激光直接成型工件金属化新型工艺
阅读：390发布：2020-05-11
专利汇可以提供激光直接成型工件金属化新型工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且激光直接成型 工件 金属化 新型工艺，它涉及塑料表面金属化技术领域，它的工艺如下： 超 声波 低温清洗产品；微蚀处理产品10-20分钟；对产品进行 超声波 除油加工；将除油后的产品进行活化；低温预 镀 化学 铜 ，将 温度 控制在40℃；不仅提高了镀层与基材之间的结合 力 ，也调高了化学铜药 水 的 稳定性 ，降低了化学铜药水的消耗量，降低了成本；再中温化学铜将 温度控制 在50℃；预浸30-50分钟；活化；中温化学镍，将温度控制在60℃。它提高了镀层与基材的结合力，采用了低温预镀化学铜(40℃)取代中温预镀化学铜(60℃)，降低了药水使用成本，解决产品性能测试要求。，下面是激光直接成型工件金属化新型工艺专利的具体信息内容。
激光直接成型工件金属化新型工艺
技术领域
[0001] 本发明涉及塑料表面金属化技术领域，具体涉及激光直接成型工件金属化新型工艺。
背景技术
[0002] 随着科学技术的发展,电子产品向着小巧紧凑、功能齐备的方向发展，这一发展趋势正在促使电子和机械设计人员不断寻求创新技术，以便在更小的空间内实现更多功能。激光直接成型(LDS)技术发展至今大约已经有十年的历史了，但是其过去主要应用在手机天线集成制造领域。直到最近，LDS技术才开始跨出手机天线集成制造、进入到了更加广泛的应用领域。
[0003] 激光直接成型技术在一个注塑成型的塑料元件壳体上，沿着壳体轮廓在其表面上烧蚀电路走线痕迹，从而创建出一个三维模塑互连器件(3D-mid)。在加工过程中，首先根据设计方案在塑料元件壳体上用激光烧蚀电路走线痕迹，然后再对经过激光烧蚀的部分进行金属化镀层，这样在壳体上就形成了电子线路。元件壳体要使用耐高温的热塑性材料，这样就能够使用标准的回流焊工艺安装表面贴装元件。3D-mid带来了非常明显的设计和制造优势：零部件布局更加紧凑、产品更加小型化、质量更轻、装配时间大大缩短、产品可靠性更高，同时其还有望在医疗、汽车、工业和军事/国防领域的一些新兴应用中，降低总体系统成本。
[0004] 但是，长期以来，传统的激光直接成型(LDS)工件金属化工艺是：1、超声波中温清洗 ；2、中温预镀化学铜(60℃)；3、中温化学铜(50℃)；4.预浸；5、活化；6、高温化学镍(85℃)，随着市场上对产品性能测试要求的调高如:高温高湿,百格等测试标准的提高和改变, 传统工艺已难以满足这些测试要求。
[0005] 其中超声波中温清洗对工件表面的镭雕粉层和脱模剂清洗力度有限，对镀层与基材之间的结合力的帮助不够，其次传统的激光直接成型(LDS)工件金属化工艺中中温预镀化学铜温度一般控制在60℃左右，这样药水的稳定性受到了影响，药水的消耗也增加很多，同时由于药水温度较高影响了铜层与基材之间的结合力，最后传统的激光直接成型(LDS)工件金属化工艺中高温化学镍温度控制在85℃左右，这样药水的稳定性受到了影响，药水的消耗也增加很多，同时由于药水温度较高影响了镀层与基材之间的结合力。
发明内容
[0006] 本发明的目的是提供激光直接成型工件金属化新型工艺，它提高了镀层与基材的结合力，采用了低温预镀化学铜(40℃)取代中温预镀化学铜(60℃)，降低了药水使用成本，解决产品性能测试要求。
[0007] 为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它的工艺如下：1.超声波低温清洗产品；
2.微蚀处理产品10-20分钟；
2.微蚀处理产品10-20分钟；
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