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激光直接成型技术用治具

阅读：179发布：2020-05-12

专利汇可以提供激光直接成型技术用治具专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种激光直接成型技术用治具，其特征在于，包括：用于固定待加工工件的模棒；用于将模棒定位的底座，底座设置有V型槽；所述模棒可拆卸地设置在V型槽内，在模棒翻转一个角度后，仍可以放置在V型槽内；待加工工件设置在模棒上，在模棒翻转前和翻转后均适于激光镭射。本发明中的激光直接成型技术用治具，结构简单，使用方便。且在模棒放置于不同的V型槽时，更容易定位。无需多次拆卸、安装待加工工件，可有效避免划伤工件表面，合格率可提高20％以上。本发明中的激光直接成型技术用治具，可一次加工多个待加工工件，效率高，每台设备可生产4500个/天。本发明中使用的模棒，容易操作，可方便地将待加工工件装夹或拆卸下来。，下面是激光直接成型技术用治具专利的具体信息内容。

权利要求

1.激光直接成型技术用治具，其特征在于，包括：
用于固定待加工工件的模棒；
用于将模棒定位的底座,底座设置有V型槽；
所述模棒可拆卸地设置在V型槽内,在模棒翻转一个角度后，仍可以放置在V型槽内；待加工工件设置在模棒上，在模棒翻转前和翻转后均适于激光镭射。
2.根据权利要求1所述的激光直接成型技术用治具，其特征在于，所述V型槽具有第一侧面和第二侧面，第一侧面与第二侧面之间的夹角α为30°～150°。
3.根据权利要求2所述的激光直接成型技术用治具，其特征在于，所述夹角α为
90°。
4.根据权利要求1所述的激光直接成型技术用治具，其特征在于，所述V型槽数目为两个以上，间隔设置。
5.根据权利要求1所述的激光直接成型技术用治具，其特征在于，所述的V型槽内设置有圆柱体定位柱。
6.根据权利要求1所述的激光直接成型技术用治具，其特征在于，模棒的第一表面和第三表面均与第二表面垂直相交。
7.根据权利要求6所述的激光直接成型技术用治具，其特征在于，所述的第三表面设置有用于固定待加工工件的夹具。
8.根据权利要求7所述的激光直接成型技术用治具，其特征在于，所述夹具包括压板爪，所述压板爪可转动地安装在模棒上。
9.根据权利要求8所述的激光直接成型技术用治具，其特征在于，所述压板爪数目为两个以上，间隔设置在模棒上。
10.根据权利要求9所述的激光直接成型技术用治具，其特征在于，所述的模棒上设置有两个轴架，两个轴架间隔设置；两个轴架的上表面均与第三表面平行；两个以上的压板爪间隔设置在转轴上，转轴两端分别可转动地设置在一个轴架上。
11.根据权利要求10所述的激光直接成型技术用治具，其特征在于，所述模棒上还设置有固定装置，所述固定装置用于在压板爪转动至可压住待加工工件的位置后固定压板爪使其无法转动。
12.根据权利要求11所述的激光直接成型技术用治具，其特征在于，所述固定装置为磁块，磁块位于待加工工件放置位置下方的第三表面上；所述压板爪可被磁块吸附固定。
13.根据权利要求10所述的激光直接成型技术用治具，其特征在于，所述第三表面还设置有突出于第三表面的挡板，第三表面可拆卸设置有压板条；挡板、压板条和压板爪共同将待加工工件固定在第三表面上。

说明书全文

激光直接成型技术用治具

技术领域

[0001] 本发明涉及一种激光直接成型技术用治具。

背景技术

[0002] 激光直接成型技术，简称LDS，其主要应用是在成型的待加工工件上，利用激光镭射在注塑件上镀上金属层。待加工工件一般为注塑件。

[0003] 现有技术中使用的手机天线，就是利用激光镭射技术直接在天线支架表面镀上金属层而生产的。

[0004] 现有技术中使用的手机天线支架，一般均有多个表面需要激光镭射加工。如图1所示为一种手机天线支架1的结构示意图，图2为图1的手机天线支架1翻转180°后的结构示意图。如图1、图2所示，其至少需要激光镭射第一区域11、第二区域12和第三区域13，以在该三个区域镀上金属。第一区域11、第二区域12和第三区域13分别位于天线支架的不同表面上。现有技术中，在激光直接成型加工位于多个表面的待加工区域时，往往使用多个激光发射器和多个治具。每一个激光发射器与一个治具相配合，加工位于一个表面的待加工区域。如果三个表面的区域需要加工，则使用三个激光发射器和三个治具。在一个治具上加工完一个表面的待加工区域后，将支架拆下再安装于另一个治具上加工位于第二个表面的待加工区域，依次加工直至位于多个表面的待加工区域全部加工完成。待加工工件需要固定在多个加工工位，每次安装均需翻转待加工工件，容易产生误差。多次加工带来多次累计公差，对最终产品的质量影响很大。多次装夹待加工工件入治具，使得产品镭射精度很难保证进入尺寸公差。由于存在公差，还需要不断调整镭射激光参数，操作复杂且困难。
待加工工件多次装夹很容易划伤产品表面，使产品外观不良，造成产品报废。多次拆卸、在不同的治具之间更换，也导致加工效率不高，每套设备产量仅能达到2000个/天。

[0005] 之所以影响生产效率、及需要在不同的治具之间更换的问题，是由于现有技术中使用的治具结构复杂，无法适应于高效率生产的要求。

发明内容

[0006] 本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种结构简单的、使用方便的激光直接成型技术用治具。

[0007] 为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

[0008] 激光直接成型技术用治具，其特征在于，包括：用于固定待加工工件的模棒；用于将模棒定位的底座,底座设置有V型槽；所述模棒可拆卸地设置在V型槽内,在模棒翻转一个角度后，仍可以放置在V型槽内；待加工工件设置在模棒上，在模棒翻转前和翻转后均适于激光镭射。

[0009] 优选地是，所述V型槽具有第一侧面和第二侧面，第一侧面与第二侧面之间的夹角α为30°～150°。

[0010] 优选地是，所述夹角α为90°。第一侧面与第二侧面垂直，使得V型槽的加工更容易。相应地，模棒的加工也更容易。模棒放置在V型槽内时，也更容易精确定位。

[0011] 优选地是，所述V型槽数目为两个以上，间隔设置。

[0012] 优选地是，所述的V型槽内设置有圆柱体定位柱。

[0013] 优选地是，模棒的第一表面和第三表面均与第二表面垂直相交。

[0014] 优选地是，所述的第三表面设置有用于固定待加工工件的夹具。

[0015] 优选地是，所述夹具包括压板爪，所述压板爪可转动地安装在模棒上。

[0016] 优选地是，所述压板爪数目为两个以上，间隔设置在模棒上。

[0017] 优选地是，所述的模棒上设置有两个轴架，两个轴架间隔设置；两个轴架的上表面均与第三表面平行；两个以上的压板爪间隔设置在转轴上，转轴两端分别可转动地设置在一个轴架上。

[0018] 优选地是，所述模棒上还设置有固定装置，所述固定装置用于在压板爪转动至可压住待加工工件的位置后固定压板爪使其无法转动。

[0019] 优选地是，所述固定装置为磁块，磁块位于待加工工件放置位置下方的第三表面上；所述压板爪可被磁块吸附固定。

[0020] 优选地是，所述第三表面还设置有突出于第三表面的挡板，第三表面可拆卸设置有压板条；挡板、压板条和压板爪共同将待加工工件固定在第三表面上。

[0021] 本发明中的激光直接成型技术用治具，结构简单，使用方便。在加工位于不同表面的待加工区域时，无需将待加工工件从模棒上拆下，可以有效减小累计公差。且在模棒放置于不同的V型槽时，更容易定位。无需多次拆卸、安装待加工工件，可有效避免划伤工件表面，合格率可提高20%以上。本发明中的激光直接成型技术用治具，可一次加工多个待加工工件，效率高，每台设备可生产4500个/天。本发明中使用的模棒，容易操作，可方便地将待加工工件装夹或拆卸下来。附图说明

[0022] 图1为手机天线支架结构示意图。

[0023] 图2为图1中的手机天线支架翻转180°后的结构示意图。

[0024] 图3为本发明的结构示意图。

[0025] 图4为本发明中的底座结构示意图。

[0026] 图5为本发明中的底座侧视示意图。

[0027] 图6为本发明中的模棒结构示意及第一使用状态示意图。

[0028] 图7为本发明中的模棒结构示意图及第二使用状态示意图。

[0029] 图8为本发明中的模棒从另一角度观察的结构示意图。

具体实施方式

[0030] 下面结合附图对本发明进行详细的描述：

[0031] 如图3所示。激光直接成型技术用治具，其包括底座2和两个模棒3，即模棒301和模棒302，两个模棒结构相同。模棒3用于固定待加工工件（图中未示出）。模棒3放置在底座2上，底座2用于定位模棒3，以使固定在模棒3上的待加工工件可被激光发射器发射的激光镭射在待加工区域。图3中的模棒301与模棒302使用角度不同，模棒301转动90°后再放置在底座2上时，其角度朝向即为模棒302所示。固定于模棒301上的工件和固定于模棒302上的工件，被激光镭射到的表面不同，以此可加工工件的多个不同表面上的待加工区域。

[0032] 如图4、图5所示，底座2上平行设置有第一凸块21和第二凸块22。第一凸块21上间隔设置有三个第一V型槽23。第二凸块22上间隔设置设置有三个第二V型槽24。一个第一V型槽23与一个第二V型槽24位置相对应，共同定位一个模棒。第一V型槽23与第二V型槽24结构相同，形状相同。第一V型槽23具有第一侧面231和第二侧面232。第一侧面231与第二侧面232之间的夹角α为90°。第二V型槽22内设置有圆柱体定位柱25。

[0033] 如图6、图7所示，第三表面33上设置有第一轴架331和第二轴架332。第一轴架331的上表面333与第二轴架332的上表面334合称第四表面。第四表面与第三表面33平行。第一轴架331与第二轴架332间隔设置。转轴34两端分别可转动地设置在第一轴架
331和第二轴架332上。转轴34上间隔设置有8个压板爪35。使用时，转动转轴34，使压板爪35位于图6所示的状态，将天线支架1放置在第三表面33上，再转动转轴34，使压板爪35转动至图7所示的状态，以压住天线支架1。模棒3上设置有磁块（图中未示出），磁块位于天线支架1下方，可吸附压板爪35以使压板爪35紧固压住天线支架1。第三表面33还设置有突出于第三表面33的挡板37。天线支架1放置在第三表面后，压板条36放置在天线支架1一侧。压板爪35、压板条36与挡板37共同将天线支架1固定在要求的位置。

[0034] 如图8所示，模棒3具有垂直相交的第一表面31和第二表面32。第三表面33与第二表面32垂直相交。

[0035] 如图3所示，模棒301放置在图5所示的第一V型槽231内时，第一表面31与第一侧面231接触；第二表面32与第二侧面232接触。模棒302是模棒301翻转90°后再放置在第一V型槽内的状态，第二表面32与第一侧面231接触，与第三表面33平行的第四表面与第二侧面232接触。

[0036] 本发明中的治具，在模棒3未翻转前和翻转90度后，无需调整激光发射器的位置即可以对图1和图2所示的三个代加工区域进行镭射加工。

[0037] 本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。

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