专利汇可以提供一种半导体晶片化学抛光抗腐蚀剂专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 半导体 晶片 化学 抛光 抗 腐蚀 剂,其特征在于,包括下列重量份数的物质:锌粉1-2份, 氧 化铅1-2份, 酒石酸 1-3份,羟乙基 纤维 素2-6份,苯 甲酸 甲酯1-3份,聚乙烯醇5-9份,氯苯1-3份,纳米 硫酸 钙 2-8份, 云 母粉6-10份,空心玻璃微珠2-8份, 硬脂酸 4-13份,云母粉6-10份,空心玻璃微珠2-8份,PH调节剂1-3份。本发明的有益效果是:配方简单、制作容易,其可在半导体加工的化学成膜和机械去膜的交替过程中实现超精密表面加工,从而达到平坦化的目的。,下面是一种半导体晶片化学抛光抗腐蚀剂专利的具体信息内容。
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