用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂
专利汇可以提供用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种用于Sn96.5Ag3Cu0.5 合金 焊 锡 膏的 助焊剂 及其制备方法，包括以下成分：聚合松香25－43％，氢化松香5％－15％，改性氢化 蓖麻油 2％－4％，氢化蓖麻油蜡2％－3％，活性剂8％－13％，抗 氧 化剂0.5％－3％， 表面活性剂 2％－4％，其余为 有机 溶剂 。制备方法是：将聚合松香、氢化松香、 有机溶剂 、改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡、活性剂、抗 氧化剂 依次加入并在不高于130℃的 温度 下加热至充分溶解并混匀后冷却至室温，最后再加入表面活性剂，继续冷却2－3小时，即得到本发明的助焊剂。利用本发明制备的印刷式及点涂式焊锡膏的 焊接 性 、印刷性、保湿性俱佳。，下面是用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂专利的具体信息内容。
1、一种用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂，其特征在于，包 括按照重量百分比组成的下列物质： 聚合松香 25％-43％ 氢化松香 5％-15％ 改性氢化蓖麻油 2％-4％ 氢化蓖麻油蜡 2％-3％ 活性剂 8％-13％ 抗氧化剂 0.5％-3％ 表面活性剂 2％-4％ 其余为有机溶剂。
2、 根据权利要求1所述的用于Sn96. 5Ag3Cu0. 5合金焊锡膏的助焊 剂，其特征在于，所述活性剂包括有机酸、卤素化合物及环己胺盐酸盐。
3、 根据权利要求1所述的用于Sn96. 5Ag3Cu0. 5合金焊锡膏的助焊 剂，其特征在于，所述抗氧化剂包括对苯二酚、抗氧化剂H。
4、 根据权利要求1所述的用于Sn96. 5Ag3Cu0. 5合金焊锡膏的助焊 剂，其特征在于，所述表面活性剂包括硬脂酸分散剂、高温煤油。
5、 根据权利要求1所述的用于Sn96. 5Ag3Cu0. 5合金焊锡膏的助焊 剂的制备方法，包括以下步骤：将聚合松香、氢化松香、有机溶剂、改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡、 活性剂、抗氧化剂依次加入并在不高于130° C的温度下加热至充分溶解 并混匀后冷却至室温，最后再加入表面活性剂，继续冷却2-3小时，即得 到本发明的助焊剂。
用于Sn96. 5Ag3Cu0. 5合金焊锡膏的助焊剂技术领域本发明涉及助焊剂，具体涉及一种用于Sn96. 5Ag3Cu0. 5合金焊锡膏 的助焊剂。 背景技术现在市面上用于Sn96. 5Ag3. OCuO. 5焯锡膏主要存在下列问题： 1 、不良的焊接性而使得焊接后的电子产品的可靠性差：(1) 焊膏湿润性欠佳，存在裸铜现象；(2) 焊点不够饱满，内部空洞多；(3) 有虚焊假焊等现象。2、 焊接后残留物偏多且发黄发黑、或残留物开裂成堆而影响美观。3、 对于印刷式焊锡膏，还存在以下问题：(1) 印刷性能差，下锡不畅、脱模性差、成型性不好等；(2) 抗坍塌性能差；(3) 保湿性能差，使得待回焊寿命、印刷寿命、甚至货架寿命偏短。4、 对于点涂式焊锡膏，又存在以下问题：(1) 在不同型号的针头之间的通用性不好；(2) 出锡均匀度不够，尤其是在使用内径为O. 1-0.4 mm的细小针头 时，更为明显。发明内容
本发明的目的在于克服现有焊锡膏的缺陷，提供一种用于Sn96. 5Ag3. OCuO. 5焊锡膏用的助焊剂。本发明用于Sn96. 5Ag3Cu0. 5合金焊锡膏的助焊剂，包括按照重量百 分比组成的下列物质：聚合松香氢化松香改性氢化蓖麻油氢化蓖麻油蜡活性剂抗氧化剂表面活性剂其余为有机溶剂(25%- 43% 5% - 15% 2% _ 4% 2% - 3% 8% - 13% 0. 5% - 3% 2% _ 4%所述活性剂包括有机酸、卤素化合物及环己胺盐酸盐。 所述抗氧化剂包括对苯二酚、抗氧化剂H。 所述表面活性剂包括硬脂酸分散剂、高温煤油。本发明用于Sn96. 5Ag3Cu0. 5合金焊锡膏的助焊剂的制备方法，包括 以下步骤：将聚合松香、氢化松香、有机溶剂、改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡、 活性剂、抗氧化剂依次加入并在不高于130° C的温度下加热至充分溶解 并混匀后冷却至室温，最后再加入表面活性剂，继续冷却2-3小时，即得 到本发明的助焊剂。本发明具有如下优点：将其用于Sn96. 5Ag3. OCuO. 5焊锡膏的制备，
可得到焊接性、印刷性、保湿性俱佳的印刷式焊锡膏，或焊接性、印刷性 以及点涂性能俱佳的点涂式焊锡膏。 具体实施方式 实施例h按下列配重量比称取物料： 聚合松香 35. 0%氢化松香 8.5% 有机溶剂 36.0% 改性氢化蓖麻油 3.6% 氢化蓖麻油蜡 2.4% 戊二酸 3.50/0丁二酸 2„ 0%二溴丁烯二醇3.4% 环己胺盐酸盐1.0% 对苯二酚 2.0% 抗氧化剂H 0. 5% 硬脂酸分散剂1.5% 高温煤油 0.6%将上述聚合松香、氢化松香、有机溶剂等物料在不高于13(TC的温度 下加热溶解，然后加入改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡，溶解完全后再加 入戊二酸、丁二酸、二溴丁烯二醇、环己胺盐酸盐、对苯二酚和抗氧化剂 H，以上物料充分溶解混匀后，进行冷却；冷却至室温时加入硬脂酸分散
剂和高温煤油，然后继续冷却3小时，即得到本发明的助焊剂。再将该助焊剂按12: 88的比例与成分为Sn96. 5Ag3. OCuO. 5的锡粉混合搅拌均匀，即得到该合金的印刷式悍锡膏，该焊锡膏可用于各种PCB板的元器件焊接，印刷性能和焊接性能优异。 实施例2:按下列配比称取物料：聚合松香 26.0% 氢化松香 13.0% 有机溶剂 42.0% 改性氢化蓖麻油 2.5% 氢化蓖麻油蜡2.0°/。 戊二酸 3.5°/0丁二酸 2.0%二溴丁烯二醇3.4% 环己胺盐酸盐1.0% 对苯二酚 2.0% 抗氧化剂H 0. 5% 硬脂酸分散剂1.5% 高温煤油 0.6%将上述聚合松香、氢化松香、有机溶剂在不高于13(TC的温度下加热 溶解，然后加入改性氢化蓖麻油、氢化蓖麻油蜡，至溶解完全后再加入戊 二酸、丁二酸、二溴丁烯二醇、环己胺盐酸盐、对苯二酚、抗氧化剂H，
以上物料充分溶解混匀后，进行冷却；冷却至室温时加入硬脂酸分散剂、 高温煤油，然后继续冷却3小时，即得到本发明助焊剂。将本发明助焊剂按12.5: 87.5的比例与成分为Sn96. 5 Ag3Cu0. 5的 锡粉混合搅拌均匀，即得到该合金的点涂式焊锡膏，该焊锡膏适用于半导 体元器件、多层电路板等焊接过程中的点涂作业，点涂效果及焊接效果良 好。
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