技术领域
[0001] 本
发明属于光通信领域，尤其涉及一种光电封装结构体及柔性
电路板的制作方法。
背景技术
[0002] 如图1、图2和图3所示分别为
现有技术中第一种光电封装
外壳的主视图、俯视图和侧视图，由图1、图2和图3可知，现有技术中光电封装外壳由三部分组成：管体200、光
接口201和电接口204。管体200为光电元件主要的封装腔体，材质一般为可伐(
铁钴镍
合金)、不锈
钢、钨
铜或者其它金属材料，该部分通常采用
机械加工或利用模具一次加工成型。光接口201为器件内外部光
信号的传输通道和端口，一般采取光学窗口结构，由金属环202和内嵌于金属环内的光学元件203通过
焊接技术熔接在一起。光学元件203可以为单一的光学玻璃，也可以为其它光学元件组合而成的光学组件。为保证气密性，光接口201与管体
200通常采用焊接技术熔接在一起。此时，光传输介质，比如光纤，不能直接进入管体与其内部的光学元件进行光路耦合，因而采用该形式的光接口时不会直接使用光传输介质进行光耦合，而是将光传输介质预先制作为一光学组件，比如光电器件封装常用的插针组件，再将插针组件通过光接口201与管体内部的光学元件进行光耦合并将其与光接口201的金属环202固定。电接口204为管体内外部
电信号的传输通道和端口，电接口204的主体材质一般采用陶瓷，陶瓷表面有一定数量的输入/输出焊盘，内部则为连接输入/输出焊盘的信号线。为保证气密性，电接口204与管体200通常采用陶瓷-金属封接技术熔接为一体。
[0003] 上述结构的封装外壳，由于管体200四周没有金属引脚，且光接口201的尺寸可以比较小，因此整个外壳的体积就减小了，可更好地满足当今市场对器件体积小型化的要求，但封装外壳所用材料种类多，材料成本高，材料加工和外壳组装工艺难度高，步骤复杂，成品率低，这将导致整个器件的成本居高不小。
[0004] 另外，由于其电接口部分无可以直接使用的金属引脚，只有输入/输出焊盘，导致采用该封装外壳的光电器件无法实现与外界电信号的直接传输，还需要借助某种电传输介质实现上述目的，比如常用的柔性电路板。如图4和图5所示分别为现有技术中第一种光电封装外壳与柔性电路板连接后的俯视图和主视图，
单层柔性电路板205一端有与电接口204的输出焊盘206相对应的焊盘207。焊接前，首先将柔性电路板205的焊盘207与电接口204的输出焊盘206对齐，再采用某种焊接方式，比如常见的手工电烙铁焊接方式对两者进行焊接，这样就将器件的电接口扩展至柔性电路板205另一端的焊盘208上，该器件就可以方便地进行后续的安装与使用。
[0005] 但是，对于现代高速率、多通道器件而言，电信号的速率越来越高，电端口的数量越来越多，而器件的体积却要求尽量的小，这就导致所有的电信号不可能只在一层进行传输，需要多层传输层。
[0006] 如图6和图7所示分别为现有技术中第二种光电封装外壳与柔性电路板连接后的俯视图和主视图，电接口300为常用的两层电传输结构，其包含两对输入/输出焊盘，内部有对应的金属走线，此两对输入/输出焊盘中位于电接口300上层的一
对焊盘称为直流信号焊盘302，位于下一层的一对焊盘称为
射频信号焊盘301。其对应使用的柔性电路板分别称为上柔性电路板303和下柔性电路板304，焊接安装时，先进行下柔性电路板304与射频信号焊盘301的焊接，再进行上柔性电路板303与直流信号焊盘302的焊接。焊盘数量较少时，单个焊盘宽度和焊盘中心间距均较大，此时采用手工电烙铁的焊接方式还比较容易。若此时电接口300每层的焊盘数量均较多，如图8和图9所示分别为现有技术中第三种光电封装外壳与柔性电路板连接后的俯视图和主视图，则电接口300上包含的两对焊盘307和308的每个焊盘的宽度和焊盘中心间距均会很小，比如焊盘宽度0.1mm，焊盘中心间距
0.2mm，此时相对应的柔性电路板305和306的焊盘也需要缩小焊盘宽度和减小焊盘中心间距，使之与焊盘307和308宽度和中间间距对应。此时再采用手工电烙铁将各层柔性电路板焊接至电接口对应焊盘上时，极易出现相邻焊盘
短路、虚焊，导致焊接失败或焊接的可靠性较差等问题。对于此类窄宽度、细间距的焊盘焊接，为得到良好的焊接
质量，一般需要依靠专
门的焊接设备，这不仅增加了工艺复杂性，也带来了成本的增加。
发明内容
[0007] 本发明
实施例的目的在于提供一种光电封装结构体及柔性电路板的制作方法，至少可克服现有技术的部分
缺陷。
[0008] 本发明实施例涉及的一种光电封装结构体，包括：封装管体400和柔性电路板500；
[0009] 所述封装管体400一端的内部的下侧设置有台阶401，所述台阶401的上方所述封装管体400的
侧壁上设置有缺口402；所述封装管体400另一端侧壁的外部上设置有凸台403，所述凸台403的中心设置有使所述光电封装结构体内部与外部导通的圆孔404；
[0010] 所述柔性电路板500包括上层柔性电路板501和下层柔性电路板502，上下两层柔性电路板一端通过压合方式组合在一起形成输入端503；另一端包括上层输出端504和下层输出端505；
[0011] 所述输入端503通过所述缺口402插入所述封装管体400内部，置于所述台阶401的上方。
[0012] 作为实施例一涉及的一种光电封装结构体，所述封装管体400采用一体化加工制作而成。
[0013] 所述柔性电路板500的所述输入端503通过所述缺口402插入所述封装管体400的内部后，与所述封装管体400粘接在一起；
[0014] 所述缺口402为长方体形，宽度大于或等于柔性电路板500的宽度，高度大于或等于柔性电路板500的厚度；
[0015] 所述台阶401的宽度与所述封装管体400的宽度相等，长度与所述柔性电路板500的所述输入端503进入所述封装管体400内部的长度一致，高度根据所述封装管体400内部电学元件尺寸和组装方式而定。
[0016] 所述凸台403为圆柱体形，其轴向方向与所述封装管体400的轴向方向平行。
[0017] 所述封装管体400的内部，所述圆孔404的上方设置有光学平板405；
[0018] 所述光学平板405垂直于所述圆孔404的轴向方向设置，
覆盖住所述圆孔404后与所述封装管体400通过胶
水粘贴。
[0019] 所述凸台403上所述圆孔404的外侧设置有圆形凹槽406；
[0020] 所述圆形凹槽406与所述圆孔404轴向方向相同，直径大于圆孔404的直径，小于所述凸台403的直径，深度与所述凸台403的厚度相同；
[0021] 所述封装管体400的外部，所述圆孔404上设置有圆形的光学平板；
[0022] 所述圆形的光学平板垂直于所述圆孔404的轴向方向设置，直径大于所述圆孔404的直径，小于或等于所述凹槽406的直径，所述圆形的光学平板直接粘贴于所述凹槽
406内。
[0023] 所述柔性电路板500的所述输入端503的上表面设置有一组焊盘；
[0024] 所述上层输出端504远离所述输入端503的一端的上、下表面各有一组焊盘，上、下表面的所述焊盘对应设置有通孔并且电学导通；
[0025] 所述下层输出端505远离所述输入端503的一端的上、下表面各有一组焊盘，上、下表面的所述焊盘对应设置有通孔并且电学导通；
[0026] 所述输入端503与所述上层输出端504和所述下层输出端505的对应的所述焊盘之间电学导通。
[0027] 本发明实施例涉及的一种柔性电路板的制作方法，包括：步骤1，分别制作上层柔性电路板和下层柔性电路板，制作所述上层柔性电路板或所述下层柔性电路板的过程包括：
[0028] 步骤101，在柔性
基板的一端设置贯穿所述柔性基板的第一过孔，在所述第一过孔603的上下两端所述柔性基板的上下两面上分别设置焊盘A和焊盘A’，在所述柔性基板另一端的上表面设置焊盘B；
[0029] 所述柔性基板包括板状的基材和位于所述基材上下两侧的两层板状铜箔；
[0030] 步骤102，在所述第一过孔的内侧设置导电体，使所述焊盘A和所述焊盘A’通过所述第一过孔内置的所述导电体相通；
[0031] 步骤103，在所述柔性基板的上下层所述铜箔上设置电路图形；
[0032] 步骤2，将所述上层柔性基板和所述下层柔性基板对齐，在所述上层柔性基板和下层柔性基板设置有所述焊盘B的一端之间的设定
位置开窗并用粘胶进行加
热压合；
[0033] 步骤3，在所述上层柔性基板和所述下层柔性基板的压合部位设置贯穿所述上层柔性基板和下层柔性基板的第二过孔，在所述第二过孔的相应位置设置焊盘C，所述焊盘C位于所述上层柔性电路板的所述焊盘B的周围；
[0034] 步骤4，在所述第二过孔的内侧设置导电体，使所述下层柔性电路板的焊盘通过其电路图形和所述导电体与所述上层柔性电路板对应的焊盘C相通，实现信号换层。
[0035] 作为实施例二涉及的一种柔性电路板的制作方法，所述步骤101中使用的柔性基板的基材采用聚酰亚胺或聚酯
薄膜，所述铜箔采用压延铜；
[0036] 所述步骤101和所述步骤3中，采用机械钻孔方式或者激光加工方式制作所述第一过孔和所述第二过孔；所述焊盘采取化学沉金
表面处理；
[0037] 所述步骤103中采用曝光、显影、蚀刻、剥离完成电路图形。
[0038] 所述步骤103之后还包括：
[0039] 步骤104，在所述上层柔性基板的柔性基板的下表面和所述下层柔性基板的柔性基板的上表面分别设置第一覆盖膜和第二覆盖膜，将所述第一覆盖膜和第二覆盖膜分别延伸至所在层的所述焊盘处；
[0040] 所述步骤4之后还包括：
[0041] 步骤5，在所述上层柔性基板的所述柔性基板的上表面和所述下层柔性基板的所述柔性基板的下表面分别设置第三覆盖膜和第四覆盖膜，并将所述第三覆盖膜和所述第四覆盖膜分别延伸至所在层的所述焊盘处；
[0042] 步骤6，在所述下层柔性电路板位于压合部位的下表面再压合补强板，所述补强板采用聚酯或聚酰亚胺材质，采用加热加压的方式实现与所述下层柔性电路板下表面的结合。
[0043] 本发明实施例提供的一种光电封装结构体及柔性电路板的制作方法的有益效果包括：
[0044] 发明实施例提供的一种光电封装结构体，其中封装管体结构简单，不需要单独组装光接口和电接口，不存在单独的零部件，因而可一次加工成型。一端单层另一端双层的柔性电路板，通过一定的设计和加工使得两个独立的柔性电路板合二为一，因而其结构紧凑、易于安装。上述封装管体和柔性电路板组合而成的整个光电封装结构体具有功能完整、结构简单、易于加工、成本低廉、适用性强的优点，可解决现有方案中存在的高成本和工艺复杂性等问题。
[0045] 另外，本发明涉及的光电封装结构体，不仅具备光电封装中必备的电学和光学传输接口，而且对于柔性电路板500的输入端503与封装管体400的矩形缺口402的空隙处，可采用气密类胶水或其它材料进行填充，使整个光电封装结构体具备一定的气密性能，满足光电器件所需的气密性要求。
附图说明
[0046] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0047] 图1为现有技术中第一种光电封装外壳的主视图；
[0048] 图2为现有技术中第一种光电封装外壳的俯视图；
[0049] 图3为现有技术中第一种光电封装外壳的侧视图；
[0050] 图4为现有技术中第一种光电封装外壳与柔性电路板连接后的俯视图；
[0051] 图5为现有技术中第一种光电封装外壳与柔性电路板连接后的主视图；
[0052] 图6为现有技术中第二种光电封装外壳与柔性电路板连接后的俯视图；
[0053] 图7为现有技术中第二种光电封装外壳与柔性电路板连接后的主视图；
[0054] 图8为现有技术中第三种光电封装外壳与柔性电路板连接后的俯视图；
[0055] 图9为现有技术中第三种光电封装外壳与柔性电路板连接后的主视图；
[0056] 图10为本发明提供的一种光电封装结构体的俯视图；
[0057] 图11为本发明提供的一种光电封装结构体的主视图；
[0058] 图12为本发明提供的一种光电封装结构体的封装管体的左视图；
[0059] 图13为本发明提供的一种光电封装结构体的封装管体的俯视图；
[0060] 图14为本发明提供的一种光电封装结构体的封装管体的右视图；
[0061] 图15为本发明提供的一种光电封装结构体的柔性电路板的结构示意图；
[0062] 图16为本发明提供的一种光电封装结构体的封装管体的实施例的右视图；
[0063] 图17为本发明提供的一种上层或下层柔性电路板的实施例的结构示意图；
[0064] 图18为本发明提供的一种上层柔性电路板和下层柔性电路板固定的实施例的结构示意图；
[0065] 图中：
[0066] 200为管体，201为光接口，202为金属环，203为光学元件，204和300为电接口，205为柔性电路板，206、207、208、307和308为焊盘，301为射频信号焊盘，302为直流信号焊盘，303和305为上柔性电路板，304和306为下柔性电路板，400为封装管体，401为台阶，
402为缺口，403为凸台，404为圆孔，405为光学平板，406为凹槽，500为柔性电路板，501为上层柔性电路板，502为下层柔性电路板，503为输入端，504为上层输出端，505为下层输出端，506为补强板，601为基材，602为铜箔，603为第一过孔，604为第一覆盖膜，605为第二过孔，606为粘胶，607为第三覆盖膜，608为第四覆盖膜。
具体实施方式
[0067] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0068] 为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0069] 实施例一
[0070] 本发明提供的实施例一为本发明提供的一种光电封装结构体的实施例。
[0071] 如图10和图11所示分别为本发明提供的一种光电封装结构体的俯视图和主视图，由图10和图11可知，光电封装结构体包括：封装管体400和柔性电路板500。
[0072] 如图12、13和14所示分别为本发明提供的一种光电封装结构体的封装管体的左视图、俯视图和右视图，由图12、图13和图14可知，该封装管体400一端的内部的下侧设置有台阶401，台阶401的上方封装管体400的侧壁上设置有缺口402；封装管体400另一端侧壁的外部上设置有凸台403，凸台403的中心设置有使光电封装结构体内部与外部导通的圆孔404。
[0073] 如图15所示为本发明提供的一种光电封装结构体的柔性电路板的结构示意图，由图11和图15可知，柔性电路板包括上层柔性电路板501和下层柔性电路板502，该上下两层电路板一端通过压合方式组合在一起形成输入端503；另一端保持上下层柔性电路板的分离状态，包括上层输出端504和下层输出端505。
[0074] 该输入端503通过缺口402插入封装管体400内部，置于台阶401的上方。
[0075] 进一步的，该封装管体400采用一体化加工制作而成，比如机械加工方式或开模方式。
[0076] 本发明实施例提供的一种光电封装结构体，封装管体结构简单，不需要单独组装光接口和电接口，不存在单独的零部件，因而可一次加工成型。一端单层另一端双层的柔性电路板结构紧凑、易于安装，其与上述封装管体结合所形成的整个光电封装结构体具有功能完整、结构简单、易于加工、成本低廉、适用性强的优点，可解决现有方案中存在的高成本和工艺复杂性等问题。
[0077] 本发明实施例中，封装管体400设置有台阶401和缺口402的一端为电接口端，柔性电路板500的输入端503通过缺口402插入封装管体400的内部后，与封装管体400粘接在一起。
[0078] 缺口402的目的是便于电传输介质进入封装管体400的内部并与之结合为一体，形状可以根据依据电传输介质的尺寸灵活设定，图12给出的实施例中，缺口402为长方体形，宽度大于或等于柔性电路板500的宽度，高度大于或等于柔性电路板500的厚度。
[0079] 台阶401作为进入封装管体的电传输介质的承载体，台阶401的尺寸一般依据被承载体的尺寸而定，本发明提供的实施例中，台阶401的宽度与封装管体400的宽度相等，长度与柔性电路板500的输入端503进入封装管体400内部的长度一致，高度则依据封装管体400内部电学元件尺寸和组装方式而定。
[0080] 本发明实施例中，封装管体400设置有凸台403的一端为光接口端，凸台403作为封装管体400的光接口，圆孔404则作为光接口的通光孔。
[0081] 凸台403为圆柱体形，其轴向方向与封装管体400的轴向方向平行，凸台403的外径和厚度依据待焊接光学组件的外形尺寸和两者的固定方式而定，圆孔404的尺寸依据器件光路尺寸而定。
[0082] 本发明实施例中，可以通过不同的结构实现对封装管体400的光接口的密封。
[0083] 本发明实施例提供的一种封装管体400的光接口的密封结构的实施例一中，在封装管体400的内部，圆孔404的上方设置有光学平板405，光学平板405垂直于圆孔404的轴向方向设置，覆盖住圆孔404后与封装管体400通过胶水紧密粘贴在一起，以实现对封装管体400的光接口的密封，同时不影响其作为光学通道的功能。光学平板一般采用透光率高的平板玻璃材质，根据实际需求也可采用其它类型的光学材质，同时还可对其表面进行
镀膜，以增强某些波段
波长的透射效果。
[0084] 上述密封结构的实施例一的实现方式包括：首先将一种具有一定气密性能及抗水汽
腐蚀的胶水涂抹于封装管体400内壁上圆孔404的周边，再将光学平板覆盖住圆孔404，同时轻轻下压光学平板405使之平整地贴紧于封装管体400，然后通过
烘烤方式将其
固化。经过该处理之后，此时的光接口就具备了一定的气密性功能。
[0085] 本发明实施例提供的一种封装管体400的光接口的密封结构的实施例二中，如图16所示为本发明提供的一种光电封装结构体的封装管体的实施例的右视图，由图16可知，凸台403上圆孔404的外侧设置有圆形凹槽406，该圆形凹槽406与圆孔404轴向方向相同，其直径大于圆孔404的直径，但小于凸台403的直径，深度与凸台403的厚度相同。封装管体400的外部，圆孔404上设置有圆形的光学平板，光学平板垂直于圆孔404的轴向方向设置，其直径大于圆孔404的直径，并且小于或等于凹槽406的直径，这样，可将圆形光学平板直接粘贴于凹槽406内，也可实现对凸台403的密封且同时具备光学通道。
[0086] 进一步的，本发明实施例中，柔性电路板500的输入端503的上表面设置有一组焊盘。
[0087] 上层输出端504远离输入端503的一端的上、下表面各有一组焊盘，上、下表面的焊盘对应设置有通孔并且电学导通。
[0088] 下层输出端505远离输入端503的一端的上、下表面各有一组焊盘，上、下表面的焊盘对应设置有通孔并且电学导通。
[0089] 输入端503与上层输出端504和下层输出端505的对应的焊盘之间电学导通。
[0090] 柔性电路板500上所有的焊盘均做化学沉金表面处理。
[0091] 用覆盖膜盖住部分焊盘，以增强焊盘的结合
力。
[0092] 为加强柔性电路板500的输入端503的机械强度及
稳定性，在输入端503的底部压合有一补强板506，该补强板一般采用PI或PET材质。
[0093] 具体的，封装管体400和柔性电路板500的连接过程包括：首先设置一定量的粘接剂并将其均匀涂抹于封装管体400内部台阶401的上表面，再使柔性电路板500的输入端503朝向封装管体400的矩形缺口402，并将其插入矩形缺口402的内部并调整其位置，使其与外壳主体400两侧面对齐，下压柔性电路板500的输入端503，至其下表面的补强板506与台阶401紧密结合，之后通过加热方式将粘接剂固化，至此，完成了柔性电路板500与封装管体400的结合。后续使用时，通过
引线键合方式将管体内部元件与柔性电路板500的输入端503的焊盘相连，再通过柔性电路板500的上下两层输出端504和505实现与外界的电互联。
[0094] 上述光电封装结构体不仅满足具备光电封装中必备的电学和光学传输接口，而且结构简单、组装方便、成本低廉，且对于柔性电路板500的输入端503与封装管体400的矩形缺口402的空隙处，可采用气密类胶水或其它材料进行填充，使整个封装体具备一定的气密性能。
[0095] 实施例二
[0096] 本发明提供的实施例二为本发明提供的一种光电封装结构体的柔性电路板的制作方法的实施例。
[0097] 本发明提供的光电封装结构体及柔性电路板的制作方法的实施例包括：
[0098] 步骤1，分别制作上层柔性电路板501和下层柔性电路板502，制作上层柔性电路板501或下层柔性电路板502的过程包括：
[0099] 步骤101，在柔性基板的一端设置贯穿该柔性基板的第一过孔603，在第一过孔603的上下两端柔性基板的上下两面上分别设置焊盘A和焊盘A’，在柔性基板另一端的上表面设置焊盘B。柔性基板包括板状的基材601和位于基材601上下两侧的两层板状铜箔
602。
[0100] 步骤102，在第一过孔603的内侧设置导电体，使焊盘A和焊盘A’通过该第一过孔603内置的导电体相通。
[0101] 步骤103，在柔性基板的上下层铜箔602上设置电路图形。
[0102] 步骤2，将上层柔性电路板501和下层柔性电路板502对齐，在上层柔性电路板501和下层柔性电路板502设置有焊盘B的一端之间的设
定位置开窗并用粘胶606进行加热压合。
[0103] 实现上层柔性电路板501和下层柔性电路板502在局部区域压合，局部区域两层分离结构的柔性电路板500，待上述压合部位固化稳定后，进行后续制作工艺。
[0104] 步骤3，在上层柔性电路板501和下层柔性电路板502的压合部位设置贯穿该上层柔性电路板501和下层柔性电路板502的第二过孔605，并在该第二过孔605的相应位置设置焊盘C，该焊盘C位于上层柔性电路板501的焊盘B的周围。
[0105] 步骤4，在第二过孔605的内侧设置导电体，使下层柔性电路板502的焊盘通过其电路图形和该导电体与上层柔性电路板501对应的焊盘C相通，实现信号换层。
[0106] 如图17所示为本发明提供的一种上层或下层柔性电路板的实施例的结构示意图，如图18所示为本发明提供的一种上层柔性电路板和下层柔性电路板固定的实施例的结构示意图，图中。
[0107] 进一步的，步骤101中使用的柔性电路板的基材601一般采用聚酰亚胺或聚酯薄膜，铜箔602一般采用压延铜。
[0108] 步骤101和步骤3中，可以采用机械钻孔方式或者激光加工方式制作第一过孔603和第二过孔605；焊盘则依据应用场合选择合适的处理方式，例如本实施例中采取的化学沉金表面处理。
[0109] 步骤103中采用曝光、显影、蚀刻、剥离完成电路图形。
[0110] 在本发明实施例中，上层柔性电路板501和下层柔性电路板502的外形、材质完全一致，电路图形、过孔的位置和大小、焊盘的位置和大小可以根据需求分别设置成相同或者不同的，焊盘A和焊盘B可通过电路图形连通。
[0111] 在本发明实施例中，步骤103之后还可以包括：
[0112] 步骤104，在上层柔性电路板501的柔性基板的下表面和下层柔性电路板502的柔性基板的上表面分别设置第一覆盖膜604和第二覆盖膜(图中只标识出第一覆盖膜604)，并将第一覆盖膜604和第二覆盖膜适当延伸至所在层的焊盘处，以保护电路图形且增强焊盘的结合力。
[0113] 步骤4之后还可以包括：
[0114] 步骤5，在上层柔性电路板501的柔性基板的上表面和下层柔性电路板502的柔性基板的下表面分别设置第三覆盖膜607和第四覆盖膜608，并将该第三覆盖膜607和第四覆盖膜608适当延伸至所在层的所述焊盘处，以保护电路图形且增强焊盘的结合力。
[0115] 步骤6，在下层柔性电路板502位于压合部位的下表面再压合补强506，该补强板506一般采用聚酯或聚酰亚胺材质，采用加热加压的方式实现与下层柔性电路板502下表面的结合。增加压合部位的硬度和稳定性，满足使用中柔性电路板500的输入端503上的焊盘需要进行引线键合操作的要求。
[0116] 本发明实施例提供的一种柔性电路板的制作方法，将原本独立的两个柔性电路板的某一端，比如两者的输入端，通过一定的设计和加工结合为一体，使得两个独立的柔性电路板合二为一，后续使用时无需单独对其进行相关操作，比如之前提到的封装外壳电接口300，其有两层传输结构，使用时，先进行下层柔性电路板301与射频信号焊盘的焊接，再进行上层柔性电路板302与直流信号焊盘的焊接，如果可以将上下层柔性电路板的输入端设计在一层上，则只需通过一次焊接就能完成电连接，提高了焊接效率，也节省了材料成本。
[0117] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何
修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
