一种封装基板复合材料及其制备方法
专利汇可以提供一种封装基板复合材料及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种封装 基板 复合材料 及其制备方法。由以下步骤制成：将 碳 纳米 角 、芦竹 生物 炭 和 硅 微粉混合 研磨 ；加入古尔胶、聚乙二醇和去离子 水 搅拌，干燥，过筛；加入去离子水、无水 乙醇 和 水溶性 聚丙烯酰胺球磨， 喷雾干燥 形成复合球形颗粒；干压成型后用塑料 薄膜 包封，冷 等静压 成型；置于 石墨 坩埚 中 烧结 得粉料A；将 二 氧 化硅 、锂辉石、萤石粉、 硼 酸、碳酸钡和去离子水混合球磨；烘干后过筛，烧结得玻璃粉料；将粉料A、玻璃粉料和去离子水混合球磨，过筛；加入 润滑剂 、 丙烯酸 、聚乙烯吡咯烷 酮 和金 云 母微晶继续研磨； 压制成型 ；烧结，冷却即得。本发明的封装基板复合材料具有较高的 介电常数 ，很低的介电损耗值和很好的 力 学性能，抗弯强度高。，下面是一种封装基板复合材料及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种封装基板复合材料，其特征在于：由以下成分以重量份制备而成：二氧化硅50-
70份、碳纳米角18-25份、芦竹生物炭1-2份、锂辉石10-15份、硅微粉10-15份、萤石粉3-5份、硼酸30-40份、碳酸钡2-3份、润滑剂2-3份、古尔胶0.2-0.5份、聚乙二醇0.1-0.3份、丙烯酸
10-20份、聚乙烯吡咯烷酮2-4份、金云母微晶2-4份、水溶性聚丙烯酰胺4-8份、无水乙醇28-
40份。
2.根据权利要求1所述的一种封装基板复合材料，其特征在于：由以下成分以重量份制备而成：二氧化硅60份、碳纳米角22份、芦竹生物炭1.5份、锂辉石13份、硅微粉13份、萤石粉
4份、硼酸35份、碳酸钡2.5份、润滑剂2.5份、古尔胶0.3份、聚乙二醇0.2份、丙烯酸15份、聚乙烯吡咯烷酮3份、金云母微晶3份、水溶性聚丙烯酰胺6份、无水乙醇34份。
3.根据权利要求1所述的一种封装基板复合材料，其特征在于：所述润滑剂为蓖麻油、复合磺酸钙基脂、三硬脂酸甘油酯或蜂蜡中的一种或几种。
4.权利要求1至2任一项所述的一种封装基板复合材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)将碳纳米角、芦竹生物炭和硅微粉混合，置于不锈钢真空罐中密封抽真空后通入氩气保护，以不锈钢球为磨介，采用行星式球磨机在转速170-180rpm下进行研磨22-24h，其中，球料比为25:1；
(2)加入古尔胶、聚乙二醇和50-70份去离子水，放入搅拌砂磨分散机搅拌罐中，在转速
900rpm下搅拌15-18h，取出后放入烘箱中干燥24h，过80目筛，弃去大颗粒；
(3)加入50-70去离子水、无水乙醇和水溶性聚丙烯酰胺，在三维混料机中湿法球磨60-
80min，通过喷雾干燥形成复合球形颗粒，喷雾干燥进口温度为130-150℃，出口温度为75-
90℃，压力为0.08-0.1MPa；
(4)干压成型后用塑料薄膜包封，置于冷等静压成型机的油缸中，在250-270MPa的压力下保压1-2min；
(5)置于石墨坩埚中，放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结得粉料A，烧结过程为：
升温至1000℃保温25min，继续升温至1250℃保温30min，升温至1850℃保温30min，升温至
2100℃保温30min，自然降温冷却，其中，所有升温速率均为10℃/min；
(6)将二氧化硅、锂辉石、萤石粉、硼酸、碳酸钡和50-70份去离子水混合，放入球磨罐中球磨5-6h；
(7)烘干后过40目筛，放入坩埚，置于自动控温烧结炉中600℃下预烧，保温3h得玻璃粉料；
(8)将粉料A、玻璃粉料和去离子水混合，放入球磨罐中球磨3-4h，过40目筛，其中，混合粉料、水、球的质量比为1:1:5；
(9)加入润滑剂、丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮和金云母微晶，继续研磨3-4h；
(10)压制成型，成型压力为20MPa；
(11)放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结，自然冷却即得，烧结过程为：升温至450℃，保温2h，升温至850℃，保温60min。
5.根据权利要求1所述的一种封装基板复合材料的制备方法，其特征在于：所述芦竹生物炭的制备方法为：
第一步：将芦竹清洗后晒干，粉碎至40目，放入鼓风干燥箱中在105℃干燥5-8h；
第二步：将10份芦竹粉、25份焦磷酸和30份去离子水混合，搅拌均匀，在室温下浸渍4-
5h；
第三步：过滤，转移至马弗炉中，在350-600℃下炭化活化1h；
第四步：冷却至室温，用蒸馏水洗涤至中性，放入烘箱中在100℃下干燥，研磨至粒径＜
20μm即得。
一种封装基板复合材料及其制备方法
技术领域
背景技术
发明内容
10-20份、聚乙烯吡咯烷酮2-4份、金云母微晶2-4份、水溶性聚丙烯酰胺4-8份、无水乙醇28-
40份。
进一步的，所述的一种封装基板复合材料，由以下成分以重量份制备而成：二氧化硅60份、碳纳米角22份、芦竹生物炭1.5份、锂辉石13份、硅微粉13份、萤石粉4份、硼酸35份、碳酸钡2.5份、润滑剂2.5份、古尔胶0.3份、聚乙二醇0.2份、丙烯酸15份、聚乙烯吡咯烷酮3份、金云母微晶3份、水溶性聚丙烯酰胺6份、无水乙醇34份。
进一步的，所述润滑剂为蓖麻油、复合磺酸钙基脂、三硬脂酸甘油酯或蜂蜡中的一种或几种。
上述封装基板复合材料的制备方法包括以下步骤：
(1)将碳纳米角、芦竹生物炭和硅微粉混合，置于不锈钢真空罐中密封抽真空后通入氩气保护，以不锈钢球为磨介，采用行星式球磨机在转速170-180rpm下进行研磨22-24h，其中，球料比为25:1；
(2)加入古尔胶、聚乙二醇和50-70份去离子水，放入搅拌砂磨分散机搅拌罐中，在转速
900rpm下搅拌15-18h，取出后放入烘箱中干燥24h，过80目筛，弃去大颗粒；
(3)加入50-70去离子水、无水乙醇和水溶性聚丙烯酰胺，，在三维混料机中湿法球磨
60-80min，通过喷雾干燥形成复合球形颗粒，喷雾干燥进口温度为130-150℃，出口温度为
75-90℃，压力为0.08-0.1MPa；
(4)干压成型后用塑料薄膜包封，置于冷等静压成型机的油缸中，在250-270MPa的压力下保压1-2min；
(5)置于石墨坩埚中，放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结得粉料A，烧结过程为：
升温至1000℃保温25min，继续升温至1250℃保温30min，升温至1850℃保温30min，升温至
2100℃保温30min，自然降温冷却，其中，所有升温速率均为10℃/min；
(6)将二氧化硅、锂辉石、萤石粉、硼酸、碳酸钡和50-70份去离子水混合，放入球磨罐中球磨5-6h；
(7)烘干后过40目筛，放入坩埚，置于自动控温烧结炉中600℃下预烧，保温3h得玻璃粉料；
(8)将粉料A、玻璃粉料和去离子水混合，放入球磨罐中球磨3-4h，过40目筛，其中，混合粉料、水、球的质量比为1:1:5；
(9)加入润滑剂、丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮和金云母微晶，继续研磨3-4h；
(10)压制成型，成型压力为20MPa；
(11)放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结，自然冷却即得，烧结过程为：升温至450℃，保温2h，升温至850℃，保温60min。
进一步的，所述芦竹生物炭的制备方法为：
第一步：将芦竹清洗后晒干，粉碎至40目，放入鼓风干燥箱中在105℃干燥5-8h；
第二步：将10份芦竹粉、25份焦磷酸和30份去离子水混合，搅拌均匀，在室温下浸渍4-
5h；
第三步：过滤，转移至马弗炉中，在350-600℃下炭化活化1h；
第四步：冷却至室温，用蒸馏水洗涤至中性，放入烘箱中在100℃下干燥，研磨至粒径＜
20μm即得。
有益效果：
1.本发明中添加的陶瓷成分可以进入玻璃网络中形成四面体，增加键能，提高材料的机械性能。
2.碳酸钡是网络外体物质，加入到体系中会有断网，具有降低黏度的作用，在一定范围内促进烧结体的致密化，在整体上提高了本发明材料的介电常数和抗弯强度。
3.本发明材料具有较高的介电常数，为6.26，很低的介电损耗值，仅为4.65×10-3，同时具有很好的抗弯性能，最高可达169.49MPa。
具体实施方式
一种封装基板复合材料，由以下成分以重量份制备而成：二氧化硅50份、碳纳米角18份、芦竹生物炭1份、锂辉石10份、硅微粉10份、萤石粉3份、硼酸30份、碳酸钡2份、润滑剂2份、古尔胶0.2份、聚乙二醇0.1份、丙烯酸10份、聚乙烯吡咯烷酮2份、金云母微晶2份、水溶性聚丙烯酰胺4份、无水乙醇28份。
上述封装基板复合材料的制备方法为：
(1)将碳纳米角、芦竹生物炭和硅微粉混合，置于不锈钢真空罐中密封抽真空后通入氩气保护，以不锈钢球为磨介，采用行星式球磨机在转速170rpm下进行研磨22h，其中，球料比为25:1；
(2)加入古尔胶、聚乙二醇和50份去离子水，放入搅拌砂磨分散机搅拌罐中，在转速
900rpm下搅拌15h，取出后放入烘箱中干燥24h，过80目筛，弃去大颗粒；
(3)加入50去离子水、无水乙醇和水溶性聚丙烯酰胺，，在三维混料机中湿法球磨
60min，通过喷雾干燥形成复合球形颗粒，喷雾干燥进口温度为130℃，出口温度为75℃，压力为0.08MPa；
(4)干压成型后用塑料薄膜包封，置于冷等静压成型机的油缸中，在250MPa的压力下保压1min；
(5)置于石墨坩埚中，放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结得粉料A，烧结过程为：
升温至1000℃保温25min，继续升温至1250℃保温30min，升温至1850℃保温30min，升温至
2100℃保温30min，自然降温冷却，其中，所有升温速率均为10℃/min；
(6)将二氧化硅、锂辉石、萤石粉、硼酸、碳酸钡和50份去离子水混合，放入球磨罐中球磨5h；
(7)烘干后过40目筛，放入坩埚，置于自动控温烧结炉中600℃下预烧，保温3h得玻璃粉料；
(8)将粉料A、玻璃粉料和去离子水混合，放入球磨罐中球磨3h，过40目筛，其中，混合粉料、水、球的质量比为1:1:5；
(9)加入蜂蜡、丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮和金云母微晶，继续研磨3h；
(10)压制成型，成型压力为20MPa；
(11)放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结，自然冷却即得，烧结过程为：升温至450℃，保温2h，升温至850℃，保温60min。
实施例2
一种封装基板复合材料，由以下成分以重量份制备而成：二氧化硅55份、碳纳米角20份、芦竹生物炭1.5份、锂辉石12份、硅微粉12份、萤石粉4份、硼酸35份、碳酸钡2.5份、润滑剂2.5份、古尔胶0.3份、聚乙二醇0.2份、丙烯酸15份、聚乙烯吡咯烷酮2.5份、金云母微晶3份、水溶性聚丙烯酰胺5份、无水乙醇31份。
上述封装基板复合材料的制备方法为：
(1)将碳纳米角、芦竹生物炭和硅微粉混合，置于不锈钢真空罐中密封抽真空后通入氩气保护，以不锈钢球为磨介，采用行星式球磨机在转速175rpm下进行研磨23h，其中，球料比为25:1；
(2)加入古尔胶、聚乙二醇和60份去离子水，放入搅拌砂磨分散机搅拌罐中，在转速
900rpm下搅拌16h，取出后放入烘箱中干燥24h，过80目筛，弃去大颗粒；
(3)加入60去离子水、无水乙醇和水溶性聚丙烯酰胺，，在三维混料机中湿法球磨
65min，通过喷雾干燥形成复合球形颗粒，喷雾干燥进口温度为135℃，出口温度为80℃，压力为0.09MPa；
(4)干压成型后用塑料薄膜包封，置于冷等静压成型机的油缸中，在260MPa的压力下保压1min；
(5)置于石墨坩埚中，放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结得粉料A，烧结过程为：
升温至1000℃保温25min，继续升温至1250℃保温30min，升温至1850℃保温30min，升温至
2100℃保温30min，自然降温冷却，其中，所有升温速率均为10℃/min；
(6)将二氧化硅、锂辉石、萤石粉、硼酸、碳酸钡和60份去离子水混合，放入球磨罐中球磨5.5h；
(7)烘干后过40目筛，放入坩埚，置于自动控温烧结炉中600℃下预烧，保温3h得玻璃粉料；
(8)将粉料A、玻璃粉料和去离子水混合，放入球磨罐中球磨3.5h，过40目筛，其中，混合粉料、水、球的质量比为1:1:5；
(9)加入蓖麻油、丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮和金云母微晶，继续研磨3.5h；
(10)压制成型，成型压力为20MPa；
(11)放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结，自然冷却即得，烧结过程为：升温至450℃，保温2h，升温至850℃，保温60min。
实施例3
一种封装基板复合材料，由以下成分以重量份制备而成：二氧化硅60份、碳纳米角22份、芦竹生物炭1.5份、锂辉石13份、硅微粉13份、萤石粉4份、硼酸35份、碳酸钡2.5份、润滑剂2.5份、古尔胶0.3份、聚乙二醇0.2份、丙烯酸15份、聚乙烯吡咯烷酮3份、金云母微晶3份、水溶性聚丙烯酰胺6份、无水乙醇34份。
上述封装基板复合材料的制备方法为：
(1)将碳纳米角、芦竹生物炭和硅微粉混合，置于不锈钢真空罐中密封抽真空后通入氩气保护，以不锈钢球为磨介，采用行星式球磨机在转速175rpm下进行研磨23h，其中，球料比为25:1；
(2)加入古尔胶、聚乙二醇和60份去离子水，放入搅拌砂磨分散机搅拌罐中，在转速
900rpm下搅拌17h，取出后放入烘箱中干燥24h，过80目筛，弃去大颗粒；
(3)加入60去离子水、无水乙醇和水溶性聚丙烯酰胺，，在三维混料机中湿法球磨
70min，通过喷雾干燥形成复合球形颗粒，喷雾干燥进口温度为140℃，出口温度为85℃，压力为0.09MPa；
(4)干压成型后用塑料薄膜包封，置于冷等静压成型机的油缸中，在260MPa的压力下保压2min；
(5)置于石墨坩埚中，放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结得粉料A，烧结过程为：
升温至1000℃保温25min，继续升温至1250℃保温30min，升温至1850℃保温30min，升温至
2100℃保温30min，自然降温冷却，其中，所有升温速率均为10℃/min；
(6)将二氧化硅、锂辉石、萤石粉、硼酸、碳酸钡和60份去离子水混合，放入球磨罐中球磨6h；
(7)烘干后过40目筛，放入坩埚，置于自动控温烧结炉中600℃下预烧，保温3h得玻璃粉料；
(8)将粉料A、玻璃粉料和去离子水混合，放入球磨罐中球磨3.5h，过40目筛，其中，混合粉料、水、球的质量比为1:1:5；
(9)加入复合磺酸钙基脂、丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮和金云母微晶，继续研磨4h；
(10)压制成型，成型压力为20MPa；
(11)放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结，自然冷却即得，烧结过程为：升温至450℃，保温2h，升温至850℃，保温60min。
实施例4
一种封装基板复合材料，由以下成分以重量份制备而成：二氧化硅70份、碳纳米角25份、芦竹生物炭2份、锂辉石15份、硅微粉15份、萤石粉5份、硼酸40份、碳酸钡3份、润滑剂3份、古尔胶0.5份、聚乙二醇0.1-0.3份、丙烯酸20份、聚乙烯吡咯烷酮4份、金云母微晶4份、水溶性聚丙烯酰胺8份、无水乙醇40份。
上述封装基板复合材料的制备方法为：
(1)将碳纳米角、芦竹生物炭和硅微粉混合，置于不锈钢真空罐中密封抽真空后通入氩气保护，以不锈钢球为磨介，采用行星式球磨机在转速180rpm下进行研磨24h，其中，球料比为25:1；
(2)加入古尔胶、聚乙二醇和70份去离子水，放入搅拌砂磨分散机搅拌罐中，在转速
900rpm下搅拌18h，取出后放入烘箱中干燥24h，过80目筛，弃去大颗粒；
(3)加入50-70去离子水、无水乙醇和水溶性聚丙烯酰胺，，在三维混料机中湿法球磨
80min，通过喷雾干燥形成复合球形颗粒，喷雾干燥进口温度为150℃，出口温度为90℃，压力为0.1MPa；
(4)干压成型后用塑料薄膜包封，置于冷等静压成型机的油缸中，在270MPa的压力下保压2min；
(5)置于石墨坩埚中，放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结得粉料A，烧结过程为：
升温至1000℃保温25min，继续升温至1250℃保温30min，升温至1850℃保温30min，升温至
2100℃保温30min，自然降温冷却，其中，所有升温速率均为10℃/min；
(6)将二氧化硅、锂辉石、萤石粉、硼酸、碳酸钡和70份去离子水混合，放入球磨罐中球磨6h；
(7)烘干后过40目筛，放入坩埚，置于自动控温烧结炉中600℃下预烧，保温3h得玻璃粉料；
(8)将粉料A、玻璃粉料和去离子水混合，放入球磨罐中球磨4h，过40目筛，其中，混合粉料、水、球的质量比为1:1:5；
(9)加入三硬脂酸甘油酯、丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮和金云母微晶，继续研磨4h；
(10)压制成型，成型压力为20MPa；
(11)放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结，自然冷却即得，烧结过程为：升温至450℃，保温2h，升温至850℃，保温60min。
对比例1
本实施例与实施例1的区别在于不含有芦竹生物炭。具体地说是：
一种封装基板复合材料，由以下成分以重量份制备而成：二氧化硅50份、碳纳米角18份、锂辉石10份、硅微粉10份、萤石粉3份、硼酸30份、碳酸钡2份、润滑剂2份、古尔胶0.2份、聚乙二醇0.1份、丙烯酸10份、聚乙烯吡咯烷酮2份、金云母微晶2份、水溶性聚丙烯酰胺4份、无水乙醇28份。
上述封装基板复合材料的制备方法为：
(1)将碳纳米角和硅微粉混合，置于不锈钢真空罐中密封抽真空后通入氩气保护，以不锈钢球为磨介，采用行星式球磨机在转速170rpm下进行研磨22h，其中，球料比为25:1；
(2)加入古尔胶、聚乙二醇和50份去离子水，放入搅拌砂磨分散机搅拌罐中，在转速
900rpm下搅拌15h，取出后放入烘箱中干燥24h，过80目筛，弃去大颗粒；
(3)加入50去离子水、无水乙醇和水溶性聚丙烯酰胺，，在三维混料机中湿法球磨
60min，通过喷雾干燥形成复合球形颗粒，喷雾干燥进口温度为130℃，出口温度为75℃，压力为0.08MPa；
(4)干压成型后用塑料薄膜包封，置于冷等静压成型机的油缸中，在250MPa的压力下保压1min；
(5)置于石墨坩埚中，放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结得粉料A，烧结过程为：
升温至1000℃保温25min，继续升温至1250℃保温30min，升温至1850℃保温30min，升温至
2100℃保温30min，自然降温冷却，其中，所有升温速率均为10℃/min；
(6)将二氧化硅、锂辉石、萤石粉、硼酸、碳酸钡和50份去离子水混合，放入球磨罐中球磨5h；
(7)烘干后过40目筛，放入坩埚，置于自动控温烧结炉中600℃下预烧，保温3h得玻璃粉料；
(8)将粉料A、玻璃粉料和去离子水混合，放入球磨罐中球磨3h，过40目筛，其中，混合粉料、水、球的质量比为1:1:5；
(9)加入蜂蜡、丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮和金云母微晶，继续研磨3h；
(10)压制成型，成型压力为20MPa；
(11)放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结，自然冷却即得，烧结过程为：升温至450℃，保温2h，升温至850℃，保温60min。
对比例2
本实施例与实施例1的区别在于不含有萤石粉。具体地说是：
一种封装基板复合材料，由以下成分以重量份制备而成：二氧化硅50份、碳纳米角18份、芦竹生物炭1份、锂辉石10份、硅微粉10份、硼酸30份、碳酸钡2份、润滑剂2份、古尔胶0.2份、聚乙二醇0.1份、丙烯酸10份、聚乙烯吡咯烷酮2份、金云母微晶2份、水溶性聚丙烯酰胺4份、无水乙醇28份。
上述封装基板复合材料的制备方法为：
(1)将碳纳米角、芦竹生物炭和硅微粉混合，置于不锈钢真空罐中密封抽真空后通入氩气保护，以不锈钢球为磨介，采用行星式球磨机在转速170rpm下进行研磨22h，其中，球料比为25:1；
(2)加入古尔胶、聚乙二醇和50份去离子水，放入搅拌砂磨分散机搅拌罐中，在转速
900rpm下搅拌15h，取出后放入烘箱中干燥24h，过80目筛，弃去大颗粒；
(3)加入50去离子水、无水乙醇和水溶性聚丙烯酰胺，，在三维混料机中湿法球磨
60min，通过喷雾干燥形成复合球形颗粒，喷雾干燥进口温度为130℃，出口温度为75℃，压力为0.08MPa；
(4)干压成型后用塑料薄膜包封，置于冷等静压成型机的油缸中，在250MPa的压力下保压1min；
(5)置于石墨坩埚中，放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结得粉料A，烧结过程为：
升温至1000℃保温25min，继续升温至1250℃保温30min，升温至1850℃保温30min，升温至
2100℃保温30min，自然降温冷却，其中，所有升温速率均为10℃/min；
(6)将二氧化硅、锂辉石、硼酸、碳酸钡和50份去离子水混合，放入球磨罐中球磨5h；
(7)烘干后过40目筛，放入坩埚，置于自动控温烧结炉中600℃下预烧，保温3h得玻璃粉料；
(8)将粉料A、玻璃粉料和去离子水混合，放入球磨罐中球磨3h，过40目筛，其中，混合粉料、水、球的质量比为1:1:5；
(9)加入蜂蜡、丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮和金云母微晶，继续研磨3h；
(10)压制成型，成型压力为20MPa；
(11)放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结，自然冷却即得，烧结过程为：升温至450℃，保温2h，升温至850℃，保温60min。
对比例3
本实施例与实施例1的区别在于不含有碳酸钡。具体地说是：
一种封装基板复合材料，由以下成分以重量份制备而成：二氧化硅50份、碳纳米角18份、芦竹生物炭1份、锂辉石10份、硅微粉10份、萤石粉3份、硼酸30份、润滑剂2份、古尔胶0.2份、聚乙二醇0.1份、丙烯酸10份、聚乙烯吡咯烷酮2份、金云母微晶2份、水溶性聚丙烯酰胺4份、无水乙醇28份。
上述封装基板复合材料的制备方法为：
(1)将碳纳米角、芦竹生物炭和硅微粉混合，置于不锈钢真空罐中密封抽真空后通入氩气保护，以不锈钢球为磨介，采用行星式球磨机在转速170rpm下进行研磨22h，其中，球料比为25:1；
(2)加入古尔胶、聚乙二醇和50份去离子水，放入搅拌砂磨分散机搅拌罐中，在转速
900rpm下搅拌15h，取出后放入烘箱中干燥24h，过80目筛，弃去大颗粒；
(3)加入50去离子水、无水乙醇和水溶性聚丙烯酰胺，，在三维混料机中湿法球磨
60min，通过喷雾干燥形成复合球形颗粒，喷雾干燥进口温度为130℃，出口温度为75℃，压力为0.08MPa；
(4)干压成型后用塑料薄膜包封，置于冷等静压成型机的油缸中，在250MPa的压力下保压1min；
(5)置于石墨坩埚中，放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结得粉料A，烧结过程为：
升温至1000℃保温25min，继续升温至1250℃保温30min，升温至1850℃保温30min，升温至
2100℃保温30min，自然降温冷却，其中，所有升温速率均为10℃/min；
(6)将二氧化硅、锂辉石、萤石粉、硼酸和50份去离子水混合，放入球磨罐中球磨5h；
(7)烘干后过40目筛，放入坩埚，置于自动控温烧结炉中600℃下预烧，保温3h得玻璃粉料；
(8)将粉料A、玻璃粉料和去离子水混合，放入球磨罐中球磨3h，过40目筛，其中，混合粉料、水、球的质量比为1:1:5；
(9)加入蜂蜡、丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮和金云母微晶，继续研磨3h；
(10)压制成型，成型压力为20MPa；
(11)放入真空烧结炉，在氩气保护气氛下烧结，自然冷却即得，烧结过程为：升温至450℃，保温2h，升温至850℃，保温60min。
介电常数及抗弯强度均采用国标。
表1封装基板复合材料的部分性能指标
产品名称 介电常数 介电损耗值 抗弯强度(MPa)
实施例1 6.16 4.72×10-3 169.41
实施例2 6.19 4.69×10-3 169.43
实施例3 6.26 4.65×10-3 169.49
-3
实施例4 6.23 4.68×10 169.46
对比例1 6.12 4.89×10-3 160.50
对比例2 6.14 5.06×10-3 164.41
对比例3 5.12 5.35×10-3 142.76
本发明封装基板复合材料的部分性能指标见上表，我们可以看到，本发明材料具有较高的介电常数，为6.26，很低的介电损耗值，仅为4.65×10-3，同时具有很好的抗弯性能，最高可达169.49MPa。
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