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一种抗翘曲 基板

阅读：873发布：2020-05-11

专利汇可以提供一种抗翘曲基板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种抗翘曲基板，包括有基板本体，其特征在于，基板本体上对称设置有基板区，一对基板区之间设置有过渡区，过渡区的中轴线与基板本体的中轴线重合，基板区内设置有多个无缝矩形阵列排布的基板单元，基板区的侧面上设置有金属条。本发明结构简单，操作方便，有效降低因为基板厚度变薄而产生翘曲的问题，便于生产中的触摸和移动。，下面是一种抗翘曲基板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种抗翘曲基板，包括基板本体，其特征在于:所述基板本体上对称设置有基板区(1)，一对所述基板区(1)之间设置有过渡区，所述过渡区的中轴线与基板本体的中轴线重合，基板区(1)内设置有多个无缝矩形阵列排布的基板单元(2)，所述基板区(1)的侧面上设置有金属条(3)。
2.根据权利要求1所述的一种抗翘曲基板，其特征在于:所述金属条(3)设置在靠近基板本体下方的一侧，所述金属条(3)采用自上而下依次为金、镍、铜。
3.根据权利要求2所述的一种抗翘曲基板，其特征在于:所述基板区(1)的侧面上设置有绝缘条(4)，所述绝缘条(4)设置在金属条(3)上方，所述绝缘条(4)贯穿一对基板区(1)。
4.根据权利要求3所述的一种抗翘曲基板，其特征在于:所述金属条(3)的长度为
110.435mm。
5.根据权利要求4所述的一种抗翘曲基板，其特征在于:所述基板本体上通过胶带依次设置有一号芯片(5)和二号芯片(6)，所述一号芯片(5)和二号芯片(6)两端分别通过金线(7)与基板连通，并通过环氧树脂(8)与基板本体塑封。
6.根据权利要求5所述的一种抗翘曲基板，其特征在于:所述一号芯片(5)和二号芯片(6)的高度为150微米。
7.根据权利要求6所述的一种抗翘曲基板，其特征在于:所述二号芯片(6)到环氧树脂(8)顶部的直线距离为170微米。

说明书全文

一种抗翘曲 基板

技术领域

[0001] 本发明主要涉及半导体技术领域，尤其涉及一种抗翘曲基板。

背景技术

[0002] 封装基板在封装过程中起到载体的作用，在封装键合过程中，需要使用金线将芯片和基板连接起来；

[0003] 该基板应用于手机内存，先市场上需求厚度为160um(普通电脑内存为250um),由于厚度太薄在翘曲度有较大隐患，并且在人员触碰过程中容易发生品质问题。

[0004] 已公开中国发明专利，公开号CN201621406705.4，专利名称：一种联排基板，申请日：20171024，其公开了一种联排基板，包括有基板本体，其特征在于:基板本体包括两个设置在首尾的第一基板条和设置在中间一个以上的第二基板条，第一基板条包含两个以上并列设置的第一基板单元，第二基板条上包含两个以上并列设置的第二基板单元，相邻的第一基板单元和第二基板单元之间设置有电镀串联线；第一基板条上开设有第一通槽，第二基板条设置有第二通槽，两个第一基板条相对设置，多个第二基板条并列无缝设置在两个第一基板条之间，多个第二通槽首尾无缝连接，两个第一通槽无缝连接在多个第二通槽的首位处。本发明结构简单，操作方便，联排通槽提高了芯片集成的数量，解决了芯片集成位置固定的问题，提高了封装工程的能力。

发明内容

[0005] 本发明提供一种抗翘曲基板，针对现有技术的上述缺陷，提供一种抗翘曲基板：包括基板本体，其特征在于:所述基板本体上对称设置有基板区1，一对所述基板区1之间设置有过渡区，所述过渡区的中轴线与基板本体的中轴线重合，基板区1内设置有多个无缝矩形阵列排布的基板单元2，所述基板区1的侧面上设置有金属条3。

[0006] 优选的，所述金属条3设置在靠近基板本体下方的一侧，所述金属条3采用自上而下依次为金、镍、铜。

[0007] 优选的，所述基板区1的侧面上设置有绝缘条4，所述绝缘条4设置在金属条3上方，所述绝缘条4贯穿一对基板区1。

[0008] 优选的，金属条3的长度为110.435mm。

[0009] 优选的，基板本体上通过胶带依次设置有一号芯片5和二号芯片6，所述一号芯片5和二号芯片6两端分别通过金线7与基板连通，并通过环氧树脂8与基板本体塑封。

[0010] 优选的，一号芯片5和二号芯片6的高度为150微米。

[0011] 优选的，二号芯片6到环氧树脂8顶部的直线距离为170微米。

[0012] 本发明的有益效果：结构简单，操作方便，有效降低因为基板厚度变薄而产生翘曲的问题，便于生产中的触摸和移动。附图说明

[0013] 图1为本发明的结构示意图；

[0014] 图2为本发明包括芯片的结构示意图；

[0015] 图中，

[0016] 1、基板区；2、基板单元；3、金属条；4、绝缘条；5、一号芯片；6、二号芯片；7、金线；8、环氧树脂。

具体实施方式

[0017] 如图1-2所示可知，本发明包括有：包括基板本体，其特征在于:所述基板本体上对称设置有基板区1，一对所述基板区1之间设置有过渡区，所述过渡区的中轴线与基板本体的中轴线重合，基板区1内设置有多个无缝矩形阵列排布的基板单元2，所述基板区1的侧面上设置有金属条3。

[0018] 在本实施中优选的，所述金属条3设置在靠近基板本体下方的一侧，所述金属条3采用自上而下依次为金、镍、铜。

[0019] 在本实施中优选的，所述基板区1的侧面上设置有绝缘条4，所述绝缘条4设置在金属条3上方，所述绝缘条4贯穿一对基板区1。

[0020] 在本实施中优选的，金属条3的长度为110.435mm。

[0021] 在本实施中优选的，基板本体上通过胶带依次设置有一号芯片5和二号芯片6，所述一号芯片5和二号芯片6两端分别通过金线7与基板连通，并通过环氧树脂8与基板本体塑封。

[0022] 在本实施中优选的，一号芯片5和二号芯片6的高度为150微米。

[0023] 在本实施中优选的，二号芯片6到环氧树脂8顶部的直线距离为170微米。

[0024] 在本实施中优选的，所述基板本体下方设置有金属层，该金属层有利于基板的散热，提高基板的稳定性。

[0025] 在使用中，由于手机内存厚度较薄，通过预先安装的金属板，对手机内存进行加固，防止在封装过程中，存在翘曲的现象。

[0026] 上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。

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