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垫及中底的制作方法、系统及终端设备

阅读:946发布:2020-07-16

专利汇可以提供垫及中底的制作方法、系统及终端设备专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 申请 适用于 鞋 材技术领域,提供了一种 鞋垫 及 中底 的制作方法、系统及终端设备,包括:获取当前用户的脚型数据,存储并分析所述脚型数据,得到所述当前用户的双脚所属的脚型;根据所述当前用户的脚型以及预先存储的数据模型生成所述当前用户的三维鞋垫模型及三维中底模型,获取当前用户的预设条件,结合三维鞋垫模型及三维中底模型分别制作当前用户的鞋垫以及中底。这一过程中可以通过预设的数据模型根据用户脚型数据拟合出符合此脚型的鞋垫或中底的三维模型,从而制作出适合用户脚型、使鞋子舒适的鞋垫或中底,改善了普通鞋垫舒适度不符合用户需求的情况。更好的满足顾客个性化需求,提升了顾客购物的体验效果。,下面是垫及中底的制作方法、系统及终端设备专利的具体信息内容。

1.一种垫及中底的制作方法,其特征在于,所述鞋垫及中底的制作方法包括:
获取当前用户的脚型数据,其中,所述脚型数据包括对所述当前用户的双脚进行数据采集时所获取的数据;
存储并分析所述脚型数据,得到所述当前用户的双脚所属的脚型;
根据所述当前用户的脚型以及预先存储的数据模型生成所述当前用户的三维鞋垫模型及三维中底模型,其中,所述数据模型包括鞋垫数据模型和中底数据模型;
获取当前用户的预设条件,结合所述三维鞋垫模型及所述三维中底模型分别制作当前用户的鞋垫以及中底。
2.如权利要求1所述的鞋垫及中底的制作方法,其特征在于,所述鞋垫及中底的制作方法,还包括:
预先采集不同脚型的用户光脚通过压测试装置时脚底的压力数据以及穿入鞋内后脚底的压力数据,其中,用户穿入鞋内时鞋内包含鞋垫或/和中底;
解析两种情况得到的压力数据之间的关系,生成所述鞋垫数据模型和所述中底数据模型。
3.如权利要求1所述的鞋垫及中底的制作方法,其特征在于,所述根据所述当前用户的脚型以及预先存储的数据模型生成所述当前用户的三维鞋垫模型及三维中底模型,包括:
调用与当前用户的脚型对应的鞋垫数据模型和中底数据模型;
根据所述脚型数据和所述当前用户的脚型对应的鞋垫数据模型生成当前用户的三维鞋垫模型;
根据所述脚型数据和所述当前用户的脚型对应的中底数据模型生成当前用户的三维中底模型。
4.如权利要求1所述的鞋垫及中底的制作方法,其特征在于,在所述获取当前用户的脚型数据之后,包括:
关联所述当前用户的智能终端;
发送所述脚型数据到所述智能终端,以分析报告的形式在所述智能终端上展示所述当前用户的脚型数据。
5.如权利要求1所述的鞋垫及中底的制作方法,其特征在于,所述结合所述三维鞋垫模型及所述三维中底模型分别制作当前用户的鞋垫以及中底,包括:
结合所述三维鞋垫模型及所述三维中底模型通过计算机数字控制机床CNC或3D打印技术制作当前用户的鞋垫和中底。
6.一种鞋垫及中底的制作系统,其特征在于,所述鞋垫及中底的制作系统包括:
数据获取单元,用于获取当前用户的脚型数据,其中,所述脚型数据包括对所述当前用户的双脚进行数据采集时所获取的数据;
分析单元,用于存储并分析所述脚型数据,得到所述当前用户的双脚所属的脚型;
生成单元,用于根据所述当前用户的脚型以及预先存储的数据模型生成所述当前用户的三维鞋垫模型及三维中底模型,其中,所述数据模型包括鞋垫数据模型和中底数据模型;
制作单元,用于获取当前用户的预设条件,结合所述三维鞋垫模型及所述三维中底模型分别制作当前用户的鞋垫以及中底。
7.如权利要求6所述的鞋垫及中底的制作系统,其特征在于,所述鞋垫及中底的制作系统,还包括:
数据模型生成单元,用于预先采集不同脚型的用户光脚通过压力测试装置时脚底的压力数据以及穿入鞋内后脚底的压力数据,其中,用户穿入鞋内时鞋内包含鞋垫或/和中底;
解析两种情况得到的压力数据之间的关系,生成所述鞋垫数据模型和所述中底数据模型。
8.如权利要求6所述的鞋垫及中底的制作系统,其特征在于,所述生成单元,包括:
调用模,用于调用与当前用户的脚型对应的鞋垫数据模型和中底数据模型;
三维鞋垫模型生成模块,用于根据所述脚型数据和所述当前用户的脚型对应的鞋垫数据模型生成当前用户的三维鞋垫模型;
三维中底模型生成模块,用于根据所述脚型数据和所述当前用户的脚型对应的中底数据模型生成当前用户的三维中底模型。
9.一种终端设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述方法的步骤。

说明书全文

垫及中底的制作方法、系统及终端设备

技术领域

[0001] 本申请属于鞋材技术领域,尤其涉及一种鞋垫及中底的制作方法、系统及终端设备。

背景技术

[0002] 经济发达的现代社会,人们对生活质量的要求越来越高;这其中人们对鞋子舒适度的要求也随之提高。一般而言鞋子的舒适度除了与鞋子的材质结构有关系外,还与鞋垫和鞋子的中底有着千丝万缕的联系。不同种类的鞋子中对鞋垫或中底舒适性的要求也有差别,例如运动鞋鞋垫主要侧重对功能舒适性的要求、日常穿着皮鞋侧重站立或行走时的舒适要求、而家居生活中的鞋子,如拖鞋则侧重于如何让疲累一天的脚进行舒适缓解与矫正。不同种类鞋垫对舒适性要求不同其制作方法也不同,但已有的鞋垫往往采用统一的方法制成,从而在用户使用过程出现了不合脚或舒适度不符合要求的情况。
发明内容
[0003] 有鉴于此,本申请实施例提供了一种鞋垫及中底的制作方法、系统及终端设备,以解决现有技术中统一制作出的鞋垫和中底不符合用户要求的问题。
[0004] 本申请实施例的第一方面提供了一种鞋垫及中底的制作方法,所述鞋垫及中底的制作方法包括:
[0005] 获取当前用户的脚型数据,其中,所述脚型数据包括对所述当前用户的双脚进行数据采集时所获取的数据;
[0006] 存储并分析所述脚型数据,得到所述当前用户的双脚所属的脚型;
[0007] 根据所述当前用户的脚型以及预先存储的数据模型生成所述当前用户的三维鞋垫模型及三维中底模型,其中,所述数据模型包括鞋垫数据模型和中底数据模型;
[0008] 获取当前用户的预设条件,结合所述三维鞋垫模型及所述三维中底模型分别制作当前用户的鞋垫以及中底。
[0009] 本申请实施例的第二方面提供了一种鞋垫及中底的制作系统,所述鞋垫及中底的制作系统包括:
[0010] 数据获取单元,用于获取当前用户的脚型数据,其中,所述脚型数据包括对所述当前用户的双脚进行数据采集时所获取的数据;
[0011] 分析单元,用于存储并分析所述脚型数据,得到所述当前用户的双脚所属的脚型;
[0012] 生成单元,用于根据所述当前用户的脚型以及预先存储的数据模型生成所述当前用户的三维鞋垫模型及三维中底模型,其中,所述数据模型包括鞋垫数据模型和中底数据模型;
[0013] 制作单元,用于获取当前用户的预设条件,结合所述三维鞋垫模型及所述三维中底模型分别制作当前用户的鞋垫以及中底。
[0014] 本申请实施例的第三方面提供了一种终端设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如所述鞋垫及中底的制作方法中任一项所述方法的步骤。
[0015] 本申请实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如所述鞋垫及中底的制作方法中任一项所述方法的步骤。
[0016] 本申请实施例在用户需要定制鞋垫或中底时采集当前用户的脚型数据,存储并分析当前用户的脚型数据后确定其双脚所属的脚型,然后根据当前用户的脚型以及预存的数据模型生成当前用户的三维鞋垫模型和三维中底模型,并根据所生成的三维鞋垫模型和三维中底模型结合用户的需求分别制作用户的鞋垫和中底。这一过程中可以通过预设的数据模型根据用户脚型数据拟合出符合此脚型的鞋垫或中底的三维模型,从而制作出适合用户脚型、使鞋子舒适的鞋垫或中底,改善了普通鞋垫舒适度不符合用户需求的情况。同时也可以在一定程度上缓解用户日常生活中由于鞋子或鞋垫不合适所造成的足疾,更好的满足顾客个性化需求,提升了顾客购物的体验效果。附图说明
[0017] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018] 图1是本申请实施例一提供的鞋垫及中底的制作方法的实现流程示意图;
[0019] 图2是本申请实施例二提供的鞋垫及中底的制作方法的流程图
[0020] 图3是本申请实施例三提供的鞋垫及中底的制作系统的示意图;
[0021] 图4是本申请实施例四提供的终端设备的示意图。

具体实施方式

[0022] 以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
[0023] 本申请实施例在用户需要定制鞋垫或中底时采集当前用户的脚型数据,存储并分析当前用户的脚型数据后确定其双脚所属的脚型,然后根据当前用户的脚型以及预存的数据模型生成当前用户的三维鞋垫模型和三维中底模型,并根据所生成的三维鞋垫模型和三维中底模型结合用户的需求分别制作用户的鞋垫和中底。
[0024] 为了说明本申请所述的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。
[0025] 实施例一:
[0026] 图1示出了本申请实施例提供的鞋垫及中底的制作方法的实现流程示意图,详述如下:
[0027] 步骤S11,获取当前用户的脚型数据,其中,所述脚型数据包括对所述当前用户的双脚进行数据采集时所获取的数据;
[0028] 本申请提供的实施例中采集当前用户的脚型数据,这一过程可以通过三维脚型扫描仪对脚型数据进行采集,并采集当前用户双脚的脚型数据,所述脚型数据包括:当前用户脚的长度、脚趾围、跖趾围、跗围、腰围、背围、兜跟围、基本宽、脚趾宽、腰窝外段宽度、踵心宽、足弓参数、脚的翻度、后跟旋度等74项脚型数据。
[0029] 可选地,在所述获取当前用户的脚型数据之后,包括:
[0030] 关联所述当前用户的智能终端;
[0031] 发送所述脚型数据到所述智能终端,以分析报告的形式在所述智能终端上展示所述当前用户的脚型数据。
[0032] 具体地,在采集当前用户的脚型数据的同时,还可以获取当前用户智能终端的账号信息,然后将采集到的脚型数据发送到当前用户的智能终端,在智能终端上生成分析报告,然后以分析报告的形式展示当前用户的脚型数据。其中,所述账号信息可以是智能终端的ID,也可以是用户在智能终端中安装的应用程序中注册的账号,如当前用户的微信账号;也可以微信公众号的形式关系给当前用户,以使其能通过数据报告对自己的脚型进行简单的了解;脚型数据的分析报告中包含但不限于脚长、基本宽、跖趾围、跗骨高、跗围、足弓、翻度、足型等数据,进一步地,分析报告还可对脚型数据中的宽度、围度、脚背高、拇指高、踝骨高等进行必要的分析,并向用户展示分析结果。
[0033] 步骤S12,存储并分析所述脚型数据,得到所述当前用户的双脚所属的脚型;
[0034] 该步骤中,存储所获取的当前用户的脚型数据,并结合数据库中已存储的脚型数据对当前用户的脚型数据进行分析,以确定当前用户的脚型。其中,所述数据库中存储有大量其他用户的脚型数据,系统在每次采集用户的脚型数据后都对其进行分析确定用户的脚型,然后将其存储在数据库中,以作为后续分析用户脚型时的参考依据。所述用户的脚型包括:拇指内外翻型、后跟内外旋型、高足弓型、扁平足型以及正常足型等。
[0035] 可选地,在对当前用户的脚型数据进行分析时,还可获取当前用户所在的地区、当前用户的年龄、身高、体重等基本信息,将脚型数据与基本信息相结合,同时参考数据库中其他脚型数据得出当前用户的脚型。
[0036] 步骤S13,根据所述当前用户的脚型以及预先存储的数据模型生成所述当前用户的三维鞋垫模型及三维中底模型,其中,所述数据模型包括鞋垫数据模型和中底数据模型;
[0037] 本申请提供的实施例中,调用与用户的脚型相对应的数据模型,并根据当前用户的脚型数据对所调用的数据模型进行适当的调整,生成当前用户的三维鞋垫模型和三维中底模型。其中,所述数据模型包括鞋垫数据模型和中底数据模型;所述鞋垫数据模型由预先存储在鞋垫数据库中的数据根据相应用户的脚型所生成;所述中底数据模型由预存在中底数据库中的数据根据相应用户的脚型所生成。
[0038] 在本申请提供的另一实施例中所述根据所述当前用户的脚型以及预先存储的数据模型生成所述当前用户的三维鞋垫模型及三维中底模型,包括:
[0039] 调用与当前用户的脚型对应的鞋垫数据模型和中底数据模型;
[0040] 根据所述脚型数据和所述当前用户的脚型对应的鞋垫数据模型生成当前用户的三维鞋垫模型;
[0041] 根据所述脚型数据和所述当前用户的脚型对应的中底数据模型生成当前用户的三维中底模型。
[0042] 该步骤中,根据对当前用户的脚型调用与之对应的鞋垫数据模型和中底数据模型,分析当前用户的脚型数据获取当前用户脚型的特征数据,根据预设算法和当前用户的特征数据调整所调用的脚底数据模型和中底数据模型,以分别生成当前用户的三维鞋垫模型和三维中底模型。其中,所述预设算法由所统计的其他用户的特征数据和与之对应的鞋垫数据模型或中底数据模型之间的关系生成。
[0043] 在本申请提供的另一实施例中,所述鞋垫及中底的制作方法,还包括:
[0044] 预先采集不同脚型的用户光脚通过压测试装置时脚底的压力数据以及穿入鞋内后脚底的压力数据,其中,用户穿入鞋内时鞋内包含鞋垫或/和中底;
[0045] 解析两种情况得到的压力数据之间的关系,生成所述鞋垫数据模型和所述中底数据模型。
[0046] 该步骤中,预先对不同脚型的用户进行脚型数据的采集分析,然后采集对应脚型用户光脚走过脚底压力测试装置时的脚底压力数据、以及用户穿入鞋内后的脚底压力数据;其中,用户穿如鞋内后的脚底压力数据时所述鞋内放置有鞋垫或中底;所述鞋垫或中底包括不同硬度、厚度、形态的鞋垫或中底,从而可以在采集不同硬度的鞋垫或中底下用户的脚底压力数据、不同厚度的鞋垫或中底时用户的脚底压力数据以及鞋垫或中底的不同形态时用户的脚底压力数据,以用户脚底所受压力来评价鞋垫或中底对用户的舒适度的影响,从而可以根据用户穿入不同鞋垫或中底的鞋内时的脚底压力数据来确定硬度、厚度以及形态对用户舒适度之间的关系,建立不同脚型对应的鞋垫数据模型和中底数据模型。
[0047] 步骤S14,获取当前用户的预设条件,结合所述三维鞋垫模型及所述三维中底模型分别制作当前用户的鞋垫以及中底。
[0048] 本申请提供的实施例中根据当前用户预设的条件结合所生成三维鞋垫模型或三维中底模型分别制作出用户所需的鞋垫或中底。
[0049] 可选地,所述结合所述三维鞋垫模型及所述三维中底模型分别制作当前用户的鞋垫以及中底,包括:
[0050] 结合所述三维鞋垫模型及所述三维中底模型通过计算机数字控制机床CNC或3D打印技术制作当前用户的鞋垫和中底。
[0051] 具体地,根据所生成的三维鞋垫模型可直接进行数字控制机床(Computerized Numerical Control Machine,CNC)加工,根据用户对舒适度的要求使用不同硬度的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(ethylene-vinyl acetate copolymer,EVA)材料来实现。也可通过3D打印技术实现,例如使用树脂类材料来制备鞋垫。通过对三维鞋垫模型进行分解,使用预先开好鞋垫部件冷热模具,对EVA/PU/乳胶类材料进行定型,然后在以平面乳胶/EVA垫上进行贴合组装然后在其上覆盖一层猪皮革/羊皮革/皮革制备出符合用户需要的鞋垫。
[0052] 同理,可根据生成三维中底模型,通过CNC加工或者3D打印形式制备中底。
[0053] 可选地,对于制作出的中底还可进一步将其制备成便鞋。用户定制中底主要是用于制作矫正足疾、休息舒缓脚部的便鞋;所述便鞋包括家居或日常非正式场合所穿着的拖鞋。制作便鞋的过程简介如下:根据中底形成的底部轮廓,进行大底的切割,大底材质包括但不限于真皮材料、橡胶材料、TPU/TPR/PU/PVC等材质;将所制备的鞋垫贴于中底上方,鞋垫制备时使用切割机或激光切割机进行成品切割,其材料包括:乳胶、PU、富力龙的软质垫或绒布、羊皮、牛皮的面垫;制备特定款式的帮面;因为定制中底,无法进行专用楦头生产,根据脚型数据分析及相关测试研究,设计一种特定款式帮面,只需要在中底上定点固定即可,所述帮面采用牛皮制作,切割机切割,用户也可以在其上设计Logo或其他图案,并于激光雕刻其上,以最终制备出一双定制化便鞋。
[0054] 本申请实施例在用户需要定制鞋垫或中底时采集当前用户的脚型数据,存储并分析当前用户的脚型数据后确定其双脚所属的脚型,然后根据当前用户的脚型以及预存的数据模型生成当前用户的三维鞋垫模型和三维中底模型,并根据所生成的三维鞋垫模型和三维中底模型结合用户的需求分别制作用户的鞋垫和中底。这一过程中可以通过预设的数据模型根据用户脚型数据拟合出符合此脚型的鞋垫或中底的三维模型,从而制作出适合用户脚型、使鞋子舒适的鞋垫或中底,改善了普通鞋垫舒适度不符合用户需求的情况。同时也可以在一定程度上缓解用户日常生活中由于鞋子或鞋垫不合适所造成的足疾,更好的满足顾客个性化需求,提升了顾客购物的体验效果。
[0055] 实施例二:
[0056] 图2示出了本申请另一实施例提供的鞋垫及中底的制作方法的流程图,如图中所示:预先采集不同用户的脚型数据以及用户光脚时的脚底压力数据和穿入含有不同鞋垫或中底的鞋中时的交底压力数据,将其存储在数据库中,对采集的脚型数据分析得出脚型与所采集数据的关系,对用户光脚时和穿如含有鞋垫或中底时采集的脚底压力数据进行分析和拟合得出不同脚型的中底数据模型和鞋垫数据模型。当有客户需要定制鞋垫或中底时,采集该客户的脚型数据,并将其存储在数据库中,然后分析其脚型数据以确定其脚型,调用与之对应的脚型的鞋垫数据模型和中底数据模型,再根据该客户的脚型数据的特征数据对调整所调用的鞋垫数据模型和中底数据模型以生成该用户的三维鞋垫模型和三维中底模型;将三维鞋垫模型与CNC加工技术或3D打印技术相结合制作出该用户定制的鞋垫;然后将三维中底模型与CNC加工技术或3D打印技术相结合制作出该用户定制的中底,同时根据与该用户匹配的数据进行大底切割和帮面切割以及鞋垫的配套切割,由用户定制的中底制备出舒适度符合用户要求的定制化便鞋。
[0057] 实施例三:
[0058] 对应于上文实施例所述的鞋垫及中底的制作方法,图3示出了本申请实施例提供的鞋垫及中底的制作系统的结构框图,为了便于说明,仅示出了与本申请实施例相关的部分。
[0059] 参照图3,该鞋垫及中底的制作系统包括:数据获取单元31、分析单元32、生成单元33以及制作单元34,其中:
[0060] 数据获取单元31,用于获取当前用户的脚型数据,其中,所述脚型数据包括对所述当前用户的双脚进行数据采集时所获取的数据;
[0061] 分析单元32,用于存储并分析所述脚型数据,得到所述当前用户的双脚所属的脚型;
[0062] 生成单元33,用于根据所述当前用户的脚型以及预先存储的数据模型生成所述当前用户的三维鞋垫模型及三维中底模型,其中,所述数据模型包括鞋垫数据模型和中底数据模型;
[0063] 制作单元34,用于获取当前用户的预设条件,结合所述三维鞋垫模型及所述三维中底模型分别制作当前用户的鞋垫以及中底。
[0064] 其中,所述结合所述三维鞋垫模型及所述三维中底模型分别制作当前用户的鞋垫以及中底,包括:
[0065] 结合所述三维鞋垫模型及所述三维中底模型通过计算机数字控制机床CNC或3D打印技术制作当前用户的鞋垫和中底。
[0066] 可选地,所述鞋垫及中底的制作系统,还包括:
[0067] 数据模型生成单元,用于预先采集不同脚型的用户光脚通过压力测试装置时脚底的压力数据以及穿入鞋内后脚底的压力数据,其中,用户穿入鞋内时鞋内包含鞋垫或/和中底;解析两种情况得到的压力数据之间的关系,生成所述鞋垫数据模型和所述中底数据模型。
[0068] 可选地,所述生成单元33,包括:
[0069] 调用模,用于调用与当前用户的脚型对应的鞋垫数据模型和中底数据模型;
[0070] 三维鞋垫模型生成模块,用于根据所述脚型数据和所述当前用户的脚型对应的鞋垫数据模型生成当前用户的三维鞋垫模型;
[0071] 三维中底模型生成模块,用于根据所述脚型数据和所述当前用户的脚型对应的中底数据模型生成当前用户的三维中底模型。
[0072] 可选地,所述鞋垫及中底的制作系统,还包括:
[0073] 展示单元,用于关联所述当前用户的智能终端;发送所述脚型数据和对脚型数据的分析结果到所述智能终端,以分析报告的形式在所述智能终端上展示所述当前用户的脚型数据以及分析结果。
[0074] 应理解,上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
[0075] 实施例四:
[0076] 图4是本申请一实施例提供的终端设备的示意图。如图4所示,该实施例的终端设备4包括:处理器40、存储器41以及存储在所述存储器41中并可在所述处理器40上运行的计算机程序42。所述处理器40执行所述计算机程序42时实现上述各个鞋垫及中底的制作方法实施例中的步骤,例如图1所示的步骤S11至S14。或者,所述处理器40执行所述计算机程序42时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能,例如图3所示模块31至34的功能。
[0077] 示例性的,所述计算机程序42可以被分割成一个或多个模块/单元,所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器41中,并由所述处理器40执行,以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段,该指令段用于描述所述计算机程序42在所述终端设备4中的执行过程。例如,所述计算机程序42可以被分割成:数据获取单元、分析单元、生成单元以及制作单元,其中:
[0078] 数据获取单元,用于获取当前用户的脚型数据,其中,所述脚型数据包括对所述当前用户的双脚进行数据采集时所获取的数据;
[0079] 分析单元,用于存储并分析所述脚型数据,得到所述当前用户的双脚所属的脚型;
[0080] 生成单元,用于根据所述当前用户的脚型以及预先存储的数据模型生成所述当前用户的三维鞋垫模型及三维中底模型,其中,所述数据模型包括鞋垫数据模型和中底数据模型;
[0081] 制作单元,用于获取当前用户的预设条件,结合所述三维鞋垫模型及所述三维中底模型分别制作当前用户的鞋垫以及中底。
[0082] 其中,所述结合所述三维鞋垫模型及所述三维中底模型分别制作当前用户的鞋垫以及中底,包括:
[0083] 结合所述三维鞋垫模型及所述三维中底模型通过计算机数字控制机床CNC或3D打印技术制作当前用户的鞋垫和中底。
[0084] 可选地,所述鞋垫及中底的制作系统,还包括:
[0085] 数据模型生成单元,用于预先采集不同脚型的用户光脚通过压力测试装置时脚底的压力数据以及穿入鞋内后脚底的压力数据,其中,用户穿入鞋内时鞋内包含鞋垫或/和中底;解析两种情况得到的压力数据之间的关系,生成所述鞋垫数据模型和所述中底数据模型。
[0086] 可选地,所述生成单元,包括:
[0087] 调用模块,用于调用与当前用户的脚型对应的鞋垫数据模型和中底数据模型;
[0088] 三维鞋垫模型生成模块,用于根据所述脚型数据和所述当前用户的脚型对应的鞋垫数据模型生成当前用户的三维鞋垫模型;
[0089] 三维中底模型生成模块,用于根据所述脚型数据和所述当前用户的脚型对应的中底数据模型生成当前用户的三维中底模型。
[0090] 可选地,所述鞋垫及中底的制作系统,还包括:
[0091] 展示单元,用于关联所述当前用户的智能终端;发送所述脚型数据和对脚型数据的分析结果到所述智能终端,以分析报告的形式在所述智能终端上展示所述当前用户的脚型数据以及分析结果。
[0092] 所述终端设备可包括,但不仅限于,处理器40、存储器41。本领域技术人员可以理解,图4仅仅是终端设备4的示例,并不构成对终端设备4的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件,例如所述终端设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
[0093] 所称处理器40可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
[0094] 所述存储器41可以是所述终端设备4的内部存储单元,例如终端设备4的硬盘或内存。所述存储器41也可以是所述终端设备4的外部存储设备,例如所述终端设备4上配备的插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)等。进一步地,所述存储器41还可以既包括所述终端设备4的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器41用于存储所述计算机程序以及所述终端设备所需的其他程序和数据。所述存储器41还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
[0095] 所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中,上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。另外,各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
[0096] 在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
[0097] 本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
[0098] 在本申请所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置/终端设备和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通讯连接,可以是电性,机械或其它的形式。
[0099] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0100] 另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0101] 所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程,也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中,该计算机程序在被处理器执行时,可实现上述各个方法实施例的步骤。。其中,所述计算机程序包括计算机程序代码,所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括:能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是,所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减,例如在某些司法管辖区,根据立法和专利实践,计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。
[0102] 以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
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