一种高频连接器制作方法
专利汇可以提供一种高频连接器制作方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种高频连接器制作方法，包括如下步骤：生产发料→内层载板的清洗和 烘烤 →制作内层线路→利用 自动光学检测 AOI技术对内层线路进行检测→内层线路压合→在压合后的 电路 板外层机钻→对压合后的 电路板 的外层连续电 镀 →制作外层线路→半成品测试→线路油墨→镀金 手指 →DES蚀刻去墨→金手指二次干膜→金手指后 碱 蚀→去墨→半成品测试→液态防焊→文字→化金保护膜→化学金→阻抗测试→验孔→CNC成型→磨斜边→成品测试→成品检验 包装 。本发明高频连接器制作方法得到的高频连接器实现局部镀金、降低成本、不易造成金手指边塌陷、产品稳定、电性能可靠。，下面是一种高频连接器制作方法专利的具体信息内容。
1.一种高频连接器制作方法，其特征在于：包括如下步骤，（1）原料准备，并根据生产所涉及的原料及设备进行生产发料；（2）对内层载板的清洗和烘烤；（3）制作内层线路；
（4）利用自动光学检测AOI技术对内层线路进行检测；（5）内层线路压合；（6）在压合后的电路板外层机钻；（7）对压合后的电路板的外层连续电镀；（8）制作外层线路；（9）半成品测试；（10）线路油墨；（11）镀金手指；（12）DES蚀刻去墨；（13）金手指二次干膜；（14）金手指后碱蚀；（15）去墨；（16）半成品测试；（17）液态防焊；（18）文字；（19）化金保护膜；
（20）化学金；（21）阻抗测试；（22）验孔；（23）CNC成型；（24）磨斜边；（25）成品测试；（26）成品检验包装。
2.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述线路油墨是在高频连接器产品在线路的基础上全部印上一层油墨，然后利用底片感光影像转移技术，通过显影将线路金手指露出来，以利于实现线路局部镀金。
3.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述镀金手指是在线路金手指部位镀上一层具有厚度的金，使产品更加耐用。
4.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述DES蚀刻去墨是利用
去墨液药水将除金手指以外部位的线路油墨去除掉，露出覆盖的线路。
5.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述金手指二次干膜在连接器产品两面盖上一层干膜，再利用底片感光影像转移技术，通过显影将与金手指相连的镀金导线露出来，便于蚀刻去除。
6.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述金
手指后碱蚀利用碱性蚀刻液将二次干膜做出来的镀金导线蚀刻掉防止短路。
7.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述去墨是将碱蚀后的连接器产品上残留干膜利用碱性去墨液去除，露出全部线路与基材。
8.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述半成品测试是利用测试机检验高频连接器产品线路导通是否正常，有无短断路异常现象。
9.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述化金保护膜在连接器产品已镀的金手指部位印上一层黑色油墨，防止化金与刮伤。
10.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述化
学金在连接器产品露出的化金手指上利用药水置换原理，化上一层镍金。
一种高频连接器制作方法
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
（14）金手指后碱蚀；（15）去墨；（16）半成品测试；（17）液态防焊（塞孔三机作业）；（18）文字；（19）化金保护膜；（20）化学金；（21）阻抗测试；（22）验孔；（23）CNC成型；（24）磨斜边；（25）成品测试；（26）成品检验包装。
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