一种新型金手指结构
阅读：1034发布：2020-05-31
专利汇可以提供一种新型金手指结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种新型金 手指 结构，包括金手指指体、金手指本体，所述的金手指指体与金手指本体一端连接，所述的金手指指体的厚度比金手指本体要薄。与 现有技术 相比，本发明具有生产流程简单、可批量化生产等优点。，下面是一种新型金手指结构专利的具体信息内容。
一种新型金手指结构
技术领域
[0001] 本发明涉及一种金手指结构，尤其是涉及一种新型金手指结构。
背景技术
[0002] 目前，随着电子技术的发展，印制线路板向高密度发展，层数也越来越高，但对于金手指板，金手指的厚度通常要求在1.6mm--1.8mm，超过1.8mm就否则无法满足组装要求，所以，如层数超过14层，且需要进行阻抗控制时印制板板厚很难控制在1.8mm以下，此时如果仍需要采用金手指工艺，只能把层数降低或牺牲阻抗匹配来满足要求。
发明内容
[0004] 本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0005] 一种新型金手指结构，其特征在于，包括金手指指体、金手指本体，所述的金手指指体与金手指本体一端连接，所述的金手指指体的厚度比金手指本体要薄。
[0006] 所述的金手指指体设计在印制电路板的内层，通过将金手指本体上方及下方的基材镂空形成，从而使金手指指体的板厚减薄。
[0007] 所述的金手指指体设计在印制电路板的内层，通过将金手指本体上方的基材镂空形成，从而使金手指指体的板厚减薄。所述的金手指指体的板厚为1.6mm～1.8mm。
[0009] 图1为本发明的实施例1的结构示意图；
[0010] 图2为本发明的实施例2的结构示意图。
具体实施方式
[0011] 下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
[0012] 实施例
[0013] 如图1所示，一种新型金手指结构，包括金手指指体1、金手指本体2，所述的金手指指体1与金手指本体2一端连接，所述的金手指指体1的厚度比金手指本体2要薄。
[0014] 所述的金手指指体1通过将金手指本体2上方与下方的基材镂空形成，从而使金手指指体1的板厚减薄。
[0015] 如图2所示，所述的金手指指体1通过将金手指本体2上方的基材镂空形成，从而使金手指指体1的板厚减薄。所述的金手指指体的板厚为1.6mm～1.8mm。
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