具有内埋式导电线路的电路板及其制造方法
专利汇可以提供具有内埋式导电线路的电路板及其制造方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供一种具有内埋式导电线路的 电路 板的制造方法，是于 基板 的表面上形成内埋的导电线路层，并增加接垫及 手指 的高度，以利后续灌胶的制程。，下面是具有内埋式导电线路的电路板及其制造方法专利的具体信息内容。
1.一种制造电路板的方法，包含下列步骤：
提供基板，该基板具有两相对的第一表面与第二表面；
于该基板的第一表面上形成第一金属层，该第一金属层具有两相对的第一表面与第二表面，该第一金属层的第一表面上形成有突起结构，其是埋入该基板的第一表面，其中该第一金属层的第二表面上具有一第一区域；
于该第一区域上形成遮蔽层；
对该第一金属层进行蚀刻，使得裸露于该遮蔽层之外的第一金属层被移除；
将该遮蔽层移除；及
于该基板的第一表面上形成防焊层，并裸露出该第一金属层。
2.如权利要求1所述的方法，其中于该基板的第一表面上形成第一金属层的步骤包含：
提供载板；
于该载板上形成该第一金属层，其中该第一金属层的第二表面是贴附于该载板上；
将该载板与该基板压合，使得该第一金属层的突起结构埋入该基板的第一表面；及将该载板移除。
3.一种制造电路板的方法，包含下列步骤：
提供基板，该基板具有两相对的第一表面与第二表面；
于该基板的第一表面上形成第一金属层，该第一金属层具有两相对的第一表面与第二表面，其第一表面上形成有突起结构，是埋入该基板的第一表面，其中该第一金属层的第二表面上具有第一区域与第二区域；
于该第一金属层的第二表面上形成遮蔽层，并裸露出该第一与第二区域；
于该第一与第二区域上形成第二金属层；
将该遮蔽层移除；
对该第一金属层进行蚀刻，使得裸露于该第二金属层之外的第一金属层被移除；及于该基板的第一表面上形成防焊层，并裸露出该第二金属层。
4.如权利要求3所述的方法，其中于该基板的第一表面上形成第一金属层的步骤包含：
提供载板；
于该载板上形成该第一金属层，其中该第一金属层的第二表面是贴附于该载板上；
将该载板与该基板压合，使得该第一金属层的突起结构埋入该基板的第一表面；及将该载板移除。
5.如权利要求3所述的方法，更包含：
于该基板的第二表面上形成第三金属层，该第三金属层具有两相对的第一表面与第二表面，该第三金属层的第一表面上形成有突起结构，其是埋入该基板的第二表面，其中该第三金属层的第二表面上具有第三区域；
于该第三金属层的第二表面上形成该遮蔽层，并裸露出该第三区域；
于该第三区域上形成第四金属层；
将该第三金属层的第二表面上的遮蔽层移除；
对该第三金属层进行蚀刻，使得裸露于该第四金属层之外的第三金属层被移除；及于该基板的第二表面上形成该防焊层，并裸露出该第四金属层。
具有内埋式导电线路的电路板及其制造方法
技术领域
背景技术
120、140上移除，并利用蚀刻的方式将铜层120、140薄化，使得基板130的表面132、134裸露出，此时原先在铜层120、140上的突起结构122、124、142仍保留在基板130的表面132、
134并与基板表面132、134齐平。这些埋入在基板130的表面132、134上的突起结构122、
124、142最后会形成基板130上的导电线路层(见图1d)。
发明内容
附图说明
具体实施方式
230的一表面232。基板230的另一表面234亦可根据需要与另一具有突起结构242的金属层240，例如是铜层压合(见第2c图)。再将载板210从铜层220、240上移除，使得铜层
240与铜层220的第二表面223裸露出，并于铜层240与铜层220的第二表面223上形成一层干膜270以做为电镀的遮蔽层，同时干膜270上开设有开口272，以将铜层220的第二表面223上的区域226以及铜层240上的区域246裸露出(见图2d)。
290，并将镍/金层280裸露出(见图2g)。
242仍保留在基板230的表面232、234，并与基板表面232、234齐平。于蚀刻制程中，干膜
270做为遮蔽层可保护其下方的铜层220不会被蚀刻掉，以形成突出基板230的结构(见图
3a)。之后，将干膜270移除，并在基板230上形成一电镀通孔250，再于基板表面232、234上形成一防焊层290，并将区域226、246裸露出同时上一层有机保焊剂(见图3b)。
220以及位在区域246的铜层240则用以与外界电路电性连接，其中结构222上的区域226做为接垫，用以藉由锡球与例如芯片电性连接，结构224上的区域226做为手指，用以藉由焊线与例如芯片电性连接，而结构242上的区域246做为接垫，用以藉由锡球与例如另一电路板电性连接(未显示)。由于做为接垫的区域226是突出基板230，使得芯片利用锡球与区域226电性连接时，锡球会有更多部分的高度露出防焊层290(未显示)，藉此增加芯片与基板230之间的间隙，在封装时让底胶更易填满芯片与基板230之间的间隙，避免孔洞的产生。另外，由于做为手指的结构224上的区域226不需要电性连接在一起，因此在出厂时即可对其做电性测试。
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