专利汇可以提供具有复合结构基板的发光二极管封装结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 是一种具有复合结构 基板 的发光 二极管 封装结构,其包含有:一高导热金属基板,其顶面凸设有复数反射罩杯,各反射罩杯内凹形成有呈外扩锥形的一容室;一印刷 电路 板,叠设在所述高导热金属基板的顶面且形成有开槽容置对应的反射罩杯;至少一灯串,在反射罩杯的容室内设置有至少一所述的灯串,灯串具有至少一 发光二极管 晶片,且灯串由打线接合与印刷 电路板 连接;一封装胶体,其涂布在高导热金属基板以及印刷电路板的顶面且包覆灯串;由于灯串的发光二极管晶片直接设置在高导热金属基板上,因此运作时的热量可直接传导至高导热金属基板进而有效的散发。,下面是具有复合结构基板的发光二极管封装结构专利的具体信息内容。
1.一种具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于,包含有:
一高导热金属基板,其顶面凸设有复数反射罩杯,各反射罩杯自顶面内凹形成有一容室,容室具有底壁与侧壁,所述的侧壁朝向容室的开口方向呈外扩倾斜状;
一印刷电路板,其形成有配合反射罩杯数量以及位置的开槽,印刷电路板上设有复数电流线路导电区域,在各开槽的周边至少设有两电流线路导电区域,且两相邻开槽之间设有一电流线路导电区域,印刷电路板叠设在所述高导热金属基板的顶面,高导热金属基板上凸设的反射罩杯进入印刷电路板上对应的开槽;
至少一灯串,在所述反射罩杯的容室底壁上设置有至少一灯串,所述的灯串具有至少一发光二极管晶片,且由打线接合与印刷电路板上的电流线路导电区域连接;
一环体,其贯穿形成有一收容空间,环体设置在印刷电路板顶面;
一含萤光粉的封装胶体,其涂布在所述环体的收容空间内且包覆所述灯串。
2.如权利要求1所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述容室侧壁上镀有金属反射层。
3.如权利要求2所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述容室侧壁上的金属反射层的材料选自于银、铝或镍。
4.如权利要求1所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述高导热金属基板的顶面凸设有呈矩阵配置的复数反射罩杯。
5.如权利要求1所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述高导热金属基板的顶面凸设有呈任何几何图形配置的复数反射罩杯。
6.如权利要求1所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述灯串具有复数发光二极管晶片,各发光二极管晶片之间是相互串接,位于灯串两端的发光二极管晶片再打线接合与印刷电路板上的线路层连接。
7.如权利要求1所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述容室是呈圆锥形。
8.如权利要求1所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述容室是呈方锥形。
9.如权利要求1至8中任一项所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述高导热金属基板,其底面延伸有复数鳍片。
10.如权利要求1至8中任一项所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述高导热金属基板,其底面是一平面。
11.如权利要求1所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述高导热金属基板的顶面内凹形成有一定位槽,而印刷电路板嵌设在所述的定位槽内。
12.一种具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于,包含有:
一高导热金属基板,其顶面凹设有复数容室,各容室具有底壁与侧壁,所述的侧壁朝向容室的开口方向呈外扩倾斜状;
一印刷电路板,其形成有配合容室数量以及位置的开槽,印刷电路板上设有复数电流线路导电区域,在各开槽的周边至少设有一电流线路导电区域,且两相邻开槽之间设有一电流线路导电区域,印刷电路板叠设在所述高导热金属基板的顶面,且其各开槽分别相对于高导热金属基板上对应的容室;
至少一灯串,在所述容室底壁上设置有至少一灯串,所述的灯串具有至少一发光二极管晶片,且由打线接合与印刷电路板上的电流线路导电区域连接;
一环体,其贯穿形成有一收容空间,环体设置在印刷电路板顶面;
一含萤光粉的封装胶体,其涂布在所述环体的收容空间内且包覆所述灯串。
13.如权利要求12所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述容室侧壁上镀有金属反射层。
14.如权利要求13所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述容室侧壁上的金属反射层的材料选自于银、铝或镍。
15.如权利要求12所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述高导热金属基板的顶面凹设有呈矩阵配置的复数容室。
16.如权利要求12所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述高导热金属基板的顶面凹设有呈任何几何图形配置的复数容室。
17.如权利要求12所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述灯串具有复数发光二极管晶片,各发光二极管晶片之间是相互串接,位于灯串两端的发光二极管晶片再打线接合与印刷电路板上的线路层连接。
18.如权利要求12所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述容室呈圆锥形。
19.如权利要求12所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述容室呈方锥形。
20.如权利要求12至19中任一项所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述高导热金属基板,其底面延伸有复数鳍片。
21.如权利要求12至19中任一项所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述高导热金属基板,其底面是一平面。
22.如权利要求12所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述高导热金属基板的顶面内凹形成有一定位槽,而印刷电路板嵌设在所述的定位槽内。
23.一种具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于,包含有:
一高导热金属基板;
一印刷电路板,其形成有复数开槽,且印刷电路板上设有复数电流线路导电区域,在各开槽的周边至少设有一电流线路导电区域,且两相邻开槽之间设有一电流线路导电区域,印刷电路板叠设在所述高导热金属基板的顶面;
至少一灯串,设在所述开槽内且位于所述的高导热金属基板上,所述的灯串具有至少一发光二极管晶片,且由打线接合与印刷电路板上的电流线路导电区域连接;
一环体,其贯穿形成有一收容空间,环体设置在印刷电路板顶面;
一含萤光粉的封装胶体,其涂布在所述环体的收容空间内且包覆所述灯串。
24.如权利要求23所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述高导热金属基板顶面上相对于开槽处镀有金属反射层。
25.如权利要求24所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述金属反射层的材料选自于银、铝或镍。
26.如权利要求23所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述印刷电路板上的开槽呈矩阵配置。
27.如权利要求23所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述印刷电路板上的开槽呈任何几何图形的配置。
28.如权利要求23所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述灯串具有复数发光二极管晶片,各发光二极管晶片之间是相互串接,位于灯串两端的发光二极管晶片再打线接合与印刷电路板上的线路层连接。
29.如权利要求23至28中任一项所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述高导热金属基板,其底面延伸有复数鳍片。
30.如权利要求23至28中任一项所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述高导热金属基板,其底面是一平面。
31.如权利要求23所述的具有复合结构基板的发光二极管封装结构,其特征在于:所述高导热金属基板的顶面内凹形成有一定位槽,而印刷电路板是嵌设在所述的定位槽内。
32.一种制造如权利要求1至31中任一项所述具有复合结构基板的发光二极管封装结构中的高导热金属基板的方法,其特征在于:高导热金属基板的材料选自于铜或铜合金。
33.如权利要求32所述制造具有复合结构基板的发光二极管封装结构中的高导热金属基板的方法,其特征在于:高导热金属基板是以热锻、冷锻或金属射出成形法加工成形。
34.一种制造如权利要求1至31中任一项所述具有复合结构基板的发光二极管封装结构中的高导热金属基板的方法,其特征在于:所述高导热金属基板,其材料选自于铝或铝合金其中之一。
35.如权利要求34所述制造具有复合结构基板的发光二极管封装结构中的高导热金属基板的方法,其特征在于:高导热金属基板是以热锻、冷锻、挤出配合机械加工或铸造配合机械加工方式加工成形。
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