一种新型沟槽式势垒肖特基二极管及其生产工艺
专利汇可以提供一种新型沟槽式势垒肖特基二极管及其生产工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种新型沟槽式势垒肖特基 二极管 ，包括一芯片，芯片的两端分别通过 焊料 焊接 第一引线和第二引线，并通过塑封料将第一引线、芯片和第二引线塑封成一体；所述芯片包括P面和N面，所述P面呈沟槽状，且P面的沟槽状面上设置有一层 二 氧 化 硅 钝化 保护层，所述N面为平面；所述第一引线为平面引线，第二引线为锥面引线；还包括上述二极管的生产工艺。本发明的优点在于：新型沟槽式势垒 肖特基二极管 的结构巧妙，工艺完善成熟，产品加工生产效率高，产品 散热 好，功耗低，使用寿命长，环氧 树脂 从大钉头面注入， 反冲 进入芯片表面，最大限度降低对芯片的冲击，有效降低注塑应 力 。，下面是一种新型沟槽式势垒肖特基二极管及其生产工艺专利的具体信息内容。
1.一种新型沟槽式势垒肖特基二极管，包括一芯片，芯片的两端分别通过焊料焊接第一引线和第二引线，并通过塑封料将第一引线、芯片和第二引线塑封成一体；其特征在于：
所述芯片包括P面和N面，所述P面呈沟槽状，且P面的沟槽状面上设置有一层二氧化硅钝化保护层，所述N面为平面；所述第一引线为平面引线，第二引线为锥面引线。
2.根据权利要求1所述的新型沟槽式势垒肖特基二极管，其特征在于：所述的平面引线包括铜引线、环形圆板和铜平面，铜引线连接在铜平面后侧中间，铜引线靠近铜平面后侧位置上设计有环形圆板，且所述的铜引线、环形圆板和铜平面一体锻压成型。
3.根据权利要求1所述的新型沟槽式势垒肖特基二极管，其特征在于：所述的锥面引线包括铜引线、环形圆板和铜锥面，铜引线连接在铜锥面后侧中间，铜引线靠近铜锥面后侧位置上设计有环形圆板，且 所述的铜引线、环形圆板和铜锥面一体锻压成型。
4.根据权利要求1所述的新型沟槽式势垒肖特基二极管，其特征在于：所述的塑封料为环氧树脂封料。
5.一种上述权利要求1所述的新型沟槽式势垒肖特基二极管的生产工艺，其特征在于：
步骤为：
a）引线排向：打开排向机总电源、振荡开关、气源开关，检查机台卫生状况，要求机台及区域地面无积尘、无残留引线及其他杂物，并确认设备完整无损，试机正常，完成设备点检表；操作时作业员必须戴好手套，不戴手套手上的汗渍会导致引线氧化，严禁不戴手套或将手套手指端部剪除等不良现象；每盒引线投入前需确认引线规格是否与生产要求一致，引线有无明显氧化、弯曲等不良如有异常及时反馈班长处理，每次加料不超过1/3盒，适中调整振荡盘及导料板振荡速度；振荡盘保持清洁，开班前用沾有丙酮的汗布进行擦拭，然后每
4小时擦拭一次，长时间不擦拭振荡盘会产生引线沾污；每次的加量≤1/3盒，倒入量过多在振荡过程中会产生引线弯曲比例上升且易产生引线沾污，每次加料前必须将弯引线挑出；
将焊接盘置于排向固定架上固定好,取相应规格的石墨舟，将压克力盒对准焊接盘，待蓄料轨上材料约八分满时开始按下料START键，自动上料；石墨舟脚出现松动应予以拧紧，无法拧紧或石墨舟破损的应给予挑出；禁止用尖锐的夹具敲击直振板；待石墨舟排满后，取下压克力导引块，小心取出装满材料的石墨舟；将压克力导引块对准焊接盘，套好并置于排向固定架上固定好后按自动键时两手须迅速离开固定架及压克力盒防止轧手；如遇弯料需及时挑出，严禁用镊子按入石墨舟孔内；检查石墨舟每孔是否都落入引线，有无引线无法自然落入孔中之现象将石墨舟空孔补齐材料，未自然落孔的材料挑出更换挑出弯料，将不满的孔用同规格的引线补满；如中途遇卡料揭开挡板用镊子将弯引线挑出，卡料排除后将挡板放下，按“复归”键继续上料；不同规格的材料不可混放，且需做到与标识相符，摆放整齐、高度一致且≤8层；装有材料的石墨舟结存量≤180片；将完工材料放于规定的工作台上,放上相应规格的标识卡，不同型号产品放置于不同区域且做好标识，以防混料；如遇中途休息超出
4小时，生产现场不许有已排向的结存料，余料全部倒入引线盒中用塑料袋密封好，引线长时间暴露在空气里易造成引线吸潮，长时间易氧化及影响排向下料；落地引线不允许超过
10根；
b）引线退火：在装有引线的石墨舟进炉之前，按要求将对各温段炉温设定进行调整，使炉体内部温度范围在400~450℃之内；进相应数量的空石墨舟；将装有平头引线和装有锥形引线的石墨舟并排进炉；在装有引线的石墨舟进炉结束之后，按要求进相应数量的空石墨舟；
c）装一次焊片：将焊片吸盘、晶片吸盘与真空气源以皮管连接，将真空度调至适中；装填中，一次性暴露在空气中的焊片数量:≤100K；装填时一次性暴露在空气中的芯片蓝膜数量小于5片 ；当环境温度大于70%时，上述数量减至一半 ；晶片品种型号不同者不可互混，操作台上不可出现两种不同型号的芯片，相同型号的芯片也不可相混，更换型号及批号时，必须有品保、生产班长现场确认。
6.倒入适量的焊片于焊片吸盘内，打开真空，摇动吸盘，确使吸盘中的每一孔中均有焊片；轻敲吸盘，将多余的焊片倒入不锈钢盘中；未用芯片、焊片不及时密封保存，吸潮后影响装填操作及焊接质量；
未用芯片、焊片或停止15分钟不生产时需将其密封；
焊片、芯片倒入量过多增加芯片、焊片互相撞击的时间，易形成焊片卷曲或芯片边角受损，影响焊接质量及产品质量；
d）分向板装芯片：芯片剥片，即将芯片从蓝膜上剥离的过程，具体步骤：作业前，清洁剥片机表面、滚轮及刀口；检查调速I、II对应刻度设定是否符合要求；检查橡胶滚轮上是否有残留芯片；将要待剥片的芯片平摊在手中；剥片过程中必须保持蓝膜平整；带有蓝膜的芯片平放于刀口处；待剥的芯片放置于刀口边使芯片呈45度对准刀口，即芯片边角方向向前，且蓝膜中心线与刀口中心线对齐；蓝膜芯片剥片结束时，划蓝膜刀片与芯片保持至少1厘米的距离，距离近易造成芯片表面划痕及明显破损；显微镜检查已剥的芯片有无明显的崩边、缺角现象；发现芯片明显崩边缺角时应用毛笔挑出；分向板装芯片，即将已剥离的芯片通过分向吸盘装放至石墨舟的过程，具体步骤：将分向板及分向吸盘表面用酒精及气枪清理；将载有芯片的防静电膜覆盖在分向板上，倒扣；使芯片P面与分向板接触；移去防静电膜；将分向板倾斜45°角，轻轻振动，使芯片平铺滑入分向板袋中；将分向板反扣于分向吸盘之上，轻筛芯片，使芯片落入分向吸盘的芯片孔中；注意：芯片在分向板与分向吸盘之间的滑动，必须以N面进行；石墨舟下层引线为锥形引线，上层引线为平头引线，芯片P面与锥形引线接触，芯片N面与平头引线接触；将分向吸盘倒扣在装有锥形引线的石墨舟上，关闭真空，芯片落入石墨舟孔中；检查有无漏吸的芯片；如漏装，需用吸笔进行补芯片；吸笔需添加吸嘴，以缓解吸笔与芯片接触而产生不良；
e）装二次焊片，打开真空，反转吸盘，对准已装好引线的石墨舟导孔，关掉真空，用镊子轻敲吸盘，使焊片能全部掉入石墨舟的每一孔中，将吸盘移开；筛芯片时，须在不锈钢盘中置一托架；在操作中不戴好手套，手指触及芯片、焊片，手上的汗脂粒如占上，焊接时会形成气孔或焊接断裂。
7.检查石墨舟中的每一孔，位置不正确的要用镊子调整，有漏装的要补满，装有材料的石墨舟结存量≤60片操作时石墨舟堆放高度≤5层；
f）焊接，通过电加热惰性气体，通过对流、传导、辐射三种热传递方式使焊料受热熔化，从而将引线、芯片、引线焊连在一起；
g）注塑，打开电源、水、检查上下模温，转进压力、合模压力、转进时间、固化时间等设定根据现场工程部制定的标准；每次领用塑封料的量参见工程部制定标准，余料必须密好，并写上密封的日期及时间；手不能触摸白胶；将成型架放于梳料架上，将装有材料的铝条放于成型架上，并将铝条拔出，使材料下落定位将装有材料的铝条放于成型架上，并将铝条拔出，使材料下落定位；一次只许预热一模所需量的塑封料，必须在15秒内使用完；每次加入容器中的CRC量应不超过海绵的1/3高度，遇弯料搓直，遇空位补满，但手和任何器物不可触及白胶；环氧树脂从平面注入，反冲进入芯片表面洗模时按工程规定的工艺要求洗模；盖上成型架固好的材料检查料架中的材料是否有空位和弯曲，是否已无残留物，料架是否已定位准确且引线是否全部落槽；用毛刷在材料进料口位置均匀涂上适量的CRC；CRC涂到白胶上面，会影响电性；检查料架是否已定位准确且引线是否全部落槽，将预热好的塑封料放入料筒中双手按下合模键，使设备合模 ，双手按下转进键，设备开始按设定条件自动注塑并固化成型，禁止手动开模；洗模时按工程规定的工艺要求洗模；排料前及时写上补料的型号并检查卡物，材料规格应与所要封装规格相符合，每生产完一批产品后，随即填写好相应的流程卡放入箱中；当模具顶针将胶条顶出注胶槽后开始起模，将料架从模具上取下，并用高压气吹净模具表面；遇漏胶清理模面时必须使用铜针、铜板及铜棒进行清理；待模压材料放置时间不得大于1.5小时，如遇模压设备长时间修理，待模压材料必须放于专用烘箱中；挑出压伤、死弯、气孔及错位等外观不良，将材料从胶条上剥离并理顺放入铁皮箱；首件自查外观状况，主要检验引线偏位、本体偏位、引线胶皮、本体表面清洁度、本体长翅、压伤等情况；正常后再批量生产,并做好记录；生产现场只允许放一张卡的材料，不允许同时有两周种以上不同规格的产品；
h）固化；
i）引脚电镀，通过化学方式，去除引脚表面氧化层，再电镀一层纯锡；
j）印字测试，打开每一测试点测试仪表电源开关，检查设定参数的正确性；检查用料与所生产型号是否一致，不符的要通知在线管理员或品管；设备和地面的随机散落管不超过
10个，以防混料；检查现场是否清洁，上料前要对过度弯曲的材料进行拉直后再投入使用；
设定时，触摸屏幕只许用手轻轻点击，其它任何物品不许触及；设定时，触摸屏幕只许用手轻轻点击，不可用其它物品触及，否则易损伤面板；在字模轮上粘上字模，对印字外观进行目检，检查一下所用图章商标型号是否一致；中途擦拭印字轮时，必须按点动按钮，要十分小心，当心扎手，且丙酮要远离火种；仪表面板严禁用丙酮等强腐蚀性溶剂擦拭（易损伤面板）使用前检查U.V灯得排风是否通畅良好，设备不生产时请关闭U.V灯；使用过程中不允许打开灯罩，以防紫外线泄漏伤人；不可用手取轮下弯管，当心扎手；检查包装测试点测试仪表是否完好，并对仪表参数设定进行检查校正；U.V灯管、灯罩每月用95%浓度的酒精擦拭一次，每3000小时更换一次；不可打开风机，要使管子得到充分降温冷却；包装好的产品整齐有序放入周转箱内，并放上已填写好的相应流程卡；若是生产盒装产品时，要检查每一盒内是否有残留管；已打印好的编带散落在地面，没有及时放进周转箱；
k）包装出货，根据包装规格要求，进行产品包装，出货。
一种新型沟槽式势垒肖特基二极管及其生产工艺
技术领域
背景技术
发明内容
4小时擦拭一次，长时间不擦拭振荡盘会产生引线沾污；每次的加量≤1/3盒，倒入量过多在振荡过程中会产生引线弯曲比例上升且易产生引线沾污，每次加料前必须将弯引线挑出；
将焊接盘置于排向固定架上固定好,取相应规格的石墨舟，将压克力盒对准焊接盘，待蓄料轨上材料约八分满时开始按下料START键，自动上料；石墨舟脚出现松动应予以拧紧，无法拧紧或石墨舟破损的应给予挑出；禁止用尖锐的夹具敲击直振板；待石墨舟排满后，取下压克力导引块，小心取出装满材料的石墨舟；将压克力导引块对准焊接盘，套好并置于排向固定架上固定好后按自动键时两手须迅速离开固定架及压克力盒防止轧手；如遇弯料需及时挑出，严禁用镊子按入石墨舟孔内；检查石墨舟每孔是否都落入引线，有无引线无法自然落入孔中之现象将石墨舟空孔补齐材料，未自然落孔的材料挑出更换挑出弯料，将不满的孔用同规格的引线补满；如中途遇卡料揭开挡板用镊子将弯引线挑出，卡料排除后将挡板放下，按“复归”键继续上料；不同规格的材料不可混放，且需做到与标识相符，摆放整齐、高度一致且≤8层；装有材料的石墨舟结存量≤180片；将完工材料放于规定的工作台上,放上相应规格的标识卡，不同型号产品放置于不同区域且做好标识，以防混料；如遇中途休息超出
4小时，生产现场不许有已排向的结存料，余料全部倒入引线盒中用塑料袋密封好，引线长时间暴露在空气里易造成引线吸潮，长时间易氧化及影响排向下料；落地引线不允许超过
10根；
b）引线退火：在装有引线的石墨舟进炉之前，按要求将对各温段炉温设定进行调整，使炉体内部温度范围在400~450℃之内；进相应数量的空石墨舟；将装有平头引线和装有锥形引线的石墨舟并排进炉；在装有引线的石墨舟进炉结束之后，按要求进相应数量的空石墨舟；
c）装一次焊片：将焊片吸盘、晶片吸盘与真空气源以皮管连接，将真空度调至适中；装填中，一次性暴露在空气中的焊片数量:≤100K；装填时一次性暴露在空气中的芯片蓝膜数量小于5片 ；当环境温度大于70%时，上述数量减至一半 ；晶片品种型号不同者不可互混，操作台上不可出现两种不同型号的芯片，相同型号的芯片也不可相混，更换型号及批号时，必须有品保、生产班长现场确认。倒入适量的焊片于焊片吸盘内，打开真空，摇动吸盘，确使吸盘中的每一孔中均有焊片；轻敲吸盘，将多余的焊片倒入不锈钢盘中；未用芯片、焊片不及时密封保存，吸潮后影响装填操作及焊接质量。未用芯片、焊片或停止15分钟不生产时需将其密封。焊片、芯片倒入量过多增加芯片、焊片互相撞击的时间，易形成焊片卷曲或芯片边角受损，影响焊接质量及产品质量；
d）分向板装芯片：芯片剥片，即将芯片从蓝膜上剥离的过程，具体步骤：作业前，清洁剥片机表面、滚轮及刀口；检查调速I、II对应刻度设定是否符合要求；检查橡胶滚轮上是否有残留芯片；将要待剥片的芯片平摊在手中；剥片过程中必须保持蓝膜平整；带有蓝膜的芯片平放于刀口处；待剥的芯片放置于刀口边使芯片呈45度对准刀口，即芯片边角方向向前，且蓝膜中心线与刀口中心线对齐；蓝膜芯片剥片结束时，划蓝膜刀片与芯片保持至少1厘米的距离，距离近易造成芯片表面划痕及明显破损；显微镜检查已剥的芯片有无明显的崩边、缺角现象；发现芯片明显崩边缺角时应用毛笔挑出；分向板装芯片，即将已剥离的芯片通过分向吸盘装放至石墨舟的过程，具体步骤：将分向板及分向吸盘表面用酒精及气枪清理；将载有芯片的防静电膜覆盖在分向板上，倒扣；使芯片P面与分向板接触；移去防静电膜；将分向板倾斜45°角，轻轻振动，使芯片平铺滑入分向板袋中；将分向板反扣于分向吸盘之上，轻筛芯片，使芯片落入分向吸盘的芯片孔中；注意：芯片在分向板与分向吸盘之间的滑动，必须以N面进行；石墨舟下层引线为锥形引线，上层引线为平头引线，芯片P面与锥形引线接触，芯片N面与平头引线接触；将分向吸盘倒扣在装有锥形引线的石墨舟上，关闭真空，芯片落入石墨舟孔中；检查有无漏吸的芯片；如漏装，需用吸笔进行补芯片；吸笔需添加吸嘴，以缓解吸笔与芯片接触而产生不良；
e）装二次焊片，打开真空，反转吸盘，对准已装好引线的石墨舟导孔，关掉真空，用镊子轻敲吸盘，使焊片能全部掉入石墨舟的每一孔中，将吸盘移开；筛芯片时，须在不锈钢盘中置一托架；在操作中不戴好手套，手指触及芯片、焊片，手上的汗脂粒如占上，焊接时会形成气孔或焊接断裂。检查石墨舟中的每一孔，位置不正确的要用镊子调整，有漏装的要补满，装有材料的石墨舟结存量≤60片操作时石墨舟堆放高度≤5层；
f）焊接，通过电加热惰性气体，通过对流、传导、辐射三种热传递方式使焊料受热熔化，从而将引线、芯片、引线焊连在一起；
g）注塑，打开电源、水、检查上下模温，转进压力、合模压力、转进时间、固化时间等设定根据现场工程部制定的标准；每次领用塑封料的量参见工程部制定标准，余料必须密好，并写上密封的日期及时间；手不能触摸白胶；将成型架放于梳料架上，将装有材料的铝条放于成型架上，并将铝条拔出，使材料下落定位将装有材料的铝条放于成型架上，并将铝条拔出，使材料下落定位；一次只许预热一模所需量的塑封料，必须在15秒内使用完；每次加入容器中的CRC量应不超过海绵的1/3高度，遇弯料搓直，遇空位补满，但手和任何器物不可触及白胶；环氧树脂从平面注入，反冲进入芯片表面洗模时按工程规定的工艺要求洗模；盖上成型架固好的材料检查料架中的材料是否有空位和弯曲，是否已无残留物，料架是否已定位准确且引线是否全部落槽；用毛刷在材料进料口位置均匀涂上适量的CRC；CRC涂到白胶上面，会影响电性；检查料架是否已定位准确且引线是否全部落槽，将预热好的塑封料放入料筒中双手按下合模键，使设备合模 ，双手按下转进键，设备开始按设定条件自动注塑并固化成型，禁止手动开模；洗模时按工程规定的工艺要求洗模；排料前及时写上补料的型号并检查卡物，材料规格应与所要封装规格相符合，每生产完一批产品后，随即填写好相应的流程卡放入箱中；当模具顶针将胶条顶出注胶槽后开始起模，将料架从模具上取下，并用高压气吹净模具表面；遇漏胶清理模面时必须使用铜针、铜板及铜棒进行清理；待模压材料放置时间不得大于1.5小时，如遇模压设备长时间修理，待模压材料必须放于专用烘箱中；挑出压伤、死弯、气孔及错位等外观不良，将材料从胶条上剥离并理顺放入铁皮箱；首件自查外观状况，主要检验引线偏位、本体偏位、引线胶皮、本体表面清洁度、本体长翅、压伤等情况；正常后再批量生产,并做好记录；生产现场只允许放一张卡的材料，不允许同时有两周种以上不同规格的产品；
h）固化；
i）引脚电镀，通过化学方式，去除引脚表面氧化层，再电镀一层纯锡；
j）印字测试，打开每一测试点测试仪表电源开关，检查设定参数的正确性；检查用料与所生产型号是否一致，不符的要通知在线管理员或品管；设备和地面的随机散落管不超过
10个，以防混料；检查现场是否清洁，上料前要对过度弯曲的材料进行拉直后再投入使用；
设定时，触摸屏幕只许用手轻轻点击，其它任何物品不许触及；设定时，触摸屏幕只许用手轻轻点击，不可用其它物品触及，否则易损伤面板；在字模轮上粘上字模，对印字外观进行目检，检查一下所用图章商标型号是否一致；中途擦拭印字轮时，必须按点动按钮，要十分小心，当心扎手，且丙酮要远离火种；仪表面板严禁用丙酮等强腐蚀性溶剂擦拭（易损伤面板）使用前检查U.V灯得排风是否通畅良好，设备不生产时请关闭U.V灯；使用过程中不允许打开灯罩，以防紫外线泄漏伤人；不可用手取轮下弯管，当心扎手；检查包装测试点测试仪表是否完好，并对仪表参数设定进行检查校正；U.V灯管、灯罩每月用95%浓度的酒精擦拭一次，每3000小时更换一次；不可打开风机，要使管子得到充分降温冷却；包装好的产品整齐有序放入周转箱内，并放上已填写好的相应流程卡；若是生产盒装产品时，要检查每一盒内是否有残留管；已打印好的编带散落在地面，没有及时放进周转箱；
k）包装出货，根据包装规格要求，进行产品包装，出货。
具体实施方式
B）使用生产商推荐的最小横截面积导线；
C）将试验样品加热至（75±5）℃；提供与接线盒额定电流（±2%）相同的电流；1h后，侧量每一个二极管的温度。
1.25倍，保持该电流1h；
E）应再次检验，二极管是否仍然具备工作能力。
GB/T 9535-2006 地面用晶体硅光伏组件---设计鉴定和定型。
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