技术领域
[0001] 本
发明涉及一种用于发光
二极管(LED)芯片封装用胶粘剂，尤其是涉及一种用于LED芯片与
镀银基底
框架粘结的LED芯片封装用导电胶粘剂及其制备方法。
背景技术
[0002] 目前LED封装用导电胶粘剂发展的方向是用于高功率照明用
发光二极管的芯片粘结，由于发光二极管的芯片
温度在使用时达到110度左右的高温。
[0003] 目前市售的LED导电胶主要由高分子粘结剂一般为环
氧体系以及银粉组成，归纳起来有以下几种：1.以环氧
树脂及环氧稀释剂与潜伏性
固化剂组成，和银粉混合配制成单组份热固型导电胶，树脂固化后的
玻璃化温度一般低于100度，通常在65～100度，在高功率发光二极管芯片110度正常工作时超过了导电粘结剂树脂的玻璃化温度，使一般的导电粘结剂的导热率比常温或低温工作时大大下降，最终影响发光二极管的
亮度和使用寿命；2.双组分导电胶，其中A组分为
环氧树脂和银粉，B组分为低黏度液体酸酐，促进剂以及银粉，这种导电胶固化后可以达到超过110的玻璃化温度，但因为是双组分，使用前需要A与B组分按一定比例混合搅拌
脱泡后方可使用，操作非常不方便；3采用环氧树脂或其它耐高温树脂和潜伏性固化剂组成树脂体系，用
溶剂稀释后添加银粉，粘结剂固化后玻璃化温度达到110度以上，该方法需要添加一定量的溶剂，在导电胶的使用过程中，因为溶剂挥发，导电胶的黏度一直不断上升，影响操作的
稳定性并缩短工作时间。
发明内容
[0004] 本发明的目的就是为了克服上述
现有技术存在的
缺陷而提供一种稳定性好、工作时间长、操作方便的LED芯片封装用导电胶粘剂。
[0005] 本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种LED芯片封装用导电胶粘剂，其特征在于，该胶粘剂包括以下配方：三-(2-羟乙基)异氰脲酸三
丙烯酸酯2～20重量份，添加剂2～11重量份，银粉75～100重量份。
[0006] 所述的添加剂选自丙烯酸树脂(甲基丙烯酸异
冰片脂、甲基丙烯酸环氧树脂)、环氧树脂、双
马来酰亚胺二苯甲烷、烯丙基双酚A、偶氮二异丁腈、过氧化二苯甲酰中的一种或几种。
[0007] 所述的丙烯酸树脂包括甲基丙烯酸异冰片脂或甲基丙烯酸环氧树脂。
[0008] 一种LED芯片封装用导电胶粘剂的制备方法，其特征在于，该方法是将三-(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯2～20重量份，添加剂2～11重量份，银粉75～100重量份混合，高速搅拌0.5～1.5h，并
真空脱泡，取出样品，于100～150℃固化0.5～1.5h即得产品。
[0009] 与现有技术相比，本发明具有以下优点：
[0010] (1)导电胶固化后具有高的玻璃化温度(大于120度)，同时不含溶剂，具有良好的操作稳定性和超过48小时的工作时间。
[0011] (2)树脂体系可以添加超过85％以上的银粉，适合于高功率LED芯片的封装。
[0012] (3)导电胶为单组分，可以在150度以下固化，保证LED金属框架不变色。
具体实施方式
[0013] 下面结合具体
实施例对本发明进行详细说明。
[0014] 实施例1
[0015] 称取以下重量份的原材料：
[0016] 三-(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯 8[0017] 双马来酰亚胺二苯甲烷. 5[0018] 烯丙基双酚A 5[0019] 偶氮二异丁晴 0.5[0020] 片状银粉 82[0021] 按剂量加入烯丙基双酚A，加热至80度逐步添加双马来酰亚胺二苯甲烷并溶解，升温至110度后保温0.5～2小时，自然降温至80度左右加入三-(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯，再降至室温加入偶氮二异丁晴，溶解后树脂备用。
[0022] 按比例加入上述树脂和银粉高速搅拌半小时并真空脱泡。取出样品150度1小时固化，玻璃化温度245度，体积
电阻率5*10～4欧姆厘米。
[0023] 实施例2
[0024] 称取以下重量份的原材料：
[0025] 三-(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯 15
[0026] 双马来酰亚胺二苯甲烷 3
[0027] 烯丙基双酚A 3
[0028] 偶氮二异丁晴 0.1
[0029] 片状银粉 75
[0030] 按剂量加入烯丙基双酚A，加热至80度逐步添加双马来酰亚胺二苯甲烷并溶解，升温至110度后保温0.5～2小时，自然降温至80度左右加入三-(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯，再降至室温加入偶氮二异丁晴，溶解后树脂备用。
[0031] 按比例加入上述树脂和银粉高速搅拌半小时并真空脱泡。取出样品150度1小时固化，玻璃化温度225度，体积电阻率5*10～4欧姆厘米。
[0032] 实施例3
[0033] 称取以下重量份的原材料：
[0034] 三-(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯 2[0035] 甲基丙烯酸异冰片脂 5[0036] 甲基丙烯酸环氧树脂 5[0037] 过氧化二苯甲酰 0.5[0038] 球状银粉 92[0039] 过氧化二苯甲酰溶于甲基丙烯酸异冰片脂中，加入其它组份后高速搅拌半小时并真空脱泡，取出样品150度1小时固化，玻璃化温度145度，体积电阻率2*10～4欧姆厘米，导热率25W/M K。
[0040] 实施例4
[0041] 称取以下重量份的原材料：
[0042] 三-(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯 10[0043] 甲基丙烯酸异冰片脂 2[0044] 甲基丙烯酸环氧树脂 2
[0045] 过氧化二苯甲酰 0.1
[0046] 球状银粉 79
[0047] 过氧化二苯甲酰溶于甲基丙烯酸异冰片脂中，加入其它组份后高速搅拌半小时并真空脱泡，取出样品150度1小时固化，玻璃化温度145度，体积电阻率3*10～4欧姆厘米，导热率15W/M K。
[0048] 实施例5
[0049] 称取以下重量份的原材料：
[0050] 三-(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯 2
[0051] 甲基丙烯酸异冰片脂 5
[0052] 双酚A环氧树脂 5
[0053] 过氧化二苯甲酰 0.5[0054] AH-154(日本味知素) 0.5[0055] 片状银粉 75
[0056] 球状银粉 20
[0057] 过氧化二苯甲酰溶于甲基丙烯酸异冰片脂中，加入其它组份后高速搅拌半小时并真空脱泡，取出样品150度1小时固化，玻璃化温度125度，体积电阻率5*10～5欧姆厘米。
[0058] 实施例6
[0059] 称取以下重量份的原材料：
[0060] 三-(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯 10[0061] 甲基丙烯酸异冰片脂 2
[0062] 双酚A环氧树脂 2
[0063] 过氧化二异丙苯 0.1[0064] AH-154(日本味知素) 0.1[0065] 片状银粉 60[0066] 球状银粉 5
[0067] 过氧化二苯甲酰溶于甲基丙烯酸异冰片脂中，加入其它组份后高速搅拌半小时并真空脱泡，取出样品150度1小时固化，玻璃化温度125度，体积电阻率5*10～5欧姆厘米。
[0068] 实施例7
[0069] 称取以下重量份的原材料：
[0070] 三-(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯 2
[0071] 甲基丙烯酸 11
[0072] 过氧化二苯甲酰 0.3
[0073] 球状银粉 100
[0074] 将三-(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯2重量份，添加剂11.3重量份，银粉100
