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一种任意层互连HDI内层芯板盲孔的制作方法

阅读：533发布：2020-07-10

专利汇可以提供一种任意层互连HDI内层芯板盲孔的制作方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及一种任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，依次包括减铜棕化、镭射钻孔、曝光显影、显影出盲孔、第一次电镀填孔、第一次磨板、退膜沉铜、第二次电镀填孔、第二次磨板。本发明的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法主要采用两次电镀填孔处理对盲孔进行填孔，其中先加厚盲孔底部铜厚，再对盲孔实现电镀填孔完全，相对于传统制作过程对盲孔一次性电镀填孔，有效防止盲孔在填孔过程中产生包芯现象，有效提高线路板的信号传输性能。，下面是一种任意层互连HDI内层芯板盲孔的制作方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
减铜棕化，降低内层板芯面铜并进行棕化处理；
镭射钻孔，通过镭射钻孔的方式钻取盲孔；
曝光显影，对内层板芯的钻孔面贴附干膜，显影出盲孔；
第一次电镀填孔，采用飞巴导通盲孔及非钻孔面的铜层并进行电镀填孔，加厚盲孔底部；
第一次磨板，对钻孔面进行电镀前处理磨板；
退膜沉铜，去除多余膜层并进行沉铜；
第二次电镀填孔，对盲孔进行电镀填孔直至盲孔填孔完全；
第二次磨板，对钻孔面进行第二次磨板，完成盲孔制作。
2.根据权利要求1所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光显影步骤中显影盲孔比实际盲孔大至少3mil。
3.根据权利要求2所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光显影步骤中还包括：清洗烘干盲孔内的干膜残留。
4.根据权利要求3所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光显影步骤中清洗烘干过程采用至少两次烘干。
5.根据权利要求1所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光显影步骤之后进行防氧化处理。
6.根据权利要求1至5任一所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述第一次电镀填孔及第二次电镀填孔步骤采用小于或等于10ASF的电流进行电镀。
7.根据权利要求1至5任一所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述第一次磨板步骤中还包括：同时采用高压水洗与超声波水洗。

说明书全文

一种任意层互连HDI内层芯板盲孔的制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种任意层互连HDI线路板内层芯板盲孔的制作方法。

背景技术

[0002] 任意层高密度连接板(Anylayer HDI)属于一类高端HDI板制造工艺，与一般HDI板的差别在于，一般HDI是由钻孔工艺中的机钻直接贯穿 PCB层与层之间的板层，而任意层HDI是以雷射钻孔打通层与层之间作连通，中间的基材可省略铜箔基板，从而令到产品更轻薄。而现有技术中，对任意层互连HDI内层板芯的盲孔是依次经过镭射钻孔、沉铜、曝光显影盲孔以及填孔电镀盲孔，从而完成盲孔的制作。但是，上述盲孔的制作过程中，由于盲孔较深，在盲孔进行电镀过程中，由于盲孔孔角已经沉铜，容置导致盲孔孔角电镀速度过快而造成内部包芯，从而降低线路板的信号传输性能。

发明内容

[0003] 为了解决上述盲孔的制作过程中容易产生包芯现象的技术问题，本发明提供一种有效防止包芯产生、提高信号传输性能的任意层互连HDI线路板内层芯板盲孔的制作方法。

[0004] 本发明公开的一种任意层互连HDI线路板内层芯板盲孔的制作方法，包括如下步骤：减铜棕化，降低内层板芯面铜并进行棕化处理；镭射钻孔，通过镭射钻孔的方式钻取盲孔；曝光显影，对内层板芯的钻孔面贴附干膜，显影出盲孔；第一次电镀填孔，采用飞巴导通盲孔及非钻孔面的铜层并进行电镀填孔，加厚盲孔底部；第一次磨板，对钻孔面进行电镀前处理磨板；退膜沉铜，去除多余膜层并进行沉铜；第二次电镀填孔，对盲孔进行电镀填孔直至盲孔填孔完全；第二次磨板，对钻孔面进行第二次磨板，完成盲孔制作。

[0005] 根据本发明的一实施方式，曝光显影步骤中显影盲孔比实际盲孔大至少3mil。

[0006] 根据本发明的一实施方式，曝光显影步骤中还包括：清洗烘干盲孔内的干膜残留。

[0007] 根据本发明的一实施方式，曝光显影步骤中清洗烘干过程采用至少两次烘干。

[0008] 根据本发明的一实施方式，曝光显影步骤之后进行防氧化处理。

[0009] 根据本发明的一实施方式，第一次电镀填孔及第二次电镀填孔步骤采用小于或等于10ASF的电流进行电镀。

[0010] 根据本发明的一实施方式，第一次磨板步骤中还包括：同时采用高压水洗与超声波水洗。

[0011] 本发明的任意层互连HDI线路板内层芯板盲孔的制作方法主要采用两次电镀填孔处理对盲孔进行填孔，其中先加厚盲孔底部铜厚，再对盲孔实现电镀填孔完全，相对于传统制作过程对盲孔一次性电镀填孔，有效防止盲孔在填孔过程中产生包芯现象，有效提高线路板的信号传输性能。

具体实施方式

[0012] 下面将结合具体实施例对本发明任意层互连HDI线路板内层芯板盲孔的制作方法作进一步详细描述。

[0013] 本发明提供一种任意层互连HDI线路板内层芯板盲孔的制作方法，其主要采用二次电镀原理实现对内层板芯的盲孔进行分步电镀填孔，从而防止填孔过程中包芯现象的产生。任意层互连HDI线路板内层芯板盲孔的制作方法主要包括以下步骤。

[0014] 减铜棕化，降低内层板芯需要制作盲孔面的面铜含量，进行棕化处理，从而去除板面油污，并且增大其结合力。

[0015] 镭射钻孔，通过镭射钻孔的方式钻取盲孔。其中本申请的盲孔制作方法主要应用于介电层≥100μm，盲孔孔径≥150μm。

[0016] 曝光显影，对内层板芯的钻孔面贴附干膜，其中本申请中采用正片干膜，例如厚度为40μm的正片干膜，然后通过曝光显影出盲孔。具体应用时，曝光显影步骤中显影盲孔比实际盲孔大至少3mil，如此一来，有效避免铜瘤产生。进一步的，曝光显影步骤中还包括对完成显影后的内层板芯进行清洗烘盲孔内的干膜残留，具体的，采用至少两次烘干，有效保证充分烘干盲孔底部的面铜，防止盲孔内产生斑点型氧化，保证盲孔底部的结合力。值得注意的是，曝光显影步骤之后还包括进行防氧化处理，例如，将完成曝光显影的内层板芯放置于温度为22±2℃、湿度≤40%的空间进行存储放置，等待第一次电镀填孔。其中在本申请的盲孔制作方法中，镭射钻孔步骤前还可在内层板芯钻取通孔，在曝光显影中不对通孔进行显影，防止通孔镀铜孔角因磨板而造成的局部孔口位置镀铜结合力异常。

[0017] 第一次电镀填孔，采用飞巴导通盲孔及非钻孔面的铜层，实现在盲孔底部在没有沉铜的情况下，使盲孔底部带电，然后进行并电镀填孔，从而加厚盲孔底部的铜厚，例如增加盲孔10-20μm。其中盲孔只有一面开窗，在本申请中采用单面电流的方法，受镀面积设置为全板电镀面积的2.5%进行电镀。在本申请中，曝光显影步骤到第一次电镀填空步骤间隔时长控制在4H内，保证盲孔底部的结合力有效性，有效提高对盲孔底部加厚过程的稳定性。

[0018] 第一次磨板，对钻孔面进行电镀前处理磨板，其中通过磨板处理对盲孔孔角由于电镀产生的轻微凸起进行清除，从而保证下次电镀过程中，盲孔的电镀效果更加稳定均匀。进一步的，第一次磨板步骤中还包括同时采用高压水洗与超声波水洗，从而清除盲孔内因磨板而产生的板屑等异物。具体应用时，第一次磨板过程可采用两次磨板，其中第二次磨板过程关闭磨刷只进行清洗，可有效提高对异物的清洗效果。

[0019] 退膜沉铜，去除多余膜层，并对钻孔面并进行沉铜。

[0020] 第二次电镀填孔，对盲孔进行电镀填孔直至盲孔填孔完全。其中，在本申请中，第一次电镀填孔及第二次电镀填孔步骤采用小于或等于10ASF的电流进行电镀，采用小电流进行长时间电镀，例如，第一次电镀填孔步骤中采用3ASF*30mins+5ASF*40mins+6ASF*20mins的方式进行电镀，例如，第二次电镀填孔步骤采用8ASF*30mins+10ASF*40mins+
6ASF*20mins的方式进行电镀，如此一来，使得电镀速度缓慢，电镀效果更加均匀，进一步防止盲孔包芯现象的产生。

[0021] 第二次磨板，对钻孔面进行第二次磨板，使得内层板芯板面平整，完成盲孔制作。

[0022] 综上所述，本发明的任意层互连HDI线路板内层芯板盲孔的制作方法主要采用两次电镀填孔处理对盲孔进行填孔，其中先加厚盲孔底部铜厚，再对盲孔实现电镀填孔完全，相对于传统制作过程对盲孔一次性电镀填孔，有效防止盲孔在填孔过程中产生包芯现象，有效提高线路板的信号传输性能。

[0023] 虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在本发明的精神和范围内。

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