专利汇可以提供磷化镓晶片纳米级超光滑加工工艺专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及光 电子 器件的加工方法技术领域,是一种制备蓝色和红色发光 二极管 (LED) 基础 材料磷化镓(GaP)晶片的加工工艺。该加工工艺由无蜡粘片、塑性域磨削、 研磨 、 抛光 、 净化 等几个步骤组成, 附图 1是磷化镓晶片加工工艺 流程图 ;磷化镓晶片是通过 水 吸附 在承片盘上;本发明涉及磷化镓晶片加工过程中使用的专用研磨液、 抛光液 和清洗液,所述的专用研磨液由: 氧 化铬微粉、 橄榄油 、 煤 油 构成;专用抛光液则由重铬酸 氨 、聚氧乙烯酰胺以及去离子水构成;专用清洗液由: 硫酸 (H2SO4)、过氧化氢(H2O2)、去离子水(H2O)等构成;当上述加工工艺和专用的研磨液、抛光液和清洗液配合使用时,可以获得无损伤层的、晶格完整的、磷化镓晶体表面,表面粗糙度达到0.5纳米以下,满足制备 发光二极管 所需的磷化镓晶片表面 质量 要求,该工艺不仅提高磷化镓晶片的质量,而且大大缩短制备周期,从而节约生产成本,提高生产率。,下面是磷化镓晶片纳米级超光滑加工工艺专利的具体信息内容。
1.磷化镓晶片纳米级超光滑加工工艺,其特征在于它由无蜡粘盘、塑性域 磨削、微米级研磨、纳米级化学机械抛光、晶片净化等几个关键步骤组成。
2.磷化镓晶片无蜡粘盘是通过承片盘、保持架、衬垫、水将晶片吸附在承 片盘上。
3.磷化镓晶片塑性域精密磨削的工艺条件是:在高刚性卧式精密磨床上, 用粒度W7青铜结合剂浓度75%的金刚石砂轮,磨削用量为:砂轮的线速度vs= 1000m/min、进给量f=0.8μm/r。
4.磷化镓晶片微米级研磨的工艺条件是:在平面研磨机上,采用锡铅合金 研磨盘(锡和铅的质量比是7∶3),研磨压力为200Pa。
微米级研磨液组成是:粒度为W0.5的氧化铬微粉,橄榄油,煤油。它们的 质量比是:氧化铬微粉∶橄榄油∶煤油=1∶50∶150。
5.磷化镓晶片纳米级抛光液组成是:重铬酸氨,聚氧乙烯酰胺,去离子水。 它们的质量比是:重铬酸氨∶聚氧乙烯酰胺∶去离子水=50∶1∶300。
磷化镓晶片抛光的工艺条件是:温度:25℃±2℃,抛光盘转速:70转/分, 载料盘转数:30转/分,抛光时间t=60min,抛光压力P=80Pa,抛光液流量:10 ml/min,抛光液不可以循环。
6.磷化镓晶片净化工艺和清洗剂的配方是:
抛光后的磷化镓晶片在25℃~30℃的丙酮中,清洗2分钟;用去离子水流洗 2分钟;在80℃~90℃的专用清洗液(该清洗液各组份H2SO4、H2O2、H2O的体积 比是1∶6∶50)中,兆声波清洗10分钟;用去离子水流洗5分钟;用去离子水流 洗5分钟。
本发明涉及光电子和光学领域使用的磷化镓晶片的超光滑表面加工工艺。
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