一种由FPGA操纵的负压装置的热量操纵方法
专利汇可以提供一种由FPGA操纵的负压装置的热量操纵方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种由FPGA操纵的 负压 装置的热量操纵方法，负压去湿设备运行期间里FPGA 芯片组 件对热量的操纵方式：在获取热量不大于热量限定值的条件下，FPGA芯片组件运行傅里叶级数渐进方式组件，凭借 采样 热量与热量限定值的间隔值来确定升温机的运行功率，运行降温器达成操纵热量，使得过大波峰降低，在热量达到热量限定值后维持热量恒定；在获取热量小于热量限定值的条件下，FPGA芯片组件关闭升温机，仅仅运行降温器，把热量减少至热量限定值后维持热量恒定。避免了 现有技术 中在负压去湿装置里 费用 太高、运用来负压去湿装置里误差大、无法对负压去湿实施快速、误差小的操纵热量、对热量操纵主动性不足的问题。，下面是一种由FPGA操纵的负压装置的热量操纵方法专利的具体信息内容。
1.一种由FPGA操纵的负压装置的热量操纵方法，其特征在于，包括FPGA芯片组件、驱动程序、附加配属装置；
所述FPGA芯片组件用来对驱动程序与附加配属装置执行操控；
所述驱动程序包括运行引导组件、对话框互动组件、电路驱动程序组件、傅里叶级数渐进方式组件；
所述附加配属装置包括应变变送器、热电偶、液晶板、升温机、用于指示的LED珠、负压马达、管道泄压电子开关；
所述负压去湿设备运行期间里FPGA芯片组件对热量的操纵方式如下：在获取热量不大于热量限定值的条件下，FPGA芯片组件运行傅里叶级数渐进方式组件，凭借采样热量与热量限定值的间隔值来确定升温机的运行功率，经由放大、细化、统计这三个规格预设，实现快速升温至热量限定值，运行降温器达成操纵热量，使得过大波峰降低，在热量达到热量限定值后维持热量恒定；在获取热量小于热量限定值的条件下，FPGA芯片组件关闭升温机，仅仅运行降温器，把热量减少至热量限定值后维持热量恒定。
2.根据权利要求1所述的由FPGA操纵的负压装置的热量操纵方法，其特征在于，运行所述引导组件用来对负压去湿设备的所有规格执行赋予初值。
3.根据权利要求1所述的由FPGA操纵的负压装置的热量操纵方法，其特征在于，所述对话框互动组件用来操作人员与FPGA芯片互动信息处置。
4.根据权利要求1所述的由FPGA操纵的负压装置的热量操纵方法，其特征在于，所述电路驱动程序组件用来驱动应变变送器、热电偶、液晶板、升温机、用于指示的LED珠、负压马达和管道泄压电子开关；所述傅里叶级数渐进方式组件用来减小负压去湿设备的操纵误差。
5.根据权利要求1所述的由FPGA操纵的负压装置的热量操纵方法，其特征在于，所述FPGA芯片组件凭借预设的热量与应变规格主动执行负压去湿期间，FPGA芯片组件在负压去湿设备运行后操纵装置实时对驱动程序与附加配属装置执行操控，运行引导组件对负压去湿设备的所有规格执行赋予初值，热电偶、应变变送器把获取的热量与应变规格传送至FPGA芯片组件，FPGA芯片组件对获取的热量和应变规格执行处置，接着对升温机、用于指示的LED珠、降温器、负压马达、管道泄压电子开关执行对应的操纵，同步把获取的热量与应变规格实时展示在液晶板里。
一种由FPGA操纵的负压装置的热量操纵方法
技术领域
背景技术
发明内容
所述FPGA芯片组件用来对驱动程序与附加配属装置执行操控；
所述驱动程序包括运行引导组件、对话框互动组件、电路驱动程序组件、傅里叶级数渐进方式组件；
所述附加配属装置包括应变变送器、热电偶、液晶板、升温机、用于指示的LED珠、负压马达、管道泄压电子开关；
所述负压去湿设备运行期间里FPGA芯片组件对热量的操纵方式如下：在获取热量不大于热量限定值的条件下，FPGA芯片组件运行傅里叶级数渐进方式组件，凭借采样热量与热量限定值的间隔值来确定升温机的运行功率，经由放大、细化、统计这三个规格预设，实现快速升温至热量限定值，运行降温器达成操纵热量，使得过大波峰降低，在热量达到热量限定值后维持热量恒定；在获取热量小于热量限定值的条件下，FPGA芯片组件关闭升温机，仅仅运行降温器，把热量减少至热量限定值后维持热量恒定。
具体实施方式
所述FPGA芯片组件用来对驱动程序与附加配属装置执行操控；
所述驱动程序包括运行引导组件、对话框互动组件、电路驱动程序组件、傅里叶级数渐进方式组件；
所述附加配属装置包括应变变送器、热电偶、液晶板、升温机、用于指示的LED珠、负压马达、管道泄压电子开关；
所述负压去湿设备运行期间里FPGA芯片组件对热量的操纵方式如下：在获取热量不大于热量限定值的条件下，FPGA芯片组件运行傅里叶级数渐进方式组件，凭借采样热量与热量限定值的间隔值来确定升温机的运行功率，经由放大、细化、统计这三个规格预设，实现快速升温至热量限定值，运行降温器达成操纵热量，使得过大波峰降低，在热量达到热量限定值后维持热量恒定；在获取热量小于热量限定值的条件下，FPGA芯片组件关闭升温机，仅仅运行降温器，把热量减少至热量限定值后维持热量恒定。
所述FPGA芯片组件用来对驱动程序与附加配属装置执行操控；
所述驱动程序包括运行引导组件、对话框互动组件、电路驱动程序组件、傅里叶级数渐进方式组件；
所述附加配属装置包括应变变送器、热电偶、液晶板、升温机、用于指示的LED珠、负压马达、管道泄压电子开关；
所述负压去湿设备运行期间里FPGA芯片组件对热量的操纵方式如下：在获取热量不大于热量限定值的条件下，FPGA芯片组件运行傅里叶级数渐进方式组件，凭借采样热量与热量限定值的间隔值来确定升温机的运行功率，经由放大、细化、统计这三个规格预设，实现快速升温至热量限定值，运行降温器达成操纵热量，使得过大波峰降低，在热量达到热量限定值后维持热量恒定；在获取热量小于热量限定值的条件下，FPGA芯片组件关闭升温机，仅仅运行降温器，把热量减少至热量限定值后维持热量恒定。
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