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安置有光产生源的键盘背后照明

阅读:151发布:2023-01-29

专利汇可以提供安置有光产生源的键盘背后照明专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且技术和设备提供 键盘 或小键盘的键的背后照明。,下面是安置有光产生源的键盘背后照明专利的具体信息内容。

1.一种装置,包括:
至少一个键,其位于所述装置上;以及
多个光产生源,其实质上位于所述至少一个键的键顶之下并配置成从所述键顶之下照亮所述至少一个键,所述多个光产生源的至少两个光产生源在所述键顶的覆盖区内。
2.如权利要求【00166】所述的装置,其中所述多个光产生源包括发光半导体
3.如权利要求【00166】所述的装置,其中所述多个光产生源包括发光部件,每个发光部件有具有15到20微米的最大长度的横截面。
4.如权利要求【00166】所述的装置,其中所述多个光产生源包括发光部件,每个发光部件有具有3到50微米的最大长度的横截面。
5.如权利要求【00166】所述的装置,其中所述多个光产生源被布置到多个光产生源的多个不同组内,每组实质上布置在键顶之下。
6.如权利要求【00166】所述的装置,其中所述多个光产生源安置到位于所述装置内的光板上,在所述至少一个键之下。
7.如权利要求6所述的装置,其中所述多个光产生源被印刷和/或溅射到所述光板上。
8.一种方法,包括:
将多个光产生源安置在键盘组件内,所述键盘组件包括位于键盘上的至少一个键,且所述多个光产生源实质上安置在所述至少一个键的键顶之下;以及
经由导电迹线将所述多个光产生源链接到电源,其中当电源向所述导电迹线供电时,所述多个光产生源从所述键顶之下照亮所述至少一个键。
9.如权利要求8所述的方法,还包括将多个光产生源安置在所述键顶之下和所述键顶的覆盖区内。
10.如权利要求8所述的方法,其中所述安置包括将所述多个光产生源放置到多个光产生源的多个不同组内,每组实质上放置在所述键顶之下。
11.如权利要求8所述的方法,其中所述安置包括将液体或凝胶印刷和/或溅射到在所述键盘组件内的几个不同组内,所述液体或凝胶具有悬浮在其中的所述多个光产生源。
12.如权利要求8所述的方法,还包括用所述多个光产生源代替在键盘组件内的键盘照明源以照亮所述键盘的所述至少一个键。
13.如权利要求8所述的方法,还包括:
将所述多个光产生源安置到光板上;以及
将所述光板定位在所述键盘组件内以照亮所述至少一个键,使得所述多个光产生源的至少一部分位于所述至少一个键的所述键顶之下和所述键顶的所述覆盖区内。
14.如权利要求8所述的方法,其中所述多个光产生源包括发光半导体。
15.一种背后照明装置,包括:
光板,其包括薄膜并位于键盘组件内;
多个光产生源,其在实质上在所述键盘组件的键的键顶之下的位置处安置在所述光板上,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下照亮所述键。
16.如权利要求【00180】所述的背后照明装置,还包括:
导电迹线,其安置在所述光板上;以及
电源,
所述导电迹线将所述多个光产生源电气地链接到所述电源。
17.如权利要求【00180】所述的背后照明装置,其中至少两个所述光产生源在所述键顶之下并在所述键顶的覆盖区内。
18.如权利要求【00180】所述的背后照明装置,其中所述多个光产生源包括被印刷和/或溅射到所述光板上的发光半导体——当悬浮在液体或凝胶介质中时。
19.如权利要求18所述的背后照明装置,还包括未被印刷或溅射到所述光板上的安置到所述光板上的至少一个其它光产生源。
20.如权利要求【00180】所述的背后照明装置,其中所述多个光产生源包括发光半导体,每个发光半导体有具有15到20微米的最大长度的横截面。
21.如权利要求【00180】所述的背后照明装置,其中所述多个光产生源在实质上在所述键的半透明键图标符号之下的位置处安置在所述光板上,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下一致地照亮所述键的所述键图标符号。
22.如权利要求【00180】所述的背后照明装置,其中所述光板实质上位于所述键盘组件的键机械机构之下,所述键机构位于所述键顶之下并配置成与所述键顶机械地交互作用,所述多个光产生源配置成照亮所述键顶的下侧。
23.一种背后照明装置,包括:
光板,其位于键盘组件内,所述光板位于所述键盘组件的键的键顶之下和所述键盘组件的背板之上;以及
多个光产生源,其在实质上在所述键顶之下的位置处位于安置在所述光板上,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下一致地照亮所述键。
24.如权利要求【00189】所述的背后照明装置,还包括:
导电迹线,其安置在所述光板上;以及
电源,
所述导电迹线将所述多个光产生源电气地链接到所述电源。
25.如权利要求【00189】所述的背后照明装置,其中所述键盘组件包括多个键,以及其中所述多个光产生源在实质上在所述多个键的多个键顶之下的多个位置处安置在所述光板上并配置成从所述多个键顶之下一致地照亮所述多个键。
26.如权利要求【00189】所述的背后照明装置,其中所述光板位于所述键盘组件的传感器层之下和所述键盘组件的所述背板之上。
27.如权利要求【00189】所述的背后照明装置,其中所述光板位于在所述键盘组件的一个或多个键顶之下和在所述键盘组件的传感器层之上。
28.如权利要求【00189】所述的背后照明装置,其中所述光板位于所述键盘组件的一个或多个键顶之下和在所述键盘组件的键机械层之上或内。
29.如权利要求【00189】所述的背后照明装置,其中所述光板位于在所述键盘组件的机械层内或之下和在所述键盘组件的所述背板之上。
30.如权利要求【00189】所述的背后照明装置,其中所述多个光产生源安置在多个光产生源的多个不同组内,且每组实质上放置在所述键顶之下。
31.如权利要求【00189】所述的背后照明装置,其中所述多个光产生源包括发光二极管,每个发光二极管有具有15到20微米的最大长度的横截面。
32.一种方法,包括:
将多个光产生源安置在键盘组件内的光板上,所述键盘组件包括多个键顶;
将所述光板定位在所述多个键顶之下和所述键盘组件的背板之上,所述多个光产生源实质上位于所述多个键顶之下;以及
经由导电迹线将所述多个光产生源链接到电源,其中当所述电源向所述导电迹线供电时,所述多个光产生源从多个键之下照亮所述多个键。
33.如权利要求【00198】所述的方法,还包括将所述光板定位在所述多个键顶之下,使得所述多个光产生源的大部分布置在所述多个键顶的覆盖区内。
34.如权利要求【00198】所述的方法,还包括将液体或凝胶印刷和/或溅射到所述光板上,所述液体或凝胶具有悬浮在其中的多个光产生源。
35.如权利要求【00198】所述的方法,还包括用所述光板代替在所述键盘组件内的预先存在的键盘照明源以照亮所述键盘的所述多个键。
36.如权利要求【00198】所述的方法,还包括将所述光板定位在所述键盘组件内以照亮所述键盘的所述多个键,和没有所述光板相比不增加所述键盘组件的总厚度。
37.如权利要求【00198】所述的方法,其中所述多个光产生源包括发光半导体,每个发光半导体有具有15到20微米的最大长度的横截面。
38.一种键盘组件,包括:
至少一个键,其位于所述键盘组件上;
键机构,其位于所述键的键顶之下并配置成与所述键顶机械地交互作用,所述键机构配置成提供所述键的键压功能;以及
多个光产生源,其实质上位于所述键机构内或之下,所述多个光产生源配置成用从所述多个光产生源发出的光照亮所述键顶的下侧。
39.如权利要求【00204】所述的键盘组件,还包括实质上布置在所述键机械结构内或之下的光板,所述多个光产生源被印刷和/或溅射到所述光板上。
40.如权利要求39所述的键盘组件,还包括:
导电迹线,其安置到所述光板上;以及
电源,
所述导电迹线将所述多个光产生源电气地链接到所述电源。
41.如权利要求【00204】所述的键盘组件,还包括具有将所述多个光产生源电气地链接到所述电源的一个或多个导电迹线的光板,所述光板具有位于所述键机构上或内的光活板,所述光活板具有在其上的所述多个光产生源。
42.如权利要求【00204】所述的键盘组件,其中所述多个光产生源通过由所述键机构反射地扩散的光照亮所述键顶的下侧。
43.如权利要求【00204】所述的键盘组件,其中所述键机构包括耐受和返回结构和键准测量结构中的至少一个。
44.如权利要求【00204】所述的键盘组件,其中所述多个光产生源包括包含印刷发光半导体的光产生源的一部分,并包括不是印刷发光半导体的至少一个其它光产生源。
45.如权利要求44所述的键盘组件,其中至少两个所述光产生源在所述键顶之下和所述键顶的覆盖区内。
46.一种键盘组件,包括:
键,其位于所述键盘组件上;
键机构,位于所述键的键顶之下并配置成与所述键顶机械地交互作用,所述键机构配置成当所述键顶被按下时提供所述键的键压功能;
光板,其实质上位于所述键机构内或之下和在所述键盘组件的背板之上,所述光板包括在其中的孔,当所述键顶被按下时,所述孔允许所述键机构的至少一部分穿过;以及多个光产生源,其在实质上在所述键顶之下的位置处安置在所述光板上,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下一致地照亮所述键。
47.如权利要求【00213】所述的键盘组件,其中所述键机构包括键水准测量结构,所述键水准测量结构包括一个或多个刚性桨叶,以及其中当所述键顶被按下时所述刚性桨叶的至少一部分穿过在所述光板中的孔。
48.如权利要求【00213】所述的键盘组件,其中所述光板包括将所述多个光产生源电气地连接到电源的一个或多个导电迹线,所述一个或多个导电迹线布置在所述光板的所述孔之间。
49.如权利要求【00213】所述的键盘组件,其中所述光板包括位于所述键机构上或内的光活板,所述光活板具有其上的所述多个光产生源和/或一个或多个导电迹线。
50.如权利要求【00213】所述的键盘组件,其中所述多个光产生源在实质上在所述键的半透明键图标符号之下的孔之间的位置处安置在光板上,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下一致地照亮所述键的所述键图标符号。
51.如权利要求【00213】所述的键盘组件,其中所述光板位于所述键盘组件的传感器层之上。
52.如权利要求【00213】所述的键盘组件,其中所述光板位于所述键盘组件的传感器层和所述背板之间。
53.一种键盘组件,包括:
键层,其包括键;
键机械层,其包括键压机构,所述键压机构配置成与所述键的键顶机械地交互作用并提供所述键的键压;
传感器层,其包括传感器,所述传感器配置成检测所述键的所述键压并向键盘控制器指示所述键压;以及
多个光产生源,其安置在所述键层、所述键机械层、所述传感器层或其组合上并实质上位于所述键顶之下,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下照亮所述键。
54.如权利要求【00221】所述的键盘组件,还包括:
导电迹线,其安置在所述键层、所述键机械层、所述传感器层、或所述键盘组件的背板或其组合上;以及
电源,
所述导电迹线将所述多个光产生源电气地链接到所述电源。
55.如权利要求【00221】所述的键盘组件,还包括背板,以及其中多个光产生源的至少一部分安置到所述背板上以照亮所述键和/或所述键盘组件。
56.如权利要求【00221】所述的键盘组件,其中所述多个光产生源安置到所述键顶的顶侧和/或下侧上以照亮所述键。
57.如权利要求【00221】所述的键盘组件,其中所述多个光产生源安置到所述键压机构上以照亮所述键。
58.如权利要求【00221】所述的键盘组件,其中所述键压机构包括耐受和返回结构和/或水准测量结构,以及所述多个光产生源的至少一部分安置到所述耐受和返回结构和/或所述水准测量结构上以照亮所述键。
59.如权利要求【00221】所述的键盘组件,其中所述多个光产生源通过由所述键压机构反射地扩散的光照亮所述键。
60.如权利要求【00221】所述的键盘组件,其中所述多个光产生源被印刷和/或溅射到所述传感器层上。
61.如权利要求【00221】所述的键盘组件,其中所述多个光产生源包括发光半导体,每个发光半导体有具有15到20微米的最大长度的横截面。
62.一种方法,包括:
将多个光产生源安置在键盘组件的键层、键机械层或传感器层或其组合上,所述键盘组件包括多个键顶;
将所述多个光产生源实质上定位在所述多个键顶之下;以及
经由导电迹线将所述多个光产生源链接到电源,其中当所述电源向所述导电迹线供电时,所述多个光产生源从所述多个键顶之下照亮多个键。
63.如权利要求【00230】所述的方法,还包括将所述多个光产生源的至少一部分安置到所述键盘组件的背板上以照亮所述多个键和/或所述键盘组件。
64.如权利要求【00230】所述的方法,还包括将所述多个光产生源安置到所述多个键顶中的一个或多个的顶侧和/或下侧上以照亮所述多个键。
65.如权利要求【00230】所述的方法,还包括将所述多个光产生源安置到所述键机械层的键压机构中或上以照亮所述多个键。
66.如权利要求【00230】所述的方法,还包括安置所述多个光产生源,使得所述多个光产生源通过从所述多个光产生源发出并由所述键机械层的键压机构反射地扩散的光照亮所述多个键。
67.如权利要求【00230】所述的方法,还包括将所述多个光产生源和所述导电迹线安置到所述传感器层上以照亮所述多个键。
68.如权利要求【00230】所述的方法,其中所述安置包括将液体或凝胶印刷或溅射到所述键层、所述键机械层、所述传感器层的至少一个或其组合上,所述液体或凝胶具有悬浮在其中的所述多个光产生源。
69.一种背后照明装置,包括:
键盘组件的多功能层;以及
多个光产生源,其安置在所所述键盘组件的所述多功能层上或内,所述多个光产生源实质上布置在所述键盘组件的多个键的多个键顶之下并配置成从所述多个键顶之下一致地照亮所述多个键。
70.如权利要求【00237】所述的背后照明装置,其中所述多个功能层包括多个键顶、多个键压机构或多个键压传感器中的一个或多个。
71.如权利要求【00237】所述的背后照明装置,其中所述多功能层位于在背板之上的所述键盘组件内,所述背板配置成支承键盘组件,且所述键盘组件的一个或多个层附接到所述背板。
72.如权利要求【00237】所述的背后照明装置,还包括布置在所述多功能层上并将所述多个光产生源电气地链接到电源的一个或多个导电迹线。
73.如权利要求【00237】所述的背后照明装置,其中所述多功能层包括键层并包括多个键顶,所述多个光产生源安置到所述键顶的下侧上以照亮所述多个键。
74.如权利要求【00237】所述的背后照明装置,其中所述多功能层包括键机械层并包括多个键压机构,所述键压机构每个配置成与所述多个键顶中的一个键顶机械地交互作用并提供所述键顶的键压动作。
75.如权利要求【00237】所述的背后照明装置,其中所述多功能层包括键机械层并包括配置成与所述多个键顶机械地交互作用并提供所述多个键顶的键压动作的多个耐受和返回结构和水准测量结构,所述多个光产生源安置在所述耐受和返回结构和/或所述水准测量结构上或内。
76.如权利要求【00237】所述的背后照明装置,其中所述多功能层包括传感器层并包括多个键压传感器,所述键压传感器每个配置成检测所述多个键中的一个键的键压并向键盘控制器指示所述键压,所述键压传感器包括导电键开关传感器、电容传感器或电阻传感器中的至少一个。
77.如权利要求【00237】所述的背后照明装置,其中所述多功能层配置成代替现有键盘组件的传感器层并向所述现有键盘组件提供键压检测和键照明。
78.一种背后照明装置,包括:
光板,其由薄膜组成;
多个光产生源,其在实质上在所组装的键盘的键的至少部分地半透明的键图标符号之下的位置处安置在所述光板上,所述多个光产生源配置成从所述键的键顶之下一致地照亮所述键的所述键图标符号。
79.如权利要求【00246】所述的背后照明装置,还包括:
导电迹线,其安置在所述光板上;以及
电源,
所述导电迹线将所述多个光产生源电气地链接到所述电源。
80.如权利要求【00246】所述的背后照明装置,其中所述键图标符号包括多字母字。
81.如权利要求【00246】所述的背后照明装置,其中所述键图标符号具有多个符号,且由所述多个光产生源对所述键图标符号的每个符号的照明在与所述键图标符号的其它符号的照明的关系中是一致的。
82.如权利要求【00246】所述的背后照明装置,其中所述键包括多个半透明键图标符号,以及其中所述多个光产生源安置在实质上在所述键的多个半透明键图标符号之下的所述光板上的多个组中,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下一致地照亮所述键的所述多个半透明键图标符号。
83.如权利要求82所述的背后照明装置,其中多组光产生源的单个组是单独可寻址的并单独被控制以单独和个别地照亮所述多个半透明键图标符号的单个半透明键图标符号。
84.如权利要求83所述的背后照明装置,其中所述单组光产生源基于一个或多个预定键或键组合的键压被单独地控制。
85.如权利要求82所述的背后照明装置,还包括围绕一组光产生源的光屏障,所述光屏障布置成将来自所述组的光限制到照亮期望键的期望键图标符号并抑制光泄漏到其它键图标符号或其它键。
86.如权利要求【00246】所述的背后照明装置,其中所述多个光产生源包括发光半导体,其包括每个有具有15到20微米的最大长度的横截面的发光半导体。
87.一种方法,包括:
将多个光产生源安置在键盘组件内的光板上,所述键盘组件包括键;
将所述光板定位在所述键的键顶之下,所述多个光产生源实质上布置在所述键的至少部分地半透明的键图标符号之下;以及
经由导电迹线将所述多个光产生源链接到电源,其中当所述电源向所述导电迹线供电时,所述多个光产生源从所述键顶之下照亮所述键的所述键图标符号。
88.如权利要求【00260】所述的方法,还包括将液体或凝胶溅射和/或印刷到所述光板上,所述液体或凝胶具有悬浮在其中的多个光产生源。
89.如权利要求【00260】所述的方法,还包括将所述光板定位成使得所述光板与所述键顶的下侧表面接触
90.如权利要求【00260】所述的方法,还包括将所述光板定位成使得所述键图标符号由第一组光产生源照亮,以及所述键的周边单独地或同时由第二组光产生源照亮;以及独立地控制所述第一组和所述第二组的照明。
91.如权利要求【00260】所述的方法,还包括将所述多个光产生源的照明限制到所述键的所述键图标符号并保护所述多个光产生源的照明免于照亮其它图标符号和/或其它键。
92.一种键盘组件,包括:
键层,其包括具有键顶的键;
光板,其位于所述键盘组件内,所述光板位于所述键顶之下和所述键盘组件的背板之上;
多个光产生源,其在实质上在所述键顶之下的位置处安置在所述光板上,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下一致地照亮所述键和/或所述键图标符号;以及布置在所述光板上并将所述多个光产生源电气地连接到所述电源的一个或多个导电迹线。
93.如权利要求【00267】所述的键盘组件,其中所述光板包括位于所述键顶上、内或之下的光活板,所述光活板具有在其上的所述多个光产生源的至少一部分和将所述光活板物理地连接到所述光板的铰链,所述铰链将所述光板的一个或多个导电迹线延伸到所述活板的所述多个光产生源以便将所述多个光产生源电气地耦合到所述电源。
94.如权利要求【00267】所述的键盘组件,其中所述键包括多个半透明键图标符号,以及其中所述多个光产生源安置在实质上在所述键的多个半透明键图标符号之下的所述光板上的多个组中,多组光产生源是单独可寻址的和单独地被控制以基于一个或多个预定键或键组合的键压单独和个别地照亮所述多个半透明键图标符号的每个所述半透明键图标符号。
95.如权利要求【00267】所述的键盘组件,其中所述键层包括具有半透明键图标符号的多个键,所述键的至少一部分具有多个半透明键图标符号,以及其中所述光产生源布置成照亮所述多个键中的每个和所述半透明键图标符号中的每个,且是单独可寻址的和单独地被控制以照亮单个键和/或单个键图标符号。
96.如权利要求95所述的键盘组件,其中所述单独可寻址的和单独地被控制的光产生源根据预定模式基于一个或多个预设触发来照亮所述多个键的至少一部分和/或所述半透明键图标符号的至少一部分。
97.如权利要求96所述的键盘组件,其中针对包括所述键盘组件的设备,所述一个或多个触发包括:将所述设备加电,打开所述设备,接收所述设备的应用的状态的通知,在所述设备处接收消息或邮件,以及使键击的有限选择在所述设备处可得到。
98.如权利要求96所述的键盘组件,其中所述预定模式包括:随机照亮一序列键和/或键图标符号或使一序列键和/或键图标符号闪光;滚动一序列相邻键和/或键图标符号的照明;使一组键和/或键图标符号闪光;根据可听得见的音动态地照亮一组或一序列键和/或键图标符号或使一组或一序列键和/或键图标符号闪光;或临时照亮一个或多个单独的键和/或键图标符号。
99.如权利要求95所述的键盘组件,其中所述单独可寻址的和单独地被控制的光产生源照亮所述键和/或所述键图标符号的一部分,当所述部分代表用户可用的可接受的键击的有限选择时。
1.一种装置,包括:
至少一个键,其位于所述装置上;以及
多个光产生源,其实质上位于所述至少一个键的键顶之下并配置成从所述键顶之下照亮所述至少一个键,所述多个光产生源的至少两个光产生源在所述键顶的覆盖区内。
2.如权利要求1所述的装置,其中所述多个光产生源包括发光半导体。
3.如权利要求1所述的装置,其中所述多个光产生源包括发光部件,每个发光部件有具有15到20微米的最大长度的横截面。
4.如权利要求1所述的装置,其中所述多个光产生源包括发光部件,每个发光部件有具有3到50微米的最大长度的横截面。
5.如权利要求1所述的装置,其中所述多个光产生源被布置到多个光产生源的多个不同组内,每组实质上布置在键顶之下。
6.如权利要求1所述的装置,其中所述多个光产生源安置到位于所述装置内的光板上,在所述至少一个键之下。
7.如权利要求6所述的装置,其中所述多个光产生源被印刷和/或溅射到所述光板上。
8.一种方法,包括:
将多个光产生源安置在键盘组件内,所述键盘组件包括位于键盘上的至少一个键,且所述多个光产生源实质上安置在所述至少一个键的键顶之下;以及
经由导电迹线将所述多个光产生源链接到电源,其中当电源向所述导电迹线供电时,所述多个光产生源从所述键顶之下照亮所述至少一个键。
9.如权利要求8所述的方法,还包括将多个光产生源安置在所述键顶之下和所述键顶的覆盖区内。
10.如权利要求8所述的方法,其中所述安置包括将所述多个光产生源放置到多个光产生源的多个不同组内,每组实质上放置在所述键顶之下。
11.如权利要求8所述的方法,其中所述安置包括将液体或凝胶印刷和/或溅射到在所述键盘组件内的几个不同组内,所述液体或凝胶具有悬浮在其中的所述多个光产生源。
12.如权利要求8所述的方法,还包括用所述多个光产生源代替在键盘组件内的键盘照明源以照亮所述键盘的所述至少一个键。
13.如权利要求8所述的方法,还包括:
将所述多个光产生源安置到光板上;以及
将所述光板定位在所述键盘组件内以照亮所述至少一个键,使得所述多个光产生源的至少一部分位于所述至少一个键的所述键顶之下和所述键顶的所述覆盖区内。
14.如权利要求8所述的方法,其中所述多个光产生源包括发光半导体。
15.一种背后照明装置,包括:
光板,其包括薄膜并位于键盘组件内;
多个光产生源,其在实质上在所述键盘组件的键的键顶之下的位置处安置在所述光板上,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下照亮所述键。
16.如权利要求15所述的背后照明装置,还包括:
导电迹线,其安置在所述光板上;以及
电源,
所述导电迹线将所述多个光产生源电气地链接到所述电源。
17.如权利要求15所述的背后照明装置,其中至少两个所述光产生源在所述键顶之下并在所述键顶的覆盖区内。
18.如权利要求15所述的背后照明装置,其中所述多个光产生源包括被印刷和/或溅射到所述光板上的发光半导体——当悬浮在液体或凝胶介质中时。
19.如权利要求18所述的背后照明装置,还包括未被印刷或溅射到所述光板上的安置到所述光板上的至少一个其它光产生源。
20.如权利要求15所述的背后照明装置,其中所述多个光产生源包括发光半导体,每个发光半导体有具有15到20微米的最大长度的横截面。
21.如权利要求15所述的背后照明装置,其中所述多个光产生源在实质上在所述键的半透明键图标符号之下的位置处安置在所述光板上,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下一致地照亮所述键的所述键图标符号。
22.如权利要求15所述的背后照明装置,其中所述光板实质上位于所述键盘组件的键机械机构之下,所述键机构位于所述键顶之下并配置成与所述键顶机械地交互作用,所述多个光产生源配置成照亮所述键顶的下侧。
23.一种背后照明装置,包括:
光板,其位于键盘组件内,所述光板位于所述键盘组件的键的键顶之下和所述键盘组件的背板之上;以及
多个光产生源,其在实质上在所述键顶之下的位置处位于安置在所述光板上,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下一致地照亮所述键。
24.如权利要求23所述的背后照明装置,还包括:
导电迹线,其安置在所述光板上;以及
电源,
所述导电迹线将所述多个光产生源电气地链接到所述电源。
25.如权利要求23所述的背后照明装置,其中所述键盘组件包括多个键,以及其中所述多个光产生源在实质上在所述多个键的多个键顶之下的多个位置处安置在所述光板上并配置成从所述多个键顶之下一致地照亮所述多个键。
26.如权利要求23所述的背后照明装置,其中所述光板位于所述键盘组件的传感器层之下和所述键盘组件的所述背板之上。
27.如权利要求23所述的背后照明装置,其中所述光板位于在所述键盘组件的一个或多个键顶之下和在所述键盘组件的传感器层之上。
28.如权利要求23所述的背后照明装置,其中所述光板位于所述键盘组件的一个或多个键顶之下和在所述键盘组件的键机械层之上或内。
29.如权利要求23所述的背后照明装置,其中所述光板位于在所述键盘组件的机械层内或之下和在所述键盘组件的所述背板之上。
30.如权利要求23所述的背后照明装置,其中所述多个光产生源安置在多个光产生源的多个不同组内,且每组实质上放置在所述键顶之下。
31.如权利要求23所述的背后照明装置,其中所述多个光产生源包括发光二极管,每个发光二极管有具有15到20微米的最大长度的横截面。
32.一种方法,包括:
将多个光产生源安置在键盘组件内的光板上,所述键盘组件包括多个键顶;
将所述光板定位在所述多个键顶之下和所述键盘组件的背板之上,所述多个光产生源实质上位于所述多个键顶之下;以及
经由导电迹线将所述多个光产生源链接到电源,其中当所述电源向所述导电迹线供电时,所述多个光产生源从多个键之下照亮所述多个键。
33.如权利要求32所述的方法,还包括将所述光板定位在所述多个键顶之下,使得所述多个光产生源的大部分布置在所述多个键顶的覆盖区内。
34.如权利要求32所述的方法,还包括将液体或凝胶印刷和/或溅射到所述光板上,所述液体或凝胶具有悬浮在其中的多个光产生源。
35.如权利要求32所述的方法,还包括用所述光板代替在所述键盘组件内的预先存在的键盘照明源以照亮所述键盘的所述多个键。
36.如权利要求32所述的方法,还包括将所述光板定位在所述键盘组件内以照亮所述键盘的所述多个键,和没有所述光板相比不增加所述键盘组件的总厚度。
37.如权利要求32所述的方法,其中所述多个光产生源包括发光半导体,每个发光半导体有具有15到20微米的最大长度的横截面。
38.一种键盘组件,包括:
至少一个键,其位于所述键盘组件上;
键机构,其位于所述键的键顶之下并配置成与所述键顶机械地交互作用,所述键机构配置成提供所述键的键压功能;以及
多个光产生源,其实质上位于所述键机构内或之下,所述多个光产生源配置成用从所述多个光产生源发出的光照亮所述键顶的下侧。
39.如权利要求38所述的键盘组件,还包括实质上布置在所述键机械结构内或之下的光板,所述多个光产生源被印刷和/或溅射到所述光板上。
40.如权利要求39所述的键盘组件,还包括:
导电迹线,其安置到所述光板上;以及
电源,
所述导电迹线将所述多个光产生源电气地链接到所述电源。
41.如权利要求38所述的键盘组件,还包括具有将所述多个光产生源电气地链接到所述电源的一个或多个导电迹线的光板,所述光板具有位于所述键机构上或内的光活板,所述光活板具有在其上的所述多个光产生源。
42.如权利要求38所述的键盘组件,其中所述多个光产生源通过由所述键机构反射地扩散的光照亮所述键顶的下侧。
43.如权利要求38所述的键盘组件,其中所述键机构包括耐受和返回结构和键水准测量结构中的至少一个。
44.如权利要求38所述的键盘组件,其中所述多个光产生源包括包含印刷发光半导体的光产生源的一部分,并包括不是印刷发光半导体的至少一个其它光产生源。
45.如权利要求44所述的键盘组件,其中至少两个所述光产生源在所述键顶之下和所述键顶的覆盖区内。
46.一种键盘组件,包括:
键,其位于所述键盘组件上;
键机构,位于所述键的键顶之下并配置成与所述键顶机械地交互作用,所述键机构配置成当所述键顶被按下时提供所述键的键压功能;
光板,其实质上位于所述键机构内或之下和在所述键盘组件的背板之上,所述光板包括在其中的孔,当所述键顶被按下时,所述孔允许所述键机构的至少一部分穿过;以及多个光产生源,其在实质上在所述键顶之下的位置处安置在所述光板上,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下一致地照亮所述键。
47.如权利要求46所述的键盘组件,其中所述键机构包括键水准测量结构,所述键水准测量结构包括一个或多个刚性桨叶,以及其中当所述键顶被按下时所述刚性桨叶的至少一部分穿过在所述光板中的孔。
48.如权利要求46所述的键盘组件,其中所述光板包括将所述多个光产生源电气地连接到电源的一个或多个导电迹线,所述一个或多个导电迹线布置在所述光板的所述孔之间。
49.如权利要求46所述的键盘组件,其中所述光板包括位于所述键机构上或内的光活板,所述光活板具有其上的所述多个光产生源和/或一个或多个导电迹线。
50.如权利要求46所述的键盘组件,其中所述多个光产生源在实质上在所述键的半透明键图标符号之下的孔之间的位置处安置在光板上,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下一致地照亮所述键的所述键图标符号。
51.如权利要求46所述的键盘组件,其中所述光板位于所述键盘组件的传感器层之上。
52.如权利要求46所述的键盘组件,其中所述光板位于所述键盘组件的传感器层和所述背板之间。
53.一种键盘组件,包括:
键层,其包括键;
键机械层,其包括键压机构,所述键压机构配置成与所述键的键顶机械地交互作用并提供所述键的键压;
传感器层,其包括传感器,所述传感器配置成检测所述键的所述键压并向键盘控制器指示所述键压;以及
多个光产生源,其安置在所述键层、所述键机械层、所述传感器层或其组合上并实质上位于所述键顶之下,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下照亮所述键。
54.如权利要求53所述的键盘组件,还包括:
导电迹线,其安置在所述键层、所述键机械层、所述传感器层、或所述键盘组件的背板或其组合上;以及
电源,
所述导电迹线将所述多个光产生源电气地链接到所述电源。
55.如权利要求53所述的键盘组件,还包括背板,以及其中多个光产生源的至少一部分安置到所述背板上以照亮所述键和/或所述键盘组件。
56.如权利要求53所述的键盘组件,其中所述多个光产生源安置到所述键顶的顶侧和/或下侧上以照亮所述键。
57.如权利要求53所述的键盘组件,其中所述多个光产生源安置到所述键压机构上以照亮所述键。
58.如权利要求53所述的键盘组件,其中所述键压机构包括耐受和返回结构和/或水准测量结构,以及所述多个光产生源的至少一部分安置到所述耐受和返回结构和/或所述水准测量结构上以照亮所述键。
59.如权利要求53所述的键盘组件,其中所述多个光产生源通过由所述键压机构反射地扩散的光照亮所述键。
60.如权利要求53所述的键盘组件,其中所述多个光产生源被印刷和/或溅射到所述传感器层上。
61.如权利要求53所述的键盘组件,其中所述多个光产生源包括发光半导体,每个发光半导体有具有15到20微米的最大长度的横截面。
62.一种方法,包括:
将多个光产生源安置在键盘组件的键层、键机械层或传感器层或其组合上,所述键盘组件包括多个键顶;
将所述多个光产生源实质上定位在所述多个键顶之下;以及
经由导电迹线将所述多个光产生源链接到电源,其中当所述电源向所述导电迹线供电时,所述多个光产生源从所述多个键顶之下照亮多个键。
63.如权利要求62所述的方法,还包括将所述多个光产生源的至少一部分安置到所述键盘组件的背板上以照亮所述多个键和/或所述键盘组件。
64.如权利要求62所述的方法,还包括将所述多个光产生源安置到所述多个键顶中的一个或多个的顶侧和/或下侧上以照亮所述多个键。
65.如权利要求62所述的方法,还包括将所述多个光产生源安置到所述键机械层的键压机构中或上以照亮所述多个键。
66.如权利要求62所述的方法,还包括安置所述多个光产生源,使得所述多个光产生源通过从所述多个光产生源发出并由所述键机械层的键压机构反射地扩散的光照亮所述多个键。
67.如权利要求62所述的方法,还包括将所述多个光产生源和所述导电迹线安置到所述传感器层上以照亮所述多个键。
68.如权利要求62所述的方法,其中所述安置包括将液体或凝胶印刷或溅射到所述键层、所述键机械层、所述传感器层的至少一个或其组合上,所述液体或凝胶具有悬浮在其中的所述多个光产生源。
69.一种背后照明装置,包括:
键盘组件的多功能层;以及
多个光产生源,其安置在所所述键盘组件的所述多功能层上或内,所述多个光产生源实质上布置在所述键盘组件的多个键的多个键顶之下并配置成从所述多个键顶之下一致地照亮所述多个键。
70.如权利要求69所述的背后照明装置,其中所述多个功能层包括多个键顶、多个键压机构或多个键压传感器中的一个或多个。
71.如权利要求69所述的背后照明装置,其中所述多功能层位于在背板之上的所述键盘组件内,所述背板配置成支承键盘组件,且所述键盘组件的一个或多个层附接到所述背板。
72.如权利要求69所述的背后照明装置,还包括布置在所述多功能层上并将所述多个光产生源电气地链接到电源的一个或多个导电迹线。
73.如权利要求69所述的背后照明装置,其中所述多功能层包括键层并包括多个键顶,所述多个光产生源安置到所述键顶的下侧上以照亮所述多个键。
74.如权利要求69所述的背后照明装置,其中所述多功能层包括键机械层并包括多个键压机构,所述键压机构每个配置成与所述多个键顶中的一个键顶机械地交互作用并提供所述键顶的键压动作。
75.如权利要求69所述的背后照明装置,其中所述多功能层包括键机械层并包括配置成与所述多个键顶机械地交互作用并提供所述多个键顶的键压动作的多个耐受和返回结构和水准测量结构,所述多个光产生源安置在所述耐受和返回结构和/或所述水准测量结构上或内。
76.如权利要求69所述的背后照明装置,其中所述多功能层包括传感器层并包括多个键压传感器,所述键压传感器每个配置成检测所述多个键中的一个键的键压并向键盘控制器指示所述键压,所述键压传感器包括导电键开关传感器、电容传感器或电阻传感器中的至少一个。
77.如权利要求69所述的背后照明装置,其中所述多功能层配置成代替现有键盘组件的传感器层并向所述现有键盘组件提供键压检测和键照明。
78.一种背后照明装置,包括:
光板,其由薄膜组成;
多个光产生源,其在实质上在所组装的键盘的键的至少部分地半透明的键图标符号之下的位置处安置在所述光板上,所述多个光产生源配置成从所述键的键顶之下一致地照亮所述键的所述键图标符号。
79.如权利要求78所述的背后照明装置,还包括:
导电迹线,其安置在所述光板上;以及
电源,
所述导电迹线将所述多个光产生源电气地链接到所述电源。
80.如权利要求78所述的背后照明装置,其中所述键图标符号包括多字母字。
81.如权利要求78所述的背后照明装置,其中所述键图标符号具有多个符号,且由所述多个光产生源对所述键图标符号的每个符号的照明在与所述键图标符号的其它符号的照明的关系中是一致的。
82.如权利要求78所述的背后照明装置,其中所述键包括多个半透明键图标符号,以及其中所述多个光产生源安置在实质上在所述键的多个半透明键图标符号之下的所述光板上的多个组中,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下一致地照亮所述键的所述多个半透明键图标符号。
83.如权利要求82所述的背后照明装置,其中多组光产生源的单个组是单独可寻址的并单独被控制以单独和个别地照亮所述多个半透明键图标符号的单个半透明键图标符号。
84.如权利要求83所述的背后照明装置,其中所述单组光产生源基于一个或多个预定键或键组合的键压被单独地控制。
85.如权利要求82所述的背后照明装置,还包括围绕一组光产生源的光屏障,所述光屏障布置成将来自所述组的光限制到照亮期望键的期望键图标符号并抑制光泄漏到其它键图标符号或其它键。
86.如权利要求78所述的背后照明装置,其中所述多个光产生源包括发光半导体,其包括每个有具有15到20微米的最大长度的横截面的发光半导体。
87.一种方法,包括:
将多个光产生源安置在键盘组件内的光板上,所述键盘组件包括键;
将所述光板定位在所述键的键顶之下,所述多个光产生源实质上布置在所述键的至少部分地半透明的键图标符号之下;以及
经由导电迹线将所述多个光产生源链接到电源,其中当所述电源向所述导电迹线供电时,所述多个光产生源从所述键顶之下照亮所述键的所述键图标符号。
88.如权利要求87所述的方法,还包括将液体或凝胶溅射和/或印刷到所述光板上,所述液体或凝胶具有悬浮在其中的多个光产生源。
89.如权利要求87所述的方法,还包括将所述光板定位成使得所述光板与所述键顶的下侧表面接触。
90.如权利要求87所述的方法,还包括将所述光板定位成使得所述键图标符号由第一组光产生源照亮,以及所述键的周边单独地或同时由第二组光产生源照亮;以及独立地控制所述第一组和所述第二组的照明。
91.如权利要求87所述的方法,还包括将所述多个光产生源的照明限制到所述键的所述键图标符号并保护所述多个光产生源的照明免于照亮其它图标符号和/或其它键。
92.一种键盘组件,包括:
键层,其包括具有键顶的键;
光板,其位于所述键盘组件内,所述光板位于所述键顶之下和所述键盘组件的背板之上;
多个光产生源,其在实质上在所述键顶之下的位置处安置在所述光板上,所述多个光产生源配置成从所述键顶之下一致地照亮所述键和/或所述键图标符号;以及布置在所述光板上并将所述多个光产生源电气地连接到所述电源的一个或多个导电迹线。
93.如权利要求92所述的键盘组件,其中所述光板包括位于所述键顶上、内或之下的光活板,所述光活板具有在其上的所述多个光产生源的至少一部分和将所述光活板物理地连接到所述光板的铰链,所述铰链将所述光板的一个或多个导电迹线延伸到所述活板的所述多个光产生源以便将所述多个光产生源电气地耦合到所述电源。
94.如权利要求92所述的键盘组件,其中所述键包括多个半透明键图标符号,以及其中所述多个光产生源安置在实质上在所述键的多个半透明键图标符号之下的所述光板上的多个组中,多组光产生源是单独可寻址的和单独地被控制以基于一个或多个预定键或键组合的键压单独和个别地照亮所述多个半透明键图标符号的每个所述半透明键图标符号。
95.如权利要求92所述的键盘组件,其中所述键层包括具有半透明键图标符号的多个键,所述键的至少一部分具有多个半透明键图标符号,以及其中所述光产生源布置成照亮

说明书全文

安置有光产生源的键盘背后照明

[0001] 优先权要求和对相关申请的交叉引用
[0002] 本申请根据美国法典第35卷119节第e款第1条要求下面的美国临时申请的利益:2013年6月12日提交的61/834,406;2013年6月12日提交的61/834,418;2013年6月13日提交的61/834,669;2013年6月14日提交的61/835,504;2013年6月17日提交的61/836,086;2013年6月18日提交的61/836,632;2013年6月19日提交的61/837,132;2013年10月23日提交的
61/894,824;2013年11月13日提交的61/903,396;以及2013年11月26日提交的61/909,290,这些申请特此通过引用被全部并入。

背景技术

[0003] 由于桌上型计算机的便携性、连接性、灵活性和能等等,很多人频繁地且实际上每天使用膝上型计算机。一般膝上型计算机和移动设备(例如智能电话)的键盘是薄的、重量轻的和紧凑的。
[0004] 不幸的是,键盘的常规背后照明增加了总体键盘组件的复杂性,例如额外的厚度。
[0005] 图1示出膝上型计算机或其它移动计算设备的一般键盘组件100的分解图。这样的组件也被称为键盘叠层。这个组件100的主要部件被示出而没有很多细节。图1的主要目的是显示在膝上型计算机或移动设备的一般键盘组件100的主要部件之间的关系。
[0006] 参考图1和2,键盘组件100包括下面的主要部件层(从顶到底):键层102、键盘机械层104、传感器层106、背板层108和光板层110。
[0007] 键层102包括例如在一个或多个在键顶210周围的顶部座圈。在键层102之下的是键盘机械层104。一般,这个层104包括键压功能部件,例如耐受和返回结构220以及准测量结构230。耐受和返回结构220的部件常常包括可折叠弹性体柱塞(即“橡胶圆顶”)。类似地,水准测量结构230常常包括剪刀形机构232、244等。下面关于图2更多地讨论键盘机械结构。
[0008] 在键盘机械层104之下的是传感器层106。传感器层106的目的是检测一个或多个键200的键压。为了那个目的,它具有电子电路(例如一个或多个传感器260)以感测通过用户的键200的向下按压。最常见类型的传感器260利用在每个键之下的导电或接触开关。也可使用其它感测技术(例如电容和电阻)。传感器层106也常常被称为“键开关”层或“传感器膜”层。
[0009] 常规键盘组件100一般利用至少三个基底的传感器膜层106和一个或多个基于导电的开关260来检测键下陷。第一基底和第二基底每个具有接触开关电路。第一和第二基底由布置在其间的第三非导电基底分离。在这两个导电基底之间的非导电基底具有穿过其的允许每个导电基底的键下接触以在键压时蹦在一起的孔。这个动作使开关260闭合并指示键压。
[0010] 与键盘组件100相关的控制器(未示出)检测到特定的键200被按压并将那个信息发送到处理器或其它计算设备。当然,其它键盘组件100可使用不同的键压检测技术,例如电容和电阻。
[0011] 键盘机械结构230附接到背板层108的刚性背板240。一般,这样的背板(即“背衬”)由坚固的材料如或其它金属制成。在背板层108之下的是光板层110。
[0012] 光板层110的光板270(即光导板或光导)可使用常规发光二极管(LED)作为发光体。一般,在键盘组件100的外边缘上并远离键200本身安装LED。来自LED的光经由光导板270被引导到键盘100的内部。在键之下的扩散器(例如刻蚀点或模式)捕捉光并在每个键之下扩散它。因此,在具有弱光或没有光的区域中,在键盘100的键200上的图标符号可通过从光导板270发射的光被看到,从而便于操作。
[0013] 通常,常规光板层110具有到键盘100的一个或多个边缘的光产生部件(例如LED),使得它不在任何实际键200之下。那个光产生部件是厚的,因为它通常包括柔性印刷电路(FPC),其包含常规LED。
[0014] 常规光板层110设计成通过扩散器扩散它的光导的光。扩散器可以是一系列不均匀间隔开的隆起部分、刻蚀点或某个不均匀的模式以使光导270的光散射。隆起部分的密度根据扩散方程更远离光源而增加。所扩散的光然后行进到扩散器的任一侧。光板270的前部面对实际期望目标,其为键的下侧。光板270的背部具有反射器以向后朝着键顶210的下侧反射否则浪费的光。
[0015] 常规光板层110具有三个基底(从顶到底):Mylar掩模基底、光导基底和反射器基底。Mylar掩模基底掩蔽键网。光导基底是由光导(例如光路径)和在键之下扩散光导上的光的扩散器组成的透明材料(例如)。反射器基底向上朝着上面的键反射光。反射器基底有时由铝箔、有时仅仅由染成白色的表面制成,或如在3M Vikuiti ESR中的由交替的低和高折射率的数百个聚合物层组成。常规光板层110是大约0.25-0.5mm厚。
[0016] 图2示出一般计算机系统的常规键盘100的简化键组件(“键”)200的侧立视图。键组件200的部件并不按比例显示。此外,它们并不以对其它部件的尺寸和厚度的正确的相对比例示出。更确切地,部件以所描述的键盘叠层的顺序并关于彼此的关系示出。
[0017] 拆卸到最基本的要素,常规键组件200包括键盖210(例如健顶)、可折叠弹性体柱塞(即“橡胶圆顶”)220、剪刀形机构230、刚性底座240、键开关传感器260和光板270。
[0018] 键盘组件100的层以下面的方式对应于这个键组件200:
[0019] ·键层102包括键盖210(一般厚度是0.3-0.5mm);
[0020] ·键机械层104包括橡胶圆顶220和剪刀形机构230(一般厚度是1.5-2.5mm);
[0021] ·传感器层106包括键开关传感器260(一般厚度是.25mm);
[0022] ·背板层108包括底座240(一般厚度是0.25-0.5mm);
[0023] ·光板层110包括光板270(一般厚度是0.25-0.5mm)。
[0024] 在她按下键200以啮合在键顶210之下的键开关传感器260的同时,橡胶圆顶220向用户提供熟悉的弹感觉。剪刀形机构230的主要目的是在它的键压期间对键顶210进行水准测量。
[0025] 一般,剪刀形机构230包括将键盖210连接到底座240和/或键盘100的主体的至少一对互锁刚性(例如塑料或金属)桨叶(232、234)。当键盖210沿着它的垂直路径行进时,互锁桨叶232、234以“剪刀”状方式移动,如由Z方向箭头250指示的。当用户按压它时,剪刀形机构230的布置减小键盖210的摆动、摇动或倾斜。
[0026] 如可在两个组件(100和200)中看到的,来自光板270(例如光板层110)的光必须穿过很多障碍物以到达键盖210之下并最终照亮键210的透明或半透明图标符号(例如“A”或“Shift”)。障碍物包括背板层108、传感器层106、键盘机械层104(例如橡胶圆顶220和剪刀形机构230)和在键盖210本身之下的其它结构。
[0027] 在常规键盘100中,窄的没有障碍的路径被设计在每个键210之下以帮助每个键200的照明不足。在背板240中打孔。清楚的窗口战略地放置在传感器层106中。当然,在光板
270中的扩散蚀刻版放置在键200之下的那些窄路径之下。
[0028] 当然,这些窄的没有障碍的路径影响键盘叠层100的其它部件的设计和功能。太多的孔危害背板层108的刚性。键盘机械结构220、230的布置不能在不危害它的功能和持久性的情况下被调节得太多。
[0029] 减少障碍的一个明显的选择是将光板层110在叠层100中放置得更高,例如在背板层108之上或在传感器层106之上。然而,使用常规材料,这不能被实现。
[0030] 虽然未示出,键盘组件100包括垂直支承结构。为了向整个键盘100提供结构支持,垂直支承结构附接背板层108。背板层108又附接到设备本身的壳体。
[0031] 由于垂直支承结构,光板层110在传统上放置在背板层108之下而不是在它之上。当孔或至少具有穿过其的最少的孔时。在背板层108之上,光板层110必须具有几个孔,垂直支承件穿过这些孔。
[0032] 简而言之,常规光板270的功能由于具有孔而极大地危害。孔将切割或明显重定向在光板270中的光导。额外的孔需要光导的更多重定向并对这样的光导限制在板270上可用的基板面。在光导中的每个弯曲泄漏光。
[0033] 总的来说,这减小了最终到达每个键200的光的量。远离LED的键200被影响地最多。实际上,孔的数量和放置可导致很少或没有光到达特别远离LED的键200。
[0034] 美国专利5,746,493的背景说明这个大约常规的光导及其问题:
[0035] 用于透射用于照亮设备中的显示器和键盘的光的光导或光导体一般被形成为半透明材料的平面元件。光导通常被定位为在设备的显示面板的一侧和键盘上的层。光源——一般是LED——沿着光导的边缘被定位,且在它之内发射的光被扩散并由光导分布到显示器和键盘。
[0036] 在常规光导中的问题是,光不均匀地分布,且显示面板和键相应地不均匀地被照亮。亮和暗区域因此导致有损于设备的外观的显示器和键。
[0037] 这个问题部分地与光源被定位和/或耦合到光导的方式有关。照惯例,光源沿着显示面板的光导的边缘被简单地定位,且额外的光源被定位在位于键孔附近的光导的内部中的孔中。来自在光导的边缘上的源的光越过光导的边缘不均匀地被透射。
[0038] 问题也与有多少离开光导的光在边缘处被操纵有关。射在边缘上的光穿过边缘部分地遗失且以不提供很多有用照亮的方式在光导中部分地被反射回。附图说明
[0039] 图1是示出示例分层键盘组件环境的示意图,其中根据本公开的技术可被实现。
[0040] 图2是示出示例键组件的侧视图的示意图。
[0041] 图3是根据实现的示出多组光产生源的一些细节的示例光板的图示。
[0042] 图4是根据实现的示出多个层的一些细节的示例分层键盘组件的图示。
[0043] 图5是示出示例键组件的侧视图的示意图。
[0044] 图6是根据另一实现的示出具有照明的另一示例键组件的侧视图的示意图。
[0045] 图7是根据又一实现的示出具有照明的又一示例键组件的侧视图的示意图。
[0046] 图8是根据实现的具有单独键图标符号照明的示例键盘的图示。
[0047] 图9是根据实现的具有带有单独键照明的键盘的示例设备的图示。
[0048] 图10-13是示出根据本文所述的一个或多个实现的示例过程的流程图
[0049] 详细描述参考附图。在附图中,参考数字的最左边的数字标识该参考数值首次出现的附图。相同的参考数字在全部附图中标注相似的特征和部件。

具体实施方式

[0050] 技术和设备为在现有键盘100中的背光灯的键200提供背后照明或它可以是键盘100的原始背后照明应用。特别是,本文公开的技术利用具有新的和因此难以实现的特性的光产生源312。实质上位于键顶210之下的多个光产生源312从键顶210之下照亮键200、500。
例如在一个实施方式中,多个光产生源312中的至少两个位于键顶210之下并且在键顶210的覆盖区内。
[0051] 表面上,所有电子设备变得越来越小。计算设备变得越来越薄。膝上型计算机和具有键盘的其它移动设备的薄度被很多因素约束。限制这样的有键盘设备的薄度的因素之一是键盘本身。常规键盘叠层的最薄部分被推到常规方法可允许什么的限制。常规膝上型计算机键盘是大约3mm到6mm厚。
[0052] 本文所述的技术聚焦于背后照亮的键盘100的一般叠层的一个功能方面。那个功能方面是背后照明。本文所述的技术以使总键盘叠层能够更薄的方式提供背后照明功能。
[0053] 如在背景章节中讨论的。常规背后照明(0.25-0.5mm厚)和甚至更厚的FPC(具有LED)朝着键盘的一个或多个边缘被收拢。
[0054] 与常规光板270不同,本文讨论的光板300包括多个格外小的光产生源312在键盘100的每个背后照亮的键200之下(即“键下”)的安置。在至少一个实现中,这通过将小光产生源312放置在单个薄光板300的层110上来实现。在一些实现中,那个层110是0.07到
0.25mm厚或也许更薄。在一些实现中,层110具有0.07到0.25mm的厚度。在实现中,光板300的层110的材料可以是聚酯膜或其它适当的材料。
[0055] 与简单地使用键下光源相反,本文公开的光板300使用多个键下光产生源312。这样做的那些原因包括例如增加的照明、在照明中的一致性和容错。
[0056] 更多光产生源产生更多的光。此外,使用在键200之下的很多光源,每个源的颜色和强度与所有其它源一起平均。因此,源到源变化并不那么要紧。常规LED的颜色和强度可改变。因此,常规LED一般基于它们的颜色制造错误被分类。在特定的键200之下的一个有故障的源并不明显影响那个键200的背后照明。
[0057] 注意,常规光板270的扩散器不是光产生源。更确切地,扩散器仅仅反映光导朝着键200的下侧的出射光。扩散器本身不产生光。
[0058] 示例光板
[0059] 本文所述的各种实现讨论了将光产生源312安置在特定的部件和/或键盘组件100的层上以照亮键盘100的键200。然而在一些实现中,光产生源312安置到插在键盘组件100的各种层之间以照亮键200的薄膜光板300上。在很多实现中,光板300位于键盘组件100的键顶210和键盘组件100的背板240之间。多个光产生源312在实质上在键顶210之下的位置处安置在光板300上,使得多个光产生源312从键顶210之下照亮键200。
[0060] 一个实现涉及用本文所述的技术的新的和较薄的光板300代替现有的一般键盘组件(像图1和2的键盘组件)的常规光板270。换句话说,新光板300可改装到现有的键盘组件100中。
[0061] 图3示出根据一个实施方式的示例光板300。光板300可连接到键盘组件100的现有LED背后照明控制器和光源(未示出)内。光板300具有在板300上的到光产生源312的导电迹线310。在一些实现中,迹线310包括在光板300上安置(例如印刷、绘制等)的导电油墨。
[0062] 可使用常规导电油墨或其它类似的工艺来创建迹线310。导电油墨可被分类为允许电路被绘制或印刷在各种基底材料例如聚酯到纸上的焙制高固体系统或PTF聚合物厚膜系统。这些类型的材料通常包含导电材料例如粉末或薄片状材料。虽然导电油墨可以是敷设现代导电迹线310的经济方式,可在相关基底上使用传统工业标准例如导电迹线310的蚀刻。
[0063] 图3还示出光板300的键下部分320的特写图像。每个键下部分320位于光板300上以便在键200的键顶210之下——因此术语“键下”。键下部分320例如包括多个光产生源312。
[0064] 如可在图3中看到的,键下部分320的多个光产生源312分成多个不同的组(例如组322、324、326和328)的多个光产生源312。每组实质上放置在键顶210之下。在本文中,短语“实质上在键顶之下”意味着该组的至少一个光产生源312位于键顶210的覆盖区之下(即内)。当然在其它实现中,该组的所有光产生源312可以在键顶210的覆盖区内。
[0065] 在至少一个实现中,每组多个光产生源312被印刷和/或溅射到光板300上,且导电迹线310将每组链接到电源。通过这些迹线,键盘100可以供以电力并控制键200的背后照明。
[0066] 在一些实现中,新光板300可以是以这种层叠方式的常规光板270的代替(例如改装),新光板300就像常规光板一样落在背板之下。
[0067] 在另一实现中,新光条(像新光板300一样)代替常规光板(像光板270一样)的常规边缘安装和边缘照亮的LED。使用这样的实现,边缘缠绕的光条附接到(或否则光学地相邻于)和围绕常规光板270的一个或多个边缘。来自光条的光向内指向常规光板270,且更具体地,朝着在常规光板270中的特定光管。透镜或棱镜可用于引导来自新光条的光。朝着光板被引导的光束从缠绕在板周围的新光条的部分发出。
[0068] 图4示出不是改装的布置。如所描绘的,键盘组件100的层可被重新排序以使用在背板之上的光板300。例如在如在图4中看到的一个布置中,叠层的层的顺序(从顶到底)可包括键机械层104、传感器层106、光板层110(即光板300)和背板层108。在接下来的章节中关于其它实现进一步描述这个层顺序。在可选的实现中,顺序可进一步改变,光板300在叠层内的较高位置处,如下面所述的。
[0069] 其他实现
[0070] 参考图4和5,因为光板300使用导电迹线310而不是光导,光板300可适应穿过其的孔402。例如在实现中,光板300包括当键顶210被压下时(例如在键200的键压期间)允许键机械层104(例如剪刀)的至少一部分穿过的孔402。这允许在键盘叠层100内的光板300的放置方面的更多灵活性,同时维持键200的一致照明。因此,光板300可位于背板层108之上或传感器层106之上。此外,光板300可以是键机械层304或传感器层106或甚至键层102的部分。相应地,光板300可位于键盘组件内以照亮键盘的多个键200,和没有光板300相比不增加键盘组件的总厚度。换句话说,光板300的添加不将任何东西增加到键盘组件100的厚度。
[0071] 在各种实现中,光产生源312安置(例如印刷、溅射等)在键盘叠层中的一个或多个表面和/或层上。在实现中,导电迹线310将源312链接到电源和控制系统。在一个可选的实现中,光产生源312安置在背板240上以照亮键200和/或键盘组件100。
[0072] 键机械层的示例背后照明
[0073] 图5示出根据本文所述的技术构造的示例简化键组件500的侧立视图。更具体地,示例键盘组件500描绘在本文关于键组件200的修改形式描述的技术的实现,其中光产生源312在背板240之上。
[0074] 示例键组件500的部件并不按比例显示。此外,它们并不以对其它部件的尺寸和厚度的正确的相对比例示出。更确切地,部件以所描述的键盘叠层的示例顺序并以彼此的示例关系示出。
[0075] 拆卸到最基本的要素,示例键组件500包括键盖210、可折叠弹性体柱塞(即“橡胶圆顶”)220、剪刀形机构230、刚性背板240、光板300和传感器层260。光板300包括本文所述的光产生源312技术的实现。
[0076] 键机械层104包括橡胶圆顶220和剪刀形机构230。键机械层104还内在地包括在键盖(即键顶)210之下的结构的部分。那些键顶210的部分形成支承、连接橡胶圆顶220和剪刀形机构230(或其它类型的耐受和返回结构以及水准测量结构)和/或与橡胶圆顶220和剪刀剪形机构230(或其它类型的耐受和返回结构以及水准测量结构)交互作用的结构的部分。因此,键盖210的至少一部分可被考虑为键机械层104的部分。如在本文使用的,对与键机械结构(或键机械层104)成一整体或是键机械结构(或键机械层104)的整体的某物的引用暗示某物与耐受和返回结构220、水准测量结构230和/或那些结构支承、连接和/或交互作用于的键盖210部分包括在一起、是耐受和返回结构220、水准测量结构230和/或那些结构支承、连接和/或交互作用于的键盖210部分的一部分。
[0077] 橡胶圆顶220给用户提供类似的弹锁感觉,当她的手指505按下键500以啮合在键盖210之下的传感器层106的键开关传感器260时。剪刀形机构230的主要目的是在键压期间对键盖210进行水准测量。
[0078] 剪刀形机构230(如一般的)包括将键盖210连接到背板层108、底座240和/或键盘100的主体的至少一对互锁刚性(例如塑料或金属)桨叶(232、234)。当键盖210沿着垂直路径行进时,互锁桨叶232、234以“剪刀”状方式移动。如上面提到的,在一些实施方式中,光板
300可包括一个或多个孔402,以及光板可位于键机械层104内或之下。在一个实现中,当键顶210被按下时,桨叶232、234的至少一部分穿过在光板300中的孔402。
[0079] 如在图5中描绘的,在实施方式中,传感器层260搁置在背板240上和光板300之下。如在背景章节中提到的,传感器层106的目的是检测键500的键压。为此目的,传感器层106具有电子电路以通过用户的手指505感测键500的向下按压。最常见类型的传感器260利用在每个键之下的导电或接触开关。可使用其它感测技术(例如电容和电阻)。
[0080] 在这个示例实现中,光板300显示在背板240之上和在传感器层106之上。使用其它实现,键盘叠层100的布置可改变。例如,光板300可以在传感器层108之下或与传感器层108成一整体。
[0081] 如在图5中描绘的,光板300的主体主要位于键机械层104之下和传感器层260和背板240之上。在实施方式中,每个光板300的一部分定位成与键盘机械层104成一整体(或可选地在键盘机械层104之上)。
[0082] 在实施方式中,如图5所示,光板300和孔402的位置允许键机械结构230的至少一部分在键顶210的键压期间穿过孔402移动。这允许光板300占据否则将实质上是空的空间并向键500提供照明而不增加键盘组件100的厚度。
[0083] 在一个实现中,如图5所示,在本文被称为光活板(或调整片)552的光板300的一部分从主光板300延伸并恰好位于键机械层104的移动部分之上(其在这个例子中是橡胶圆顶220和剪刀形机构230)和键盖210的基部处。在一个实现中,光活板552定位成使得活板552与键顶210的下侧表面接触)。光活板552包括多个光产生源312,其在组554和556中示出。仅为了例证性目的,单独的光产生源312被示为白炽灯泡且并不按比例。在这个实施方式中的其它地方,讨论了被设想与该技术一起使用的示例光产生源312的实际性质和大致尺寸。
[0084] 在实现中,光活板552具有将光活板552连接到光板300的主体的铰链558。将光活板552的多个光产生源312链接到它的控制器/电源的导电迹线310沿着铰链558从光板300的主体延伸到光活板552。在实施方式中,导电迹线310布置成在光板300中的孔402之间或周围经过。
[0085] 在图5的示例键组件500中,多个光产生源312在实质上在键500的至少部分地半透明的图标符号之下的位置处安置在光板300上(在孔402之间或周围)。也就是说,键顶的至少部分是至少半透明的。可选地,键顶的部分可多于半透明。它可以是透明的。
[0086] 在这个位置上,多个光产生源312配置成从键顶210之下一致地照亮键500的键图标符号。一个例子中,如图5所示,多个光产生源312安置在光活板552上。从多个光产生源(例如组54和556的源)发出的光穿过键盖210的键图标符号502的半透明或透明材料实际上背后照亮图标符号502。
[0087] 实际上,具有如此接近键图标符号502的背后照明光源312的这个布置是特别合乎需要的,允许很少或没有光从键500周围泄漏出。此外,因为在光源312和图标符号502之间没有障碍物,照明更有效且在推测上需要较少的功率来实现由常规背后照明方法产生的相同照明质量
[0088] 在实施方式中,光板300可被制造有光活板552的切口。活板552位于每个键顶210之下。在键盘100的组装期间,光活板552从光板300延伸并位于键机械层104当中、内和/或之上。
[0089] 键机械层的其它实现
[0090] 在各种实现中,本文所述的技术和设备可以用除了如上所述的以外的方式实现。例如,光板300在一些实现中不包括光活板552或铰链558。在那些实现的一些中,如图6所示,光产生源312安置在键机械层104之下的光板300的主体上,而不是在光活板552上。在这样的实现中,如下面进一步讨论的,来自光产生源312的照明从光板300向上被引导到键顶
210的下侧以照亮键500。
[0091] 因为所讨论的光产生源312格外小且能够安置在任何非导电表面上,有可用于将这些光产生源312安置在键机械层104中、周围和之上的很多其它选择。使用每个实现,包括将所设想的光产生源312与电源(例如经由光板的导电迹线310)和可能键盘控制器电耦合的手段。
[0092] 在一个示例实现中,多个光产生源312可安置到键层102上。例如,多个光产生源312可安置在键盖210的顶表面上。透明涂层或盖可保护键盖覆盖的光产生源312。可选地,光产生源312可安置在键盖210的下侧上。使用安装在下侧的光产生源312,有从键盖210之下的部件反射以有效地背后照亮键500的假定足够的光。如果没有,则可添加反射材料以增加反射或甚至引导它。仍然可选地,光产生源312可以模内装饰到键盖210内。
[0093] 在这些示例实现中,键盖覆盖的光产生源312可经由从键盖210下降到下面的光板200的导电连接310(例如电线或导电迹线)被供电和控制。仍然可选地,这些键盖覆盖的光产生源312可经由电感、小电池、电容器或环境光(例如太阳能电池)被供电。
[0094] 在另一示例实现中,多个光产生源312可安置在橡胶圆顶220的外表面上。可选地,多个光产生源312可安置在剪刀形机构230的桨叶232、234的表面上或键机械层104的其它部分上。
[0095] 在这些示例实现中,安装在圆顶上或安装在桨叶上的光产生源312可经由下降到下面的光板300的导电连接310(例如电线或导电迹线)被供电和控制。仍然可选地,这些安装在圆顶上或安装在桨叶上的光产生源312可经由电感、小电池、电容器或环境光(例如太阳能电池)被供电。
[0096] 键下照明的一致性
[0097] 常规光导270的光扩散器的放置由扩散技术和由光板270限制,扩散器不能被放置得足够精确且它们未能产生足够的光,键图标符号常常不一致地被照亮。
[0098] 例如,在大部分键盘中,一些键包括具有多个字符的图标符号(例如“shift”、“Ctrl”等),形成多字母字(例如见图9),或具有多个符号或图标符号(例如“7”键也具有“&”图标符号)。然而,使用一些背后照明技术,多字符图标符号或多个图标符号被不一致地背后照亮(例如,一些字符变暗而一些变亮)。当使用本文所述的技术和设备被背后照亮(即多个光产生源312安置在光板200上的多个组中,这些组实质上在键的多个透明或半透明键图标符号502之下)时,多个字符和多个符号或图标符号越过键500被一致地照亮。例如,多字符图标符号的中间字符也与在图标符号的任一端处的字符一样同样被照亮。
[0099] 本文所述的背后照明技术和设备能够一致地背后照亮键图标符号502,因为在键顶210之下的光产生源312的放置可以是精确的。例如,光产生源312可在一组中(或多组中)被安置(例如印刷)到在直接在键图标符号502的位置(例如覆盖区)之下的地方中的光板300上。
[0100] 此外,光产生源312分散在键500之下的小区域之上。因此,不是有来自在键500之下的仅仅一个部位或点的光,光可从在键500之下的多个位置发出。此外,本文所述的背后照明技术可以比常规方法明显更亮。
[0101] 如在本文使用的,短语“实质上在键的键图标符号502之下”包括直接在键500的键图标符号502之下(即在覆盖区中)的至少一个光产生源312,一旦键盘叠层100被组装。
[0102] 来自键下光源的扩散键盘背后照明
[0103] 如上面提到的,常规光板270具有在键200之下的扩散器(例如蚀刻点或模式)以捕捉光导270的光。扩散器使光导270的光重定向的方式反射并散射光导270的光。
[0104] 光重定向和散射被称为扩散反射或光扩散。在本文中,它简单地被称为扩散。与光谱反射不同,扩散是来自表面的光的反射,使得入射光线在很多下被反射。相反,光谱反射是来自表面的反射镜型反射,其中来自单个进入光线的光被反射到单个外出方向内。
[0105] 扩散光是没有直射光的强度也没有直射光的眩光的软光。它从所有方向散射并来自所有方向。因此,它看起来缠绕在物体周围。它更软且不投射粗糙的阴影。
[0106] 如它的名称暗示的,由常规光板270的技术的扩散器反射的光被扩散。因此,穿过键200下侧和周围的光被扩散。然而,本文所述的技术涉及在键500之下的点光源。一般点光源产生直射光。由于它的粗糙性质,直射光并不总是与扩散光一样是合乎需要的。
[0107] 根据本文所述的技术和设备的光产生源312格外小,且每个单独的源312可能难以彼此区分开。这些因素可减小一般直射光的一些粗糙度和眩光。然而,根据本文所述的技术和设备增加来自光产生源312的光的总扩散是有利的。
[0108] 图6示出简化键组件500的侧立视图,其中来自光产生源的光可被扩散,同时照亮键500的键图标符号502。在所示示例实现中,光板300显示在背板240之上,键盘叠层100的布置可改变。例如,光板300可与键开关传感器260成一整体或在键开关传感器260之上。在其它例子中,光板300可与键盖210成一整体、是键机构230的部分和/或夹在键盖210和键机构230之间。
[0109] 如在图6中描绘的,多个光产生源312显示在光板300上的组672、674和676中。仅为了例证目的,单独的光产生源被示为白炽灯泡且并不按比例。在这个文档中的其它地方,讨论了被设想与该技术一起使用的示例光产生源的实际性质和大致尺寸。
[0110] 为了促进从多个光产生源312(其在组672、674和767中示出)发出的光的扩散,多个光产生源312放置在键机械结构230的下部结构之下。更精确地,光产生源312放置在光板300上,以便在可折叠弹性体柱塞220、剪刀形机构232、234或键机械结构230的其它结构的覆盖区中。也就是说,光产生源312在适当的位置上放置在光板300上,使得它们实质上直接在可折叠弹性体柱塞220、剪刀形机构232、234或键机械结构230的其它结构之下。对于这个上下文,“实质上直接在这些结构之下”包括在实际上直接在这样的结构之下的一组多个光产生源312的一般半之上,一旦键盘100被组装。
[0111] 在可选的实现中,光产生源312安置到可折叠弹性体柱塞220的结构、剪刀形机构232、234或键机械结构230的其它结构上。
[0112] 如所描绘的,示例光线680从光产生源的组676发出并朝着键盖210的下侧。因为源312指向键盖210,很少或没有光在除了朝着键盖210的下侧以外的方向上从源312发出。
[0113] 如所示,示例光线680从桨叶632反射地扩散。所描绘的箭头指示从桨叶632散射的光。为了解释的简单起见,散射光的路径将被理解为存在但将不被探测到。
[0114] 在现在的扩散示例光线680——在它从桨叶632反射之后——它类似地以扩散方式从背板240(或可选地从光板300的反射器基底)反射。在甚至更扩散示例光线680——在它从桨叶240反射之后——光线680从大概透明的发出,扩散光线680(尤其)背后照亮键500和/或键图标符号502。
[0115] 与传感器层成一整体
[0116] 在实现中,如在图7中描绘的,光板300和传感器层106是集成的层。例如,光产生源312安置到传感器层106上。如图7所示,传感器/光层702包括多个光产生源312,其在组704和706中示出。仅为了例证性目的,单独的光产生源被示为白炽灯泡且并不按比例。在这个文档中的其它地方,讨论了被设想与该技术一起使用的示例光产生源的实际性质和大致尺寸。在实现中,提供从电源到光产生源312的连接的导电迹线310也安置到传感器层106上。
[0117] 在这个示例实现中,光板200被显示在背板240之上并作为具有传感器260的传感器层106的部分,形成多功能层。在实施方式中,集成光板300与传感器层106的多功能层可代替现有键盘组件100的传感器层106,提供键压检测实现,键盘叠层100的布置可改变。例如,光板可以在传感器层106之上。在其它例子中,光板300可与键盖210成一整体、是键机械结构220和230的部分和/或夹在键盖210与键机械结构220和230之间,形成其它多功能层。在各种实现中,导电迹线310也安置到多功能层上,提供从电源到光产生源312的连接。
[0118] 如在背景章节中提到的,传感器层106的目的是检测键压。为此目的,它具有电子电路以通过用户的手指505感测键500的向下按压。常见类型的传感器260利用在每个键500之下的导电或接触开关。可使用其它感测技术(例如电容和电阻)。传感器层106也被称为“键开关”层或“传感器膜”层。
[0119] 常规键盘100一般利用至少三个基底的传感器膜层106和一个或多个基于导电的开关来检测键500的下陷。第一基底和第二基底每个具有接触开关电路。第一和第二基底由布置在其间的第三非导电基底分离。在这两个导电基底之间的非导电基底具有穿过其的允许每个导电基底的键下接触的孔以在键压时蹦在一起。这个动作使开关260闭合并指示键压。
[0120] 在示例键组件500中,多个光产生源312可安置在这三个基底中的任一个或全部上。不考虑源安置在哪个基底上,将源312链接回到控制器和电源的导电迹线可以在任何基底上、之下或是任何基底的部分。也就是说,导电迹线可以在同一基底的同一表面上,其中光产生源312安置或可选地在完全不同的基底上,假设到源312的电路通过基底被连接。
[0121] 源312可安置在顶导电基底上。以这种方式,顶基底以与上面讨论的光板300相同的方式起作用。可选地,光产生源312可安置在底导电基底上。仍然可选地,光产生源312可安置在中间基底上。更可选地,光产生源312可安置在传感器/光层702的额外基底上。
[0122] 当光产生源312在传感器/光层702中或之下时,在源312之上的基底(或至少源312可穿过在源之上的基底行进)。在一些实现中,在源312之上的基底(或其至少一部分)以一种方式被粗糙化或蚀刻以扩散从源312发出的光。
[0123] 光板300和传感器层106的组合的优点之一是减小键盘组件100的总厚度。这些实现有效地从键盘叠层100消除光板300。常规膝上型键盘100是大约3mm到6mm厚。常规光板270是大约0.25-0.5mm厚。这可导致将键盘叠层100的厚度减小到2.5-5.75mm。在不断缩小的电子设备的世界中,这可代表在薄度上的明显提高。
[0124] 光产生源的单独控制
[0125] 照惯例,来自光板270的光必须穿过很多障碍物以到达键盖210之下并最终照亮键200的透明或半透明图标符号(例如“A”或“Shift”)。障碍物包括背板层240、传感器层106、键盘机械结构(例如橡胶圆顶220和剪刀形机构230和在键盖210本身之下的其它结构)。
[0126] 因为常规光板270放置成远在键200之下,光板270照亮键200的图标符号520和在键200周围的被暴露体积。被暴露体积的照亮引起在键200周围的“光晕”效应。因此,这常常被称为光晕照亮或简单地光晕。使用常规方法,图标符号520和光晕照亮可能不被单独地控制。
[0127] 在实现中,光产生源312的单独可寻址的组可更直接放置在单独控制的照明被期望的区域之下。实际上,光产生源312的单独可寻址的组可直接放置在键的透明或半透明图标符号502之下。在一个实现中,组可与围绕它的光屏障或光障壁放置在一起,使得来自光产生源312的光被限制到照亮期望键500的期望键图标符号502并禁止光泄漏到其它键图标符号或其它键。
[0128] 类似地,光产生源312的另一单独可寻址的组可放置在键500的周边周围。组可放置在键顶210(沿着周边)的下侧上或直接在键500的周边之下。相应地,提供键图标符号502的照亮的组可与提供在键500周围的光晕的照亮的组分开地被寻址和控制。例如,可如期望的独立地通过两组(或组的两个集合)的照亮分开地或同时照亮键图标符号和光晕。
[0129] 此外,如图8所示,在键盘100上的一些键500具有多个不同的图标符号。例如,“7”键也具有“&”。一般,通过按下额外的键802例如SHIFT键、Ctrl键或功能或命令键来访问键(“&”)的可选功能。相应地,单组光产生源312基于一个或多个预定键或键组合的键压而被单独地控制。
[0130] 因为常规光板270放置成远在键之下,光板270照亮键的两个图标符号。使用常规方法,不同图标符号502的照明一般不能被单独地控制。
[0131] 在实现中,键500包括多个透明或半透明键图标符号502,且多个光产生源312安置在实质上在键500的多个透明或半透明键图标符号502之下的光板300上的多个组中。基于一个或多个预定键或键组合的键压,多组光产生源312是单独可寻址的并单独被控制以分开和单独地照亮每个透明或半透明键图标符号502。
[0132] 例如,参考图8,光产生源312的单独可寻址的组可放置成更直接在单独受控的照亮被期望的区域之下。实际上,光产生源312的单独可寻址的组可放置成直接在键(例如“7”和“&”)的每个透明或半透明图标符号502之下,且每个图标符号的照亮可被单独地控制。例如,当未按下额外的键802(例如SHIFT键)时可照亮“7”,而当按下额外的键802时可照亮“&”。每组光产生源312可与围绕它的光屏障或光障壁放置在一起,使得很少或没有光在键周围泄漏出并泄漏到其它图标符号。
[0133] 在可选的例子中,当按下“Alt”或“Fn”键时可照亮“功能”键,基于“num lock”键是否被按下可在数字小键盘上照亮可选的图标符号(数字或功能)。
[0134] 此外,键盘100的常规光板270被打开或关闭。光板270的部分的照亮不是可寻址的且不是可控制的。
[0135] 参考图9,在实现中,单独可寻址的光产生源312可分布在键盘100的键500之下,使得单独的键500或键图标符号502可单独地被照亮。因此,在键盘100之下的光可基于某些触发来执行各种动态效果。
[0136] 例如,这样的动态效果可包括:随机照亮一序列键500和/或键图标符号502或使一序列键500和/或键图标符号502闪光、滚动打开或关闭一序列键500和/或键图标符号502的照明(从键盘100的底部到顶部或反过来或从键盘100的一侧到另一侧或其它模式);键盘100的全部或部分或键500和/或键图标符号502的组的闪光或闪烁,根据可听得见的音动态地照亮一序列键500和/或键图标符号502或使一序列键500和/或键图标符号502闪光,等等。
[0137] 此外,动态效果可包括临时照亮一个或多个单独的键500和/或键图标符号502。这可出现在例如当用户有有限数量的可接受的键击时,例如用户可能按下的这组键500可闪烁,等等。
[0138] 触发的一些例子可以是关于包括键盘组件100的设备或在设备上运行的应用。对于设备,接收设备的应用的状态的通知,在设备处接收消息或邮件,具有在设备处可用的键击的有效选择,等等。在实施方式中,不同的触发使不同的动态光效果被执行。在一些实施方式中,动态光效果可增加或代替由设备做出以警告用户的可听得见的通知。
[0139] 代表性过程
[0140] 图10-13是示出根据实现的用于照亮键盘(例如键盘组件100)的示例过程(1000、1100、1200、1300)的流程图。过程参考图1-9被描述。
[0141] 过程被描述的顺序并不意欲被解释为限制,且任何数量的所述过程可以按任何顺序组合以实现过程或可选的过程。此外,从过程删除个别块而不偏离本文所述的主题的精神和范围。此外,可用任何适当的材料或其组合实现过程,而不偏离本文所述的主题的范围。
[0142] 根据过程1000,在块1002,该过程包括将多个光产生源(例如光产生源312)安置在键盘组件内。在实现中,键盘组件包括位于键盘(例如键层102)上的至少一个键(例如键200或500),且多个光产生源实质上安置在键的键顶(例如键顶210)之下。
[0143] 在块1002,该过程包括经由导电迹线(例如导电迹线310)将多个光产生源链接到电源。在实现中,当电源向导电迹线供电时,多个光产生源从键顶之下照亮至少一个键。
[0144] 在实现中,该过程包括将多个光产生源安置在键顶之下和键顶的覆盖区内。例如,该过程可包括将多个光产生源放置到多个不同组的多个光产生源内,每组实质上放置在键顶之下。
[0145] 在一个实施方式中,该过程包括印刷和/或溅射液体或凝胶,其具有悬浮在其中的多个光产生源。在一个实施方式中,多个光产生源包括发光半导体,例如小型LED。
[0146] 在实现中,该过程包括用多个光产生源代替在键盘组件内的键盘照明源以照亮键盘的键。
[0147] 在另一实现中,该过程包括将多个光产生源安置到光板(例如光板300)上以及将光板定位在键盘组件内以照亮至少一个键。在实现中,光板定位成使得多个光产生源的至少一部分位于至少一个键的键顶之下和键顶的覆盖区内。
[0148] 根据过程1100,在块1102,该过程包括将多个光产生源安置在键盘组件的光板内,其中键盘组件包括多个键顶。在块1104,该过程包括将光板定位在多个键顶之下和键盘组件的背板(例如背板240)之上。在实现中,多个光产生源实质上布置在之下。
[0149] 在块1106,该过程包括经由导电迹线将多个光产生源链接到电源,当电源向导电迹线供电时,多个光产生源从多个键之下照亮多个键。
[0150] 在实现中,该过程包括将光板定位在多个键顶之下,使得多个光产生源的大部分布置在多个键顶的覆盖区内。
[0151] 在一个实施方式中,该过程包括将液体或凝胶印刷和/或溅射到光板上,其中液体或凝胶具有悬浮在其中的多个光产生源。
[0152] 在实现中,该过程包括用光板代替在键盘组件内的预先存在的键盘照明源以照亮键盘的多个键。
[0153] 在各种实现中,该过程包括将光板定位在键盘组件内以照亮键盘的多个键,和没有光板相比不增加键盘组件的总厚度。例如,光板的添加并不增加键盘组件的厚度尺寸。
[0154] 在一个例子中,多个光产生源包括具有在大约20到50微米之间的直径和在大约5到20微米的高度的发光半导体。
[0155] 根据过程1200,在块1202,该过程包括将多个光产生源安置在键盘组件的键层(例如键层102)、键机械层(例如键机械层104)或传感器层(例如传感器层106)或其组合上。在该过程中,键盘组件包括多个键顶。
[0156] 在块1204,该过程包括将多个光产生源实质上定位在多个键顶之下。在块1206,该过程包括经由导电迹线将多个光产生源链接到电源,其中当电源向导电迹线供电时,多个光产生源从多个键顶之下照亮多个键。
[0157] 在实现中,该过程包括将多个光产生源的至少一部分安置到键盘组件的背板上以照亮多个键和/或键盘组件。
[0158] 在一个实现中,该过程包括将多个光产生源安置到多个键顶中的一个或多个的顶侧和/或下侧上以照亮多个键。
[0159] 在另一实现中,该过程包括将多个光产生源安置到键机械层的键压机构(例如键压机构220或230)上以照亮多个键。例如在实施方式中,该过程包括安置多个光产生源,使得多个光产生源经由从多个光产生源发出并由键压机构反射地扩散的光照亮多个键。
[0160] 在实现中,该过程包括将多个光产生源和导电迹线安置到传感器层上以照亮多个键。在实施方式中,安置包括将液体或凝胶印刷或溅射到键层、键机械层、传感器层中的至少一个或其组合上,其中液体或凝胶具有悬浮在其中的多个光产生源。
[0161] 根据过程1300,在块1302,该过程包括将多个光产生源安置到在内的光板上。该过程包括将光板定位在键的键顶之下,多个光产生源实质上布置在键的至少部分地半透明的键图标符号之下。
[0162] 在块1306,该过程包括经由导电迹线将多个光产生源链接到电源,其中当电源向导电迹线供电时,多个光产生源从多个键顶之下照亮键的键图标符号。
[0163] 在实现中,该过程包括将液体或凝胶印刷和/或溅射到光板上,液体或凝胶具有悬浮在其中的多个光产生源。
[0164] 在实施方式中,该过程包括将光板定位成使得光板与键顶的下侧表面接触。
[0165] 在另一实施方式中,该过程包括将光板定位成使得键图标符号由第一组光产生源照亮且键的外围单独地或同时由第二组光产生源照亮。在实现中,该过程还包括独立地控制第一组和第二组照明。
[0166] 在一个实现中,该过程包括将多个光产生源的照明限制到键的键图标符号以及防止多个光产生源的照明照亮其它图标符号和/或其它键。
[0167] 在可选的实现中,其它技术可以以各种组合被包括在过程1000、1100、1200和1300中,并保持在本公开的范围内。
[0168] 光产生源
[0169] 照惯例,最小所制造的表面安装的LED是大约1.0mm长乘0.8mm宽和0.2mm厚。在标题为“Diode for a Printable Composition”的美国专利8,415,879中描述了被设想为与本文所述的技术一起使用的光产生部件312的例子。这些半导体光产生源312在本文被称为“可印刷的发光二极管”或pLED。
[0170] 每个可印刷的发光二极管具有带有3到50微米的最大长度的横截面。实际上,在一些实施方式中,光产生部件312具有带有15到20微米的最大长度的横截面。这比可得到的最小常规表面安装LED小大约30到50倍。
[0171] 在一些实现中,使用pLED,每组光产生源312(例如组322)包含大约2000个源312。在其它实现中,一组可包含多达5000个源312。
[0172] 当然,其它实现可使用光产生源312的不同技术,光产生源312可在键顶210之下并以导电方式安置在材料的薄层(例如0.07到0.25mm厚)上。例如,无机量子点有机发光二极管(OLED)的混合可以是本文所述的技术的有效发光源312。
[0173] 当然,其它适当的光产生源可与本文讨论的实现一起使用并否则被设想。在一些实现中,适当的光产生源小于1.0mm长乘0.8mm宽和0.2mm厚并比发光半导体更大,每个发光半导体具有带有3到50微米的最大长度的横截面。
[0174] 对于外部因素,例如现有的合约、特定的照明要求等,可构造键盘100,其是未印刷或溅射到光板(例如表面安装部件等)上的光导、常规LED等和本文讨论的所安置的光产生源312。常规LED可以是例如标准或表面安装LED等。
[0175] 光产生源的安置
[0176] 使用可印刷发光二极管的本文所述的技术的实现涉及悬浮在液体或凝胶(例如油墨)中的可印刷发光二极管的布置(例如印刷、溅射等)。
[0177] 放置悬浮在液体或凝胶中的光产生源312在光板上的过程在本文被称为“液体安置”。可通过印刷、溅射或其它这样的应用过程来实现液体安置。实际上,可在常规印刷机、丝网印刷机、喷墨印刷或其它印刷技术上实现液体安置。
[0178] 光产生源的如本文所述的安置涉及将这样的源放置在表面上并使得它电子地连接或可电子地连接到电源。布置不包括如使用常规LED实现的表面安装。更确切地,光刻法、电印术、抛射、喷射、发射、电泳、电等到表面上。
[0179] 当然,其它实现可使用光产生源312的不同技术,光产生源312可在键之下和以导电方式安置在材料的薄层(例如0.07到0.25mm厚)例如薄膜上。
[0180] 额外和可选的实现注解
[0181] 本文的讨论涉及键和键顶,好像每个是与另一个这样的物品分开的单元一样。设想可选的实现,其中单独的键(和因而键顶)是覆盖键盘组件的集成或邻近的材料的部分。
[0182] 在示例性实现的上述描述中,为了解释的目的,阐述特定的数量、材料配置和其它细节,以便更好地解释本发明,如所主张的。然而对本领域中的技术人员将明显,所主张的发明可使用与本文所述的示例性细节不同的细节。在其它实例中,公知的特征被省略或简化以使示例性实现的描述变得清楚。
[0183] 发明人意欲使所述示例性实现是限制所附权利要求的范围的实现。更确切地,也可以结合其它目前或未来的技术以其它方式体现和实现发明人设想所主张的发明。
[0184] 而且,词“示例性”在本文用于意指用作例子、实例或例证。在本文被描述为示例性的任何方面或设计并不一定被解释为相对于其它方面或设计是优选的或有利的。更确切地,词“示例性”的使用意欲以具体的方式呈现概念和技术。术语“技术”例如可以指一个或多个设备、装置、系统、方法和制品和/或如本文所述的上下文所指示的计算机可读指令。
[0185] 如在本申请中使用的,术语“或”意欲意指包括界限的“或”而不是排他的“或”。也就是说,除非另有规定或从上下文中清楚的,“S使用A或B”意欲意指任何自然包括界限的置换。也就是说,如果X使用A;X使用B;或X使用A和B,则“X使用A或B”在任何前述实例下被满足。此外,如在本申请和所附权利要求中使用的冠词“a”和“an”应通常被解释为意指“一个或多个”,除非另有规定或从指向单数形式的上下文清楚的。
[0186] 关于所公开的各种设备所述的技术可被实现为用于背后照亮键500和/或键图标符号502的一种或多种方法或过程。这些过程可被考虑为在逻辑流程中的一系列步骤,其代表可单独地或与硬件软件和/或固件结合在机械结构中实现的一序列操作。在软件/固件的上下文中,在介质上的指令的执行可引起本文所述的操作的执行。例如,一个或多个计算机可读介质具有存储在其上的处理器可执行指令,其当被一个或多个处理器执行时可引起本文所述的操作的执行。
[0187] 注意,过程被描述的顺序并没有被规定为被解释为限制,且任何数量的所述过程步骤可以按任何顺序组合以实现过程或可选的过程。此外,可从过程删除单独的步骤而不偏离本文所述的精神和范围。
[0188] 描述实现的其它方式
[0189] 下面是描述在本文引入的实现的不同方式的列表:
[0190] 例子1的主题可以可选地包括装置,其包括:位于装置上的至少一个键;以及实质上位于至少一个键的键顶之下并配置成从键顶之下照亮至少一个键的多个光产生源,多个光产生源的至少两个光产生源在键顶的覆盖区内。
[0191] 以例子1开始并包括例子1的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源包括发光半导体。
[0192] 以例子1开始并包括例子1的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源包括发光部件,每个发光部件有具有15到20微米的最大长度的横截面。
[0193] 以例子【00166】开始并包括例子【00166】的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源包括发光部件,每个发光部件有具有3到50微米的最大长度的横截面。
[0194] 以例子【00166】开始并包括例子【00166】的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源被布置到多个光产生源的多个不同组内,每组实质上布置在键顶之下。
[0195] 以例子【00166】开始并包括例子【00166】的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源安置到位于装置内的光板上在至少一个键之下。
[0196] 以例子【00166】开始并包括例子【00166】的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源被印刷和/或溅射到光板上。
[0197] 例子2的主题可以可选地包括:将多个光产生源安置在键盘组件内,键盘组件包括位于键盘上的至少一个键,且多个光产生源实质上安置在至少一个键的键顶之下;以及经由导电迹线将多个光产生源链接到电源,其中当电源向导电迹线供电时,多个光产生源从键顶之下照亮至少一个键。
[0198] 以例子2开始并包括例子2的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:将多个光产生源安置在键顶之下和键顶的覆盖区内。
[0199] 以例子2开始并包括例子2的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:将多个光产生源放置到多个光产生源的多个不同组内,每组实质上放置在键顶之下。
[0200] 以例子2开始并包括例子2的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:将液体或凝胶印刷和/或溅射到在键盘组件内的几个不同组内,液体或凝胶具有悬浮在其中的多个光产生源。
[0201] 以例子2开始并包括例子2的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:用多个光产生源代替在键盘组件内的键盘照明源以照亮键盘的至少一个键。
[0202] 以例子2开始并包括例子2的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:将多个光产生源安置到光板上;以及将光板定位在键盘组件内以照亮至少一个键,使得多个光产生源的至少一部分位于至少一个键的键顶之下和键顶的覆盖区内。
[0203] 以例子2开始并包括例子2的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源包括发光半导体。
[0204] 例子3的主题可以可选地包括背后照明装置,其包括:由薄膜组成并位于键盘组件内的光板;在实质上在键盘组件的键的键顶之下的位置处安置在光板上的多个光产生源,多个光产生源配置成从键顶之下照亮键。
[0205] 以例子3开始并包括例子3的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:安置在光板上的导电迹线;以及电源,导电迹线将多个光产生源电气地链接到电源。
[0206] 以例子3开始并包括例子3的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:至少两个光产生源在键顶之下并在键顶的覆盖区内。
[0207] 以例子3开始并包括例子3的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源包括被印刷和/或溅射到光板上的发光半导体——当悬浮在液体或凝胶介质中时。
[0208] 以例子3开始并包括例子3的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括安置到未被印刷或溅射到光板上的安置到光板上的至少一个其它光产生源。
[0209] 以例子3开始并包括例子3的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源包括发光半导体,每个发光半导体有具有15到20微米的最大长度的横截面。
[0210] 以例子3开始并包括例子3的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源在实质上在键的半透明键图标符号之下的位置处安置在光板上,多个光产生源配置成从键顶之下一致地照亮键的键图标符号。
[0211] 以例子3开始并包括例子3的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:光板实质上位于键盘组件的键机械机构之下,键机构位于键顶之下并配置成与键顶机械地交互作用,多个光产生源配置成照亮键顶的下侧。
[0212] 例子4的主题可以可选地包括背后照明装置,其包括:位于键盘组件内的光板,光板位于键盘组件的键的键顶之下和键盘组件的背板之上;以及在实质上在键顶之下的位置处位于安置在光板上的多个光产生源,多个光产生源配置成从键顶之下一致地照亮键。
[0213] 以例子4开始并包括例子4的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:安置在光板上的导电迹线;以及电源,导电迹线将多个光产生源电气地链接到电源。
[0214] 以例子4开始并包括例子4的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:键盘组件包括多个键,以及其中多个光产生源在实质上在多个键的多个键顶之下的多个位置处安置在光板上并配置成从多个键顶之下一致地照亮多个键。
[0215] 以例子4开始并包括例子4的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:光板位于键盘组件的传感器层之下和键盘组件的背板之上。
[0216] 以例子4开始并包括例子4的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:光板位于在键盘组件的一个或多个键顶之下和在键盘组件的传感器层之上。
[0217] 以例子4开始并包括例子4的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:光板位于键盘组件的一个或多个键顶之下和在键盘组件的键机械层之上或内。
[0218] 以例子4开始并包括例子4的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:光板位于在键盘组件的键机械层内或之下和在键盘组件的背板之上。
[0219] 以例子4开始并包括例子4的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源安置在多个光产生源的多个不同组内,且每组实质上放置在键顶之下。
[0220] 以例子4开始并包括例子4的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源包括发光二极管,每个发光二极管有具有15到20微米的最大长度的横截面。
[0221] 例子5的主题可以可选地包括:将多个光产生源安置在键盘组件内的光板上,键盘组件包括多个键顶;将光板定位在多个键顶之下和键盘组件的背板之上,多个光产生源实质上位于多个键顶之下;以及经由导电迹线将多个光产生源链接到电源,其中当电源向导电迹线供电时,多个光产生源从多个键之下照亮多个键。
[0222] 以例子5开始并包括例子5的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:将光板定位在多个键顶之下,使得多个光产生源的大部分布置在多个键顶的覆盖区内。
[0223] 以例子5开始并包括例子5的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:将液体或凝胶印刷和/或溅射到光板上,液体或凝胶具有悬浮在其中的多个光产生源。
[0224] 以例子5开始并包括例子5的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:用光板代替在键盘组件内的预先存在的键盘照明源以照亮键盘的多个键。
[0225] 以例子5开始并包括例子5的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:将光板定位在键盘组件内以照亮键盘的多个键,和没有光板相比不增加键盘组件的总厚度。
[0226] 以例子5开始并包括例子5的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源包括发光半导体,每个发光半导体有具有15到20微米的最大长度的横截面。
[0227] 例子6的主题可以可选地包括键盘组件,其包括:位于键盘组件上的至少一个键;位于键的键顶之下并配置成与键顶机械地交互作用的键机构,键机构配置成提供键的键压功能;以及实质上位于键机构内或之下的多个光产生源,多个光产生源配置成用从多个光产生源发出的光照亮键顶的下侧。
[0228] 以例子6开始并包括例子6的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:实质上布置在键机械结构内或之下的光板,多个光产生源被印刷和/或溅射到光板上。
[0229] 以例子6开始并包括例子6的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:安置到光板上的导电迹线;以及电源,导电迹线将多个光产生源电气地链接到电源。
[0230] 以例子6开始并包括例子6的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:具有将多个光产生源电气地链接到电源的一个或多个导电迹线的光板,光板具有位于键机构上或内的光活板,光活板具有在其上的多个光产生源。
[0231] 以例子6开始并包括例子6的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源经由由键机构反射地扩散的光来照亮键顶的下侧。
[0232] 以例子6开始并包括例子6的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:键机构包括耐受和返回结构和键水准测量结构中的至少一个。
[0233] 以例子6开始并包括例子6的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源包括包含印刷发光半导体的光产生源的部分,并包括不是印刷发光半导体的至少一个其它光产生源。
[0234] 以例子6开始并包括例子6的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:至少两个光产生源在键顶之下和键顶的覆盖区内。
[0235] 例子7的主题可以可选地包括键盘组件,其包括:位于键盘组件上的键;位于键的键顶之下并配置成与键顶机械地交互作用的键机构,键机构配置成当键顶被按下时提供键的键压功能;实质上位于键机构内或之下和在键盘组件的背板之上的光板,光板包括在其中的孔,当键顶被按下时,孔允许键机构的至少一部分穿过;以及在实质上在键顶之下的位置处安置在光板上的多个光产生源,多个光产生源配置成从键顶之下一致地照亮键。
[0236] 以例子7开始并包括例子7的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:键机构包括键水准测量结构,键水准测量结构包括一个或多个刚性桨叶,以及其中当键顶被按下时刚性桨叶的至少一部分穿过在光板中的孔。
[0237] 以例子7开始并包括例子7的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:光板包括将多个光产生源电气地连接到电源的一个或多个导电迹线,一个或多个导电迹线布置在光板的孔之间。
[0238] 以例子7开始并包括例子7的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:光板包括位于键机构上或内的光活板,光活板具有其上的多个光产生源和/或一个或多个导电迹线。
[0239] 以例子7开始并包括例子7的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源在实质上在键的半透明键图标符号之下的孔之间的位置处安置在光板上,多个光产生源配置成从键顶之下一致地照亮键的键图标符号。
[0240] 以例子7开始并包括例子7的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:光板位于键盘组件的传感器层之上。
[0241] 以例子7开始并包括例子7的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:光板位于键盘组件的传感器层和背板之间。
[0242] 例子8的主题可以可选地包括键盘组件,其包括:包括键的键层;包括键压机构的键机械层,键压机构配置成与键的键顶机械地交互作用并提供键的键压;包括传感器的传感器层,传感器配置成检测键的键压并向键盘控制器指示键压;以及安置在键层、键机械层、传感器层或其组合上并实质上位于键顶之下的多个光产生源,多个光产生源配置成从键顶之下照亮键。
[0243] 以例子8开始并包括例子8的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:安置在键层、键机械层、传感器层、键盘组件的背板或其组合上的导电迹线;以及电源,导电迹线将多个光产生源电气地链接到电源。
[0244] 以例子8开始并包括例子8的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括背板,以及其中多个光产生源的至少一部分安置到背板上以照亮键和/或键盘组件。
[0245] 以例子8开始并包括例子8的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源安置到键顶的顶侧和/或下侧上以照亮键。
[0246] 以例子8开始并包括例子8的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源安置到键压机构上以照亮键。
[0247] 以例子8开始并包括例子8的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:键压机构包括耐受和返回结构和/或水准测量结构,且多个光产生源的至少一部分安置到耐受和返回结构和/或水准测量结构上以照亮键。
[0248] 以例子8开始并包括例子8的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源通过由键压机构反射地扩散的光照亮键。
[0249] 以例子8开始并包括例子8的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源被印刷和/或溅射到传感器层上。
[0250] 以例子8开始并包括例子8的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源包括发光半导体,每个发光半导体有具有15到20微米的最大长度的横截面。
[0251] 例子9的主题可以可选地包括一种方法,其包括:将多个光产生源安置在键盘组件的键层、键机械层或传感器层或其组合上,键盘组件包括多个键顶;将多个光产生源实质上定位在多个键顶之下;以及经由导电迹线将多个光产生源链接到电源,其中当电源向导电迹线供电时,多个光产生源从多个键顶之下照亮多个键。
[0252] 以例子9开始并包括例子9的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:将多个光产生源的至少一部分安置到键盘组件的背板上以照亮多个键和/或键盘组件。
[0253] 以例子9开始并包括例子9的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:将多个光产生源安置到多个键顶中的一个或多个的顶侧和/或下侧上以照亮多个键。
[0254] 以例子9开始并包括例子9的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:将多个光产生源安置到键压机构上以照亮多个键。
[0255] 以例子9开始并包括例子9的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:安置多个光产生源,使得多个光产生源通过从多个光产生源发出并由键压机构反射地扩散的光照亮多个键。
[0256] 以例子9开始并包括例子9的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:将多个光产生源和导电迹线安置到传感器层上以照亮多个键。
[0257] 以例子9开始并包括例子9的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:安置包括将液体或凝胶印刷或溅射到键层、键机械层、传感器层的至少一个或其组合上,液体或凝胶具有悬浮在其中的多个光产生源。
[0258] 例子10的主题可以可选地包括背后照明装置,其包括:键盘组件的多功能层;以及安置在键盘组件的多功能层上或内的多个光产生源,多个光产生源实质上布置在键盘组件的多个键的多个键顶之下并配置成从多个键顶之下一致地照亮多个键。
[0259] 以例子10开始并包括例子10的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个功能层包括多个键顶、多个键压机构或多个键压传感器中的一个或多个。
[0260] 以例子10开始并包括例子10的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多功能层位于在背板之上的键盘组件内,背板配置成支承键盘组件,且键盘组件的一个或多个层附接到背板。
[0261] 以例子10开始并包括例子10的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:布置在多功能层上并将多个光产生源电气地链接到电源的一个或多个导电迹线。
[0262] 以例子10开始并包括例子10的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多功能层包括键层并包括多个键顶,多个光产生源安置到键顶的下侧上以照亮多个键。
[0263] 以例子10开始并包括例子10的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多功能层包括键机械层并包括多个键压机构,键压机构每个配置成与多个键顶中的一个键顶机械地交互作用并提供键顶的键压动作。
[0264] 以例子10开始并包括例子10的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多功能层包括键机械层并包括配置成与多个键顶机械地交互作用并提供多个键顶的键压动作的多个耐受和返回结构和水准测量结构,多个光产生源安置在耐受和返回结构和/或水准测量结构上或内。
[0265] 以例子10开始并包括例子10的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多功能层包括传感器层并包括多个键压传感器,键压传感器每个配置成检测多个键中的一个键的键压并向键盘控制器指示键压,键压传感器包括导电键开关传感器、电容传感器或电阻传感器中的至少一个。
[0266] 以例子10开始并包括例子10的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多功能层配置成代替现有键盘组件的传感器层并向现有键盘组件提供键压检测和键照明。
[0267] 例子11的主题可以可选地包括背后照明装置,其包括:由薄膜组成的光板;在实质上在所组装的键盘的键的至少部分地半透明的键图标符号之下的位置处安置在光板上的多个光产生源,多个光产生源配置成从键的键顶之下一致地照亮键的键图标符号。
[0268] 以例子11开始并包括例子11的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:安置在光板上的导电迹线;以及
[0269] 电源,导电迹线将多个光产生源电气地链接到电源。
[0270] 以例子11开始并包括例子11的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:键图标符号包括多字母字。
[0271] 以例子11开始并包括例子11的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:键图标符号具有多个符号,且由多个光产生源对键图标符号的每个符号的照明在与键图标符号的其它符号的照明的关系中是一致的。
[0272] 以例子11开始并包括例子11的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:键包括多个半透明键图标符号,以及其中多个光产生源安置在实质上在键的多个半透明键图标符号之下的光板上的多个组中,多个光产生源配置成从键顶之下一致地照亮键的多个半透明键图标符号。
[0273] 以例子11开始并包括例子11的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多组光产生源的单个组是单独可寻址的并单独被控制以单独和个别地照亮多个半透明键图标符号的单个半透明键图标符号。
[0274] 以例子11开始并包括例子11的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:单组光产生源基于一个或多个预定键或键组合的键压被单独地控制。
[0275] 以例子11开始并包括例子11的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:围绕一组光产生源的光屏障,光屏障布置成将来自该组的光限制到照亮期望键的期望键图标符号并抑制光泄漏到其它键图标符号或其它键。
[0276] 以例子11开始并包括例子11的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:多个光产生源包括发光半导体,其包括每个有具有15到20微米的最大长度的横截面的发光半导体。
[0277] 例子12的主题可以可选地包括一种方法,其包括:将多个光产生源安置在键盘组件内的光板上,键盘组件包括键;将光板定位在键的键顶之下,多个光产生源实质上布置在键的至少部分地半透明的键图标符号之下;以及经由导电迹线将多个光产生源链接到电源,其中当电源向导电迹线供电时,多个光产生源从键顶之下照亮键的键图标符号。
[0278] 以例子12开始并包括例子12的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:将液体或凝胶溅射和/或印刷到光板上,液体或凝胶具有悬浮在其中的多个光产生源。
[0279] 以例子12开始并包括例子12的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:将光板定位成使得光板与键顶的下侧表面接触。
[0280] 以例子12开始并包括例子12的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:将光板定位成使得键图标符号由第一组光产生源照亮,以及键的周边单独地或同时由第二组光产生源照亮;以及
[0281] 独立地控制第一组和第二组的照明。
[0282] 以例子12开始并包括例子12的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:将多个光产生源的照明限制到键的键图标符号并使多个光产生源的照明免于照亮其它图标符号和/或其它键。
[0283] 例子13的主题可以可选地包括键盘组件,其包括:包括具有键顶的键的键层;位于键盘组件内的光板,光板位于键顶之下和键盘组件的背板之上;在实质上在键顶之下的位置处安置在光板上的多个光产生源,多个光产生源配置成从键顶之下一致地照亮键和/或键图标符号;以及布置在光板上并将多个光产生源电气地连接到电源的一个或多个导电迹线。
[0284] 以例子13开始并包括例子13的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:光板包括位于键顶上、内或之下的光活板,光活板具有在其上的多个光产生源的至少一部分和将光活板物理地连接到光板的铰链,铰链将光板的一个或多个导电迹线延伸到活板的多个光产生源以便将多个光产生源电气地耦合到电源。
[0285] 以例子13开始并包括例子13的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:键包括多个半透明键图标符号,以及其中多个光产生源安置在实质上在键的多个半透明键图标符号之下的光板上的多个组中,多组光产生源是单独可寻址的和单独地被控制以基于一个或多个预定键或键组合的键压单独和个别地照亮多个半透明键图标符号的每个半透明键图标符号。
[0286] 以例子13开始并包括例子13的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括具有半透明键图标符号的多个键,键的至少一部分具有多个半透明键图标符号,以及其中光产生源布置成照亮多个键中的每个和半透明键图标符号中的每个,且是单独可寻址的和单独地被控制以照亮单个键和/或单个键图标符号。
[0287] 以例子13开始并包括例子13的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:单独可寻址的和单独地被控制的光产生源根据预定模式基于一个或多个预设触发来照亮多个键的至少一部分和/或半透明键图标符号的至少一部分。
[0288] 以例子13开始并包括例子13的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:针对包括键盘组件的设备一个或多个触发包括:将设备加电,打开设备,接收设备的应用的状态的通知,在设备处接收消息或邮件,以及使键击有限选择在设备处可得到。
[0289] 以例子13开始并包括例子13的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:随机照亮一序列键和/或键图标符号或使一序列键和/或键图标符号闪光;滚动一序列相邻键和/或键图标符号的照明;使一组键和/或键图标符号闪光;根据可听得见的音动态地照亮一组或一序列键和/或键图标符号或使一组或一序列键和/或键图标符号闪光;或临时照亮一个或多个单独的键和/或键图标符号。
[0290] 以例子13开始并包括例子13的上述例子中的任一个的主题可以可选地包括:单独可寻址的和单独地被控制的光产生源照亮键和/或键图标符号的一部分,当该部分代表用户可用的可接受的键击的有限选择时。
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