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一种PCB加工方法及PCB

阅读：895发布：2020-07-10

专利汇可以提供一种PCB加工方法及PCB专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种PCB加工方法及PCB，尤其适用于加工金属包边工艺产品。PCB加工方法包括：分别沿所述单PCS板的四个板边方向对所述待加工板进行整板加工。根据单PCS板的板边数量将待加工板分成多次加工，每次加工只进行一个板边方向，只会有一个板边方向的误差影响加工精度，相比于多个板边方向同时进行加工，该PCB加工方法的加工精度更高，并且在不同板边方向加工步骤之间和不同行或列加工步骤之间增加调整机台坐标的步骤，以进一步提高加工精度。采用该方法制成的PCB良品率更高，并且间接提高了加工效率，具有良好的应用前景。，下面是一种PCB加工方法及PCB专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种PCB加工方法，其特征在于，包括：
沿单PCS板的任一板边方向对待加工板进行整板加工；
在完成所述任一板边方向的整板加工后，沿所述单PCS板的其他板边方向对所述待加工板进行整板加工；
其中，所述待加工板包括多个所述单PCS板。
2.根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述单PCS板包括四个板边方向；
所述PCB加工方法包括：
分别沿所述单PCS板的四个板边方向对所述待加工板进行整板加工。
3.根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述沿所述单PCS板的其他板边方向对所述待加工板进行整板加工之前还包括：
获取所述单PCS板在所述任一板边方向上的加工误差；
根据所述加工误差调整机台坐标。
4.根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述待加工板包括多行或者多列所述单PCS板；
所述沿单PCS板的任一板边方向对待加工板进行整板加工，包括：
沿所述任一板边方向对任一行或者任一列的所述单PCS板进行加工；
获取所述任一行或者所述任一列的所述单PCS板在所述任一板边方向上的加工误差；
根据所述加工误差调整机台坐标；
沿所述任一板边方向对其他行或者其他列的所述单PCS板进行加工。
5.根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述加工为电铣。
6.根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述加工为钻孔。
7.一种PCB，其特征在于，采用如权利要求1至5中任一所述的PCB加工方法制成。

说明书全文

一种PCB加工方法及PCB

技术领域

[0001] 本发明属于PCB制作技术领域，尤其涉及一种PCB加工方法及PCB。

背景技术

[0002] 正常整PNL(panel)板电铣(或钻孔)，由于产品的涨缩、铜厚均匀性和刀径补偿等因素，会造成板四边不同方向同时电铣(或钻孔)时精度存在差异，导致一边能电铣到金属边(或一边能钻到金属边连接位)，一边电铣不到金属边(或一边钻不到金属边连接位)。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种PCB加工方法及PCB，以解决上述技术问题。

[0004] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：

[0005] 第一方面，本发明提供了一种PCB加工方法，包括：

[0006] 沿单PCS板的任一板边方向对待加工板进行整板加工；

[0007] 在完成所述任一板边方向的整板加工后，再沿所述单PCS板的其他板边方向对所述待加工板进行整板加工；

[0008] 其中，所述待加工板包括多个所述单PCS板。

[0009] 可选地，所述单PCS板的形状为矩形，包括四个板边方向；

[0010] 所述PCB加工方法包括：

[0011] 分别沿所述单PCS板的四个板边方向对所述待加工板进行整板加工。

[0012] 可选地，所述再沿所述单PCS板的其他板边方向对所述待加工板进行整板加工之前还包括：

[0013] 获取所述单PCS板在所述任一板边方向上的加工误差；

[0014] 根据所述加工误差调整机台坐标。

[0015] 可选地，所述待加工板包括多行或者多列所述单PCS板；

[0016] 所述沿单PCS板的任一板边方向对待加工板进行整板加工，包括：

[0017] 沿所述任一板边方向对任一行或者任一列的所述单PCS板进行加工；

[0018] 获取所述任一行或者所述任一列的所述单PCS板在所述任一板边方向上的加工误差；

[0019] 根据所述加工误差调整机台坐标；

[0020] 沿所述任一板边方向对其他行或者其他列的所述单PCS板进行加工。

[0021] 可选地，所述加工为电铣。

[0022] 可选地，所述加工为钻孔。

[0023] 第二方面，本发明还提供了一种PCB，采用如上所述的PCB加工方法制成。

[0024] 与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

[0025] 本发明实施例提供的一种PCB加工方法及PCB，可以根据单PCS板的板边数量将待加工板分成多次加工。每次加工只进行一个板边方向，只会有一个板边方向的误差(如涨缩误差)影响加工精度，相比于多个板边方向同时进行加工，该PCB加工方法的加工精度更高，采用该方法制成的PCB良品率更高，并且间接提高了加工效率，具有良好的应用前景。附图说明

[0026] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

[0027] 本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。

[0028] 图1为现有技术提供的一种PCB加工方法的加工示意图；

[0029] 图2为本发明实施例提供的一种PCB加工方法的加工示意图；

[0030] 图3为本发明实施例提供的一种PCB加工方法的方法流程图。

[0031] 图示说明：

[0032] 待加工板10、单PCS板11。

具体实施方式

[0033] 为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

[0034] 请参阅图1所示。

[0035] 图1为现有技术提供的一种PCB加工方法的加工示意图，加工时采用逐个单PCS板11加工，在进行每个单PCS板11加工时，分别沿单PCS板11的四个板边方向(图1中的四个箭头方向)进行加工。由于该加工方式相当于四个板边方向同时加工，因此四个板边方向的误差(如涨缩误差)会综合影响该加工方式的加工精度，导致加工精度不高。

[0036] 需要说明的是，本实施例提出的“加工”，包括但不限于电铣、钻孔等方式，还包括其他各种机械加工方式。

[0037] 为了克服上述加工精度不高的缺陷，本实施例提供了一种高精度PCB加工方法，其加工示意图如图2所示。

[0038] 具体的，请参阅图3所示，该高精度PCB加工方法包括以下步骤：

[0039] S10、分别沿单PCS板11的四个板边方向对待加工板10(即整PNL板)进行整板加工，待加工板10包括多个单PCS板11。

[0040] 其中，单PCS板11包括四个板边方向，分别为第一板边方向、第二板边方向、第三板边方向和第四板边方向，具体示意如图1中的四个箭头方向。

[0041] 为了保证加工精度，具体的，先进行第一板边方向的整板加工，即对所有单PCS板11的第一板边方向进行加工，第一板边方向加工完成后再进行第二板边方向的整板加工，然后第二板边方向加工完成后再进行第三板边方向的整板加工，最后第三板边方向加工完成后再进行第四板边方向的加工。

[0042] 因此，本发明实施例提供的一种高精度PCB加工方法，可以将待加工板10分成四次加工。每次加工只进行一个板边方向，只会有一个板边方向的误差(如涨缩误差)影响加工精度，相比于四个板边方向同时进行加工，该高精度PCB加工方法的加工精度更高，采用该方法制成的PCB良品率更高，并且间接提高了加工效率，具有良好的应用前景。

[0043] 推而广之，本发明实施例提供的一种高精度PCB加工方法，可以适用于具有多个板边方向的单PCS板11，如具有三个或者四个以上板边方向的单PCS板，即单PCS板11的形状不限于四边形，单PCS板11的形状还可以是其他多边形。根据单PCS板11的板边数量(多边形的边数)将待加工板10分成多次加工。每次加工只进行一个板边方向，只会有一个板边方向的误差(如涨缩误差)影响加工精度，以此提高PCB加工精度。

[0044] 在本申请的另一实施例中，该高精度PCB加工方法还包括以下步骤：

[0045] 在完成任一板边方向的整板加工后，获取单PCS板11在该任一板边方向上的加工误差，具体的，可以根据加工后的效果与设计值进行对比获得该加工误差；

[0046] 根据加工误差调整机台坐标，即通过调整机台(即加工平台)的坐标值，可以消除或减小上述加工误差对后续加工的影响；

[0047] 再沿单PCS板11的其他板边方向对待加工板10进行整板加工。

[0048] 本实施例提供的高精度PCB加工方法，在不同板边方向加工步骤之间增加调整机台坐标的步骤，以进一步提高加工精度，减小在先的板边方向加工误差对后续的板边方向加工精度的影响。需要说明的是，采用单方向加工，更容易通过调整机台坐标提高加工精度。原因在于其调整机台坐标只需要考虑一个方向的加工误差，通过调整机台坐标能够消除或减小该加工误差。

[0049] 而采用四个方向同时加工时，调整机台坐标需要考虑四个方向的加工误差。其调整机台坐标时，四个方向的加工误差会相互制约，因此不易达到消除或减小加工误差的目的，即不能有效提高加工精度。

[0050] 进一步的，通常多个单PCS板11在待加工板10上呈阵列分布，分为多行和/或多列。

[0051] 因此，沿单PCS板11的任一板边方向对待加工板10进行整板加工还包括以下步骤：

[0052] 沿该任一板边方向对任一行或者任一列的单PCS板11的进行加工；

[0053] 获取该任一行或者任一列的单PCS板11在该任一板边方向上的加工误差，可以根据加工后的效果与设计值进行对比获得该加工误差；

[0054] 根据加工误差调整机台坐标，即通过调整机台(即加工平台)的坐标值，可以消除或减小上述加工误差对后续行或列单PCS板11加工的影响；

[0055] 沿该任一板边方向对其他行或者其他列的单PCS板11进行加工。

[0056] 因此，通过在不同板边方向加工步骤之间和不同行或列加工步骤之间增加调整机台坐标的步骤，均能进一步提高加工精度，减小在先的板边方向加工误差(或在先的行或列加工误差)对后续的板边方向(或后续的行或列)加工精度的影响。

[0057] 需要说明的是，上述实施例提供的高精度PCB加工方法，应用于加工金属包边工艺产品时效果更佳。由于金属包边时，单PCS板11的板边侧面会镀有金属(如铜、锡等)，而镀金属也会产生误差，由此造成单PCS板11之间存在厚度差。由于存在厚度差，导致在进行整板加工时，如果通过四个方向同时加工单PCS板11，其加工精度不高，而通过上述提供的高精度PCB加工方法，以单方向加工单PCS板11，并结合调整机台坐标，能够有效消除或减小厚度差，提高加工精度。

[0058] 在本申请的另一实施例中还提供了一种PCB，该PCB采用如上所述高精度PCB加工方法制成，制成后的PCB良品率更高，具有良好的应用前景。

[0059] 在此，仅为了描述特定的示例实施例的目的使用专业词汇，并且不是意指为限制的目的。除非上下文清楚地作出相反的表示，在此使用的单数形式“一个(a)”、“一个(an)”和“该(the)”可以意指为也包括复数形式。术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(including)”和“具有(having)”是包括在内的意思，并且因此指定存在所声明的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或额外地具有一个或以上的其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。除非明确地指示了执行的次序，在此描述的该方法步骤、处理和操作不解释为一定需要按照所论述和示出的特定的次序执行。还应当理解的是，可以采用附加的或者可选择的步骤。

[0060] 当元件或者层称为是“在……上”、“与……接合”、“连接到”或者“联接到”另一个元件或层，其可以是直接在另一个元件或者层上、与另一个元件或层接合、连接到或者联接到另一个元件或层，也可以存在介于其间的元件或者层。与此相反，当元件或层称为是“直接在……上”、“与……直接接合”、“直接连接到”或者“直接联接到”另一个元件或层，则可能不存在介于其间的元件或者层。其他用于描述元件关系的词应当以类似的方式解释(例如，“在……之间”和“直接在……之间”、“相邻”和“直接相邻”等)。在此使用的术语“和/或”包括该相关联的所罗列的项目的一个或以上的任一和所有的组合。虽然此处可能使用了术语第一、第二、第三等以描述各种的元件、组件、区域、层和/或部分，这些元件、组件、区域、层和/或部分不受到这些术语的限制。这些术语可以只用于将一个元件、组件、区域或部分与另一个元件、组件、区域或部分区分。除非由上下文清楚地表示，在此使用诸如术语“第一”、“第二”及其他数值的术语不意味序列或者次序。因此，在下方论述的第一元件、组件、区域、层或者部分可以采用第二元件、组件、区域、层或者部分的术语而不脱离该示例实施例的教导。

[0061] 空间的相对术语，诸如“内”、“外”、“在下面”、“在……的下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，在此可出于便于描述的目的使用，以描述如图中所示的一个元件或者特征和另外一个或多个元件或者特征之间的关系。空间的相对术语可以意指包含除该图描绘的取向之外该装置的不同的取向。例如如果翻转该图中的装置，则描述为“在其他元件或者特征的下方”或者“在元件或者特征的下面”的元件将取向为“在其他元件或者特征的上方”。因此，示例术语“在……的下方”可以包含朝上和朝下的两种取向。该装置可以以其他方式取向(旋转90度或者其他取向)并且以此处的空间的相对描述解释。

[0062] 以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

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