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一种陶瓷熨斗电热盘及其加工方法

阅读:1022发布:2020-07-13

专利汇可以提供一种陶瓷熨斗电热盘及其加工方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种陶瓷 熨斗 电热盘及其加工方法。一种陶瓷熨斗电热盘,它包括一电热盘、一陶瓷片及一粘合层。该陶瓷片顶面上开设有凹槽。该粘合层粘合陶瓷片顶面和电热盘底面,而且,该粘合层还填充凹槽。一种陶瓷熨斗电热盘加工方法,该加工方法,它包括:步骤1,加工好电热盘和陶瓷片,该电热盘具有一底面,该陶瓷片具有一顶面,该顶面开设有凹槽;步骤2,在陶瓷片顶面涂设粘合层,而且,该粘合层还填充凹槽;步骤3,将电热盘底面粘合在粘合层之上,该粘合层能够将电热盘和陶瓷片连接在一起,能够将电热盘的热量传导给陶瓷片。由于该电热盘和陶瓷片之间通过粘合层粘合连接在一起,因此加工方便快速,加工成本低。,下面是一种陶瓷熨斗电热盘及其加工方法专利的具体信息内容。

1.一种陶瓷熨斗电热盘,其特征是:它包括:
一电热盘,它具有一底面;
一陶瓷片,它具有一顶面,该顶面上开设有凹槽;及
一粘合层,它粘合陶瓷片顶面和电热盘底面,该粘合层还填充该凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷熨斗电热盘,其特征是:该电热盘的底面周缘向下延伸成周壁,该周壁适配包围陶瓷片。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷熨斗电热盘,其特征是:该粘合层为胶糊粘合层。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷熨斗电热盘,其特征是:该凹槽为环形凹槽,而且,该环形凹槽的周缘与陶瓷片周缘相似。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷熨斗电热盘,其特征是:该凹槽个数至少二个。
6.一种陶瓷熨斗电热盘加工方法,其特征是:该加工方法,它包括:
步骤1,加工好电热盘和陶瓷片,该电热盘具有一底面,该陶瓷片具有一顶面,该顶面开设有凹槽;
步骤2,在陶瓷片顶面涂设粘合层,而且,该粘合层还填充凹槽;
步骤3,将电热盘底面粘合在粘合层之上,该粘合层能够将电热盘和陶瓷片连接在一起,能够将电热盘的热量传导给陶瓷片。
7.根据权利要求6所述的一种陶瓷熨斗电热盘加工方法,其特征是:该步骤1中,该电热盘的底面设有一由底面周缘向下延伸而成的周壁,该周壁与陶瓷片相适配。
8.根据权利要求6所述的一种陶瓷熨斗电热盘加工方法,其特征是:该粘合层为硅胶糊粘合层。
9.根据权利要求6所述的一种陶瓷熨斗电热盘加工方法,其特征是:该凹槽为环形凹槽,而且,该环形凹槽的周缘与陶瓷片周缘相似。

说明书全文

一种陶瓷熨斗电热盘及其加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种陶瓷熨斗电热盘及其加工方法。

背景技术

[0002] 传统电热盘包括一电热盘及一固设在电热盘之下的不锈底板。该传统电热盘存在有易生锈的不足。针对上述不足,有人提出了解决方案,如中国专利数据库在2006年8月23日公告的陶瓷底板蒸汽电熨斗。该陶瓷熨斗电热盘包括一电热盘及一固设在电热盘之下的陶瓷板,该陶瓷板顶面为平面,而且,通过螺钉将陶瓷板固定连接在电热盘之下。该陶瓷底板蒸汽电熨斗存在有如下的不足:1、通过螺钉固接陶瓷板和电热盘,加工复杂,连接牢固性差;2、电热盘的热量直接传导给陶瓷板,陶瓷板受热不均,易龟裂。

发明内容

[0003] 本发明提供一种陶瓷熨斗电热盘及其加工方法,其克服了背景技术加工复杂、陶瓷板易龟裂的不足。
[0004] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案之一是:
[0005] 一种陶瓷熨斗电热盘,它包括:
[0006] 一电热盘,它具有一底面;
[0007] 一陶瓷片,它具有一顶面,该顶面上开设有凹槽;及
[0008] 一粘合层,它粘合陶瓷片顶面和电热盘底面,而且,该粘合层还填充凹槽,以能够将电热盘和陶瓷片连接在一起,以能够将电热盘的热量均匀传导给陶瓷片。
[0009] 一较佳实施例中,该电热盘的底面周缘向下延伸成周壁,该周壁适配包围陶瓷片。
[0010] 一较佳实施例中,该粘合层为胶糊粘合层。
[0011] 一较佳实施例中,该凹槽为环形凹槽,而且,该环形凹槽的周缘与陶瓷片周缘相似。
[0012] 一较佳实施例中,该凹槽个数至少二个。
[0013] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案之二是:
[0014] 一种陶瓷熨斗电热盘加工方法,该加工方法,它包括:
[0015] 步骤1,加工好电热盘和陶瓷片,该电热盘具有一底面,该陶瓷片具有一顶面,该顶面开设有凹槽;
[0016] 步骤2,在陶瓷片顶面涂设粘合层,而且,该粘合层还填充凹槽;
[0017] 步骤3,将电热盘底面粘合在粘合层之上,该粘合层能够将电热盘和陶瓷片连接在一起,能够将电热盘的热量传导给陶瓷片。
[0018] 一较佳实施例中,该步骤1中,该电热盘的底面设有一由底面周缘向下延伸而成的周壁,该周壁与陶瓷片相适配。
[0019] 一较佳实施例中,该粘合层为硅胶糊粘合层。
[0020] 一较佳实施例中,该凹槽为环形凹槽,而且,该环形凹槽的周缘与陶瓷片周缘相似。
[0021] 本技术方案与背景技术相比:由于该电热盘和陶瓷片之间通过粘合层粘合连接在一起,因此具有如下优点:1、这种加工方法简化了陶瓷与熨斗电热盘之间的固接工艺,加工方便快速,加工成本低;2、粘合层起到均匀传导热量作用,避免陶瓷片受热不均引起龟裂;3、凹槽的设计能够增加粘合强度,能够增加粘合层的受热面积;4、熨斗底盘更美观更光滑。
由于电热盘的周壁适配包围陶瓷片,因此能够增强电热盘和陶瓷片之间的连接强度,能够避免陶瓷片碰碎。由于粘合层为硅胶糊粘合层,因此能够牢固连接陶瓷材质和金属材质。由于该环形凹槽的周缘与陶瓷片周缘相似,因此能够增强电热盘和陶瓷片之间的连接强度。
附图说明
[0022] 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0023] 图1是本发明的一较佳实施例的陶瓷熨斗电热盘的立体分解示意图。
[0024] 图2是本发明的一较佳实施例的陶瓷熨斗电热盘的立体示意图。

具体实施方式

[0025] 请查阅图1及图2,一种陶瓷熨斗电热盘,它包括一电热盘100、一陶瓷片200及一粘合层(图中未绘示出)。该电热盘100,它具有一底面。该陶瓷片200,它具有一顶面,该顶面上开设有三个相互套接的、中心重合的、中心与陶瓷片200中心重合的环形凹槽210,该环形凹槽210的周缘与陶瓷片200周缘相似。该陶瓷板200之上还开设有多个贯穿孔220。本实施例中,该陶瓷片200的加工方法为:步骤1,扎制出化硅(胚)薄片,它厚度约0.2~1.5mm;步骤2,烧结氧化硅(胚)薄片成陶瓷片200;采用该加工方法制造陶瓷片
200的热传导速度快。该粘合层为柯达生产的KD326硅胶糊,它粘合陶瓷片200顶面和电热盘100底面,而且,该粘合层还填充凹槽210。本实施例中该粘合层能够将电热盘100和陶瓷片200连接在一起,能够将电热盘100的热量均匀传导给陶瓷片200。
[0026] 而且,本实施例之中,该电热盘100的底面周缘向下延伸成周壁110,该周壁100适配包围陶瓷片200。
[0027] 一种陶瓷熨斗电热盘加工方法,该加工方法,它包括:
[0028] 步骤1,加工好电热盘100和陶瓷片200。该电热盘100具有一底面,该电热盘100的底面周缘向下延伸成周壁110。该陶瓷片200具有一顶面,该顶面上开设有三个相互套接的、中心重合的、中心与陶瓷片200中心重合的环形凹槽210;
[0029] 步骤2,在陶瓷片200顶面涂设粘合层,而且,该粘合层还填充凹槽210;
[0030] 步骤3,将电热盘100底面粘合在粘合层之上,该粘合层能够将电热盘和陶瓷片连接在一起,能够将电热盘的热量传导给陶瓷片。
[0031] 以上所述,仅为本发明较佳实施例而已,故不能以此限定本发明实施的范围,即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本发明专利涵盖的范围。
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