专利汇可以提供一种生物识别模块及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种 生物 识别模 块 及其制备方法,其方法包括:提供具有相对的第一表面以及第二表面的衬底,在所述衬底的第一表面上形成第一介质层以及导电布线层;在所述第一介质层中形成一开槽区,接着在所述开槽区中嵌入一弹性 缓冲层 ;提供一载板,在所述载板上设置 离型膜 以及生物识别芯片,通过 光刻 工艺在所述生物识别芯片的焊盘的四周形成金属 挡墙 结构,在所述导电布线层中与所述焊盘对应的区域设置焊球,接着将所述生物识别芯片设置于所述导电布线层上,使得所述弹性缓冲层 接触 所述生物识别芯片,并通过 回流焊 工艺使得焊球融化进而嵌入到相应的所述金属挡墙结构中;在所述衬底上形成塑封层并在其中形成导电柱;最后减薄所述衬底。,下面是一种生物识别模块及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种生物识别模块的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
1)提供一衬底,所述衬底具有相对的第一表面以及第二表面;
2)在所述衬底的第一表面上形成第一介质层,在所述第一介质层上形成导电布线层;
3)所述第一介质层中与生物识别芯片的竖直方向对应区域的介质材料被去除,进而形成一开槽区,接着在所述开槽区中嵌入一弹性缓冲层;
4)提供一载板,在所述载板上设置一离型膜,在所述离型膜上设置生物识别芯片,所述生物识别芯片的正面设置有功能区以及焊盘;
5)在所述载板上形成光刻胶层以覆盖所述生物识别芯片,通过光刻工艺在所述生物识别芯片的所述焊盘的四周形成环形沟槽;
6)在所述环形沟槽中填充金属材料以形成金属挡墙结构,并去除所述光刻胶层;
7)在所述导电布线层中与所述焊盘对应的区域设置焊球,接着将所述生物识别芯片设置于所述导电布线层上,使得所述弹性缓冲层接触所述生物识别芯片,并通过回流焊工艺使得焊球融化进而嵌入到相应的所述金属挡墙结构中;
8)将所述离型膜以及所述载板与所述生物识别芯片分离,接着在所述衬底上形成塑封层,所述塑封层完全包覆所述生物识别芯片以及所述导电布线层;
9)利用掩膜对所述塑封层进行开口,以暴露部分的所述导电布线层,并在所述开口内形成导电柱;
10)自所述衬底的第二表面减薄所述衬底。
2.根据权利要求1所述的生物识别模块的制备方法,其特征在于:在所述步骤1)中,所属衬底的材质为玻璃、陶瓷、塑料或者硅。
3.根据权利要求1所述的生物识别模块的制备方法,其特征在于:在所述步骤2)中,所述第一介质层的材料为氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、碳化硅、氧化铝、氮化铝中的一种或多种,所述导电布线层的材质为金、银、铜、铝、钛、镍、钯中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的生物识别模块的制备方法,其特征在于:在所述步骤3)中,所述弹性缓冲层的材质为天然橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、热塑性聚氨酯弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体、三元乙丙橡胶中的一种,所述弹性缓冲层的厚度为800-1600微米。
5.根据权利要求1所述的生物识别模块的制备方法,其特征在于:在所述步骤6)中,所述金属挡墙结构的金属材料为金、银、铜、铝、钛、镍、钯中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的生物识别模块的制备方法,其特征在于:在所述步骤8)中,所述塑封层的材料为环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的生物识别模块的制备方法,其特征在于:在所述步骤9)中,所述导电柱的材料为焊料、金、银、铜、铝、钛、镍、钯中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的生物识别模块的制备方法,其特征在于:在所述步骤10)中,减薄后的衬底的厚度为所述100-300微米。
9.一种生物识别模块,其特征在于,采用权利要求1-8任一项所述的方法制备形成的。
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