惯性约束聚变实验用空心微球的电沉积金工艺
专利汇可以提供惯性约束聚变实验用空心微球的电沉积金工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了 惯性约束聚变 实验用空心微球的 电沉积 金工艺，包括以下步骤：步骤一、在空心玻璃微球表面溅射厚度为50～60nm的金属导电层，得到溅射金属空心微球；步骤二、在 镀 槽中配置镀金液，其中，镀金液中金25g/L、亚 硫酸 铵780ml/L；步骤三、将 阳极 材料金和 阴极 材料 铜 放置在镀槽内，并将溅射金属空心微球放入镀槽内；步骤四、通过加热使 电镀 槽内电镀液 温度 为40～50℃，通电使镀槽内电镀液的 电流 密度 为2.1～2.5mA/cm2，并在通电后使阴极以100～200r/min的转速旋转；步骤五、在溅射金属空心微球表面沉积3～12μm的金层后停止通电，得到空心金属微球。采用本发明在空心玻璃微球表面电沉积金得到的空心金属微球厚度均匀、表面平整。，下面是惯性约束聚变实验用空心微球的电沉积金工艺专利的具体信息内容。
1.惯性约束聚变实验用空心微球的电沉积金工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、在空心玻璃微球表面溅射厚度为50～60nm的金属导电层，得到溅射金属空心微球；
步骤二、在镀槽中配置镀金液，其中，镀金液中金25g/L、亚硫酸铵780ml/L；
步骤三、将阳极材料金和阴极材料铜放置在镀槽内，并将溅射金属空心微球放入镀槽内；
步骤四、通过加热使电镀槽内电镀液温度为40～50℃，通电使镀槽内电镀液的电流密
2
度为2.1～2.5mA/cm，并在通电后使阴极以100 ～200r/min的转速旋转；
步骤五、在溅射金属空心微球表面沉积3～12μm的金层后停止通电，得到空心金属微球。
2.根据权利要求1所述的惯性约束聚变实验用空心微球的电沉积金工艺，其特征在于，所述步骤四中电镀液温度为45℃。
3.根据权利要求1所述的惯性约束聚变实验用空心微球的电沉积金工艺，其特征在
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于，所述步骤四中镀槽内电镀液的电流密度为2.3 mA/cm。
4.根据权利要求1所述的惯性约束聚变实验用空心微球的电沉积金工艺，其特征在于，所述步骤四中通电后阴极转速为150r/min。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的惯性约束聚变实验用空心微球的电沉积金工艺，其特征在于，所述步骤二中配置的电镀液中还包括100g/L的柠檬酸钾。
惯性约束聚变实验用空心微球的电沉积金工艺
技术领域
背景技术
发明内容
步骤二、在镀槽中配置镀金液，其中，镀金液中金25g/L、亚硫酸铵780ml/L；
步骤三、将阳极材料金和阴极材料铜放置在镀槽内，并将溅射金属空心微球放入镀槽内；
步骤四、通过加热使电镀槽内电镀液温度为40～50℃，通电使镀槽内电镀液的电流密
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度为2.1～2.5mA/cm，并在通电后使阴极以100 ～200r/min的转速旋转；
步骤五、在溅射金属空心微球表面沉积3～12μm的金层后停止通电，得到空心金属微球。
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