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一种金属石墨复合层片及 电子设备

阅读：121发布：2024-02-18

专利汇可以提供一种金属石墨复合层片及电子设备专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种金属石墨复合层片及电子设备，金属石墨复合层片包括黏贴层、金属层及石墨复合层；所述黏贴层固定设置于所述金属层的一侧，所述石墨复合层固定设置于所述金属层的另一侧；所述黏贴层用于将所述金属石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；所述石墨复合层为多个单层石墨片层叠组成的石墨复合层；所述石墨复合层具有贯通所述石墨复合层的通孔；所述通孔内包括固化胶块，所述固化胶块将多个所述单层石墨片固定连接。本实用新型通过在石墨复合层上开孔，通过孔的内壁将不同的单层石墨片胶接起来，可实现机械化自动上胶，大大降低了所述金属石墨复合层片的生产成本，提升了生产效率，进一步提高了散热效率。本实用新型同时公开了一种具有上述有益效果的电子设备。，下面是一种金属石墨复合层片及电子设备专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种金属石墨复合层片，其特征在于，包括黏贴层、金属层及石墨复合层；
所述黏贴层固定设置于所述金属层的一侧，所述石墨复合层固定设置于所述金属层的另一侧；
所述黏贴层用于将所述金属石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；
所述石墨复合层为多个单层石墨片层叠组成的石墨复合层；
所述石墨复合层具有贯通所述石墨复合层的通孔；
所述通孔内包括固化胶块，所述固化胶块将多个所述单层石墨片固定连接。
2.如权利要求1所述的金属石墨复合层片，其特征在于，所述金属层与所述石墨复合层之间，还包括第一胶粘层。
3.如权利要求2所述的金属石墨复合层片，其特征在于，所述石墨复合层远离所述金属层的表面上，还设置有第二胶粘层。
4.如权利要求3所述的金属石墨复合层片，其特征在于，所述第一胶粘层及第二胶粘层为半固化片层。
5.如权利要求4所述的金属石墨复合层片，其特征在于，所述半固化片层为高导热性半固化片层。
6.如权利要求4所述的金属石墨复合层片，其特征在于，所述第二胶粘层表面还设置有保护层。
7.如权利要求1所述的金属石墨复合层片，其特征在于，所述黏贴层为导热垫。
8.如权利要求1所述的金属石墨复合层片，其特征在于，所述金属层为金属铜层。
9.如权利要求1至8任一项所述的金属石墨复合层片，其特征在于，所述通孔为圆形通孔。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9任一项所述的金属石墨复合层片。

说明书全文

一种金属石墨复合层片及 电子设备

技术领域

[0001] 本实用新型涉及材料加工领域，特别是涉及一种金属石墨复合层片及电子设备。

背景技术

[0002] 随着科技的发展，越来越复杂的电子元件器械相继诞生，但电子元件在工作中伴随着大量散发热，若散热处理不当，容易造成热量堆积，导致元件周围温度升高，影响元件性能，甚至导致整个电子元件器械损坏。

[0003] 近年来，为解决电子元件的散热问题，金属石与石墨复合层组成的产品结构在电子设备中的应用越来越广泛，金属与石墨都有着优良的导热性，同时，将金属与石墨结合在一起使用也提升了金属石墨复合层片的机械性能，提高了柔韧性，能够与被黏贴物更紧密地结合，提升有效导热面积，从而达到高效散热的效果。

[0004] 但在实际生产中，石墨复合层中的单层石墨片会因外界机械冲击而松动、脱落，掉在电路板上引发短路，为了防止单层石墨片出现松动、脱落的情况，现有的金属石墨复合层片需要人工进行包边处理，但人工包边耗时长、效率低、成本高，如何简化工艺，提高生产效率是本领域人员亟待解决的问题。实用新型内容

[0005] 本实用新型的目的是提供一种金属石墨复合层片及电子设备，已解决现有技术中生产过程中耗时长、效率低、成本高的问题。

[0006] 为解决上述技术问题，本实用新型提供一种金属石墨复合层片，包括黏贴层、金属层及石墨复合层；

[0007] 所述黏贴层固定设置于所述金属层的一侧，所述石墨复合层固定设置于所述金属层的另一侧；

[0008] 所述黏贴层用于将所述金属石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；

[0009] 所述石墨复合层为多个单层石墨片层叠组成的石墨复合层；

[0010] 所述石墨复合层具有贯通所述石墨复合层的通孔；

[0011] 所述通孔内包括固化胶块，所述固化胶块将多个所述单层石墨片固定连接。

[0012] 可选地，在上述金属石墨复合层片中，所述金属层与所述石墨复合层之间，还包括第一胶粘层。

[0013] 可选地，在上述金属石墨复合层片中，所述石墨复合层远离所述金属层的表面上，还设置有第二胶粘层。

[0014] 可选地，在上述金属石墨复合层片中，所述第一胶粘层及第二胶粘层为半固化片层。

[0015] 可选地，在上述金属石墨复合层片中，所述半固化片层为高导热性半固化片层。

[0016] 可选地，在上述金属石墨复合层片中，所述第二胶粘层表面还设置有保护层。

[0017] 可选地，在上述金属石墨复合层片中，所述黏贴层为导热垫。

[0018] 可选地，在上述金属石墨复合层片中，所述金属层为金属铜层。

[0019] 可选地，在上述金属石墨复合层片中，所述通孔为圆形通孔。

[0020] 本实用新型还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任一种所述的金属石墨复合层片。

[0021] 本实用新型所提供的金属石墨复合层片，包括黏贴层、金属层及石墨复合层；所述黏贴层固定设置于所述金属层的一侧，所述石墨复合层固定设置于所述金属层的另一侧；所述黏贴层用于将所述金属石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；所述石墨复合层为多个单层石墨片层叠组成的石墨复合层；所述石墨复合层具有贯通所述石墨复合层的通孔；所述通孔内包括固化胶块，所述固化胶块将多个所述单层石墨片固定连接。本实用新型通过在石墨复合层上开孔，并在孔内注胶，通过孔的内壁将不同的单层石墨片胶接起来，避免了所述单层石墨片的松动及脱落，同时可实现机械化自动上胶，即整个生产过程不需要人工介入，有效地避免传统的繁琐的加工方式，得到一种高效的散热产品，大大降低了所述金属石墨复合层片的生产成本，简化了生产工艺，提升了生产效率，除此之外，由于避免了在石墨复合层外侧用胶带进行包边，上述石墨复合层边缘及上述通孔内壁得以与外部空气直接接触，进一步提高了散热效率。
附图说明

[0022] 为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0023] 图1为本实用新型提供的金属石墨复合层片的一种具体实施方式的结构示意图；

[0024] 图2为本实用新型提供的金属石墨复合层片的另一种具体实施方式的结构示意图；

[0025] 图3为本实用新型提供的金属石墨复合层片的又一种具体实施方式的结构示意图；

[0026] 图4为本实用新型提供的金属石墨复合层片的还一种具体实施方式的俯视图。

具体实施方式

[0027] 为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

[0028] 本实用新型的核心是提供一种金属石墨复合层片，其一种具体实施方式的结构示意图如图1所示，称其为具体实施方式一，包括黏贴层3、金属层2及石墨复合层1；

[0029] 上述黏贴层3固定设置于上述金属层2的一侧，上述石墨复合层1固定设置于上述金属层2的另一侧；

[0030] 上述黏贴层3用于将上述金属石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；

[0031] 上述石墨复合层1为多个单层石墨片101层叠组成的石墨复合层1；

[0032] 上述石墨复合层1具有贯通上述石墨复合层1的通孔102；

[0033] 上述通孔102内包括固化胶块，上述固化胶块将多个上述单层石墨片101固定连接。

[0034] 更进一步地，上述金属层2与上述石墨复合层1之间，还包括胶粘层，当然，根据实际情况，上述金属层2与上述石墨复合层1之间也可以通过其他方式固定连接，只要满足可使上述金属层2与上述石墨复合层1之间高效导热即可。

[0035] 更进一步地，上述胶粘层为半固化片，上述半固化片的增强材料可为玻纤布、纸基及复合材料等；半固化片使用方便，省去了上胶的过程，可进一步简化制作工艺。

[0036] 更进一步地，上述半固化片为高导热性半固化片。

[0037] 更进一步地，上述黏贴层3为导热垫。

[0038] 更进一步地，上述金属层2为金属铜层，金属铜对比其他金属材料，拥有更好的导热性及机械性能，延展性更好。

[0039] 需要注意的是，图1、图2及图3仅为本实用新型中的金属石墨复合层片的结构示意图，实际产品的石墨复合层1包括的单层石墨片101更多，也更薄，图1中为了展示清楚，夸张了上述单层石墨片101的厚度。

[0040] 加工本实用新型提供的金属石墨复合层片，需要用到但不限于涂膜线，真空镀膜机，贴膜复合机，裁切机等设备。

[0041] 本实用新型所提供的金属石墨复合层片，包括黏贴层3、金属层2及石墨复合层1；上述黏贴层3固定设置于上述金属层2的一侧，上述石墨复合层1固定设置于上述金属层2的另一侧；上述黏贴层3用于将上述金属石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；上述石墨复合层
1为多个单层石墨片101层叠组成的石墨复合层1；上述石墨复合层1具有贯通上述石墨复合层1的通孔102；上述通孔102内包括固化胶块，上述固化胶块将多个上述单层石墨片101固定连接。本实用新型通过在石墨复合层1上开孔，并在孔内注胶，通过孔的内壁将不同的单层石墨片101胶接起来，避免了上述单层石墨片101的松动及脱落，同时可实现机械化自动上胶，即整个生产过程不需要人工介入，有效地避免传统的繁琐的加工方式，得到一种高效的散热产品，大大降低了上述金属石墨复合层片的生产成本，简化了生产工艺，提升了生产效率，除此之外，由于避免了在石墨复合层1外侧用胶带进行包边，上述石墨复合层1边缘及上述通孔102内壁得以与外部空气直接接触，进一步提高了散热效率。

[0042] 在具体实施方式一的基础上，对上述石墨复合层1的外侧做进一步改进，得到具体实施方式二，其结构示意图如图2所示，包括黏贴层3、金属层2及石墨复合层1；

[0043] 上述黏贴层3固定设置于上述金属层2的一侧，上述石墨复合层1固定设置于上述金属层2的另一侧；

[0044] 上述黏贴层3用于将上述金属石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；

[0045] 上述石墨复合层1为多个单层石墨片101层叠组成的石墨复合层1；

[0046] 上述石墨复合层1具有贯通上述石墨复合层1的通孔102；

[0047] 上述通孔102内包括固化胶块，上述固化胶块将多个上述单层石墨片101固定连接；

[0048] 上述石墨复合层1远离上述金属层2的表面上，还设置有胶粘层4。

[0049] 本具体实施方式与上述具体实施方式的不同之处在于，本具体实施方式进一步在上述石墨复合层1的外侧加装了胶粘层4，其余结构均与上述具体实施方式相同，在此不再展开赘述。

[0050] 本具体实施方式在上述石墨复合层1的外侧增设了胶粘层4，使得上述金属石墨复合层片的上下两侧都可以进行粘接，本具体实施方式提供的金属石墨复合层片，可用于粘接两个电子元件，或将一个电子元件与外部冷却系统进行粘接，得到更好的散热效果，扩大了上述金属石墨复合层1的应用场景。

[0051] 在具体实施方式一的基础上，对上述石墨复合层1的外侧做另一种改进，得到具体实施方式三，其结构示意图如图3所示，包括黏贴层3、金属层2及石墨复合层1；

[0052] 上述黏贴层3固定设置于上述金属层2的一侧，上述石墨复合层1固定设置于上述金属层2的另一侧；

[0053] 上述黏贴层3用于将上述金属石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；

[0054] 上述石墨复合层1为多个单层石墨片101层叠组成的石墨复合层1；

[0055] 上述石墨复合层1具有贯通上述石墨复合层1的通孔102；

[0056] 上述通孔102内包括固化胶块，上述固化胶块将多个上述单层石墨片101固定连接；

[0057] 上述石墨复合层1远离上述金属层2的表面上，还设置有保护层5。

[0058] 本具体实施方式与上述具体实施方式的不同之处在于，本具体实施方式在上述具体实施方式的基础上为上述金属石墨复合层片增设保护层5，其余结构均与上述具体实施方式相同，在此不再展开赘述。

[0059] 本具体实施方式在上述石墨复合层1的外侧增设了保护层5，使得上述金属石墨复合层片更耐冲击，提高了上述金属石墨复合层片工作时的稳定性与电子设备整体的使用寿命。

[0060] 在上述具体实施方式的基础上，进一步对上述通孔102做限定，得到具体实施方式四，其俯视图如图4所示，包括黏贴层3、金属层2及石墨复合层1；

[0061] 上述黏贴层3固定设置于上述金属层2的一侧，上述石墨复合层1固定设置于上述金属层2的另一侧；

[0062] 上述黏贴层3用于将上述金属石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；

[0063] 上述石墨复合层1为多个单层石墨片101层叠组成的石墨复合层1；

[0064] 上述石墨复合层1具有贯通上述石墨复合层1的通孔102；

[0065] 上述通孔102内包括固化胶块，上述固化胶块将多个上述单层石墨片101固定连接；

[0066] 上述石墨复合层1远离上述金属层2的表面上，还设置有保护层；

[0067] 上述通孔102为圆形通孔102。

[0068] 本具体实施方式与上述具体实施方式的不同之处在于，本具体实施方式在上述具体实施方式的基础上为限定了上述通孔102的形状为圆形，其余结构均与上述具体实施方式相同，在此不再展开赘述。

[0069] 本具体实施方式将上述通孔102的形状设定为圆形，圆形通孔102加工更方便，同时由于边缘光滑，更不易在某一点上产生应力集中，进一步提高了上述金属石墨复合层片的机械稳定性，延长了上述金属石墨复合层片的使用寿命，同时，上述圆形孔洞光滑的边缘在注胶时不易产生胶水在某一点堆积的情况，可使上述固化胶块在上述通孔102的侧壁上分布得更均匀，提高上述单层石墨片101之间粘接的牢固程度，提升金属石墨复合层片的机械稳定性。

[0070] 本实用新型还提供了一种电子设备，上述电子设备包括上述任一种金属石墨复合层片。本实用新型所提供的金属石墨复合层片，包括黏贴层3、金属层2及石墨复合层1；上述黏贴层3固定设置于上述金属层2的一侧，上述石墨复合层1固定设置于上述金属层2的另一侧；上述黏贴层3用于将上述金属石墨复合层片黏贴于被黏贴物表面；上述石墨复合层1为多个单层石墨片101层叠组成的石墨复合层1；上述石墨复合层1具有贯通上述石墨复合层1的通孔102；上述通孔102内包括固化胶块，上述固化胶块将多个上述单层石墨片101固定连接。本实用新型通过在石墨复合层1上开孔，并在孔内注胶，通过孔的内壁将不同的单层石墨片101胶接起来，避免了上述单层石墨片101的松动及脱落，同时可实现机械化自动上胶，即整个生产过程不需要人工介入，有效地避免传统的繁琐的加工方式，得到一种高效的散热产品，大大降低了上述金属石墨复合层片的生产成本，简化了生产工艺，提升了生产效率，除此之外，由于避免了在石墨复合层1外侧用胶带进行包边，上述石墨复合层1边缘及上述通孔102内壁得以与外部空气直接接触，进一步提高了散热效率。

[0071] 生产本实用新型所提供的金属石墨复合层片需要用到的设备不限于热压机，打孔机，贴膜复合机，裁切机等设备，上述热压机包括带真空装置的和不带真空装置的两种压机。生产上述金属石墨复合层片时，先将上述单层石墨片101叠在一起，统一进行打孔，得到半成品石墨复合层1；再将上述半成品石墨复合层1与上述金属层2叠在一起，向上述通孔102内注胶，再将进行过注胶的石墨复合层1与金属层2保持相对位置不变进行热压，最后在经过热压的金属层2表面设置黏贴层3，即可得到上述金属石墨片。

[0072] 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

[0073] 需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

[0074] 以上对本实用新型所提供的金属石墨复合层片及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

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