技术领域
[0001] 本
发明涉及
电路技术领域，特别是涉及一种制冷片的供电系统。
背景技术
[0002] 制冷片是
冰箱等
制冷设备的重要组成部分，其制冷效果对相应制冷设备的工作性能具有决定性作用。制冷片的供电系统对其制冷效果的影响至关重要，若制冷片的供电系统出现供电不稳定等状态，很可能影响相应制冷片的制冷效果，从而影响相应制冷设备的工作性能。
[0003] 传统的制冷片供电系统通常仅在较窄的输入
电压或者输入
电流范围内具有稳定的供电性能，若制冷片供电系统的输入电压或者输入电流超出其对应的特定范围(如低于相应的下限值或者高于相应的上限值等)，便容易使制冷片的制冷效果差。
发明内容
[0004] 基于此，有必要针对传统的制冷片供电系统容易使制冷片制冷效果差的技术问题，提供一种制冷片的供电系统。
[0005] 上述制冷片的供电系统，包括升降压式变换电路、
温度检测电路以及主控芯片；
[0006] 所述主控芯片的控制端连接升降压式变换电路的控制端，主控芯片的检测端连接所述温度检测电路连接制冷片，所述升降压式变换电路的输入端连接外部电源，所述升降压式变换电路的输出端连接制冷片的正端；
[0007] 所述温度检测电路检测制冷片中
散热片处的温度信息，将所述温度信息发送至主控芯片；
[0008] 所述主控芯片读取所述温度信息，根据所述温度信息产生供电控制
信号，将所述供电
控制信号发送至升降压式变换电路；
[0009] 所述升降压式变换电路根据所述供电控制信号对输出至所述制冷片的电压进行控制。
[0010] 上述制冷片的供电系统，可以通过温度检测电路检测制冷片中
散热片处的温度信息，将所述温度信息发送至主控芯片，使主控芯片依据上述温度信息产生供电控制信号，以控制升降压式变换电路为制冷片供电，使升降压式变换电路在其对应的外部电源提供较宽范围的输入电压或输入电流时，均能为制冷片提供稳定的供
电信号，保证了制冷片工作所需的供电条件，从而可以提高制冷片进行相应制冷的效果。
[0011] 在其中一个
实施例中，所述升降压式变换电路包括升降压控
制芯片和功率控制电路；
[0012] 所述升降压控制芯片通过所述功率控制电路连接制冷片的正端，升降压控制芯片的输入端连接外部电源，升降压控制芯片的控制端连接主控芯片的控制端；
[0013] 所述升降压控制芯片接收供电控制信号，根据所述供电控制信号输出供电信号至所述功率控制电路；
[0014] 所述功率控制电路接收所述供电信号，根据所述供电信号为所述制冷片供电。
[0015] 本实施例通过升降压控制芯片实现对供电控制信号的读取，并通过功率控制电路实现对供电信号的控制和输出，进一步保证了相应的供电
稳定性。
[0016] 作为一个实施例，上述功率控制电路包括第一
电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容、第二电容、第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管、第四MOS管和电感；
[0017] 所述升降压控制芯片的输入电流信号检测电阻正端依次通过所述第一电阻和第一电容接地，升降压控制芯片的上端MOS管驱动端连接第一MOS管的栅极，所述第一MOS管的漏极通过第一电容接地，第一MOS管的源极通过电感连接第二MOS管的源极，第一MOS管的源极还连接第三MOS管的漏极，第三MOS管的栅极连接升降压控制芯片的第一下端MOS管驱动端，第三MOS管的源极通过第三电阻接地，第二MOS管的栅极连接升降压控制芯片的第二上端MOS管驱动端，第二MOS管的漏极通过第二电阻连接制冷片的正端，第二MOS管的漏极通过第二电容接地，第二MOS管的漏极还连接升降压控制芯片的电流信号检测电阻正端，第二MOS管的源极连接第四MOS管的漏极，第四MOS管的栅极连接升降压控制芯片的第二下端MOS管驱动端，第四MOS管的源极连接升降压控制芯片的功率检测电阻正端。
[0018] 作为一个实施例，上述制冷片的供电系统还包括第四电阻，所述第四电阻连接在制冷片的负端和地端之间。
[0019] 在其中一个实施例中，上述制冷片的供电系统，还可以包括DA转换器，所述DA转换器连接在主控芯片的控制端与升降压式变换电路的控制端之间；
[0020] 所述DA转换器用于将主控芯片产生的供电控制信号转换为模拟控制信号，并输出至所述升降压式变换电路。
[0021] 本实施例通过DA转换器将主控芯片产生的供电控制信号转换为模拟控制信号后输出至所述升降压式变换电路，可以保证上述升降压式变换电路对相应供电控制信号读取过程中的顺利性。
[0022] 在一个实施例中，上述制冷片的供电系统，还可以包括AD转换器，所述AD转换器的输入端连接所述温度检测电路，AD转换器的输出端连接主控芯片的检测端；
[0023] 所述AD转换器用于将所述温度信息转换为数字温度信号，并输出至主控芯片。
[0024] 作为一个实施例，上述AD转换器的输入端还连接所述升降压式变换电路的输出端；
[0025] 所述AD转换器读取升降压式变换电路输出的供电信号，将所述供电信号转换为数字电信号，并输出主控芯片。
[0026] 本实施例通过AD转换器将温度信息和供电信号分别转换为相应的
数字信号，再输入至主控芯片，保证了主控芯片对上述温度信息和供电信号的读取效率。
[0027] 作为一个实施例，上述制冷片的供电系统，还可以包括告警器，所述告警器连接主控芯片的告警信号输出端；
[0028] 所述告警器在接收到主控芯片输出的告警信号后进行告警；
[0029] 所述主控芯片检测到所述温度信息在预设的温度范围之外，或所述供电信号在预设的供电范围之外时，生成告警信号，并输出至告警器。
[0030] 本实施例在主控芯片检测到所述温度信息在预设的温度范围之外，或所述供电信号在预设的供电范围之外时，可以生成告警信号通过告警器进行告警，有助于相关工作人员及时获知相关温度或者供电异常信息。
[0031] 在其中一个实施例中，上述主控芯片为CPLD
可编程逻辑器件。
[0032] 在其中一个实施例中，上述温度检测电路包括
热敏电阻，所述热敏电阻贴合在制冷片的散热片连接层；
[0033] 所述热敏电阻用于感应散热片处的温度信息。
[0034] 本实施例可以通
过热敏电阻感应散热片处的温度信息，保证所检测的温度信息准确性的
基础上，对上述温度检测电路进行了有效简化。
附图说明
[0035] 图1为一个实施例的制冷片的供电系统结构示意图；
[0036] 图2为一个实施例的升降压式变换电路结构示意图；
[0037] 图3为一个实施例的功率控制电路结构示意图；
[0038] 图4为一个实施例的功率控制电路结构示意图；
[0039] 图5为一个实施例的制冷片的供电系统结构示意图。
具体实施方式
[0040] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0041] 参考图1所示，图1为一个实施例的制冷片的供电系统结构示意图，包括升降压式变换电路(buck-boost电路)10、温度检测电路30以及主控芯片50；
[0042] 所述主控芯片50的控制端连接升降压式变换电路30的控制端，主控芯片50的检测端连接所述温度检测电路30连接制冷片，所述升降压式变换电路10的输入端连接外部电源，所述升降压式变换电路10的输出端连接制冷片的正端；具体地，若上述温度检测电路30包括测温
探头，则上述测温探头可以设置在制冷片的散热片上；
[0043] 所述温度检测电路30检测制冷片中散热片处的温度信息，将所述温度信息发送至主控芯片50；
[0044] 所述主控芯片50读取所述温度信息，根据所述温度信息产生供电控制信号，将所述供电控制信号发送至升降压式变换电路10；上述主控芯片50可以预先写入依据温度信息生成包括相应供电电流的电流控制关系式(如用于依据温度值确定电流值的一次函数关系式等等)，将上述温度信息输入上述电流控制关系式确定升降压式变换电路10输入制冷片的供电电流的大小；具体地，上述供电控制信号可以包括依据温度信息所确定的供电电流值，当主控芯片50读取所述温度信息包括的温度值过高时，所确定的供电电流值可以比当前供电电流小，以依据相应的供电控制信号调小升降压式变换电路对制冷片的供电电压，在读取所述温度信息包括的温度值过低时，所确定的供电电流值可以比当前供电电流大，以依据相应的供电控制信号调大升降压式变换电路对制冷片的供电电压；
[0045] 所述升降压式变换电路10根据所述供电控制信号对输出至所述制冷片的电压进行控制。
[0046] 上述升降压式变换电路10可以对供电控制信号进行解析，识别其中的调大或者调小等供电调节指令，根据上述供电调节指令调整对制冷片的供电电压，实现对输出至制冷片的电压的控制。具体地，升降压式变换电路10可以选择升降压构架功能芯片(如Linear芯片LT1791等等)实现，其可接受的电压输入范围可从5V到60V直流输入，这一较宽的电压范围对外部电源输入电压的选择较灵活。
[0047] 本实施例提供的制冷片的供电系统，可以通过温度检测电路30检测制冷片中散热片处的温度信息，将所述温度信息发送至主控芯片50，使主控芯片50依据上述温度信息产生供电控制信号，以控制升降压式变换电路10为制冷片供电，使升降压式变换电路10在其对应的外部电源提供较宽范围的输入电压或输入电流时，均能为制冷片提供稳定的供电信号，保证了制冷片工作所需的供电条件，从而可以提高制冷片进行相应制冷的效果。
[0048] 在其中一个实施例中，如图2所示，上述升降压式变换电路可以包括升降压控制芯片11和功率控制电路20；
[0049] 所述升降压控制芯片11通过所述功率控制电路20连接制冷片71的正端，升降压控制芯片11的输入端连接外部电源，升降压控制芯片11的控制端连接主控芯片的控制端；升降压控制芯片11的输入端还可以连接外部电源72；
[0050] 所述升降压控制芯片11接收供电控制信号，根据所述供电控制信号输出供电信号至所述功率控制电路20；
[0051] 所述功率控制电路20接收所述供电信号，根据所述供电信号为所述制冷片供电71。
[0052] 上述升降压控制芯片11具体可以采用LT1791芯片实现。上述供电信号可以包括供电电压大小等供电信息，上述功率控制电路20读取上述供电信号后，依据其包括的供电电压大小为制冷片71提供相应的供电电压。
[0053] 作为一个实施例，参考图3所示，所述功率控制电路包括第一电阻21、第二电阻22、第三电阻23、第一电容24、第二电容25、第一MOS管26、第二MOS管27、第三MOS管28、第四MOS管29和电感31；
[0054] 所述升降压控制芯片10的IVINP端(输入电流信号检测电阻的正端，即外部电源的输入端)依次通过所述第一电阻21(输入电流信号检测电阻)和第一电容24接地，升降压控制芯片10的TG1端(第一上端MOS管驱动端)连接第一MOS管26的栅极，所述第一MOS管26的漏极通过第一电容24接地，第一MOS管26的源极通过电感31连接第二MOS管27的源极，第一MOS管26的源极还连接第三MOS管28的漏极，第三MOS管28的栅极连接升降压控制芯片10的BG1端(第一下端MOS管驱动端)，第三MOS管28的源极通过第三电阻23接地，第二MOS管27的栅极连接升降压控制芯片10的TG2端(第二上端MOS管驱动端)，第二MOS管27的漏极通过第二电阻22连接制冷片71的正端，第二MOS管27的漏极通过第二电容25接地，第二MOS管27的漏极还连接升降压控制芯片10的ISP端(电流信号检测电阻正端)，第二MOS管27的源极连接第四MOS管29的漏极，第四MOS管29的栅极连接升降压控制芯片10的BG2端(第二下端MOS管驱动端)，第四MOS管29的源极连接升降压控制芯片10的SNSP端(功率检测电阻的正端，即MOS管的电阻检测正端)。
[0055] 作为一个实施例，如图4所示，升降压控制芯片10还包括使能端EN和控制端VISEN(如电流控制端)，上述第一电阻21的一端连接外部电源(VIN端)，第一电阻21的另一端连接升降压控制芯片10的IVINN端(输入电流信号检测电阻的负端)，第一MOS管26的漏极连接PVIN端(功率电压输入端)，第三电阻23的一端连接第三MOS管28的源极，第三电阻23的另一端连接升降压控制芯片10的SNSN端(功率检测电阻的负端，即MOS管的电阻检测负端)，制冷片71的正端还连接升降压控制芯片10的ISN端(电流信号检测电阻负端)。
[0056] 本实施例中，升降压控制芯片10的输入端在输入电压范围为5V(伏特)到60V时，相应的升降压式变换电路均能为制冷片71进行稳定供电，第一MOS管26、第二MOS管27、第三MOS管28、第四MOS管29和电感31可以提供相应的功率控制，第一电阻21为检测输入电流(来自外部电源VIN)的信号的电阻，第二电阻22为检测输入制冷片电流的电阻，第三电阻23为检测第三MOS管28源极电流的电阻，即功率限定电阻，第一电容24和第二电容25均为储能电容。
[0057] 如图4所示，作为一个实施例，上述制冷片的供电系统，还可以包括第四电阻33，所述第四电阻33连接在制冷片71的负端和地端之间。
[0058] 上述第四电阻33可以为阻值极小的电阻，可用于对制冷片71的电压或电流进行相应检测。
[0059] 参考图5所示，在一个实施例中，上述制冷片的供电系统，还可以包括DA转换器(
数模转换器)75，所述DA转换器75连接在主控芯片50的控制端与升降压式变换电路10的控制端之间；
[0060] 所述DA转换器75用于将主控芯片50产生的供电控制信号转换为模拟控制信号，并输出至所述升降压式变换电路10。
[0061] 上述供电控制信号可以包括升降压式变换电路10为制冷片所提供的供电电压大小等控制信号，主控芯片50输出的供电控制信号为数字信号，该数字信号在DA转换器75中转换为相应的
模拟信号，以便于升降压式变换电路10对该供电控制信号的读取。
[0062] 本实施例通过DA转换器75将主控芯片50产生的供电控制信号转换为模拟控制信号后输出至所述升降压式变换电路10，可以保证上述升降压式变换电路10对相应供电控制信号读取过程中的顺利性。
[0063] 参考图5所示，在一个实施例中，上述制冷片的供电系统，还可以包括AD转换器(
模数转换器)76，所述AD转换器76的输入端连接所述温度检测电路30，AD转换器76的输出端连接主控芯片50的检测端；
[0064] 所述AD转换器76用于将所述温度信息转换为数字温度信号，并输出至主控芯片76。
[0065] 通过AD转换器76将温度检测电路30采集的温度信息转换为相应的数字温度信号，使主控芯片50及时获取制冷片处的温度信息，以依据预先写入的电流控制关系式生成包括供电电流大小的供电控制信号，并将上述供电控制信号发送至升降压式变换电路10，进行相应的供电控制。
[0066] 如图5所示，作为一个实施例，上述AD转换器76的输入端还连接所述升降压式变换电路10的输出端；
[0067] 所述AD转换器76读取升降压式变换电路10输出的供电信号(如输出的电压信号)，将所述供电信号转换为数字电信号，并输出主控芯片50。
[0068] 上述AD转换器76可以从升降压式变换电路10中读取其输出的供电信号，将上述供电信号转为为相应的数字信号后发送至主控芯片50，使主控芯片50可以对升降压式变换电路10所输出的供电信号进行及时获取，实现对升降压式变换电路10供电状态的监测，以便在监测到升降压式变换电路10的供电状态异常时，通过告警等方式及时通知相关工作人员。
[0069] 本实施例通过AD转换器76将上述温度信息和供电信号分别转换为相应的数字信号，再输入至主控芯片50，保证了主控芯片50对上述温度信息和供电信号的读取效率。
[0070] 如图5所示，作为一个实施例，上述制冷片的供电系统，还可以包括告警器77，所述告警器77连接主控芯片50的告警信号输出端；
[0071] 所述告警器77在接收到主控芯片50输出的告警信号后进行告警；
[0072] 所述主控芯片50检测到所述温度信息在预设的温度范围之外，或所述供电信号在预设的供电范围之外时，生成告警信号，并输出至告警器77。
[0073] 上述告警器77可以包括显示告警模
块与声音告警模块，显示告警模块可以显示主控芯片50发送的告警信号或者工作状态等其他信息，声音告警模块可以在收到主控芯片50输出的告警信号时，通过蜂鸣等方式进行告警。
[0074] 上述温度范围可以依据制冷片的性能特征进行设置，供电范围可以包括电压范围或电流范围等，其可以依据升降压式变换电路10所采用的芯片特征进行设置。上述温度信息在预设的温度范围之外(如大于温度范围的上限值或者小于温度范围的下限值)，表明制冷片出现异常，需要采取其他处理措施，以便对上述异常状况进行及时处理；供电信号在预设的供电范围之外(如供电电压值大于相应上限值，或供电电压值小于相应下限值等)，表明当前升降压式变换电路10出现供电异常；在上述制冷片出现异常或者升降压式变换电路10出现供电异常时，主控芯片50输出告警信号至告警器77进行告警，有助于相关工作人员及时获知上述异常信息，实时对制冷片及其供电系统进行相应保护。
[0075] 在一个实施例中，上述主控芯片可以为CPLD可编程逻辑器件(Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)。
[0076] 本实施例采用CPLD可编程逻辑器件对升降压式变换电路进行相应的供电控制，可以保证相应的控制效率和控制准确性。
[0077] 在一个实施例中，上述温度检测电路包括热敏电阻，所述热敏电阻贴合在制冷片的散热片连接层；
[0078] 所述热敏电阻用于感应散热片处的温度信息，并将感应的温度信息发送至主控芯片。
[0079] 本实施例通过热敏电阻感应散热片处的温度信息，在保证所检测的温度信息准确性的基础上，对上述温度检测电路进行了有效简化。
[0080] 作为一个实施例，上述热敏电阻和地端之间可以串接第五电阻，热敏电阻在连接上述第五电阻的一端可以连接AD转换器，通过读取第五电阻的电压值(如通过AD转换器读取)，在主控芯片换算出热敏电阻的电阻值，根据热敏电阻电阻值与温度所对应的线性关系，得到散热片处的温度信息。
[0081] 在一个实施例中，上述制冷片的供电系统，还可以包括
散热器，所述散热器设置在制冷片的一侧，所述散热器用于驱散制冷片产生的热量。
[0082] 上述散热器可以采用排
风扇等散热装置，以及时驱散制冷片在制冷过程中产生的热量。
[0083] 本实施例通过散热器对制冷片产生的热量进行相应驱散，可以降低制冷片在工作过程中由于热量过高所产生的损耗。
[0084] 作为一个实施例，上述散热器的一侧还可以设置风冷系统，以加强散热器的散热效果。
[0085] 上述温度检测电路、散热器和风冷系统可以组成制冷片的温控系统，该温控系统可作为制冷片的热传导系统，将制冷片所在产品端的热量通过制冷片传送到散热器上，将制冷片产生的热量迅速传导出去，有保护制冷片不会过热损坏。
[0086] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本
说明书记载的范围。
[0087] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明
专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干
变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附
权利要求为准。
