专利汇可以提供一种用于模块化多电平换流器子模块的检测装置及方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供一种用于 模 块 化多电平换流器 (MMC)子模块的检测装置及方法,所述检测装置用于与至少一个MMC子模块系统连接,检测装置包括 中央处理器 及与中央处理器连接的半桥模块 电路 ;MMC子模块系统包括子模块控制板及与子模块控制板连接的MMC子模块;MMC子模块系统为至少两个时相互串接,检测装置的中央处理器与每个MMC子模块系统中的子模块控制板连接;MMC子模块中具有与子模块控制板连接的旁路 开关 ,子模块控制板通过开闭旁路开关实现对应MMC子模块与半桥模块电路的连通或断开。本发明可一次性检测多个MMC子模块的所有关键组成设备,解决了目前MMC子模块检测工作存在的工作量大、效率低、检测范围 覆盖 不全的问题。,下面是一种用于模块化多电平换流器子模块的检测装置及方法专利的具体信息内容。
1.一种用于模块化多电平换流器子模块的检测装置,其特征在于:用于与至少一个MMC子模块系统(20)连接,所述检测装置(10)包括中央处理器(11)及与中央处理器(11)连接的半桥模块电路;所述MMC子模块系统(20)包括子模块控制板(21)及与子模块控制板(21)连接的MMC子模块;所述MMC子模块系统(20)为至少两个时相互串接,检测装置(10)的中央处理器(11)与每个MMC子模块系统(20)中的子模块控制板(21)连接;所述MMC子模块中具有与子模块控制板(21)连接的旁路开关,子模块控制板(21)通过开闭旁路开关实现对应MMC子模块与半桥模块电路的连通或断开。
2.如权利要求1所述的用于模块化多电平换流器子模块的检测装置,其特征在于:所述半桥模块电路包括直流电源VCC、电阻R1、电容C1、电源开关K1、两个绝缘栅双极型晶体管IGBTa和IGBTb、负载开关K2、电阻R2,直流电源VCC与电阻R1串接后接在电容C1两端,IGBTa和IGBTb串接后接在电容C1两端,电源开关K1连接在电容C1的一端与IGBTa的集电极之间,IGBTa和IGBTb的串联节点通过负载开关K2与电阻R2的一端连接,中央处理器11与电源开关K1的控制端、IGBTa和IGBTb的基极以及负载开关K2的控制端连接,中央处理器11向电源开关K1发出电源开关信号、向IGBTa和IGBTb发出第一开关管开关信号、向负载开关K2发出负载开关信号以执行相应地开闭动作。
3.如权利要求2所述的用于模块化多电平换流器子模块的检测装置,其特征在于:所述MMC子模块包括两个绝缘栅双极型晶体管IGBT1、IGBT2、电阻R、电容C、旁路开关K、晶闸管SCR,电阻R和电容C并联连接,IGBT1与IGBT2串接后与电阻R和电容C并联,IGBT1与IGBT2串接后与电阻R和电容C并联所形成支路的一端与电源开关K1连接,另一端与IGBT1与IGBT2的串联节点之间设置并联连接的旁路开关K和晶闸管SCR,且IGBT1与IGBT2的串联节点与电阻R2的另一端连接,子模块控制板(21)与旁路开关K的控制端、IGBT1与IGBT2基极连接,子模块控制板(21)向旁路开关K发出旁路开关信号、向GBT1与IGBT2发出第二开关管开关信号以执行相应地开闭动作。
4.如权利要求2所述的用于模块化多电平换流器子模块的检测装置,其特征在于:
IGBTa的发射极与IGBTb的集电极连接。
5.如权利要求3所述的用于模块化多电平换流器子模块的检测装置,其特征在于:
IGBT1的发射极与IGBT2的集电极连接。
6.一种用于模块化多电平换流器子模块的检测方法,其特征在于使用权利要求1-5中任一项所述检测装置进行,所述方法包括如下步骤:
步骤一,按照试验接线,构建所述检测装置;
步骤二,检测MMC子模块的电容器容量与旁路开关的闭合断开能力;
步骤三,合上负载开关K2,通过构造单相逆变桥式电路,对MMC子模块IGBT的开关能力进行检测;
步骤四,检测MMC子模块电阻器阻值;
步骤五,测试结束,拆线。
7.如权利要求6所述的用于模块化多电平换流器子模块的检测方法,其特征在于:其中步骤二,检测MMC子模块的电容器容量与旁路开关的闭合断开能力具体步骤为:
(1)通过中央处理器(11)发电源开关信号给电源开关K1以及控制子模块2~n的子模块控制板(21)发旁路开关信号给旁路开关K,以合上电源开关K1、子模块2~n的旁路开关K,实现对子模块1的电容C进行充电、计算容量,检测子模块2~n的旁路开关K闭合能力;
(2)通过中央处理器(11)向负载开关K2发出负载开关信号、向IGBTa的基极发出开关信号以及控制子模块1、2的子模块控制板(21)发旁路开关信号给旁路开关K,以合上负载开关K2、子模块1的旁路开关K、导通IGBTa、断开子模块2的旁路开关K,对子模块2的电容C进行充电、计算容量,检测子模块1的旁路开关K闭合能力、子模块2的旁路开关K断开能力;
(3)按照步骤(2)循环操作,对子模块3~n的电容C进行充电、计算容量,检测子模块3~n的旁路开关K断开能力;
(4)断开子模块1的旁路开关K,检测子模块1的旁路开关K断开能力;
(5)断开子模块2~n-1的旁路开关K、关断IGBTa。
8.如权利要求6所述的用于模块化多电平换流器子模块的检测方法,其特征在于:其中步骤三,检测MMC子模块IGBT开关能力具体步骤为:
控制IGBTa与子模块1~n的IGBT2开通、关断信号相同,IGBTb与子模块1~n的IGBT1开通、关断信号相同,并且取IGBTa、IGBTb的开通、关断信号相反,检测子模块1~n的IGBT开关能力;
关断IGBTa、IGBTb、子模块1~n的IGBT,恢复子模块状态,为下一步骤做准备。
9.如权利要求6所述的用于模块化多电平换流器子模块的检测方法,其特征在于:其中步骤四,检测MMC子模块电阻器阻值具体步骤为:
(1)断开电源开关K1、合上子模块2~n的旁路开关K、导通IGBTb、开通子模块1的IGBT1,对子模块1电容器进行放电、计算电阻器阻值;
(2)断开子模块1的IGBT1、子模块2的旁路开关、合上子模块1的旁路开关、开通子模块2的IGBT1,对子模块2电容器进行放电、计算电阻器阻值;
(3)按照步骤(2)循环操作,对子模块3~n电容器进行放电、计算电阻器阻值;
(4)断开子模块2~n-1的旁路开关、关断IGBTb。
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