技术领域
[0001] 本
发明涉及封装基板技术领域，具体涉及一种改善封装基板平整度装置及方法。
背景技术
[0002] 普通的封装基板在丝印感光油墨时容易出现造成油墨高低不平的结构，在超薄
晶圆产品在封装时，容易出现因为封装基板不平整而造成晶圆压裂报废，因此一直由于报废率较高而导致制造成本较高。
发明内容
[0003] 本发明的目的是克服
现有技术的不足和
缺陷，提供一种对15～35μm厚度的油墨进行整平的改善封装基板平整度装置及方法。
[0004] 本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005] 一种改善封装基板平整度装置，沿着封装基板传输方向从上游到下游依次设有
离型膜输送辊、
热压辘、降温装置和离型膜收集辊，所述离型膜输送辊、热压辘和离型膜收集辊均为上下成对设置，在所述降温装置降温段的封装基板行进线路上下两侧还设有滚压辊。
[0006] 具体的，还包括平整箱，所述平整箱内
水平方向设有通腔，所述离型膜输送辊、所述热压辘、所述降温装置和所述离型膜收集辊依次设置在通腔内，所述离型膜收集辊为动
力辊，所述平整箱内设有设有供电模
块和控
制模块。所述平整箱上设有急停
开关、
温度控制器、启动开关和停止开关，所述供电模块给动力部件进行供电，
控制模块控制各个模块的状态。
[0007] 具体的，所述热压辘上游设置有入料辊，所述入料辊数量有多根，所述入料辊与下方的热压辘水平设置，所述入料辊下设有滑槽，入料辊上方设有与封装基板水平平行的
挡板，所述挡板穿过入料辊的间隙与滑槽滑动连接，所述挡板上设有与滑槽卡扣连接的卡扣件。
[0008] 具体的，所述滚压辊数量有多根，所述离型膜收集辊设置在最下游的滚压辊的上方和下方，设置滚压辊。
[0009] 具体的，所述降温装置为为内部设有多个
风扇的
散热盒，所述散热盒为镂空设置，所述散热盒设置在滚压辊上方，所述散热盒吹风口朝向滚压辊。
[0010] 具体的，所述降温装置为为内部设有多个风扇的散热盒，所述散热盒为镂空设置，所述滚压辊上方和下方均设有所述散热盒，所述散热盒吹风口朝向滚压辊。
[0011] 一种用以改善封装基板平整度的方法，依次包括以下步骤：IC载板前工序→阻焊前处理→丝印感光阻焊油墨→低温预烤→油墨整平→曝光显影→下工序，所述油墨整平步骤为封装基板上下油墨表面通过上述改善封装基板平整度装置贴附离型膜，然后通
过热压辘热压整平，再然后通过降温装置进行冷却，最后通过离型膜收集辊将离型膜和封装基板分离。
[0012] 具体的，所述热压辘热压
温度控制在90～110℃，所述热压辘对封装基板的压力控制在4～8kg/cm2，所述热压辘的热压速度为0.6～1.4m/min。
[0013] 具体的，所述热压辘的外表面包裹一层厚度为2～6mm的
硅胶层，所述热压辘的硬度为60～80°。
[0014] 具体的，所述离型膜的厚度为30～80μm，所述离型膜能够耐180℃及以上的温度。
[0015] 本发明相比现有技术包括以下优点及有益效果：本技术方案通过离型膜输送辊为封装基板贴附离型膜，然后通过热压辘热压整平，再然后通过降温装置进行冷却，最后通过离型膜收集辊将离型膜和封装基板分离使得油墨整平。
附图说明
[0016] 图1为本发明前侧面的结构图。
[0017] 图2为本发明后侧面的结构图。
[0018] 图3为本发明的主视图。
[0019] 图4为本发明的A-A的三维剖面视图。
具体实施方式
[0020] 下面结合
实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
[0021] 本发明的具体实施过程如下：如图1至图4所示，一种改善封装基板平整度装置，沿着封装基板传输方向从上游到下游依次设有离型膜输送辊1、热压辘2、降温装置3和离型膜收集辊4，所述离型膜输送辊1、热压辘2和离型膜收集辊4均为上下成对设置，在所述降温装置3降温段的封装基板行进线路上下两侧还设有滚压辊5。离型膜输送辊1外表面包覆有离型膜，离型膜输送辊1上的离型膜穿过一对热压辘2之间的间隙然后降温装置3对离型膜进行降温，最终离型膜缠绕在对应的离型膜收集辊4上，当封装基板被推至热压辘2之间的间隙内时，上方离型膜输送辊1上的传输的离型膜与封装基板上表面贴合，下方离型膜输送辊1上的传输的离型膜与封装基板下表面贴合，封装基板通过热压辘2时热压辘2对封装基板上的油墨流动起来，并且同时施加压力使得原本高低不平的油墨变得平整，离型膜的设置能够使得油墨不会粘粘在热压辘2上，当封装基板经过热压辘2后会再通过降温装置3的降温区域的滚压辊5对平整的油墨进行降温
凝固，凝固完成后封装基板上方的离型膜被上方的离型膜收集辊4收集，封装基板下方的离型膜被下方的离型膜收集辊4收集，而完成油墨平整的封装基板取出。
[0022] 具体的，还包括平整箱5，所述平整箱5内水平方向设有通腔，所述离型膜输送辊1、所述热压辘2、所述降温装置3和所述离型膜收集辊4依次设置在通腔内，所述离型膜收集辊4为动力辊，所述平整箱5内设有设有供电模块和控制模块。所述平整箱5内设有将热压辘2加热的加热装置，所述平整箱5上设有急停开关51、温度控制器52、启动开关和停止开关，所述供电模块给动力部件进行供电，控制模块控制各个模块的状态。优选的，所述热压辘2为动力辘，所述热压辘2的线速度与离型膜收集辊4的线速度相同，平整箱5内设有为动力辊和动力辘提供动力的动力装置。
[0023] 具体的，所述热压辘2上游设置有入料辊6，所述入料辊6数量有多根，所述入料辊6与下方的热压辘2水平设置，所述入料辊6下设有滑槽，入料辊6上方设有与封装基板水平平行的挡板7，所述挡板7穿过入料辊6的间隙与滑槽滑动连接，所述挡板7上设有与滑槽卡扣连接的卡扣件。设置入料辊6能够将封装基板平稳输送至热压辘2之间的间隙内被热压辘2加热并压合，挡板7数量为两块，挡板7之间的间距与封装基板的宽度相适应，挡板7的作用为将封装基板放置在离型膜内，防止封装基板有部分表面未与离型膜贴合导致封装基板上的油墨粘在热压辘2上，通过挡板7上设置的卡扣件8与滑槽卡扣连接能够调整挡板7在滑槽上的
位置，当需要调整挡板7的位置时将卡扣件8与滑槽分离，对挡板7位置进行调整，当调整完成时将卡扣件8与滑槽卡扣连接，对挡板7的位置进行固定。
[0024] 具体的，所述滚压辊5数量有多根，所述离型膜收集辊4设置在最下游的滚压辊5的上方和下方。滚压辊5能够平稳的将压平后的封装基板进行均匀散热，同时滚压辊5还能够对封装基板进行二次滚压，达到更好的平整度的效果，并且离型膜收集辊4设置在最下游的滚压辊5的上方和下方，当封装基板从上下滚压辊5之间的间隙出来时，能够更加便捷的对离型膜和封装基板进行分离，封装基板上表面的离型膜会通过最下游上方的滚压辊5进行转向最终缠绕在上方的离型膜收集辊4上，封装基板下表面的离型膜会通过最下游下方的滚压辊5进行转向最终缠绕在下方的离型膜收集辊4上，工作人员再将封装基板取走。
[0025] 优选的，散热盒和热压辘2之间设置有隔离板。隔离板能够防止散热盒对热压辘2进行散热，保证热压辘2能够保持在额定温度。
[0026] 具体的，所述降温装置3为为内部设有多个风扇的散热盒，所述散热盒为镂空设置，所述散热盒设置在滚压辊5上方，所述散热盒吹风口朝向滚压辊5。当封装基板只有单面丝印感光油墨时只需要滚压辊5上方设置散热盒能够达到散热目的。
[0027] 具体的，所述降温装置3为为内部设有多个风扇的散热盒，所述散热盒为镂空设置，所述滚压辊5上方和下方均设有所述散热盒，所述散热盒吹风口朝向滚压辊5。当封装基板双面丝印感光油墨时需要滚压辊5上方和下方均设置散热盒才能够达到散热效果。
[0028] 实施例：工作人员将平整箱5接通电源，通过控制模块预先调整热压辘2的温度，当热压辘2达到额定温度时通过启动离型膜收集辊4和热压辘2，离型膜收集辊4开始缠绕离型膜，并且热压辘2开始转动，操作人员将封装基板从入料辊6上输送至热压辘2，离型膜对封装基板进行贴合，封装基板从热压辘2出来后通过滚压辊5进入散热盒产生的散热区域，经过散热区域后封装基板上的离型膜与封装基板分离，并且离型膜缠绕在对应的离型膜收集辊4上，工作人员将分离出的封装基板取走，完成封装基板的平整，往复平整动作能够连续对封装基板进行平整；完成平整后将关闭热压辘2的加热装置，同时停止离型膜收集辊4和热压辘2的转动，最终关停设备。
[0029] 一种用以改善封装基板平整度的方法，依次包括以下步骤：IC载板前工序→阻焊前处理→丝印感光阻焊油墨→低温预烤→油墨整平→曝光显影→下工序，所述油墨整平步骤为封装基板上下油墨表面通过上述改善封装基板平整度装置贴附离型膜，然后通过热压辘2热压整平，再然后通过降温装置3进行冷却，最后通过离型膜收集辊4将离型膜和封装基板分离。封装基板通过热压辘2时热压辘2对封装基板上的油墨流动起来，并且同时施加压力使得原本高低不平的油墨变得平整，离型膜的设置能够使得油墨不会粘粘在热压辘2上，当封装基板经过热压辘2后会再通过降温装置3的降温区域的滚压辊5对平整的油墨进行降温凝固，最后通过离型膜收集辊4将离型膜和封装基板分离，从而完成油墨的平整工序。
[0030] 具体的，所述热压辘2热压温度控制在90～110℃，所述热压辘2对封装基板的压力控制在4～8kg/cm2，所述热压辘2的热压速度为0.6～1.4m/min。
[0031] 具体的，所述热压辘2的外表面包裹一层厚度为2～6mm的硅胶层，所述热压辘2的硬度为60～80°。
[0032] 具体的，所述离型膜的厚度为30～80μm，所述离型膜能够耐180℃及以上的温度。
[0033] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0034] 以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明
专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干
变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附
权利要求为准。
