专利汇可以提供一种声表面波传感器芯片结构及传感器专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种声表面波 传感器 芯片结构,该结构包括,压电基片(21)和 叉指换能器 (20);其中,叉指换能器(20)包括汇流条(22)和 电极 部分(23),电极部分(23)设置为尖 角 结构;压电基片(21)用于积聚 电能 ;叉指换能器(20)用于将电能转化为机械能,在传播路径上调制 声波 信号 ,通过逆 压电效应 ,将机械能转化为电能,为声表面波传感器提供 能量 。本发明能够使SAW传感器的读写范围大大提升,实现更远距离的接收,满足传感器市场对于读写范围的需求。,下面是一种声表面波传感器芯片结构及传感器专利的具体信息内容。
1.一种声表面波传感器芯片结构,其特征在于:包括,压电基片(21)和叉指换能器(20);其中,所述叉指换能器(20)包括汇流条(22)和电极部分(23),所述电极部分(23)设置为尖角结构;
所述压电基片(21)用于积聚电能;
所述叉指换能器(20)用于将电能转化为机械能,在传播路径上调制声波信号,通过逆压电效应,将机械能转化为电能,为声表面波传感器提供能量。
2.根据权利要求1所述的传感器芯片结构,其特征在于,所述叉指换能器电极部分(23)采用铜、钨、金、铂或其合金材料制作而成。
3.根据权利要求1或2所述的传感器芯片结构,其特征在于,所述压电基片(21)的材料包括LiNbO3、LiTaO3、ZnO或PZT。
4.根据权利要求1所述的传感器芯片结构,其特征在于,所述汇流条(22)面积根据以下步骤计算获得:
步骤一:根据功率需求确定电流值大小,P=I2R,式中,R为器件电阻值大小,I为电流大小,P为器件的功率;
步骤二:根据所求电流值大小,依据 可求得当前汇流条的表面积, 式中,A为汇流条的表面积,p是所用材料的热释电系数,T为当前温度, 为温度变化率。
5.一种传感器,包括读写器和如权利要求1所述的传感器芯片。
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