一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管
专利汇可以提供一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型提供了一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光 二极管 。所述胶囊微封装型的红外 发光二极管 包括：红外发光二极管芯片和金属玻璃全密封封装管壳；所述红外发光二极管芯片设置于所述金属玻璃全密封封装管壳内；所述金属玻璃全密封封装管壳包括管座，所述管座包括：安装 耳 金属环、绝缘隔离环和金属底座；所述绝缘隔离环设置于所述金属底座与所述安装耳金属环之间；所述金属底座连接所述红外发光二极管芯片的第一 电极 ；所述安装耳金属环连接所述红外发光二极管芯片的第二电极。本实用新型通过将红外发光二极管芯片设置于金属玻璃全密封封装管壳内，实现了红外发光二极管芯片的微封装，解决了 现有技术 中红外 发光二极管器件外形尺寸较大的问题。，下面是一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管专利的具体信息内容。
1.一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，包括：红外发光二极管芯片和金属玻璃全密封封装管壳；
所述红外发光二极管芯片设置于所述金属玻璃全密封封装管壳内；
所述金属玻璃全密封封装管壳包括管座，所述管座包括：安装耳金属环、绝缘隔离环和金属底座；
所述绝缘隔离环设置于所述金属底座与所述安装耳金属环之间；
所述金属底座连接所述红外发光二极管芯片的第一电极；
所述安装耳金属环连接所述红外发光二极管芯片的第二电极。
2.根据权利要求1所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述金属底座内设置第一金属化区域，所述第一金属化区域连接所述红外发光二极管芯片的所述第一电极。
3.根据权利要求1所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述安装耳金属环上设置有第二金属化区域，所述第二金属化区域与键合丝金丝的一端连接，所述键合丝金丝的另一端与所述红外发光二极管芯片的所述第二电极连接。
4.根据权利要求1所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述金属玻璃全密封封装管壳包括管帽，所述管帽包括：玻璃和第一连接环。
5.根据权利要求4所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述第一连接环通过第二连接环与所述安装耳金属环连接，进而实现所述管帽与所述管座的密封连接。
6.根据权利要求5所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述第一连接环为金属焊接环，所述第二连接环为金锡焊料环；所述金属焊接环通过采用所述金锡焊料环进行回流焊焊接在所述安装耳金属环上，与所述安装耳金属环进行全密封焊接。
7.根据权利要求1所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述金属底座与所述安装耳金属环为外部引脚。
8.根据权利要求1所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述第一电极为正电极，所述第二电极为负电极。
9.根据权利要求1所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述金属玻璃全密封封装管壳的金属化区域外表面镀有镍层，所述镍层外有镀金层。
10.根据权利要求1所述的胶囊微封装型的红外发光二极管，其特征在于，所述绝缘隔离环为陶瓷绝缘隔离环。
一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管
技术领域
背景技术
实用新型内容
片的所述第二电极连接。
脚，解决了现有技术中红外发光二极管器件外形尺寸较大的问题，实现了红外发光二极管
芯片的微封装。
附图说明
具体实施方式
实施例，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本实用新型保护的范围。
用新型保护范围的限制。
的第二电极。如图1所示，将所述红外发光二极管芯片7的第一电极连接所述金属底座2，所述红外发光二极管芯片7的第二电极连接安装耳金属环4，并将绝缘隔离环3设置于金属底
座2与安装耳金属环4之间，使得绝缘隔离环3能够将金属底座2与安装耳金属环4隔离开，以防电流在金属底座2与安装耳金属环4之间流动而破坏电路的正常运行。
电极粘接于第一金属化区域5的中心位置处。通过第一金属化区域可实现金属底座与红外
发光二极管芯片之间的连接。
如图2所示，键合丝金丝8设置于安装耳金属环的第二金属化区域6上，键合丝金丝8与红外
发光二极管芯片7的第二电极连接。通过键合丝金丝可实现安装耳金属环与红外发光二极
管芯片之间的连接。
封装管壳。图7是管帽与管座连接后的俯视外形图的结构示意图。
行全密封焊接。当第一连接环为金属焊接环，第二连接环为金锡焊料环时，可通过焊接的方式实现管帽与管座的全密封焊接，以此形成金属玻璃全密封封装管壳。图5为密封焊接后形成的金属玻璃全密封封装管壳1的正视及侧视剖切图的结构示意图。
题。
金属环连接，可以实现红外发光二极管芯片与金属玻璃全密封封装管壳的连接。
封装型的红外发光二极管，解决了现有技术中红外发光二极管器件外形尺寸较大的问题，
实现了红外发光二极管芯片的微封装。
化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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