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一种散热良好的紧凑型贴片式二极管

阅读:46发布:2024-01-16

专利汇可以提供一种散热良好的紧凑型贴片式二极管专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型系提供一种 散热 良好的紧凑型贴片式 二极管 ,包括绝缘散热 基座 ,绝缘散热基座上设有绝缘封装体,绝缘散热基座中设有让位通孔,让位通孔内设有导电柱,导电柱的顶部凸出于绝缘散热基座的上表面,导电柱上设有二极管芯片;二极管芯片上设有导电平台板,导电平台板的一端固定有导电竖板,导电竖板位于绝缘封装体的一侧外,导电竖板的底部固定有导电引脚板,导电引脚板的底面与导电柱的底面位于同一 水 平面,导电引脚板位于导电竖板靠近绝缘散热基座的一侧。本实用新型有效缩小其中一个导电结构的占用面积,另一导电结构大部分位于外界,且底部的导电引脚板向内设置,可进一步降低贴片式二极管的占用面积。,下面是一种散热良好的紧凑型贴片式二极管专利的具体信息内容。

1.一种散热良好的紧凑型贴片式二极管,其特征在于,包括绝缘散热基座(10),所述绝缘散热基座(10)上设有绝缘封装体(11),所述绝缘散热基座(10)中设有让位通孔(12),所述让位通孔(12)内设有导电柱(13),所述导电柱(13)的顶部凸出于所述绝缘散热基座(10)的上表面,所述导电柱(13)与所述让位通孔(12)之间连接有粘胶连接层(14),所述导电柱(13)上设有二极管芯片(20),所述二极管芯片(20)的下电极与所述二极管芯片(20)之间连接有第一焊接层(21);
所述二极管芯片(20)上设有导电平台板(30),所述二极管芯片(20)的上电极与所述导电平台板(30)之间连接有第二焊接层(22),所述导电平台板(30)的一端固定有导电竖板(31),所述导电竖板(31)位于所述绝缘封装体(11)的一侧外,所述导电竖板(31)的底部固定有导电引脚板(32),所述导电引脚板(32)的底面与所述导电柱(13)的底面位于同一平面,所述导电引脚板(32)位于所述导电竖板(31)靠近所述绝缘散热基座(10)的一侧,所述导电引脚板(32)中设有透气通孔(321)。
2.根据权利要求1所述的一种散热良好的紧凑型贴片式二极管,其特征在于,所述绝缘散热基座(10)为散热陶瓷座。
3.根据权利要求1所述的一种散热良好的紧凑型贴片式二极管,其特征在于,所述绝缘封装体(11)的顶部设有若干散热凹槽(111)。
4.根据权利要求1所述的一种散热良好的紧凑型贴片式二极管,其特征在于,所述粘胶连接层(14)为散热胶层。
5.根据权利要求1所述的一种散热良好的紧凑型贴片式二极管,其特征在于,所述绝缘散热基座(10)的底部设有两个加固凹槽(15),两个所述加固凹槽(15)分别位于所述导电柱(13)的两侧。
6.根据权利要求5所述的一种散热良好的紧凑型贴片式二极管,其特征在于,所述加固凹槽(15)为倒V形。

说明书全文

一种散热良好的紧凑型贴片式二极管

技术领域

[0001] 本实用新型涉及二极管,具体公开了一种散热良好的紧凑型贴片式二极管。

背景技术

[0002] 二极管是半导体器件的一种,能够单向传导电流,在二极管内部设有PN结,PN结的两端设有引线端子,如果按照外加电压的方向,具备电流的单向传导性,大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。
[0003] 贴片式二极管是二极管的一种表面贴装的封装形式,贴片式二极管主要包括二极管芯片、两个导电框架和绝缘封装体,二极管的封装是将二极管芯片连接在两个导电框架上,再通过模具对二极管芯片进行注塑获得绝缘封装体。现有技术中,部分贴片式二极管的两个导电框架都设置在绝缘封装体内,会导致贴片式二极管整体的散热性能下降;部分贴片式二极管设置两个导电框架都有大部分结构位于绝缘封装体外,虽散热性能有所提高,但整体结构的占用面积大,不利于当下电子产品的微型化设计需求。实用新型内容
[0004] 基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种散热良好的紧凑型贴片式二极管,整体结构稳定,占用面积小,且散热性能好。
[0005] 为解决现有技术问题,本实用新型公开一种散热良好的紧凑型贴片式二极管,包括绝缘散热基座,绝缘散热基座上设有绝缘封装体,绝缘散热基座中设有让位通孔,让位通孔内设有导电柱,导电柱的顶部凸出于绝缘散热基座的上表面,导电柱与让位通孔之间连接有粘胶连接层,导电柱上设有二极管芯片,二极管芯片的下电极与二极管芯片之间连接有第一焊接层;
[0006] 二极管芯片上设有导电平台板,二极管芯片的上电极与导电平台板之间连接有第二焊接层,导电平台板的一端固定有导电竖板,导电竖板位于绝缘封装体的一侧外,导电竖板的底部固定有导电引脚板,导电引脚板的底面与导电柱的底面位于同一平面,导电引脚板位于导电竖板靠近绝缘散热基座的一侧,导电引脚板中设有透气通孔。
[0007] 进一步的,绝缘散热基座为散热陶瓷座。
[0008] 进一步的,绝缘封装体的顶部设有若干散热凹槽。
[0009] 进一步的,粘胶连接层为散热胶层。
[0010] 进一步的,绝缘散热基座的底部设有两个加固凹槽,两个加固凹槽分别位于导电柱的两侧。
[0011] 进一步的,加固凹槽为倒V形。
[0012] 本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种散热良好的紧凑型贴片式二极管,有效缩小其中一个导电结构的占用面积,并将该导电结构设置在绝缘散热基座中,能够有效避免两个导电结构短路,同时能够有效确保贴片式二极管的散热性能,此外,另一导电结构大部分位于外界,能够进一步提高贴片式二极管的散热性能,且底部的导电引脚板向内设置,可进一步降低贴片式二极管的占用面积,导电引脚板上设有透气通孔,能够有效提高焊接结构的牢固性。附图说明
[0013] 图1为本实用新型的结构示意图。
[0014] 附图标记为:绝缘散热基座10、绝缘封装体11、散热凹槽111、让位通孔12、导电柱13、粘胶连接层14、加固凹槽15、二极管芯片20、第一焊接层21、第二焊接层22、导电平台板
30、导电竖板31、导电引脚板32、透气通孔321。

具体实施方式

[0015] 为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
[0016] 参考图1。
[0017] 本实用新型实施例公开一种散热良好的紧凑型贴片式二极管,包括绝缘散热基座10,绝缘散热基座10上设有绝缘封装体11,绝缘封装体11的水平面积与绝缘散热基座10的水平面积相等,绝缘散热基座10中设有让位通孔12,让位通孔12贯穿绝缘散热基座10的上下表面,让位通孔12内设有导电柱13,导电柱13的顶部凸出于绝缘散热基座10的上表面,导电柱13凸出设置能够有效提高对绝缘封装体11的位置限制能,从而有效提高贴片式二极管整体结构的稳定性,导电柱13与让位通孔12之间连接有粘胶连接层14,导电柱13上设有二极管芯片20,二极管芯片20的下电极与二极管芯片20之间连接有第一焊接层21,导电柱
13的水平截面积与二极管芯片20的下电极面积匹配,能够有效确保导电柱13的对二极管芯片20的导电效果,同时能够有效降低二极管的水平占用空间;
[0018] 二极管芯片20上设有导电平台板30,二极管芯片20和部分导电平台板30都位于绝缘封装体11内,二极管芯片20的上电极与导电平台板30之间连接有第二焊接层22,优选地,第一焊接层21和第二焊接层22均为胶层,导电平台板30的一端固定有导电竖板31,导电竖板31位于绝缘封装体11的一侧外,即导电竖板31与绝缘封装体11之间设有间距,能够确保导电竖板31与外界空气的接触面积,从而有效提高导电竖板31的散热效率,从而提高二极管芯片20的散热性能,导电竖板31的底部固定有导电引脚板32,导电引脚板32的底面与导电柱13的底面位于同一水平面,导电引脚板32位于导电竖板31靠近绝缘散热基座10的一侧,优选地,导电引脚板32与绝缘散热基座10接触相连,整体结构没有占用任何多余的水平空间,能够有效节省空间,提高贴片式二极管的紧凑性,能够有效满足所应用电子产品的微型化设计需求,导电引脚板32中设有贯穿上下的透气通孔321,将导电引脚板32焊接于PCB焊盘上时,透气通孔321能够为焊中的气泡提供溢出通路,同时能够为焊锡多提供一个附着空间,可有效提高导电引脚与PCB焊盘之间连接结构的牢固性。
[0019] 本实用新型有效缩小其中一个导电结构的占用面积,并将该导电结构设置在绝缘散热基座10中,能够有效避免两个导电结构短路,同时能够有效确保贴片式二极管的散热性能,此外,另一导电结构大部分位于外界,能够进一步提高贴片式二极管的散热性能,且底部的导电引脚板32向内设置,可进一步降低贴片式二极管的占用面积,导电引脚板32上设有透气通孔321,能够有效提高焊接结构的牢固性。
[0020] 在本实施例中,绝缘散热基座10为散热陶瓷座,散热陶瓷具有良好的散热性能和绝缘性能,能够有效避免导电引脚板32与导电柱13之间发生短路,同时能够有效提高贴片式二极管整体结构的散热性能。
[0021] 在本实施例中,绝缘封装体11的顶部设有若干散热凹槽111,能够有效提高贴片式二极管的散热效率。
[0022] 在本实施例中,粘胶连接层14为散热硅胶层,散热硅胶具有良好的粘结性能和散热性能,可将导电柱13牢固安装于让位通孔12中,同时能够有效确保贴片式二极管整体结构的散热效率。
[0023] 在本实施例中,绝缘散热基座10的底部设有两个加固凹槽15,两个加固凹槽15分别位于导电柱13的两侧,导电柱13的底部通过焊锡与PCB的焊盘相连,加固凹槽15能够为焊锡多提供附着的空间,从而有效提高导电柱13与PCB焊盘之间连接结构的牢固性。
[0024] 基于上述实施例,加固凹槽15为倒V形,能够进一步提高导电柱13与PCB焊盘之间连接结构的牢固性。
[0025] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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