一种抗振防撞型贴片式二极管
专利汇可以提供一种抗振防撞型贴片式二极管专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型系提供一种抗振防撞型贴片式 二极管 ，包括第一导电 框架 和第二导电框架，第一导电框架和第二导电框架之间连接有二极管芯片，二极管芯片外设有绝缘封装体；第一导电框架包括第一导电上片、第一导电竖板和第一导电下片，第二导电框架包括第二导电上片、第二导电竖板和第二导电下片，第一导电上片的顶部设有粗糙导电层，粗糙导电层通过第一 焊接 层与二极管芯片的底端 电极 相连，第二导电上片通过第二焊接层与二极管芯片的顶端电极相连，第二导电上片中设有加固通孔；第一导电下片和第二导电下片均位于绝缘封装体的下方，绝缘封装体的底部设有两个缓冲 垫 块 。本实用新型能够有效提高二极管芯片与导电框架之间连接的牢固性。，下面是一种抗振防撞型贴片式二极管专利的具体信息内容。
1.一种抗振防撞型贴片式二极管，其特征在于，包括第一导电框架(10)和第二导电框架(20)，所述第一导电框架(10)和所述第二导电框架(20)之间连接有二极管芯片(30)，所述二极管芯片(30)外设有绝缘封装体(40)；
所述第一导电框架(10)包括依次相连的第一导电上片(11)、第一导电竖板(12)和第一导电下片(13)，所述第二导电框架(20)包括依次相连的第二导电上片(21)、第二导电竖板(22)和第二导电下片(23)，所述第一导电上片(11)的顶部设有粗糙导电层(111)，所述粗糙导电层(111)通过第一焊接层(31)与所述二极管芯片(30)的底端电极相连，所述第二导电上片(21)通过第二焊接层(32)与所述二极管芯片(30)的顶端电极相连，所述第二导电上片(21)中设有加固通孔(211)，部分所述第二焊接层(32)位于所述加固通孔(211)内；
所述第一导电下片(13)和所述第二导电下片(23)均位于所述绝缘封装体(40)的下方，所述绝缘封装体(40)的底部设有两个缓冲垫块(41)，两个所述缓冲垫块(41)分别连接于所述第一导电下片(13)和所述第二导电下片(23)的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种抗振防撞型贴片式二极管，其特征在于，所述粗糙导电层(111)为上表面为锯齿状的导电银胶层。
3.根据权利要求1所述的一种抗振防撞型贴片式二极管，其特征在于，所述第一焊接层(31)和所述第二焊接层(32)均为内部设有铜微粒的焊锡层。
4.根据权利要求1所述的一种抗振防撞型贴片式二极管，其特征在于，所述绝缘封装体(40)为绝缘树脂封装体。
5.根据权利要求1所述的一种抗振防撞型贴片式二极管，其特征在于，所述缓冲垫块(41)为散热硅胶块。
一种抗振防撞型贴片式二极管
技术领域
背景技术
具体实施方式
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