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一种大颗粒金刚石电解装置

阅读:440发布:2020-05-14

专利汇可以提供一种大颗粒金刚石电解装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型涉及 电解 设备技术领域,名称是一种大颗粒金刚石电解装置,包括一个 电解槽 ,在槽体内安装有 阴极 和 阳极 ,所述的阳极连接电源的正极,所述的阴极连接电源的负极,所述的正极是 石墨 板,所述的阴极是 钢 板;其特征是:所述的阳极上对着阴极的侧面具有放置合成 块 的凹槽,并且凹槽内部周围卡着所要电 镀 的合成块,所述的凹槽是圆柱形的凹槽,凹槽的里面是圆形面,所述的凹槽是多排多列的,所述的凹槽深度大于所要 电镀 的合成块的厚度,所述的凹槽内部侧面具有 盲孔 ,还有 弹簧 在盲孔内部侧面,当合成块放置在凹槽中时,弹簧顶着合成块侧面,这样的大颗粒金刚石电解装置具有合成块分离出金刚石的效果好、节省电 力 的优点。,下面是一种大颗粒金刚石电解装置专利的具体信息内容。

1.一种大颗粒金刚石电解装置,包括一个电解槽,在槽体内安装有阴极阳极,所述的阳极连接电源的正极,所述的阴极连接电源的负极,所述的正极是石墨板,所述的阴极是板;其特征是:所述的阳极上对着阴极的侧面具有放置合成的凹槽,并且凹槽内部周围卡着所要电的合成块。
2.根据权利要求1所述大颗粒金刚石电解装置,其特征在于:所述的凹槽是圆柱形的凹槽,凹槽的里面是圆形面。
3.根据权利要求1或2所述大颗粒金刚石电解装置,其特征在于:所述的凹槽是多排多列的,所述的凹槽深度大于所要电镀的合成块的厚度。
4.根据权利要求1或2所述大颗粒金刚石电解装置,其特征在于:所述的凹槽内部侧面具有盲孔,还有弹簧在盲孔内部侧面设置,当合成块放置在凹槽中时,弹簧顶着合成块侧面。
5.根据权利要求3所述大颗粒金刚石电解装置,其特征在于:所述的凹槽内部侧面具有盲孔,还有弹簧在盲孔内部侧面设置,当合成块放置在凹槽中时,弹簧顶着合成块侧面。

说明书全文

一种大颗粒金刚石电解装置

技术领域

[0001] 本实用新型涉及电解设备技术领域,具体地说涉及大颗粒金刚石电解装置。

背景技术

[0002] 人造金刚石提纯过程是将经过压机合成后的合成中的金刚石与石墨、触媒金属分离的过程,将合成块中的石墨、触媒金属提取出来是用电解的方法并在金刚石电解装置中进行的。
[0003] 金刚石电解装置包括一个电解槽,在槽体内安装有阴极阳极,所述的阳极连接电源的正极,所述的阴极连接电源的负极,所述的正极是石墨板,所述的阴极是板;现有技术中,阴极上没有放置合成块的部位,电解时,合成块就悬挂在槽体内,这样的电解装置具有电效果差的缺点,影响了合成块分离出金刚石的效果,还具有电消耗多的缺点。发明内容
[0004] 本实用新型的目的就是针对上述缺点,提供一种合成块分离出金刚石的效果好、节省电力的大颗粒金刚石电解装置。
[0005] 本实用新型的技术方案是这样实现的:一种大颗粒金刚石电解装置,包括一个电解槽,在槽体内安装有阴极和阳极,所述的阳极连接电源的正极,所述的阴极连接电源的负极,所述的正极是石墨板,所述的阴极是钢板;其特征是:所述的阳极上对着阴极的侧面具有放置合成块的凹槽,并且凹槽内部周围卡着所要电镀的合成块。
[0006] 进一步地讲,所述的凹槽是圆柱形的凹槽,凹槽的里面是圆形面。
[0007] 进一步地讲,所述的凹槽是多排多列的,所述的凹槽深度大于所要电镀的合成块的厚度。
[0008] 进一步地讲,所述的凹槽内部侧面具有盲孔,还有弹簧在盲孔内部侧面,当合成块放置在凹槽中时,弹簧顶着合成块侧面。
[0009] 本实用新型的有益效果是:这样的大颗粒金刚石电解装置具有合成块分离出金刚石的效果好、节省电力的优点;
[0010] 所述的凹槽是圆柱形的凹槽,凹槽的里面是圆形面,具有非常适合圆柱形的合成块分离的优点;
[0011] 所述的凹槽是多排多列的,所述的凹槽深度大于所要电镀的合成块的厚度,具有生产率更高的优点;
[0012] 所述的凹槽内部侧面具有盲孔,还有弹簧在盲孔侧面设置,当合成块放置在凹槽中时,弹簧顶着合成块侧面,具有可以防止合成块脱落的优点,还具有导电性更好的优点。附图说明
[0013] 图1是本实用新型的纵剖面结构示意图。
[0014] 图2是图1中的A—A剖面示意图。
[0015] 图3是图2中的B—B剖面示意图(安装有合成块)。
[0016] 其中:1、电解槽 2、阴极 3、阳极 4、凹槽 5、合成块 6、盲孔 7、弹簧。

具体实施方式

[0017] 下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0018] 如图1、2、3所示,一种大颗粒金刚石电解装置,包括一个电解槽1,在槽体内安装有阴极2和阳极3,所述的阳极3连接电源的正极,所述的阴极2连接电源的负极,所述的正极是石墨板,所述的阴极是钢板;其特征是:所述的阳极3上对着阴极2的侧面具有放置合成块的凹槽4,并且凹槽内部周围卡着所要电镀的合成块5。
[0019] 本实用新型使用时,将要电解的合成块放置在凹槽中,合成块卡在凹槽中,合成块直接和阳极接触,具有导电好的优点,另外不用较大的电流就可以满足电解的要求,具有节省电能的优点,可以实现本实用新型的目的。
[0020] 进一步地讲,所述的凹槽是圆柱形的凹槽,凹槽的里面是圆形面。这样凹槽能配合所要电解的合成块。
[0021] 进一步地讲,所述的凹槽是多排多列的,所述的凹槽深度大于所要电镀的合成块的厚度。
[0022] 进一步地讲,所述的凹槽内部侧面具有盲孔6,还有弹簧在盲孔内部侧面,当合成块放置在凹槽中时,弹簧7顶着合成块侧面。这样可以使合成块和阳极结合更好,导电性更好。
[0023] 以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围。
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