一种半导体芯片测试卡控温系统专利检索-电流测量探头传感器与探测器专利检索查询-专利查询网

一种 半导体芯片测试卡控温系统

阅读：884发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种半导体芯片测试卡控温系统专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种半导体芯片测试卡控温系统，所述控温系统包括测试底板、设置于所述测试底板上的测试卡槽、与所述测试卡槽电连接且设置于所述测试底板上的测试卡功能检测单元、设置于所述测试底板上且与所述测试卡功能检测单元电连接的控制单元、与所述控制单元电连接且用于调节测试卡温度的散热单元，测试卡插入所述测试卡槽，所述测试卡功能检测单元对所述测试卡进行功能检测，所述控制单元收集所述功能检测单元反馈的检测数据，所述控制单元根据所述检测数据发出是否需要调节温度调节信号至散热单元进而实现对测试卡温度调节，进而降低温度因素对半导体芯片测试时电特征参数测量精准度的影响，有效的提高了半导体芯片测试系统性能指标。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利，下面是一种半导体芯片测试卡控温系统专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述控温系统包括测试底板、设置于所述测试底板上的测试卡槽、与所述测试卡槽电连接且设置于所述测试底板上的测试卡功能检测单元、设置于所述测试底板上且与所述测试卡功能检测单元电连接的控制单元、与所述控制单元电连接且用于调节测试卡温度的散热单元，测试卡插入所述测试卡槽，所述测试卡功能检测单元对所述测试卡进行功能检测，所述控制单元收集所述功能检测单元反馈的检测数据，所述控制单元根据所述检测数据发出是否需要调节温度调节信号至散热单元进而实现对测试卡温度调节。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述散热单元设置于所述测试底板的一侧，所述测试底板另一侧设置有进风口，所述散热单元工作，风从进风口进入并经所述测试底板后有散热单元流出。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述进风口设置有过滤网。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述测试卡槽数量为32路，所述每路测试卡槽远离所述散热单元一侧设置有进风阀门，所述控制单元控制所述进风阀门开闭。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述测试卡槽上设置有温度检测探头。
6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述测试卡功能检测单元包括与所述测试卡槽电连接且用于检测测试卡电流的电流检测电路、与所述电流检测电路电连接且用于测量测试卡负载散热功耗的可编程放大器、以及与所述可编程放大器电连接且用于控制所述阀门开闭的阀门驱动电路。
7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述控制单元与所述可编程放大器电信号连接获取所述测试卡负载散热功耗数据；且所述控制单元与所述散热单元电连接，所述控制单元根据所述散热功耗数据控制所述散热单元工作；所述控制单元与所述阀门驱动电路连接，所述控制单元根据所述散热功耗数据控制驱动阀门驱动电路驱动所述进风阀门的开闭。
8.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述散热单元包括安装于测试底板一侧的吸风散热风机、控制所述吸风散热风机工作的驱动电路。

说明书全文

一种半导体芯片测试卡控温系统

技术领域

[0001] 本实用新型属于半导体芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种半导体芯片测试卡控温系统。

背景技术

[0002] 传统半导体芯片的测试设备对测试卡的温度控制是通过简单的风机进行散热处理，或通过测试卡箱体温度探头进行被动式反馈调节控温,很难实现对测试卡温度有效快速调节。造成半导体芯片测试系统对芯片测试电特征参数造成测试误差范围过大、一致性差的问题。实用新型内容

[0003] 本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

[0004] 本实用新型目在于提供了一种半导体芯片测试卡控温系统，所述控温系统包括测试底板、设置于所述测试底板上的测试卡槽、与所述测试卡槽电连接且设置于所述测试底板上的测试卡功能检测单元、设置于所述测试底板上且与所述测试卡功能检测单元电连接的控制单元、与所述控制单元电连接且用于调节测试卡温度的散热单元，测试卡插入所述测试卡槽，所述测试卡功能检测单元对所述测试卡进行功能检测，所述控制单元收集所述功能检测单元反馈的检测数据，所述控制单元根据所述检测数据发出是否需要调节温度调节信号至散热单元进而实现对测试卡温度调节。

[0005] 进一步，所述散热单元设置于所述测试底板的一侧，所述测试底板另一侧设置有进风口，所述散热单元工作，风从进风口进入并经所述测试底板后有散热单元流出。

[0006] 进一步，所述进风口设置有过滤网。

[0007] 进一步，所述测试卡槽数量为32路，所述每路测试卡槽远离所述散热单元一侧设置有进风阀门，所述控制单元控制所述进风阀门开闭。

[0008] 进一步，所述测试卡槽上设置有温度检测探头。

[0009] 进一步，所述测试卡功能检测单元包括与所述测试卡槽电连接且用于检测测试卡电流的电流检测电路、与所述电流检测电路电连接且用于测量测试卡负载散热功耗的可编程放大器、以及与所述可编程放大器电连接且用于控制所述阀门开闭的阀门驱动电路。

[0010] 进一步，所述控制单元与所述可编程放大器电信号连接获取所述测试卡负载散热功耗数据；且所述控制单元与所述散热单元电连接，所述控制单元根据所述散热功耗数据控制所述散热单元工作；所述控制单元与所述阀门驱动电路连接，所述控制单元根据所述散热功耗数据控制驱动阀门驱动电路驱动所述进风阀门的开闭。

[0011] 进一步，所述散热单元包括安装于测试底板一侧的吸风散热风机、控制所述吸风散热风机工作的驱动电路。

[0012] 本实用新型旨在针对现有技术中半导体芯片测试设备中存在的上述问题，现提供一种旨在对半导体芯片测试卡控温系统及方法，通过实现较好的对测试卡温度调节，进而有效的降低温度因素对半导体芯片测试时电特征参数测量精准度的影响，有效的提高了半导体芯片测试系统性能指标，提升半导体芯片测试系统的市场竞争力。

[0013] 本实用新型能达到上述效果的具体原理及其它优势可参见实施例所描述，在此不再赘述。

[0014] 本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。附图说明

[0015] 本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

[0016] 图1是本实用新型的一种半导体芯片测试卡控温系统的一种实施例的结构示意图。

[0017] 图2是本实用新型的一种半导体芯片测试卡控温系统的一种实施例的结构示意图。

[0018] 图3是本实用新型的一种半导体芯片测试卡控温系统的操作步骤流程示意图。

具体实施方式

[0019] 下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

[0020] 如无特殊的说明，本申请如有涉及描述“上、下、底、顶、一侧、另一侧”等方向的词汇均为基于附图所示的方向，不能理解为对本实用新型的技术方案的限制。

[0021] 参考附图1至图3所示为本实用新型的一种半导体芯片测试卡控温系统的一种实施例的结构示意图。本实用新型所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，所述半导体芯片测试卡控温系统用于对测试半导体芯片测试设备的温度调节控制。所述控温系统包括测试底板1、设置于所述测试底板1上的测试卡槽3、与所述测试卡槽3电连接且设置于所述测试底板1上的测试卡功能检测单元2、设置于所述测试底板1上且与所述测试卡功能检测单元2电连接的控制单元7、与所述控制单元7电连接且用于调节测试卡温度的散热单元4，测试卡插入所述测试卡槽3，所述测试卡功能检测单元2对所述测试卡进行功能检测，所述控制单元7收集所述功能检测单元2反馈的检测数据，所述控制单元7根据所述检测数据发出是否需要调节温度调节信号至散热单元4进而实现对测试卡温度调节。所示测试卡底板1为用于对半导芯片测试卡测试时供电，并且用于安装控温系统各单元模块。所述测试卡槽3为用于对接安插半导体芯片测试卡的接口。

[0022] 优选的，所述散热单元4设置于所述测试底板1的一侧，所述测试底板 1另一侧设置有进风口5，所述散热单元4工作，风从进风口5进入并经所述测试底板1后有散热单元4流出。优选的，所述散热单元4包括安装于测试底板1一侧的吸风散热风机41、控制所述吸风散热风机41工作的驱动电路42。温度调节控制主要是通过散热单元4来进行散热与否调节控温系统内的温度。

[0023] 优选的，所述进风口5设置有过滤网。通过在进风口5处设置过滤网，较好的实现了对空气中的颗粒粉尘进行过滤。

[0024] 所述控温系统可以设置多个半导体芯片测试卡测试，只需在所述测试底板1上增加设置对应多路测试卡槽3即可实现。优选的，所述测试卡槽3的数量为32路。所述每路测试卡槽3远离所述散热单元4一侧设置有进风阀门6，所述控制单元7控制所述进风阀门6开闭。所述进风阀门6为电控旋转阀门，通过设置电控旋转阀门实现对测试卡槽3内的进风量大小的控制。进而较好的实现温度调节功能。

[0025] 优选的，所述测试卡槽3上设置有温度检测探头31。所述温度检测探头 31为数字型温度检测探头，通过不断检测测试卡槽3内的温度，为控温系统反馈温度调节所需参数。

[0026] 优选的，所述测试卡功能检测单元2包括与所述测试卡槽3电连接且用于检测测试卡电流的电流检测电路21、与所述电流检测电路21电连接且用于测量测试卡负载散热功耗的可编程放大器22、以及与所述可编程放大器 22电连接且用于控制所述进风阀门6开闭的阀门驱动电路23。所述电流检测电路21为霍尔电流检测电路，用于对测试卡所需电流的检测，并将检测数据传输至可编程放大器，实现可编程放大器对所述测试卡负载散热功耗的检测，进而得出所需参数。

[0027] 优选的，所述控制单元7与所述可编程放大器22电信号连接获取所述测试卡负载散热功耗数据；且所述控制单元7与所述散热单元4电连接，所述控制单元7根据所述散热功耗数据控制所述散热单元4工作；所述控制单元7与所述阀门驱动电路23连接，所述控制单元7根据所述散热功耗数据控制驱动阀门驱动电路23驱动所述进风阀门6的开闭。通过控制单元7控制所述散热单元4是否工作，从而实现对所述半导体芯片测试卡控温系统的温度调节控制，并进一步通过设置进风阀门6，从而可以更好的实现对温度的调节控制。

[0028] 一种半导体芯片测试卡控温系统的操作方法方法包括：

[0029] 将测试卡插入测试卡槽3。

[0030] 测试卡功能检测单元2对所述测试卡进行电流检测、并进一步检测出测试卡负载散热功耗数据。

[0031] 控制单元7收集所述测试卡功能检测单元2检测的测试卡负载散热功耗数据，并根据所述负载散热功耗数据判断是否发出温度调节信号至散热单元4。

[0032] 若所述散热单元4接收到所述控制单元7发出的温度调节信号，则所述散热单元4开启并进行温度调节。

[0033] 若所述散热单元4未接收到所述控制单元7发出的温度调节信号，则所述散热单元4不启动温度调节。

[0034] 优选的，所述操作方法还包括：

[0035] 所述控制单元7发出进风阀门6开启或关闭信号至所述测试卡功能检测单元2；

[0036] 所述测试卡功能检测单元2根据所述控制单元7发出的开启或关闭信号驱动进风阀门6开启或关闭。

[0037] 综上所述并结合附图本实用新型的一种半导体芯片测试卡控温系统及控温方法旨在针对现有技术中半导体芯片测试设备中存在的上述问题，现提供一种旨在对半导体芯片测试卡控温系统及方法，降低温度因素对半导体芯片电特征参数精准测量的影响，有效的提高了半导体芯片测试系统性能指标，提升半导体芯片测试系统的市场竞争力。且实现了对多路测试卡温度的快速、均衡、稳定控温，解决了传统半导体芯片的测试设备因多路测试卡温度控制不佳，造成的半导体芯片电特性参数及功能测试的偏差影响，有效的提高了半导体芯片测试设备测试性能，提升产品竞争力

[0038] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

[0039] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

标题	发布/更新时间	阅读量
校验超声水浸压电探头的方法及装置	2020-05-08	659
一种检测音箱共振的方法和装置	2020-05-12	590
一种利用锆石铀铅与裂变径迹双定年进行物源分析的方法	2020-05-13	61
模拟式太阳敏感器及其安装结构和测量方法	2020-05-14	783
一种基于无线传输的直流电压测量系统和方法	2020-05-08	736
一种三维矢量方向图获取方法以及平面近场天线测量方法	2020-05-14	970
基于红外光谱和磁化率测量的斑岩矿床蚀变分带识别方法	2020-05-11	932
一种多通道X射线光机能谱测量系统及测量方法	2020-05-11	500
一种强度自适应的等离子体射流装置和方法	2020-05-12	867
一种配电室防入侵破坏报警装置	2020-05-08	593

一种半导体芯片测试卡控温系统

一种半导体芯片测试卡控温系统

技术领域

背景技术

具体实施方式

该功能需要专业版企业版VIP权限，您可以：