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具有 温度 稳定性的压力 传感器及其制备方法

阅读：1033发布：2020-06-10

专利汇可以提供具有温度稳定性的压力传感器及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本申请涉及一种具有温度稳定性的压力传感器及其制备方法，压力传感器包括第一电极、第二电极与聚合物介电层，第一电极与第二电极分别位于聚合物介电层的两个相对表面，聚合物介电层中分散有介电常数温度系数为负值的介电改性物。本申请在聚合物介电层加入介电常数温度系数为负值的介电改性物，从而通过调控介电层的介电常数对温度的变化，以补偿温度变化对介电层厚度和电极面积的影响，获得温度稳定的电容式压力传感器。，下面是具有温度稳定性的压力传感器及其制备方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种具有温度稳定性的压力传感器，其特征在于，包括第一电极、第二电极与聚合物介电层，所述第一电极与所述第二电极分别位于所述聚合物介电层的两个相对表面，所述聚合物介电层中分散有介电常数温度系数为负值的介电改性物。
2.根据权利要求1所述的具有温度稳定性的压力传感器，其特征在于，所述介电改性物的介电常数温度系数为-200ppm/℃～-400ppm/℃。
3.根据权利要求2所述的具有温度稳定性的压力传感器，其特征在于，所述介电改性物为表面包覆表面改性材料的BaXSr1-XTiO3颗粒，X≤0.4。
4.根据权利要求3所述的具有温度稳定性的压力传感器，其特征在于，所述BaXSr1-XTiO3颗粒与所述聚合物介电层的前驱体材料的重量之比为10:1～10:0.1，所述BaXSr1-XTiO3颗粒的粒径为50nm～200nm。
5.根据权利要求3所述的具有温度稳定性的压力传感器，其特征在于，所述表面改性材料包括SiO2层与多巴胺层，所述SiO2层包覆于所述BaXSr1-XTiO3颗粒的表面，所述多巴胺层包覆于所述SiO2层的表面，所述SiO2层与所述多巴胺层的厚度均为5～20nm。
6.根据权利要求1所述的具有温度稳定性的压力传感器，其特征在于，所述聚合物介电层沿长度方向曲线延伸，所述第一电极与所述第二电极位于所述聚合物介电层的厚度方向的两侧表面。
7.一种具有温度稳定性的压力传感器的制备方法，其特征在于，包括：
a.提供介电常数温度系数为负值的介电改性物；
b.将所述介电改性物与聚合物材料的前驱体材料混合后固化，得到聚合物介电层；
c.在所述聚合物介电层的两个相对表面分别制作第一电极与第二电极，得到具有温度稳定性的压力传感器。
8.根据权利要求7所述的具有温度稳定性的压力传感器的制备方法，其特征在于，步骤a，包括：
a01.提供介电常数温度系数为-200ppm/℃～-400ppm/℃的BaXSr1-XTiO3颗粒，X≤0.4；
a02.在所述BaXSr1-XTiO3颗粒的表面包覆表面改性材料，得到介电改性物。
9.根据权利要求8所述的具有温度稳定性的压力传感器的制备方法，其特征在于，步骤a02，包括：
将所述BaXSr1-XTiO3颗粒加入乙醇及乙酸的混合溶液中进行分散；
按比例向分散有所述BaXSr1-XTiO3颗粒的所述混合溶液中加入正硅酸四乙酯及氨水；
在正硅酸四乙酯水解后，分离得到SiO2包覆的BaXSr1-XTiO3颗粒；
将SiO2包覆的BaXSr1-XTiO3颗粒加入到多巴胺溶液中，得到多巴胺和SiO2包覆的BaXSr1-XTiO3颗粒的介电改性物悬浊液。
10.根据权利要求7所述的具有温度稳定性的压力传感器的制备方法，其特征在于，步骤b，包括：
将所述介电改性物与聚合物材料的前驱体材料按比例混合均匀；
将混合物倒入曲线型模具中固化；
脱模，得到聚合物介电层。

说明书全文

具有温度 稳定性的压力 传感器及其制备方法

技术领域

[0001] 本申请涉及传感器技术领域，具体涉及一种具有温度稳定性的压力传感器及其制备方法。

背景技术

[0002] 柔性压力传感器因具有任意弯曲、拉伸和扭曲等特性，可广泛的应用于机器人电子皮肤领域、医疗系统领域及可穿戴设备中。在柔性的电容式压力传感器中，介质材料主要采用的是柔性聚合物材料，电极材料主要采用金属材料，一方面，由于聚合物材料的热膨胀系数(CTE)较大，其尺寸易受温度影响，从而导致电容的不稳定，无法在不同的温度下准确的测量压力值，另一方面，金属材料与聚合物材料在膨胀特性上具有较大的差异，在温度变化时，两者热膨胀系数的不匹配，极易导致压力传感器弯曲变形，严重影响传感器在工作时的稳定性。因此，为了应对日益复杂的应用环境，研究具有温度稳定性的柔性压力传感器具有重要的意义。发明内容

[0003] 针对上述技术问题，本申请提供一种压力传感器，具有较好的温度稳定性。

[0004] 为解决上述技术问题，本申请提供一种具有温度稳定性的压力传感器，包括第一电极、第二电极与聚合物介电层，所述第一电极与所述第二电极分别位于所述聚合物介电层的两个相对表面，所述聚合物介电层中分散有介电常数温度系数为负值的介电改性物。

[0005] 其中，所述介电改性物的介电常数温度系数为-200ppm/℃～-400ppm/℃。

[0006] 其中，所述介电改性物为表面包覆表面改性材料的BaXSr1-XTiO3颗粒，X≤0.4。

[0007] 其中，所述BaXSr1-XTiO3颗粒与所述聚合物介电层的前驱体材料的重量之比为10:1～10:0.1，所述BaXSr1-XTiO3颗粒的粒径为50nm～200nm。

[0008] 其中，所述表面改性材料包括SiO2层与多巴胺层，所述SiO2层包覆于所述BaXSr1-XTiO3颗粒的表面，所述多巴胺层包覆于所述SiO2层的表面，所述SiO2层与所述多巴胺层的厚度均为5～20nm。

[0009] 其中，所述聚合物介电层沿长度方向曲线延伸，所述第一电极与所述第二电极位于所述聚合物介电层的厚度方向的两侧表面。

[0010] 本申请还提供一种具有温度稳定性的压力传感器的制备方法，包括：

[0011] a.提供介电常数温度系数为负值的介电改性物；

[0012] b.将所述介电改性物与聚合物材料的前驱体材料混合后固化，得到聚合物介电层；

[0013] c.在所述聚合物介电层的两个相对表面分别制作第一电极与第二电极，得到具有温度稳定性的压力传感器。

[0014] 其中，步骤a，包括：

[0015] a01.提供介电常数温度系数为-200ppm/℃～-400ppm/℃的BaXSr1-XTiO3颗粒，X≤0.4；

[0016] a02.在所述BaXSr1-XTiO3颗粒的表面包覆表面改性材料，得到介电改性物。

[0017] 其中，步骤a02，包括：

[0018] 将所述BaXSr1-XTiO3颗粒加入乙醇及乙酸的混合溶液中进行分散；

[0019] 按比例向分散有所述BaXSr1-XTiO3颗粒的所述混合溶液中加入正硅酸四乙酯及氨水；

[0020] 在正硅酸四乙酯水解后，分离得到SiO2包覆的BaXSr1-XTiO3颗粒；

[0021] 将SiO2包覆的BaXSr1-XTiO3颗粒加入到多巴胺溶液中，得到多巴胺和SiO2包覆的BaXSr1-XTiO3颗粒的介电改性物悬浊液。

[0022] 其中，步骤b，包括：

[0023] 将所述介电改性物与聚合物材料的前驱体材料按比例混合均匀；

[0024] 将混合物倒入曲线型模具中固化；

[0025] 脱模，得到聚合物介电层。

[0026] 本申请的具有温度稳定性的压力传感器，包括第一电极、第二电极与聚合物介电层，第一电极与第二电极分别位于聚合物介电层的两个相对表面，聚合物介电层中分散有介电常数温度系数为负值的介电改性物。本申请在聚合物介电层加入介电常数温度系数为负值的介电改性物，从而通过调控介电层的介电常数对温度的变化，以补偿温度变化对介电层厚度和电极面积的影响，获得温度稳定的电容式压力传感器。

[0027] 本申请的具有温度稳定性的压力传感器的制备方法，先提供介电常数温度系数为负值的介电改性物，再将介电改性物与聚合物材料的前驱体材料混合后固化，得到聚合物介电层，最后在聚合物介电层的两个相对表面分别制作第一电极与第二电极，得到具有温度稳定性的压力传感器。工艺简单，制备成本低。附图说明

[0028] 图1是根据第一实施例示出的具有温度稳定性的压力传感器的截面示意图；

[0029] 图2是根据第一实施例示出的介电改性物的结构示意图；

[0030] 图3是根据第一实施例示出的具有温度稳定性的压力传感器的俯视示意图；

[0031] 图4是根据第二实施例示出的具有温度稳定性的压力传感器的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

[0032] 以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。

[0033] 在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本申请的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。

[0034] 虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。

[0035] 再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

[0036] 第一实施例

[0037] 图1是根据第一实施例示出的具有温度稳定性的压力传感器的截面示意图。请参考图1，本实施例的具有温度稳定性的压力传感器，包括第一电极11、第二电极12与聚合物介电层13，第一电极11与第二电极12分别位于聚合物介电层13的两个相对表面，聚合物介电层13中分散有介电常数温度系数为负值的介电改性物15。

[0038] 第一电极11与第二电极12可采用例如为Ag、Au、Pt、Al、Cu制成的金属薄膜，厚度为10nm～1μm，聚合物介电层13例如采用PDMS(聚二甲基硅氧烷)、TPU(热塑性聚氨酯弹性体橡胶)、PVDF(聚偏氟乙烯)相应的前驱体材料固化形成，厚度为1mm～3mm。

[0039] 介电常数温度系数(TKE)是指在一定温度范围内、温度每升高1℃时，材料的介电常数的相对平均变化率，当介电常数温度系数为负值时，表示材料的介电常数随温度升高而降低，介电常数温度系数的数值则表示随温度变化的幅度大小。传感器的电容C与介电层的厚度d、电极面积A、介电常数ε之间的关系式为根据该关系式，聚合物介电层13所使用的材料本身的CTE所造成电容的改变，主要影响的是聚合物介电层13的厚度以及聚合物介电层13与第一电极11、第二电极12接触的面积，通过在聚合物介电层13中添加介电常数温度系数为负值的介电改性物15，可以调控聚合物介电层13的介电常数对温度的变化，起到补偿温度对厚度和面积的影响的作用，从而获得温度稳定的电容材料。

[0040] 实际实现时，通过获取第一电极11与第二电极12的面积(极板面积)、聚合物介电层13的厚度(极板间的距离)和电容之间在一定温度范围内的变化数据，可以确定合适的介电改性物15及添加比重。可以理解，介电改性物15可以是颗粒状、线状等任意合适的形状。

[0041] 在本实施例中，介电改性物15的介电常数温度系数为-200ppm/℃～-400ppm/℃，这种介电常数温度系数的介电改性物15在-50℃～100℃的温度范围内，介电常数随温度的变化幅度较大，只需添加少量的介电改性物15就可以有效调控聚合物介电层13的电容，从而在添加介电改性物15后几乎不改变压力传感器的柔性和灵敏度。

[0042] 优选的，如图2所示，本实施例采用的介电改性物15为表面包覆表面改性材料的BaXSr1-XTiO3颗粒151(BST)，X≤0.4，表面改性材料包括SiO2层152与多巴胺层153，SiO2层152包覆于BaXSr1-XTiO3颗粒151的表面，多巴胺层153包覆于SiO2层152的表面，通过表面改性材料对BaXSr1-XTiO3颗粒151进行改性，可以使BaXSr1-XTiO3颗粒151在聚合物介电层13中分散均匀，提高聚合物介电层13的介电均匀性。其中，X在0至0.4之间取值时，BaXSr1-XTiO3的介电常数温度系数为负值，介电改性物15的介电常数温度系数越大，介电改性物15的添加量越小。在本实施例中，BaXSr1-XTiO3颗粒151与聚合物介电层13的前驱体材料的重量之比为
10:1～10:0.1，BaXSr1-XTiO3颗粒151的粒径为50nm～200nm，SiO2层152与多巴胺层153的厚度均为5～20nm。

[0043] 在本实施例中，为了克服聚合物介电层13与第一电极11、第二电极12之间CTE不匹配的问题，如图3所示，聚合物介电层13的形状设计为沿长度方向曲线延伸，第一电极11与第二电极12位于聚合物介电层13的厚度方向的两侧表面。也就是说，压力传感器整体设计成“S”型结构，可提高第一电极11与第二电极12的延展范围，弥补聚合物介电层13与第一电极11、第二电极12的CTE不匹配而导致压力传感器变形的缺陷，提高压力传感器工作的稳定性。

[0044] 通过添加适当的介电改性物15，可以使压力传感器的电容在-50～60℃的变化率≤15％，可在-50～60℃温度范围内稳定工作，电容值与压力呈稳定的线性关系。

[0045] 本申请的具有温度稳定性的压力传感器具有以下有益效果：

[0046] (1)通过添加介电常数温度敏感的无机材料改性聚合物材料，克服柔性聚合物材料因CTE产生的热变形导致电容不稳定的问题，当柔性聚合物材料的体积变化而引起的电容增加时，可通过调控其介电常数来弥补，使其介电常数随温度增加而减小，保证整体电容处于稳定的目的；

[0047] (2)BaXSr1-XTiO3材料，当x≤0.4时，材料的居里点＜-50℃，该类材料的介电常数在-50℃～100℃温度范围，随着温度的增加而大幅度降低，通过少量的添加，就可弥补CTE造成的电容变化，从而获得温度稳定的电容材料，且几乎不影响材料的柔性；

[0048] (3)“S”型结构的压力传感器，在长度方向上具有较大的延展性，可以使高模量低CTE的金属电极材料具有可延展性，从而克服介电层在温度作用下的延展而造成器件在垂直方向弯曲的问题，增加压力传感器工作的稳定性。

[0049] 第二实施例

[0050] 图4是根据第二实施例示出的具有温度稳定性的压力传感器的制备方法的流程示意图。如图4所示，本申请的具有温度稳定性的压力传感器的制备方法，包括：

[0051] 步骤210，提供介电常数温度系数为负值的介电改性物；

[0052] 步骤220，将介电改性物与聚合物材料的前驱体材料混合后固化，得到聚合物介电层；

[0053] 步骤230，在聚合物介电层的两个相对表面分别制作第一电极与第二电极，得到具有温度稳定性的压力传感器。

[0054] 其中，在步骤210中，首先提供介电常数温度系数为-200ppm/℃～-400ppm/℃的BaXSr1-XTiO3颗粒，X≤0.4，接着，在BaXSr1-XTiO3颗粒的表面包覆表面改性材料，得到介电改性物。

[0055] 具体地，在制作介电改性物时，先将BaXSr1-XTiO3颗粒加入乙醇及乙酸的混合溶液中(通过乙酸调节混合溶液的PH值为3～6)，在一定温度下(40～80℃)超声水浴搅拌分散BaXSr1-XTiO3颗粒，改善BaXSr1-XTiO3颗粒的表面电荷，达到活化表面的目的。接着，按比例向分散有BaXSr1-XTiO3颗粒的混合溶液中加入正硅酸四乙酯，搅拌均匀，BaXSr1-XTiO3颗粒与正硅酸四乙酯的质量比为28:1～28:4。然后，加入氨水，直至正硅酸四乙酯水解，控制PH值范围为8～10，搅拌一定时间后(10～14h)，用无水乙醇或去离子水清洗3～8次，接着，将得到的悬浊液经离心分离，得到SiO2包覆的BaXSr1-XTiO3颗粒，SiO2层的厚度为5～20nm。之后，将SiO2包覆的BaXSr1-XTiO3颗粒加入到多巴胺溶液中(多巴胺溶液浓度1～5mg/ml，PH值8～12)，充分搅拌均匀，得到由多巴胺和SiO2包覆的BaXSr1-XTiO3颗粒的介电改性物悬浊液。

[0056] 在步骤220中，先将介电改性物与聚合物材料的前驱体材料按比例混合均匀，接着，将混合物倒入曲线型模具中固化，最后，脱模，得到聚合物介电层。

[0057] 具体地，在上述介电改性物悬浊液中加入柔性聚合物材料(如PDMS，PVDF，TPU等)的前驱体材料和固化剂，前驱体材料与BaXSr1-XTiO3颗粒的重量之比为10:1至10:0.1，充分搅拌均匀后，置于“S”型模具内，模具的厚度为1mm～3mm，接着，将带有前驱体材料和介电改性物的混合物的模具置于真空干燥箱，抽真空至模具中的混合物中没有气泡，将真空干燥箱设置一定温度(60℃～120℃)，真空环境下保温2～4h，使得前驱体材料在“S”型模具中充分固化得到聚合物材料薄膜，固化后的聚合物材料薄膜的厚度为1mm～3mm，其中，多巴胺层的厚度为5～20nm。

[0058] 在步骤230中，在聚合物介电层的上下表面旋涂金属电极薄膜，旋涂转速为800r～2000r/min，时间30s～1min，厚度20nm～100nm，金属电极薄膜例如为纳米Ag、Au、Pt、Al、Cu等，烘干固化后形成“S”型的柔性压力传感器。

[0059] 以下列举在BaXSr1-XTiO3颗粒的X取值变化时的配方及工艺。

[0060] 配方及工艺1：

[0061] 取1g介电常数温度系数为-200ppm/℃、直径为50nm的SrTiO3(x＝0)的粉体，放入PH值为3的10g乙酸和乙醇的混合溶液中，在40℃充分搅拌均匀，加入质量为0.14g的正硅酸四乙酯，搅拌均匀，再加入氨水，调节PH值为8，使得正硅酸四乙酯充分水解。搅拌10h后，使用无水乙醇清洗3次，经离心分离，得到SiO2包覆的SrTiO3颗粒，SiO2层的厚度为20nm。接着，将SiO2包覆的SrTiO3颗粒加入浓度为1mg/ml，PH值为9的5ml多巴胺溶液中，充分搅拌均匀，再加入10g的PDMS前基体、1g固化剂，搅拌均匀后放于厚度1mm的“S”型模具中，并置于真空干燥箱，抽真空直至混合液中气泡消失，设置真空干燥箱的温度为60℃，在真空条件下保温4h，使得PDMS固化成型。取出“S”型模具，脱模形成PDMS薄膜，其中，多巴胺层的厚度为5nm。
最后，在PDMS薄膜的两面旋涂纳米银悬浊液，转速为800r/min，时间30s，形成厚度为100nm的金属银电极层，烘干后，形成“S”型柔性电容式压力传感器。

[0062] 配方及工艺2：

[0063] 取0.1g介电常数温度系数为-400ppm/℃、直径为200nm的Ba0.4Sr0.6TiO3(x＝0.4)粉体，放入PH值为6的1g乙酸和乙醇的混合溶液中，在80℃充分搅拌均匀后，加入质量为0.0035g的正硅酸四乙酯，搅拌均匀，加入氨水，调节PH值为10，使得正硅酸四乙酯充分水解。搅拌14h后，使用无水乙醇清洗8次，经离心分离，得到SiO2包覆的Ba0.4Sr0.6TiO3颗粒，SiO2层的厚度为5nm。接着，将SiO2包覆的Ba0.4Sr0.6TiO3颗粒放于浓度为5mg/ml，PH值为12的
4ml多巴胺溶液中，充分搅拌均匀，将10gTPU颗粒充分溶解于DMF溶液(N,N-二甲基甲酰胺)，形成TPU的DMF溶液，再将该溶液倒入上述含有Ba0.4Sr0.6TiO3颗粒的多巴胺溶液中，搅拌均匀后放于厚度为3mm的“S”型模具中，并置于真空干燥箱，抽真空直至混合液中气泡消失。设置真空干燥箱的温度为120℃，在真空条件下保温2h，使得TPU固化成型。取出“S”型模具，脱模形成TPU薄膜，其中，多巴胺层的厚度为20nm。最后，在TPU薄膜的两面旋涂纳米铂悬浊液，转速为2000r/min，时间1min，形成厚度为20nm的金属铂电极层，烘干后，形成“S”型柔性电容式压力传感器。

[0064] 配方及工艺3：

[0065] 取0.8g介电常数温度系数为-250ppm/℃、直径为100nm的Ba0.1Sr0.9TiO3(x＝0.1)粉体，放入PH值为4的8g乙酸和乙醇的混合溶液中，在50℃充分搅拌均匀后，加入质量为0.086g的正硅酸四乙酯，搅拌均匀，加入氨水，调节PH值为9，使得正硅酸四乙酯充分水解。
搅拌11h后，使用无水乙醇清洗4次，经离心分离，得到SiO2包覆的Ba0.1Sr0.9TiO3颗粒，SiO2层的厚度为15nm。接着，将SiO2包覆的Ba0.1Sr0.9TiO3颗粒放于浓度为2mg/ml，PH值为10的5ml多巴胺溶液中，充分搅拌均匀。将10gPVDF颗粒充分溶解于DMF溶液，形成PVDF的DMF溶液，再将该溶液倒入上述含有Ba0.1Sr0.9TiO3颗粒的多巴胺溶液中，搅拌均匀后放于厚度为3mm的“S”型模具中，并置于真空干燥箱，抽真空直至混合液中气泡消失。设置真空干燥箱的温度为70℃，在真空条件下保温4h，使得PVDF固化成型。取出“S”型模具，脱模形成PVDF薄膜，其中，多巴胺层的厚度为10nm。最后，在PVDF薄膜的两面旋涂纳米铂悬浊液，转速为1000r/min，时间
1min，形成厚度为40nm的金属铂电极层，烘干后，形成“S”型柔性电容式压力传感器。

[0066] 配方及工艺4：

[0067] 取0.5g介电常数温度系数为-300ppm/℃、直径为80nm的Ba0.2Sr0.8TiO3(x＝0.2)粉体，放入PH值为5的5g乙酸和乙醇的混合溶液中，在60℃下充分搅拌均匀，加入质量为0.035g的正硅酸四乙酯，搅拌均匀后，加入氨水，调节PH值为10，使得正硅酸四乙酯充分水解。搅拌14h后，使用无水乙醇清洗8次，经离心分离，得到SiO2包覆的Ba0.2Sr0.8TiO3颗粒，SiO2层的厚度为10nm。接着，将SiO2包覆的Ba0.2Sr0.8TiO3颗粒放于浓度为3mg/ml，PH值为10的5ml多巴胺溶液中，充分搅拌均匀后，加入10g的PDMS前基体、1g固化剂，搅拌均匀后放于厚度为2mm的“S”型模具中，并置于真空干燥箱，抽真空直至混合液中气泡消失。设置真空干燥箱的温度为80℃，在真空条件下保温3h，使得PDMS固化成型。取出“S”型模具，脱模形成PDMS薄膜，其中，多巴胺层的厚度为15nm。最后，在PDMS薄膜的两面旋涂纳米铂悬浊液，转速为800r/min，时间1min，形成厚度为70nm的金属铂电极层，烘干后，形成“S”型柔性电容式压力传感器。

[0068] 配方及工艺5：

[0069] 将0.25g介电常数温度系数为-350ppm/℃、直径150nm的Ba0.3Sr0.7TiO3(x＝0.3)粉体，，放置于PH值为3的2.5g的乙酸和乙醇的混合溶液中，在80℃，充分搅拌均匀，加入正硅酸四乙酯，质量为0.026g，搅拌均匀，加入氨水，调节PH值为10，使得正硅酸四乙酯充分水解，搅拌14h，使用无水乙醇清洗6次，经离心分离，得到SiO2包覆的Ba0.3Sr0.7TiO3颗粒，SiO2层的厚度为15nm。接着，将SiO2包覆的Ba0.3Sr0.7TiO3颗粒放于浓度为4mg/ml，PH值为11的4ml多巴胺溶液中，充分搅拌均匀，加入10g的PDMS前基体、1g固化剂，搅拌均匀后放于厚度为2mm的“S”型模具中，并置于真空干燥箱，抽真空直至混合液中气泡消失。设置真空干燥箱的温度为100℃，在真空条件下保温3h，使得PDMS固化成型。取出“S”型模具，脱模形成PDMS薄膜，其中，多巴胺层厚度为18nm。最后，在PDMS薄膜的两面旋涂纳米铂悬浊液，转速为1500r/min，时间30min，形成厚度为50nm的金属铂电极层，烘干后，形成“S”型柔性电容式压力传感器。

[0070] 本申请的具有温度稳定性的压力传感器的制备方法，先提供介电常数温度系数为负值的介电改性物，再将介电改性物与聚合物材料的前驱体材料混合后固化，得到聚合物介电层，最后在聚合物介电层的两个相对表面分别制作第一电极与第二电极，得到具有温度稳定性的压力传感器。工艺简单，介电均匀性好，制备成本低。

[0071] 上述实施例仅例示性说明本申请的原理及其功效，而非用于限制本申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本申请的权利要求所涵盖。

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具有温度稳定性的压力传感器及其制备方法

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