一种新型芯片测试吸附结构
专利汇可以提供一种新型芯片测试吸附结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种新型芯片测试 吸附 结构，包括： 基板 ，所述基板的中侧设有槽体，所述槽体的内部两侧设有 套管 ，所述套管上安装有 柱塞 ，所述柱塞的中侧设有塞板，所述柱塞的下侧连接有通气管，所述通气管安装在套管内，所述槽体上通过第一螺丝安装有盖板，本实用新型一种新型芯片测试吸附结构的优点是：结构紧凑，安装稳固，测压模 块 上的矩形卡爪，用于固定， 支撑 ，保护芯片引脚；柱塞用于连通 压板 和基板，并起到支撑作用；柱塞头部装有 吸嘴 ，芯片吸附固定 力 强。，下面是一种新型芯片测试吸附结构专利的具体信息内容。
1.一种新型芯片测试吸附结构，其特征在于，包括：基板（1），所述基板（1）的中侧设有槽体（2），所述槽体（2）的内部两侧设有套管（3），所述套管（3）上安装有柱塞（4），所述柱塞（4）的中侧设有塞板（5），所述柱塞（4）的下侧连接有通气管（6），所述通气管（6）安装在套管（3）内，所述槽体（2）上通过第一螺丝安装有盖板（7），所述柱塞（4）安装在槽体（2）与盖板（7）之间，所述柱塞（4）上的塞板（5）与槽体（2）之间安装有弹簧（8），所述塞板（5）与盖板之间安装有定位销（9），所述盖板（7）上设有与柱塞（4）相通的通槽（10），所述柱塞（4）的上端穿过通槽（10）连接有吸嘴（11），所述盖板（7）的上侧设有压板（12），所述压板（12）的四周通过第二螺丝（13）与基板（1）安装连接，所述压板（12）的中心两侧设有测压模块（14），所述测压模块（14）与吸嘴（11）相通，所述测压模块（14）的上端设有矩形卡爪（15），所述基板（1）的两侧通过第三螺丝（16）安装有安装块（17），所述安装块（17）上通过第四螺丝（18）安装有挂钩（19）。
2.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试吸附结构，其特征在于，所述压板（12）的两侧还通过第五螺丝（20）安装有衬套（21）。
3.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试吸附结构，其特征在于，所述柱塞（4）为黄铜材料。
4.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试吸附结构，其特征在于，所述套管（3）的下端连接有通气口（22）。
一种新型芯片测试吸附结构
技术领域
背景技术
具体实施方式
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