技术领域
[0001] 本实用新型涉及
电子设备技术领域，特别是涉及一种
电路板组件及手机相机模组。
背景技术
[0002] 传统的手机相机模组包括电路板组件及影像感测器(Sensor)。其中，电路板组件包括柔性电路板(Flexible Circuit Board，FPC)、压合于FPC的安装区下的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)及粘贴于PCB下方的加强片。影像感测器通过板上芯片(Chip On Board，COB)工艺粘贴于FPC的安装区上。PCB可以增加FPC安装区的强度及平整度，并且可以进一步设置更多的连接电路，加强片则可以增加FPC安装区及PCB的强度，防止COB工艺中影像感测器冲打在FPC上造成FPC与PCB损坏。另外，加强片通常通过导电胶与PCB粘结，可以起到手机相机模组工作时的静电接地作用及
散热作用。但是，手机相机模组工作时，产生热量比较大，现有的手机相机模组结构散热效果不够理想。实用新型内容
[0003] 基于此，有必要提供一种具有较好散热性能的电路板组件及手机相机模组。
[0004] 一种电路板组件，包括：
[0005] 散热板，具有相对的散热表面及承载表面，所述散热表面或所述承载表面上开设有延伸至所述散热板两侧的散热槽；
[0006] 印刷电路板，设于所述承载表面上，且所述散热槽在所述印刷电路板所在平面上的正投影位于所述印刷电路板上；及
[0007] 柔性电路板，设于所述印刷电路板远离所述散热板的表面上，所述柔性电路板包括设于远离所述印刷电路板的表面的电子元件安装区。
[0008] 在其中一个
实施例中，所述柔性电路板远离所述印刷电路板的表面为安装表面，所述电子元件安装区为所述安装表面的一部分；
[0009] 所述柔性电路板包括凸设于所述安装表面上的多个焊垫，所述多个焊垫位于所述电子元件安装区之外且分两列排列，所述两列焊垫分别位于所述电子元件安装区的两侧，位于同一列的相邻两个焊垫之间存在间距。
[0010] 在其中一个实施例中，每一列焊垫与一条散热槽正对设置。
[0011] 在其中一个实施例中，所述散热槽的条数为多条，且所述散热槽的条数大于两条，多条所述散热槽平行排列，且相邻两条散热槽之间存在间距。
[0012] 在其中一个实施例中，相邻两条散热槽之间的间距相同，位于同一列的相邻两个焊垫之间的间距相同。
[0013] 在其中一个实施例中，所述印刷电路板靠近所述散热板的表面上开设有延伸至所述印刷电路板两侧的通
风槽，所述
通风槽在所述安装表面的正投影位于所述安装表面上，且位于所述两列焊垫之间。
[0014] 在其中一个实施例中，所述印刷电路板上开设有贯穿所述印刷电路板两表面且延伸至所述印刷电路板两侧的通风孔，所述通风孔在所述安装表面的正投影位于所述安装表面上，且位于所述两列焊垫之间。
[0015] 在其中一个实施例中，所述承载表面上开设有延伸至所述散热板两侧的散热槽，所述印刷电路板与所述散热槽正对的部位开设有延伸至所述印刷电路板两侧的对接槽，所述对接槽与所述散热槽对接且配合形成散热孔；所述散热槽与所述对接槽在所述安装表面的正投影位于所述安装表面上，且位于所述两列焊垫之间。
[0016] 在其中一个实施例中，所述承载表面上开设有延伸至所述散热板两侧的散热槽，所述印刷电路板与所述散热槽正对的部位开设有贯穿所述印刷电路板两表面且延伸至所述印刷电路板两侧的对接孔，所述散热槽与所述对接孔对接且配合形成散热孔；所述散热槽与所述对接孔在所述安装表面的正投影位于所述安装表面上，且位于所述两列焊垫之间。
[0017] 在其中一个实施例中，所述散热表面上还开设有延伸至所述散热板两侧的散热槽，所述开设于散热表面上的散热槽的数目为两条，所述开设于散热表面上的两条散热槽分别与所述两列焊垫正对设置。
[0018] 在其中一个实施例中，所述散热槽的截面形状为矩形或V字形；
[0020] 和/或，所述散热板与所述印刷电路板之间设有导电胶层。
[0021] 一种手机相机模组，包括：
[0022] 上述的电路板组件；及
[0023] 影像感测器，设于所述电子元件安装区上，且所述影像感测器与所述柔性电路板电连接。
[0024] 使用上述电路板组件时，设于电子元件安装区上的电子元件产生的热量依次传导至柔性电路板、印刷电路板及散热板上，再与空气进行热交换，从而实现散热。当散热表面上开设有贯穿散热板相对的两侧的散热槽时，散热槽可以增加散热板与空气通风的面积，从而加快散热板与空气热交换的速度，进而使得上述电路板组件具有较好的散热性能。当承载表面上开设有贯穿散热板相对的两侧的散热槽时，散热槽与印刷电路板配合形成通风孔，从而可以增加散热板及印刷电路板与空气通风的面积，从而加快散热板及印刷电路板与空气热交换的速度，进而使得上述电路板组件具有较好的散热性能。
附图说明
[0025] 图1为一实施方式的手机相机模组的结构示意图；
[0026] 图2为图1中的手机相机模组的分解图；
[0027] 图3为另一实施方式中的手机相机模组的结构示意图；
[0028] 图4为另一实施方式中的手机相机模组的结构示意图；
[0029] 图5为图4中的手机相机模组的分解图；
[0030] 图6为另一实施方式中的手机相机模组的结构示意图。
具体实施方式
[0031] 下面结合附图及具体实施例对电路板组件及手机相机模组进行进一步的说明。
[0032] 如图1及图2所示，一实施方式的手机相机模组10，包括电路板组件100、 影像感测器200及
导线300。
[0033] 电路板组件100包括散热板110、印刷电路板120及柔性电路板130。
[0034] 散热板110具有相对的散热表面112及承载表面114。散热表面112或承载表面114上开设有延伸至散热板110两侧的散热槽116。在本实施方式中，承载表面114上开设有延伸至散热板110两侧的散热槽116。如图3所示，在其他实施方式中，散热表面112上开设有延伸至散热板110两侧的散热槽116。
[0035] 进一步，在本实施方式中，散热槽116的截面形状为矩形。可以理解，在其他实施方式中，散热槽116的截面形状也可以为V字形或其他形状。
[0036] 散热板110需要具有一定的刚性以增加印刷电路板120及柔性电路板130的强度。在本实施方式中，散热板110为具有一定的刚性及具有较好散热性能的钢材片，从而更利于上述电路板组件100散热。
[0037] 印刷电路板120设于承载表面114上，且散热槽116在印刷电路板120的正投影位于印刷电路板120上。印刷电路板120用于增加柔性电路板130的强度及平整度，并且可以进一步设置更多的连接电路。在本实施方式中，印刷电路板120与散热板110之间设有导电胶层(图未示)。导电胶层起到连接印刷电路板120与散热板110的作用，而且手机相机模组10工作时，导电胶层还可以起到静电接地作用及散热作用。
[0038] 柔性电路板130设于印刷电路板120远离散热板110的表面上。柔性电路板130包括设于柔性电路板130远离印刷电路板120的表面的电子元件安装区1322。
[0039] 在本实施方式中，电路板组件100应用于手机相机模组10中，电子元件安装区1322用于安装影像感测器200。可以理解，在其他实施方式中，当电路板组件100应用于LED技术领域时，电子元件安装区1322可以用于安装LED芯片。
[0040] 使用上述电路板组件100时，设于电子元件安装区1322上的电子元件产生的热量依次传导至柔性电路板130、印刷电路板120及散热板110上，再与空气进行热交换，从而实现散热。
[0041] 当散热表面112上开设有延伸至散热板110两侧的散热槽116时，散热槽 116可以增加散热板110与空气通风的面积，从而加快散热板110与空气热交换的速度，进而使得上述电路板组件100具有较好的散热性能。
[0042] 当承载表面114上开设有延伸至散热板110两侧的散热槽116时，散热槽116与印刷电路板120配合形成通风孔，从而可以增加散热板110及印刷电路板120与空气通风的面积，从而加快散热板110及印刷电路板120与空气热交换的速度，进而使得上述电路板组件100具有较好的散热性能。
[0043] 在本实施方式中，柔性电路板130远离印刷电路板120的表面为安装表面132。电子元件安装区1322为安装表面132的一部分。柔性电路板130包括凸设于安装表面132上的多个焊垫134，多个焊垫134位于电子元件安装区1322之外且分两列排列，两列焊垫134分别位于电子元件安装区1322的两侧，位于同一列的相邻两个焊垫134之间存在间距。从而可以合理利用柔性电路板130的空间。
[0044] 进一步，在本实施方式中，每一列焊垫134与一条散热槽116正对设置。由于焊垫134需要与电子元件电连接，焊垫134处容易集聚较多的热量，将通风孔116与焊垫134正对设置更利于电路板组件100散热。
[0045] 在本实施方式中，散热槽116的条数为多条，且散热槽116的条数大于两条，多条散热槽116平行排列，且相邻两条散热槽116之间存在间距。增设多的散热槽116虽然有利于改善电路板组件100的散热，但是会影响散热板110的刚性。在本实施方式中，综合考虑电路板组件100的散热与散热板110的刚性这两个因素后，设置五条散热槽116。如图4及图5所示，可以理解，在其他实施方式中，散热槽116的条数也可以为两条。
[0046] 进一步，在本实施方式中，相邻两列散热槽116之间的间距相同，从而更利于均匀散热及更利于制作散热板110。
[0047] 进一步，在实施方式中，位于同一列的相邻两个焊垫134之间的间距相同，从而更利于制作柔性电路板130，同时更利于散热槽116均匀散热。
[0048] 在其他实施方式中，散热板110与柔性电路板130的设计不变。印刷电路板120靠近散热板110的表面上开设有延伸至印刷电路板120两侧的通风槽，通风槽在安装表面132的正投影位于安装表面132上，且位于两列焊垫134之 间。通风槽及散热槽116都可以散热，从而使得电路板组件100具有更好的散热性能。
[0049] 可以理解，在其他实施方式中，散热板110与柔性电路板130的设计不变。印刷电路板120上也可以开设有贯穿印刷电路板120两表面且延伸至印刷电路板120两侧的通风孔，通风孔在安装表面132的正投影位于安装表面132上，且位于两列焊垫134之间。通风孔及散热槽116都可以散热，从而使得电路板组件100具有更好的散热性能。
[0050] 如图6所示，在其他实施方式中，柔性电路板130的设计不变。承载表面114上开设有延伸至散热板110两侧的散热槽116。而印刷电路板120与散热槽116正对的部位也可以开设有贯穿印刷电路板120两表面且延伸至印刷电路板120两侧的对接孔122。散热槽116与对接孔122对接且配合形成散热孔。散热槽116与对接孔122在安装表面132的正投影位于安装表面132上，且位于两列焊垫134之间(也即散热槽116与对接槽122上方不设置焊垫134)。从而可以增加散热板110、印刷电路板120及柔性电路板130与空气通风的面积，加快散热板110、印刷电路板120及柔性电路板130与空气热交换的速度，进而使得上述电路板组件100具有更好的散热性能。由于印刷电路板120可以增加柔性电路板130的强度及平整度，为了避免对接槽122影响柔性电路板130的平整度，对接槽122不能位于焊垫134的正下方。
[0051] 可以理解，印刷电路板120与散热槽116正对的部位也可以开设有延伸至印刷电路板120两侧的对接槽。对接槽与散热槽116对接且配合形成散热孔。散热槽116与对接槽在安装表面132的正投影位于安装表面132上，且位于两列焊垫134之间。对接槽与散热槽116形成的散热孔，相对于图1中的散热槽116与印刷电路板120配合形成的通风孔更大，也即增设对接槽，可以增加散热板110及印刷电路板120与空气通风的面积，从而加快散热板110及印刷电路板120与空气热交换的速度，进而使得上述电路板组件具有较好的散热性能。
[0052] 进一步，散热槽116的条数为多条，且散热槽116的条数大于两条，多条散热槽116平行排列，且相邻两条散热槽116之间存在间距。进一步，相邻两条散热槽116之间的间距相等。
[0053] 进一步，散热表面112上开设有延伸至散热板110两侧的散热槽(图6中未示)。开设于散热表面112上的散热槽的数目为两条，开设于散热表面112上的两条散热槽分别与两列焊垫134正对设置，从而使得电路板组件100具有更好的散热性能。
[0054] 如图1及图2所示，影像感测器200设于电子元件安装区1322，且影像感测器200与柔性电路板130电连接。在本实施方式中，影像感测器200远离柔性电路板130的表面上有焊盘210。
[0055] 导线300一端与焊垫134电连接，另一端与焊盘210电连接，从而实现影像感测器200与柔性电路板130电连接。
[0056] 由于上述电路板组件100具有较好的散热效果，因此，采用上述电路板组件100的手机相机模组10具有较好的散热效果。
[0057] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型
专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干
变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附
权利要求为准。
