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一种用于 电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料

阅读：426发布：2024-02-02

专利汇可以提供一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料。高温导体浆料配制工艺步骤：步骤一、按溶剂体系的比例及百分比重量依次将PVB、松油醇、乙酸乙酯、增塑剂、NP-10放入容器中进行搅拌，使其完全溶溶，获得溶剂混合料；步骤二、在步骤一获得的溶剂混合料中，按粉料比例及百分比重量依次加入α-Al2O3粉，W粉材料继续搅拌，搅拌时间为1小时，获得搅拌浆料；步骤三、将步骤二获得的搅拌浆料放在轧浆机轧三遍，获得本发明高温导体浆料。将该高温导体浆料用在一种陶瓷表面装贴元件上，其在流延生片的印刷效果比优于原有高温导体浆料。电子陶瓷生坯烧制好以后，产品的纹路均匀清晰，显微结构良好。，下面是一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料，其特征在于，材料选择：
1).W粉的选择
选择三种不同平均粒径的W粉；
W粉一，平均粒径为3.0～5.2μm；
W粉二的平均粒径为1.6μm；
W粉三、平均粒径为1.0～1.45μm；
2).α-Al2O3粉的选择：α-Al2O3粉的平均粒径为2.5μm～4.0μm；
粉料比例的选择
W粉一∶W粉二∶W粉三＝5∶3.5∶1.5(wt％)
(W粉一+W粉二+W粉三)∶α-Al2O3＝90～95∶5～10(wt％)
3).溶剂体系原材料选择
主溶剂：松油醇，乙酸乙酯，增塑剂；
非离子型表面活性剂：NP-10；
粘接剂：PVB；
溶剂体系比例的选择
粘接剂PVB∶松油醇∶乙酸乙酯∶增塑剂∶NP-10＝11～13％∶55～60％∶9～
12％∶2.8～3.5％∶12～14％。
2.根据权利要求1所述的高温导体浆料，其特征是，高温导体浆料配制工艺步骤：
步骤一、按溶剂体系的比例及百分比重量依次将PVB、松油醇、乙酸乙酯、增塑剂、NP-10放入容器中进行搅拌，使其完全溶溶，获得溶剂混合料；
步骤二、在步骤一获得的溶剂混合料中，按粉料比例及百分比重量依次加入α-Al2O3粉，W粉材料继续搅拌，搅拌时间为1小时，获得搅拌浆料；
步骤三、将步骤二获得的搅拌浆料放在轧浆机轧三遍，获得本发明高温导体浆料。
3.根据权利要求1或者2所述高温导体浆料，其特征在于，所述高温导体浆料中的W粉、α-Al203的含量为79～82％；粘接剂PVB、松油醇、乙酸乙酯、增塑剂、NP-10所占比例为18～21％。

说明书全文

一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料

技术领域

[0001] 本发明涉及电子陶瓷制作材料领域，具体涉及一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料。

背景技术

[0002] 在电子陶瓷生坯成型领域有多种成型方法。如轧膜法，水基凝胶法，涂布法，挤塑法，热压铸法，干压法，流延法。其中流延成型是一件较为普遍方法之一，它效率高，平整度好，厚度一致性好。用于流延生片印刷用高温导体浆料质量的好坏，与之匹配的好坏，直接影响电子陶瓷成品次品各种机械性能，物理性能，热性能及电性能。

[0003] 在实践本发明的过程中，发明人发现现在已有高温导体浆料存在下面问题：一、印刷后导带表面粗糙，边沿不整齐。待烧结后表面更粗糙，边沿更不整齐。二、经烧结后金属化层和陶瓷界面结合不好。三、经烧结后，陶瓷体严重不平，金属化与陶瓷搭界处拱起，压烧复平都不能解决问题。四、引线电阻R偏大(R：0.6Ω～0.8Ω)。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供了一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料的配方及配置工艺；解决了现有高温导体浆料存在的技术问题。

[0005] 本发明提供了一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料的配方及配制工艺；

[0006] 材料选择：

[0007] 1).W粉的选择

[0008] 选择三种不同平均粒径的W粉；

[0009] W粉一，平均粒径为3.0～5.2μm；

[0010] W粉二的平均粒径为1.6μm；

[0011] W粉三、平均粒径为1.0～1.45μm。

[0012] 2).α-Al2O3粉的选择：α-Al2O3粉的平均粒径为2.5μm～4.0μm粉料比例的选择

[0013] W粉一∶W粉二∶W粉三＝5∶3.5∶1.5(wt％)

[0014] (W粉一+W粉二+W粉三)∶α-Al2O3＝90～95∶5～10(wt％)

[0015] 3).溶剂体系原材料选择

[0016] 主溶剂：松油醇，乙酸乙酯，增塑剂；

[0017] 非离子型表面活性剂：NP-10；

[0018] 粘接剂：PVB；

[0019] 溶剂体系比例的选择

[0020] 粘接剂PVB∶松油醇∶乙酸乙酯∶增塑剂∶NP-10＝11～13％∶55～60％∶9～12％∶2.8～3.5％∶12～14％。

[0021] 高温导体浆料配制工艺步骤：

[0022] 步骤一、按溶剂体系的比例及百分比重量依次将PVB、松油醇、乙酸乙酯、增塑剂、NP-10放入容器中进行搅拌，使其完全溶溶，获得溶剂混合料；

[0023] 步骤二、在步骤一获得的溶剂混合料中，按粉料比例及百分比重量依次加入α-Al2O3粉，W粉材料继续搅拌，搅拌时间为1小时，获得搅拌浆料；

[0024] 步骤三、将步骤二获得的搅拌浆料放在轧浆机轧三遍，获得本发明高温导体浆料。

[0025] 所述高温导体浆料中的W粉、α-Al203的含量为79～82％；粘接剂PVB、松油醇、乙酸乙酯、增塑剂、NP-10所占比例为18～21％。

[0026] 本发明中，W粉材料——钨粉，以氧化钨为原料，在四管马弗炉或多管炉内用氢气还原，粒度从0.6-30μm。主要分粗、中、细几个粒度，银灰色粉末，杂质含量以国家标准为依据。

[0027] α-Al2O3——α-氧化铝，又是纳米氧化铝，纳米氧化铝xz-L14显白色蓬松粉末状态，晶型是α型。粒径是20nm；比表面积≥50m/g。粒度分布均匀、纯度高、高分散、α-Al2O3，其比表面低，具有耐高温的惰性，但不属于活性氧化铝，几乎没有催化活性；纳米氧化铝xz-L14耐热性强，成型性好，晶相稳定、硬度高、尺寸稳定性好，可广泛应用于各种塑料、橡胶、陶瓷、耐火材料等产品的补强增韧，特别是提高陶瓷的致密性、光洁度、冷热疲劳性、断裂韧性、抗蠕变性能和高分子材料产品的耐磨性能尤为显著。由于α相氧化铝也是性能优异的远红外发射材料，作为远红外发射和保温材料被应用于化纤产品和高压钠灯中。此外，α相氧化铝电阻率高，具有良好的绝缘性能，可应用于YGA激光晶的主要配件和集成电路基板中。

[0028] 主溶剂：松油醇(Terpineol)，又称萜品醇，中文别名：萜品醇；萜二醇；2-(4-甲基-3-环己烯基)-2-丙醇。可以指至少四种分子式为C10H180的单环萜醇类化合物，即α-、β-、γ-和δ-松油醇。这些化合物均为植物化学成分，纯品为无色透明液体，有不同的特征性气味。

[0029] 乙酸乙酯，分子式是C4H802，CAS号为141-78-6.是乙酸中的羟基被乙氧基取代而生成的化合物。无色透明液体，有水果香，易挥发，对空气敏感，能吸水分，水分能使其缓慢分解而呈酸性反应。

[0030] 增塑剂：塑化剂(英语：Plasticizer)，或称增塑剂、可塑剂，是一种增加材料的柔软性或是材料液化的添加剂。其添加对象包含了塑胶、混凝土、干壁材料、水泥与石膏等等。同一种塑化剂常常使用在不同的对象上，但其效果往往并不相同。

[0031] 非离子型表面活性剂：NP-10；烷基酚的聚氧乙烯醚。NP-10为壬基酚的聚氧乙烯醚。

[0032] 粘接剂PVB——中文名称：聚乙烯醇缩丁醛。英文名称：Polyvinyl butyral。中文别名：聚乙烯醇缩丁醛薄膜；聚乙烯醇缩丁醛树脂；聚酸甲基酯；413薄膜；PVB树脂。英文别名：polyvinylbutyral resin；poly(vinyl butyral)；CAS号：63148-65-2分子式：C16H28O5；分子量：300.39532。

[0033] 高温导体浆料实际应用及效果：将该高温导体浆料用在一种陶瓷表面装贴元件上，其在流延生片的印刷效果比优于原有高温导体浆料。经过高温烧结后陶瓷的平整度，金属化导带表面一致状况和边沿的整齐程度优于原有高温导体浆料。电子陶瓷生坯烧制好以

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