专利汇可以提供高压LED芯片及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种高压LED芯片制备方法,包括:S1在生长衬底上形成 外延 结构和p型欧姆 接触 层,外延结构中包括n型GaN层、 量子阱 层及p型GaN层;S2蚀刻外延结构直至生长衬底形成隔离槽,将外延结构分割成多个相互隔离的子外延结构,隔离槽的 侧壁 倾斜 角 度为80°~90°,且隔离槽的宽度为2~4μm;S3于N 电极 处对各子外延结构表面的p型 欧姆接触 层和外延结构进行蚀刻直至n型GaN层;S4于步骤S3得到的结构表面生长绝缘层,将子外延结构之间的隔离槽填满;S5分别对各子外延结构n型GaN层和p型欧姆接触层表面的绝缘层进行蚀刻形成N极孔和P极孔;S6于步骤S5得到的结构表面制作电极互联线,实现相邻子外延结构之间的电连接,完成高压LED芯片的制备。相对于现有高压LED芯片来说,增加了发光面积,提高了器件的 亮度 。,下面是高压LED芯片及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种高压LED芯片制备方法,其特征在于,包括:
S1在生长衬底上形成外延结构和p型欧姆接触层,所述外延结构中包括n型GaN层、量子阱层及p型GaN层;
S2蚀刻所述外延结构直至生长衬底形成隔离槽,将所述外延结构分割成多个相互隔离的子外延结构,所述隔离槽的侧壁倾斜角度为80°~90°,且所述隔离槽的宽度为2~4μm;
S3于N电极处对各子外延结构表面的p型欧姆接触层和外延结构进行蚀刻直至n型GaN层;
S4于步骤S3得到的结构表面生长绝缘层,将子外延结构之间的隔离槽填满;
S5分别对各子外延结构n型GaN层和p型欧姆接触层表面的绝缘层进行蚀刻形成N极孔和P极孔;
S6于步骤S5得到的结构表面制作电极互联线,实现相邻子外延结构之间的电连接,完成高压LED芯片的制备。
2.如权利要求1所示的高压LED芯片制备方法,其特征在于,在步骤S4中,所述绝缘层的厚度为1~2μm。
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
---|---|---|
一种半导体激光器的镀膜方法及半导体激光器 | 2020-05-08 | 561 |
一种阵列基板 | 2020-05-08 | 200 |
一种ZnO/C纳米复合材料的制备方法、电极片和软包NiZn电池 | 2020-05-08 | 63 |
电池单元电池模组 | 2020-05-08 | 819 |
微型扬声器 | 2020-05-08 | 738 |
谐振器以及谐振装置 | 2020-05-08 | 980 |
电极组件及其制造方法 | 2020-05-08 | 441 |
一种显示面板母版 | 2020-05-11 | 481 |
硅基光子器件及其制造方法 | 2020-05-08 | 885 |
Mini LED芯片制备方法 | 2020-05-08 | 145 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。