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一种 LED灯

阅读：893发布：2024-02-15

专利汇可以提供一种 LED灯专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种 LED灯，包括灯头、连接座、灯盘和光源组件，所述灯头与连接座的一端固定连接，所述光源组件位于所述灯盘内，其特征在于：所述连接座的另一端环设有多个固定件，所述固定件与连接座整体成型，所述灯盘的顶部开设有多个与固定件相互配合的通孔，所述固定件穿过所述灯盘的通孔并与光源组件可拆卸式固定，所述灯头与光源组件可插接式电连接；该LED 灯具有结构合理，可以降低包装成本以及运输成本的优点。，下面是一种 LED灯专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种 LED灯，包括灯头、连接座、灯盘和光源组件，所述灯头与连接座的一端固定连接，所述光源组件位于所述灯盘内，其特征在于：所述连接座的另一端环设有多个固定件，所述固定件与连接座整体成型，所述灯盘的顶部开设有多个与固定件相互配合的通孔，所述固定件穿过所述灯盘的通孔并与光源组件可拆卸式固定，所述灯头与光源组件可插接式电连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：所述光源组件包括基板、LED灯珠和驱动电源，所述LED灯珠设置有多个，且LED灯珠与所述基板固定连接，所述驱动电源固定于所述基板上，且所述LED灯珠与所述驱动电源电连接。
3.根据权利要求2所述的一种LED灯，其特征在于：所述基板上设置有多个与通孔相互对应的卡口，所述固定件与卡口卡合固定。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：所述固定件为卡扣，所述固定件呈L形设置。
5.根据权利要求2所述的一种LED灯，其特征在于：所述基板为铝合金基板。
6.根据权利要求2所述的一种LED灯，其特征在于：所述驱动电源和灯头上分别电连接有可相互插合的插头和插座。
7.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：所述连接座的侧壁上环设有多个气孔，所述连接座内还设置有负离子发生器，所述负离子发生器与所述连接座固定连接，所述负离子发生器与所述灯头电连接。
8.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：所述灯盘为铝合金灯盘。

说明书全文

一种LED灯

技术领域

[0001] 本实用新型属于照明技术领域，具体涉及一种LED灯。

背景技术

[0002] LED照明灯具是继荧光灯(即普通节能灯)后的新一代照明光源。LED即半导体发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，其利用固体半导体芯片作为发光材料，芯片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个芯片被环氧树脂封装起来。半导体芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个芯片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。LED灯是以高亮度白色发光二极管作为发光源，具有光效高、耗电少、寿命长、易控制、免维护、安全环保的优点，因此LED灯更正越来越多的取代传统的灯。但是现有的LED灯都是整体组装后再进行包装运输的，由于其灯头与连接座需要占用长度空间，因此LED灯的包装体积相对较大，即增加了不必要的包装成本以及运输成本。发明内容

[0003] 有鉴于此，本实用新型目的是提供一种结构合理，可以降低包装成本以及运输成本的LED灯。

[0004] 为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

[0005] 一种LED灯，包括灯头、连接座、灯盘和光源组件，所述灯头与连接座的一端固定连接，所述光源组件位于所述灯盘内，所述连接座的另一端环设有多个固定件，所述固定件与连接座整体成型，所述灯盘的顶部开设有多个与固定件相互配合的通孔，所述固定件穿过所述灯盘的通孔并与光源组件可拆卸式固定，所述灯头与光源组件可拆卸式电连接。

[0006] 作为优选，所述光源组件包括基板、LED灯珠和驱动电源，所述LED灯珠设置有多个，且LED灯珠与所述基板固定连接，所述驱动电源固定于所述基板上，且所述LED灯珠与所述驱动电源电连接。

[0007] 作为优选，所述基板上设置有多个与通孔相互对应的卡口，所述固定件与卡口卡合固定。

[0008] 作为优选，所述固定件为卡扣，所述固定件呈L形设置。

[0009] 作为优选，所述基板为铝合金基板。

[0010] 作为优选，所述驱动电源和灯头上分别电连接有可相互插合的插座和插头。

[0011] 作为优选，所述连接座的侧壁上环设有多个气孔，所述连接座内还设置有负离子发生器，所述负离子发生器与所述连接座固定连接，所述负离子发生器与所述灯头电连接。

[0012] 作为优选，所述灯盘为铝合金灯盘。

[0013] 本实用新型的技术效果主要体现在以下方面：由于将连接座与位于灯盘内的光源组件设置成可拆卸式(卡扣)固定，以及灯头与光源组件可插接式电连接，即LED灯在进行成品拼装时不需要使用螺丝及相应工具即可简单容易的自行组装。因此，可以使得LED灯的进行分体包装，在使用时再进行组装，从而可以节省包装盒的体积，即减少了包装的用料成本；同时包装盒的体积的减小可以在单位空间里运输更多的LED灯，即降低了LED灯的运输成本。附图说明

[0014] 图1为本实用新型一种LED灯的结构示意图；

[0015] 图2为本实用新型一种LED灯的光源组件的结构示意图。

具体实施方式

[0016] 以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。

[0017] 在本实施例中，需要理解的是，术语“中间”、“上”、“下”、“顶部”、“右侧”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

[0018] 另，在本具体实施方式中如未特别说明部件之间的连接或固定方式，其连接或固定方式均可为通过现有技术中常用的螺栓固定或钉销固定，或焊接固定，或空心转轴连接等方式，因此，在本实施例中不再详述。

[0019] 如附1－2图所示，本实施例提供了一种LED灯，包括灯头1、连接座2、灯盘3和光源组件4，灯头1与连接座2的一端挤压固定或者通过胶粘，本实施例中的连接座2为绝缘塑料，灯头1用于取电并供给光源组件4，光源组件4位于灯盘3内，连接座2的另一端环设有多个固定件21，固定件21与连接座2通过注塑整体成型，灯盘3的顶部开设有多个与固定件21相互配合的通孔31，固定件21穿过灯盘3的通孔31并与光源组件4可拆卸式固定。灯头1与光源组件4可拆卸式电连接。由于将连接座2与位于灯盘3内的光源组件4设置成可拆卸式(卡扣)固定，以及灯头1与光源组件4可插接式电连接，即LED灯在进行成品拼装时不需要使用螺丝及相应工具即可简单容易的自行组装。因此，可以使得LED灯的进行分体包装，在使用时再进行组装，从而可以节省包装盒的体积，即减少了包装的用料成本；同时包装盒的体积的减小可以在单位空间里运输更多的LED灯，即降低了LED灯的运输成本。

[0020] 如图所示，在优选实施例中，光源组件4包括基板41、LED灯珠42和驱动电源43，其中LED灯珠42设置有多个，且LED灯珠42与基板41通过钎焊固定。驱动电源43集成并通过钎焊固定于基板41上，且LED灯珠42与驱动电源43电连接。基板41为铝合金基板，铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和铝基层，LED灯珠42在使用时所产生的热量可以通过基板41进行散发，从而保护LED灯珠42不会因为过热而发生光衰。其中灯盘3为铝合金灯盘3，铝合金灯盘与铝基板相互配合可以进一步增加散热效果。驱动电源43用于将市电转换成恒定的电压电流(如电压5V，电流1A或者电压12V，电流2A)以驱动LED灯珠42稳定可靠的工作；将驱动电源43集成到基板41上后可以进行一步简化LED灯的组成结构，同时也有助于驱动电源43的散热。当然也可以根据不同的配置需求选用独立的驱动电源43。基板41上设置有多个与灯盘3上的通孔
31相互对应的卡口44，固定件21与卡口44卡合固定。固定件21为卡扣，且固定件呈L形设置。
在LED灯进行组装时，将固定件21穿过灯盘3上的通孔31，然后与基板41卡合固定，即可完在LED灯的组装。驱动电源43和灯头1上分别电连接有可相互插合的插座和插头(未图示)，其为现有技术，故不再详述其具体结构，插座和插头可以为子母线，使用子母线即可轻公完成灯头1与驱动电源43的电连接。即，组装LED灯时不需要使用任何的工具，通过手动进行简单的插接或卡合即可完成，从而简化了LED灯的组装过程。

[0021] 如图所示，在优选实施例中，连接座2的侧壁上环设有多个气孔22，连接座2内还设置有负离子发生器5，负离子发生器5与连接座2通过螺栓固定，负离子发生器5与灯头1电连接。本实施例中的负离子发生器5的型号为JP-A2110，负离子发生器生成的负离子可以起到改善或净化室内空气的作用。

[0022] 本实用新型的技术效果主要体现在以下方面：由于将连接座与位于灯盘内的光源组件设置成可拆卸式(卡扣)固定，以及灯头与光源组件可插接式电连接，即LED灯在进行成品拼装时不需要使用螺丝及相应工具即可简单容易的自行组装。因此，可以使得LED灯的进行分体包装，在使用时再进行组装，从而可以节省包装盒的体积，即减少了包装的用料成本；同时包装盒的体积的减小可以在单位空间里运输更多的LED灯，即降低了LED灯的运输成本。

[0023] 当然，以上只是本实用新型的典型实例，除此之外，本实用新型还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。

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