一种吸热补光LED灯泡及其制备方法
阅读：291发布：2020-05-16
专利汇可以提供一种吸热补光LED灯泡及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种吸热补光 LED灯 泡，包括 灯头 、驱动电源、灯罩、支柱以及LED螺旋柔性 灯丝 ；LED螺旋柔性灯丝由LED芯片、螺旋型LED 基板 和粉胶混合物组成，LED基板由透光材料制成；LED芯片均匀设置在LED基板上；LED基板背面覆有 硅 酸盐与透明硅胶构成的 薄膜 ；LED芯片包括红光芯片，灯头与灯罩固定连接；LED螺旋柔性灯丝位于灯罩与灯头所形成的腔体内，并采用支柱来 支撑 LED螺旋柔性灯丝；驱动电源设置在灯头内部，驱动电源与LED螺旋柔性灯丝连接；粉胶混合物包括 质量 份数比为1∶(1～2)的 荧光 粉和透明硅胶，荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。本发明中所述LED基板在 温度 升高的状态下可以通过吸收热量释放 光子 ，进行补光，从而可以提高 灯泡 的 亮度 并增加热量利用率。，下面是一种吸热补光LED灯泡及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种吸热补光LED灯泡，其特征在于，包括灯头、驱动电源、灯罩、支柱以及LED螺旋柔性灯丝；所述LED螺旋柔性灯丝由LED芯片、螺旋型LED基板和粉胶混合物组成，所述LED基板由透光材料制成；所述LED芯片均匀设置在所述LED基板上；所述LED基板背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片包括红光芯片，所述灯头与所述灯罩固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝位于所述灯罩与所述灯头所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头或所述灯罩内的所述支柱来支撑所述LED螺旋柔性灯丝；所述驱动电源设置在所述灯头内部，所述驱动电源与所述LED螺旋柔性灯丝连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶(1～2)的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
2.根据权利要求1所述的吸热补光LED灯泡，其特征在于，所述灯罩为由PC聚合材料或玻璃制成的透明构件。
3.根据权利要求1所述的吸热补光LED灯泡，其特征在于，所述LED基板的材质为玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃。
4.根据权利要求1所述的吸热补光LED灯泡，其特征在于，所述LED基板背面覆有硅酸盐与透明硅胶通过丝网印刷构成的薄膜。
5.根据权利要求4所述的吸热补光LED灯泡，其特征在于，所述硅酸盐与透明硅胶的质量份数比为(1～2)∶1，透明硅胶由质量份数比为1∶(1～2)的A胶和B胶组成。
6.根据权利要求4所述的吸热补光LED灯泡，其特征在于，所述薄膜的厚度为1～3mm。
7.根据权利要求1所述的吸热补光LED灯泡，其特征在于，所述荧光粉包括质量份数比为(3～4)∶1的黄色荧光粉和红色荧光粉，透明硅胶由质量份数比为1∶(1～2)的A胶和B胶组成。
8.根据权利要求1至7任意一项所述的吸热补光LED灯泡的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：
1)制备LED基板：采用玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃制成螺旋型LED基板；
2)制备粉胶混合物：将黄色荧光粉和红色荧光粉按质量份数比为(3～4)∶1制成所述荧光粉，将A胶和B胶按质量份数比为1∶(1～2)制成透明硅胶，然后将所述荧光粉与透明硅胶按质量份数比为1∶(1～2)制成粉胶混合物；
3)制备LED螺旋柔性灯丝：将所述LED芯片通过绝缘胶烘烤固化在所述LED基板上，将所述粉胶混合物涂覆在所述LED基板正面，将所述硅酸盐与透明硅胶按质量份数比为(1～2)∶
1混合后丝网印刷在所述LED基板背面形成1～3mm厚的薄膜，经过高温烘烤，固化得到封装完好的LED螺旋柔性灯丝；
4)组装灯泡：首先采用固定在所述灯头或所述灯罩内的所述支柱来支撑所述LED螺旋柔性灯丝，并将其固定在所述灯罩与所述灯头所形成的腔体内；然后将所述驱动电源设置在所述灯头内部，将所述驱动电源与所述LED螺旋柔性灯丝连接；最后将所述灯头与所述灯罩固定连接完成组装。
一种吸热补光LED灯泡及其制备方法
技术领域
背景技术
[0003] 目前国内有关于灯丝设计，专利公开号106838660A公开了一种LED灯丝，是通过对LED灯丝结构的改进以及封装材料的优化，进行散热；专利公开号CN107559621A公开了一种灯丝荧光灯条，灯丝灯及其制作方法，是利用外加材料来增强灯丝的寿命；专利公开号CN107994102A公开了一种LED灯丝制作方法，利用石墨烯等材料解决了散热问题。
[0004] 以上的专利创新点都是围绕着通过改造灯丝的外观或材质和将热量驱散的角度来达到散热的效果，均未有效利用照明产生的热量，能耗较高，成本高。
发明内容
[0005] 本发明的目的是提供一种能有效利用照明产生的热量，能耗较低，成本低的吸热补光LED灯泡及其制备方法。
[0006] 为了实现上述目的，本发明提供的一种吸热补光LED灯泡，其特征在于，包括灯头、驱动电源、灯罩、支柱以及LED螺旋柔性灯丝；所述LED螺旋柔性灯丝由LED芯片、螺旋型LED基板和粉胶混合物组成，所述LED基板由透光材料制成；所述LED芯片均匀设置在所述LED基板上；所述LED基板背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片包括红光芯片，所述灯头与所述灯罩固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝位于所述灯罩与所述灯头所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头或所述灯罩内的所述支柱来支撑所述LED螺旋柔性灯丝；所述驱动电源设置在所述灯头内部，所述驱动电源与所述LED螺旋柔性灯丝连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶(1～2)的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
[0007] 优选地，所述灯罩为由PC聚合材料或玻璃制成的透明构件。
[0009] 优选地，所述LED基板背面覆有硅酸盐与透明硅胶通过丝网印刷构成的薄膜。
[0010] 优选地，所述硅酸盐与透明硅胶的质量份数比为(1～2)∶1，透明硅胶由质量份数比为1∶(1～2)的A胶和B胶组成。
[0011] 优选地，所述薄膜的厚度为1～3mm。
[0012] 优选地，所述荧光粉包括质量份数比为(3～4)∶1的黄色荧光粉和红色荧光粉，透明硅胶由质量份数比为1∶(1～2)的A胶和B胶组成。
[0013] 优选地，本发明所述的吸热补光LED灯泡的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：
[0014] 1)制备LED基板：采用玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃制成螺旋型LED基板；
[0015] 2)制备粉胶混合物：将黄色荧光粉和红色荧光粉按质量份数比为(3～4)∶1制成所述荧光粉，将A胶和B胶按质量份数比为1∶(1～2)制成透明硅胶，然后将所述荧光粉与透明硅胶按质量份数比为1∶(1～2)制成粉胶混合物；
[0016] 3)制备LED螺旋柔性灯丝：将所述LED芯片通过绝缘胶烘烤固化在所述LED基板上，将所述粉胶混合物涂覆在所述LED基板正面，将所述硅酸盐与透明硅胶按质量份数比为(1～2)∶1混合后丝网印刷在所述LED基板背面形成1～3mm厚的薄膜，经过高温烘烤，固化得到封装完好的LED螺旋柔性灯丝；
[0017] 4)组装灯泡：首先采用固定在所述灯头或所述灯罩内的所述支柱来支撑所述LED螺旋柔性灯丝，并将其固定在所述灯罩与所述灯头所形成的腔体内；然后将所述驱动电源设置在所述灯头内部，将所述驱动电源与所述LED螺旋柔性灯丝连接；最后将所述灯头与所述灯罩固定连接完成组装。
[0018] 本发明提供的所述的吸热补光LED灯泡及其制备方法，具有如下有益效果：
[0019] 1.本发明解决了现有技术中LED灯泡不能有效利用照明产生的热量、能耗较高、成本高的问题，本发明是当LED芯片工作产生热量时，所述LED基板的材质为透光材料，并且背面涂覆有硅酸盐和透明硅胶薄膜，因此透光性强、热稳定性强，所述LED基板在温度升高的状态下可以通过吸收热量释放光子，进行补光，从而可以提高灯泡的亮度并增加热量利用率。附图说明
[0020] 图1为本发明提供的所述的吸热补光LED灯泡的结构示意图；
[0021] 图2为本发明所述LED螺旋柔性灯丝的结构示意图；
[0022] 图中：
[0023] 1.灯头 2.驱动电源 3.灯罩 4.支柱 5.LED螺旋柔性灯丝 6.LED芯片 7.LED基板。
具体实施方式
[0024] 实施例一
[0025] 如图1和2所示，一种吸热补光LED灯泡，其特征在于，包括灯头1、驱动电源2、灯罩3、支柱4以及LED螺旋柔性灯丝5；所述LED螺旋柔性灯丝5由LED芯片6、螺旋型LED基板7和粉胶混合物组成，所述LED基板7由透光材料制成；所述LED芯片6均匀设置在所述LED基板7上；
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶1的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶1的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
[0026] 所述灯罩3为由PC聚合材料或玻璃制成的透明构件。
[0027] 所述LED基板7的材质为玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃。
[0028] 所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶通过丝网印刷构成的薄膜。
[0029] 所述硅酸盐与透明硅胶的质量份数比为1∶1，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0030] 所述薄膜的厚度为2mm。
[0031] 所述荧光粉包括质量份数比为3.5∶1的黄色荧光粉和红色荧光粉，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0032] 本发明所述的吸热补光LED灯泡的制备方法，具体步骤如下：
[0033] 1)制备LED基板7：采用玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃制成螺旋型LED基板7；
[0034] 2)制备粉胶混合物：将黄色荧光粉和红色荧光粉按质量份数比为3.5∶1制成所述荧光粉，将A胶和B胶按质量份数比为1∶2制成透明硅胶，然后将所述荧光粉与透明硅胶按质量份数比为1∶1制成粉胶混合物；
[0035] 3)制备LED螺旋柔性灯丝5：将所述LED芯片6通过绝缘胶烘烤固化在所述LED基板7上，将所述粉胶混合物涂覆在所述LED基板正面，将所述硅酸盐与透明硅胶按质量份数比为1∶1混合后丝网印刷在所述LED基板7背面形成2mm厚的薄膜，经过高温烘烤，固化得到封装完好的LED螺旋柔性灯丝5；
[0036] 4)组装灯泡：首先采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5，并将其固定在所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内；然后将所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，将所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接；最后将所述灯头1与所述灯罩3固定连接完成组装。
[0037] 实施例二
[0038] 如图1和2所示，一种吸热补光LED灯泡，其特征在于，包括灯头1、驱动电源2、灯罩3、支柱4以及LED螺旋柔性灯丝5；所述LED螺旋柔性灯丝5由LED芯片6、螺旋型LED基板7和粉胶混合物组成，所述LED基板7由透光材料制成；所述LED芯片6均匀设置在所述LED基板7上；
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶1.5的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶1.5的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
[0039] 所述灯罩3为由PC聚合材料或玻璃制成的透明构件。
[0040] 所述LED基板7的材质为玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃。
[0041] 所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶通过丝网印刷构成的薄膜。
[0042] 所述硅酸盐与透明硅胶的质量份数比为1∶1，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0043] 所述薄膜的厚度为2mm。
[0044] 所述荧光粉包括质量份数比为3.5∶1的黄色荧光粉和红色荧光粉，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0045] 本发明所述的吸热补光LED灯泡的制备方法，具体步骤如下：
[0046] 1)制备LED基板7：采用玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃制成螺旋型LED基板7；
[0047] 2)制备粉胶混合物：将黄色荧光粉和红色荧光粉按质量份数比为3.5∶1制成所述荧光粉，将A胶和B胶按质量份数比为1∶2制成透明硅胶，然后将所述荧光粉与透明硅胶按质量份数比为1∶1.5制成粉胶混合物；
[0048] 3)制备LED螺旋柔性灯丝5：将所述LED芯片6通过绝缘胶烘烤固化在所述LED基板7上，将所述粉胶混合物涂覆在所述LED基板正面，将所述硅酸盐与透明硅胶按质量份数比为1∶1混合后丝网印刷在所述LED基板7背面形成2mm厚的薄膜，经过高温烘烤，固化得到封装完好的LED螺旋柔性灯丝5；
[0049] 4)组装灯泡：首先采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5，并将其固定在所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内；然后将所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，将所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接；最后将所述灯头1与所述灯罩3固定连接完成组装。
[0050] 实施例三
[0051] 如图1和2所示，一种吸热补光LED灯泡，其特征在于，包括灯头1、驱动电源2、灯罩3、支柱4以及LED螺旋柔性灯丝5；所述LED螺旋柔性灯丝5由LED芯片6、螺旋型LED基板7和粉胶混合物组成，所述LED基板7由透光材料制成；所述LED芯片6均匀设置在所述LED基板7上；
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1：2的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1：2的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
[0052] 所述灯罩3为由PC聚合材料或玻璃制成的透明构件。
[0053] 所述LED基板7的材质为玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃。
[0054] 所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶通过丝网印刷构成的薄膜。
[0055] 所述硅酸盐与透明硅胶的质量份数比为1∶1，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0056] 所述薄膜的厚度为2mm。
[0057] 所述荧光粉包括质量份数比为3.5∶1的黄色荧光粉和红色荧光粉，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0058] 本发明所述的吸热补光LED灯泡的制备方法，具体步骤如下：
[0059] 1)制备LED基板7：采用玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃制成螺旋型LED基板7；
[0060] 2)制备粉胶混合物：将黄色荧光粉和红色荧光粉按质量份数比为3.5∶1制成所述荧光粉，将A胶和B胶按质量份数比为1∶2制成透明硅胶，然后将所述荧光粉与透明硅胶按质量份数比为1∶2制成粉胶混合物；
[0061] 3)制备LED螺旋柔性灯丝5：将所述LED芯片6通过绝缘胶烘烤固化在所述LED基板7上，将所述粉胶混合物涂覆在所述LED基板正面，将所述硅酸盐与透明硅胶按质量份数比为1∶1混合后丝网印刷在所述LED基板7背面形成2mm厚的薄膜，经过高温烘烤，固化得到封装完好的LED螺旋柔性灯丝5；
[0062] 4)组装灯泡：首先采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5，并将其固定在所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内；然后将所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，将所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接；最后将所述灯头1与所述灯罩3固定连接完成组装。
[0063] 实施例四
[0064] 如图1和2所示，一种吸热补光LED灯泡，其特征在于，包括灯头1、驱动电源2、灯罩3、支柱4以及LED螺旋柔性灯丝5；所述LED螺旋柔性灯丝5由LED芯片6、螺旋型LED基板7和粉胶混合物组成，所述LED基板7由透光材料制成；所述LED芯片6均匀设置在所述LED基板7上；
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶1的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶1的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
[0065] 所述灯罩3为由PC聚合材料或玻璃制成的透明构件。
[0066] 所述LED基板7的材质为玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃。
[0067] 所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶通过丝网印刷构成的薄膜。
[0068] 所述硅酸盐与透明硅胶的质量份数比为1.5∶1，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0069] 所述薄膜的厚度为2mm。
[0070] 所述荧光粉包括质量份数比为3.5∶1的黄色荧光粉和红色荧光粉，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0071] 本发明所述的吸热补光LED灯泡的制备方法，具体步骤如下：
[0072] 1)制备LED基板7：采用玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃制成螺旋型LED基板7；
[0073] 2)制备粉胶混合物：将黄色荧光粉和红色荧光粉按质量份数比为3.5∶1制成所述荧光粉，将A胶和B胶按质量份数比为1∶2制成透明硅胶，然后将所述荧光粉与透明硅胶按质量份数比为1∶1制成粉胶混合物；
[0074] 3)制备LED螺旋柔性灯丝5：将所述LED芯片6通过绝缘胶烘烤固化在所述LED基板7上，将所述粉胶混合物涂覆在所述LED基板正面，将所述硅酸盐与透明硅胶按质量份数比为1.5∶1混合后丝网印刷在所述LED基板7背面形成2mm厚的薄膜，经过高温烘烤，固化得到封装完好的LED螺旋柔性灯丝5；
[0075] 4)组装灯泡：首先采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5，并将其固定在所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内；然后将所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，将所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接；最后将所述灯头1与所述灯罩3固定连接完成组装。
[0076] 实施例五
[0077] 如图1和2所示，一种吸热补光LED灯泡，其特征在于，包括灯头1、驱动电源2、灯罩3、支柱4以及LED螺旋柔性灯丝5；所述LED螺旋柔性灯丝5由LED芯片6、螺旋型LED基板7和粉胶混合物组成，所述LED基板7由透光材料制成；所述LED芯片6均匀设置在所述LED基板7上；
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶1.5的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶1.5的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
[0078] 所述灯罩3为由PC聚合材料或玻璃制成的透明构件。
[0079] 所述LED基板7的材质为玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃。
[0080] 所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶通过丝网印刷构成的薄膜。
[0081] 所述硅酸盐与透明硅胶的质量份数比为1.5∶1，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0082] 所述薄膜的厚度为2mm。
[0083] 所述荧光粉包括质量份数比为3.5∶1的黄色荧光粉和红色荧光粉，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0084] 本发明所述的吸热补光LED灯泡的制备方法，具体步骤如下：
[0085] 1)制备LED基板7：采用玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃制成螺旋型LED基板7；
[0086] 2)制备粉胶混合物：将黄色荧光粉和红色荧光粉按质量份数比为3.5∶1制成所述荧光粉，将A胶和B胶按质量份数比为1∶2制成透明硅胶，然后将所述荧光粉与透明硅胶按质量份数比为1∶1.5制成粉胶混合物；
[0087] 3)制备LED螺旋柔性灯丝5：将所述LED芯片6通过绝缘胶烘烤固化在所述LED基板7上，将所述粉胶混合物涂覆在所述LED基板正面，将所述硅酸盐与透明硅胶按质量份数比为1.5∶1混合后丝网印刷在所述LED基板7背面形成2mm厚的薄膜，经过高温烘烤，固化得到封装完好的LED螺旋柔性灯丝5；
[0088] 4)组装灯泡：首先采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5，并将其固定在所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内；然后将所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，将所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接；最后将所述灯头1与所述灯罩3固定连接完成组装。
[0089] 实施例六
[0090] 如图1和2所示，一种吸热补光LED灯泡，其特征在于，包括灯头1、驱动电源2、灯罩3、支柱4以及LED螺旋柔性灯丝5；所述LED螺旋柔性灯丝5由LED芯片6、螺旋型LED基板7和粉胶混合物组成，所述LED基板7由透光材料制成；所述LED芯片6均匀设置在所述LED基板7上；
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶2的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶2的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
[0091] 所述灯罩3为由PC聚合材料或玻璃制成的透明构件。
[0092] 所述LED基板7的材质为玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃。
[0093] 所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶通过丝网印刷构成的薄膜。
[0094] 所述硅酸盐与透明硅胶的质量份数比为1.5∶1，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0095] 所述薄膜的厚度为2mm。
[0096] 所述荧光粉包括质量份数比为3.5∶1的黄色荧光粉和红色荧光粉，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0097] 本发明所述的吸热补光LED灯泡的制备方法，具体步骤如下：
[0098] 1)制备LED基板7：采用玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃制成螺旋型LED基板7；
[0099] 2)制备粉胶混合物：将黄色荧光粉和红色荧光粉按质量份数比为3.5∶1制成所述荧光粉，将A胶和B胶按质量份数比为1∶2制成透明硅胶，然后将所述荧光粉与透明硅胶按质量份数比为1∶2制成粉胶混合物；
[0100] 3)制备LED螺旋柔性灯丝5：将所述LED芯片6通过绝缘胶烘烤固化在所述LED基板7上，将所述粉胶混合物涂覆在所述LED基板正面，将所述硅酸盐与透明硅胶按质量份数比为1.5∶1混合后丝网印刷在所述LED基板7背面形成2mm厚的薄膜，经过高温烘烤，固化得到封装完好的LED螺旋柔性灯丝5；
[0101] 4)组装灯泡：首先采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5，并将其固定在所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内；然后将所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，将所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接；最后将所述灯头1与所述灯罩3固定连接完成组装。
[0102] 实施例七
[0103] 如图1和2所示，一种吸热补光LED灯泡，其特征在于，包括灯头1、驱动电源2、灯罩3、支柱4以及LED螺旋柔性灯丝5；所述LED螺旋柔性灯丝5由LED芯片6、螺旋型LED基板7和粉胶混合物组成，所述LED基板7由透光材料制成；所述LED芯片6均匀设置在所述LED基板7上；
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶1的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶1的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
[0104] 所述灯罩3为由PC聚合材料或玻璃制成的透明构件。
[0105] 所述LED基板7的材质为玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃。
[0106] 所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶通过丝网印刷构成的薄膜。
[0107] 所述硅酸盐与透明硅胶的质量份数比为2∶1，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0108] 所述薄膜的厚度为2mm。
[0109] 所述荧光粉包括质量份数比为3.5∶1的黄色荧光粉和红色荧光粉，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0110] 本发明所述的吸热补光LED灯泡的制备方法，具体步骤如下：
[0111] 1)制备LED基板7：采用玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃制成螺旋型LED基板7；
[0112] 2)制备粉胶混合物：将黄色荧光粉和红色荧光粉按质量份数比为3.5∶1制成所述荧光粉，将A胶和B胶按质量份数比为1∶2制成透明硅胶，然后将所述荧光粉与透明硅胶按质量份数比为1∶1制成粉胶混合物；
[0113] 3)制备LED螺旋柔性灯丝5：将所述LED芯片6通过绝缘胶烘烤固化在所述LED基板7上，将所述粉胶混合物涂覆在所述LED基板正面，将所述硅酸盐与透明硅胶按质量份数比为2∶1混合后丝网印刷在所述LED基板7背面形成2mm厚的薄膜，经过高温烘烤，固化得到封装完好的LED螺旋柔性灯丝5；
[0114] 4)组装灯泡：首先采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5，并将其固定在所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内；然后将所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，将所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接；最后将所述灯头1与所述灯罩3固定连接完成组装。
[0115] 实施例八
[0116] 如图1和2所示，一种吸热补光LED灯泡，其特征在于，包括灯头1、驱动电源2、灯罩3、支柱4以及LED螺旋柔性灯丝5；所述LED螺旋柔性灯丝5由LED芯片6、螺旋型LED基板7和粉胶混合物组成，所述LED基板7由透光材料制成；所述LED芯片6均匀设置在所述LED基板7上；
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶1.5的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶1.5的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
[0117] 所述灯罩3为由PC聚合材料或玻璃制成的透明构件。
[0118] 所述LED基板7的材质为玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃。
[0119] 所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶通过丝网印刷构成的薄膜。
[0120] 所述硅酸盐与透明硅胶的质量份数比为2∶1，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0121] 所述薄膜的厚度为2mm。
[0122] 所述荧光粉包括质量份数比为3.5∶1的黄色荧光粉和红色荧光粉，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0123] 本发明所述的吸热补光LED灯泡的制备方法，具体步骤如下：
[0124] 1)制备LED基板7：采用玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃制成螺旋型LED基板7；
[0125] 2)制备粉胶混合物：将黄色荧光粉和红色荧光粉按质量份数比为3.5∶1制成所述荧光粉，将A胶和B胶按质量份数比为1∶2制成透明硅胶，然后将所述荧光粉与透明硅胶按质量份数比为1∶1.5制成粉胶混合物；
[0126] 3)制备LED螺旋柔性灯丝5：将所述LED芯片6通过绝缘胶烘烤固化在所述LED基板7上，将所述粉胶混合物涂覆在所述LED基板正面，将所述硅酸盐与透明硅胶按质量份数比为2∶1混合后丝网印刷在所述LED基板7背面形成2mm厚的薄膜，经过高温烘烤，固化得到封装完好的LED螺旋柔性灯丝5；
[0127] 4)组装灯泡：首先采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5，并将其固定在所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内；然后将所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，将所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接；最后将所述灯头1与所述灯罩3固定连接完成组装。
[0128] 实施例九
[0129] 如图1和2所示，一种吸热补光LED灯泡，其特征在于，包括灯头1、驱动电源2、灯罩3、支柱4以及LED螺旋柔性灯丝5；所述LED螺旋柔性灯丝5由LED芯片6、螺旋型LED基板7和粉胶混合物组成，所述LED基板7由透光材料制成；所述LED芯片6均匀设置在所述LED基板7上；
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶2的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶构成的薄膜；所述的LED芯片6包括红光芯片，所述灯头1与所述灯罩3固定连接；所述LED螺旋柔性灯丝5位于所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内，并采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5；所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接，用于将外部交流电转化为直流电，并驱动所述LED螺旋柔性灯丝5发光；所述粉胶混合物包括质量份数比为1∶2的荧光粉和透明硅胶，其中所述荧光粉包括黄色荧光粉和红色荧光粉。
[0130] 所述灯罩3为由PC聚合材料或玻璃制成的透明构件。
[0131] 所述LED基板7的材质为玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃。
[0132] 所述LED基板7背面覆有硅酸盐与透明硅胶通过丝网印刷构成的薄膜。
[0133] 所述硅酸盐与透明硅胶的质量份数比为2∶1，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0134] 所述薄膜的厚度为2mm。
[0135] 所述荧光粉包括质量份数比为3.5∶1的黄色荧光粉和红色荧光粉，透明硅胶由质量份数比为1∶2的A胶和B胶组成。
[0136] 本发明所述的吸热补光LED灯泡的制备方法，具体步骤如下：
[0137] 1)制备LED基板7：采用玻璃、透光陶瓷、蓝宝石或石英玻璃制成螺旋型LED基板7；
[0138] 2)制备粉胶混合物：将黄色荧光粉和红色荧光粉按质量份数比为3.5∶1制成所述荧光粉，将A胶和B胶按质量份数比为1∶2制成透明硅胶，然后将所述荧光粉与透明硅胶按质量份数比为1∶2制成粉胶混合物；
[0139] 3)制备LED螺旋柔性灯丝5：将所述LED芯片6通过绝缘胶烘烤固化在所述LED基板7上，将所述粉胶混合物涂覆在所述LED基板正面，将所述硅酸盐与透明硅胶按质量份数比为2∶1混合后丝网印刷在所述LED基板7背面形成2mm厚的薄膜，经过高温烘烤，固化得到封装完好的LED螺旋柔性灯丝5；
[0140] 4)组装灯泡：首先采用固定在所述灯头1或所述灯罩3内的所述支柱4来支撑所述LED螺旋柔性灯丝5，并将其固定在所述灯罩3与所述灯头1所形成的腔体内；然后将所述驱动电源2设置在所述灯头1内部，将所述驱动电源2与所述LED螺旋柔性灯丝5连接；最后将所述灯头1与所述灯罩3固定连接完成组装。
[0141] 本发明所述的吸热补光LED灯泡及其制备方法解决了现有技术中LED灯泡不能有效利用照明产生的热量、能耗较高、成本高的问题，本发明是当LED芯片工作产生热量时，所述LED基板的材质为透光材料，并且背面涂覆有硅酸盐和透明硅胶薄膜，因此透光性强、热稳定性强，所述LED基板在温度升高的状态下可以通过吸收热量释放光子，进行补光，从而可以提高灯泡的亮度并增加热量利用率。
[0142] 本文中应用了具体个例对发明构思进行了详细阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离该发明构思的前提下，所做的任何显而易见的修改、等同替换或其他改进，均应包含在本发明的保护范围之内。
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