技术领域
[0001] 本
发明涉及
LED灯丝制作技术，特别涉及LED灯丝的点胶方法。
背景技术
[0002] LED灯丝采用LED作为
光源，具有很好的
发光效率，其应用越来越广泛。目前，LED 灯丝虽然种类不少，但主要还是在玻璃或者金属
基板上放置管芯、焊线、以及封装
荧光胶的灯丝结构。
[0003] 目前，LED灯丝的制作方式使用模塑(molding) 设备，如授权公告号为CN203309561U 的中国发明
专利，公开了一种高光效的LED 光源模组包括透明基板、在透明基板上固定有LED 芯片阵列，LED 芯片阵列由n 个透明的芯片通过金属线串、并联构成， LED 芯片阵列和透明基板外整体包裹一层混有荧光粉的封装
树脂，该LED 光源模组可以同时向上和向下发光，实现360 度全空间
角度发光。然而，该高光效的LED 光源模组封装工艺过程中，必须采借助模压机和模具，进行注胶、模具内
固化成型、剥离脱模等繁杂步骤。为了防止封装胶里的荧光粉产生沉淀，不得不使用防沉淀持续转动装置。其操作工艺繁杂、运作时间长、设备投资大、劳动成本高、一般封装企业无法承受。
发明内容
[0005] 鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种制作工艺简单、成本低的LED灯丝的点胶方法。
[0006] 为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
[0007] 一种LED灯丝的点胶方法，其包括如下步骤：
[0008] A、将已固晶焊线的LED灯丝
支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向模腔的轴向伸展；
[0009] B、给荧光胶筒加压150G以上，使荧光胶在LED灯丝支架上360度成型；
[0010] C、将封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的
烤箱中
烘烤1小时以上；
[0011] D、待冷却后取出灯丝。
[0012] 所述的点胶方法中，在点胶时，荧光胶的
粘度为15000mPa.s以上。
[0013] 所述的点胶方法中，所述荧光胶由单组份
硅胶和至少一种荧光粉混合而成。
[0014] 所述的点胶方法中，当LED灯丝发光为白色时，所荧光粉由310硅胶和BR531荧光胶混合而成，其配比为22：3。
[0015] 所述的点胶方法中，所述LED灯丝支架上的每个LED灯丝包括基板和两个PIN脚，两个PIN脚具有固定
端子、分别固定在基板的两端，所述基板的中间设置有若干颗LED芯片，PIN脚、LED芯片通过焊线
串联。
[0016] 一种LED灯丝的点胶方法，其包括如下步骤：
[0017] A、将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向模腔的轴向伸展；
[0018] B、给荧光胶筒加压100G以下，在LED灯丝支架的一侧点荧光胶；
[0019] C、将一侧封装有荧光胶的LED灯丝支架翻转180度，使荧光胶筒加压100G以下，在LED灯丝支架的另一侧点荧光胶；
[0020] D、将两侧封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时以上；
[0021] E、待冷却后取出灯丝。
[0022] 所述的点胶方法中，在点胶时，荧光胶的粘度为15000mPa.s以上。
[0023] 所述的点胶方法中，所述荧光胶由单组份硅胶和至少一种荧光粉混合而成。
[0024] 所述的点胶方法中，当LED灯丝的
色温为2700K时，所荧光粉由75-95%的310硅胶、1-3%的BR531荧光胶、1-6%的BR036B荧光胶和2-8%的BR532荧光胶混合而成。
[0025] 所述的点胶方法中，所述LED灯丝支架上的每个LED灯丝包括基板和两个PIN脚，两个PIN脚具有固定端子、分别固定在基板的两端，所述基板的中间设置有若干颗LED芯片，PIN脚、LED芯片通过焊线串联。
[0026] 相较于现有技术，本发明提供的LED灯丝的点胶方法，其点胶方法包括：将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向腔的轴向伸展；之后，使荧光胶筒加压150G以上，使荧光胶在LED灯丝支架上360度成型；之后，将封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时；待冷却后取出灯丝，其制作工艺简单，而且无需作用模压机，其成型速度快，成本低，适合推广使用。
附图说明
[0027] 图1第一较佳
实施例LED灯丝的点胶方法的
流程图。
[0028] 图2为第一较佳实施例LED灯丝的点胶方法的流程示意图。
[0029] 图3为本发明点胶方法中所使用的LED灯丝的结构示意图。
[0030] 图4为本发明点胶方法中所使用的LED灯丝的PIN脚的截面图。
[0031] 图5为本发明点胶方法中所使用的LED灯丝的PIN脚的背面结构示意图。
[0032] 图6为第二较佳实施例LED灯丝的点胶方法的流程图。
[0033] 图7为第二较佳实施例LED灯丝的点胶方法的流程示意图。
具体实施方式
[0034] 本发明提供LED灯丝的点胶方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0035] 本发明第一较佳实施例提供的LED灯丝的点胶方法，请参阅图1和图2，其包括如下步骤：
[0036] S100、将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向成型夹具的模腔的轴向伸展。
[0037] S200、给荧光胶筒加压150G以上，使荧光胶在LED灯丝支架上360度成型；如图2所示。
[0038] S300、将封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时。
[0039] S400、待冷却后取出灯丝。
[0040] 具体地，在步骤S200中，在注胶时，注胶压
力为150G -200G以上，所述荧光胶的粘度为：15000mPa.s以上，确保点胶速度及流动性，并且荧光胶筒从LED灯丝支架上的每个LED灯丝的一端移动至另一端，确保LED灯丝支架上的每个LED灯丝上的胶量均匀，并且通过荧光胶
水的特性自然结合，使LED灯丝自然成型。
[0041] 其中，所述荧光胶的粘度为：22000mPa.s，在确保荧光胶的流动性的同时，能使灯丝快速成型。在烘烤时，烤箱的
温度为180度，持续烘烤80分钟，使荧光胶固化。
[0042] 具体实施时，所述荧光胶筒的上部为
活塞室，由供气装置向活塞室中送入压缩空气，来控制点胶压力和点胶速度，其中，当活塞1处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从荧光胶筒的针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，具体由点胶压力和点胶时间确定。另外，本发明还可以采用电动工作原理：采用单螺杆结构，利用单螺杆容积式输送原理，
转子和
定子形成自密封结构，转子在定子腔的定向旋转作用，实现介质输送功能，此为现有技术，此处不作详述。
[0043] 所述LED灯丝支架上设置有20个以上的LED灯丝，在点胶时可以通过一个荧光胶筒依次对LED灯线点胶，也可以通过几个荧光胶筒同时点胶。
[0044] 请参阅图3、图4和图5，各个LED灯丝包括基板11和两个PIN脚12，PIN脚12上具有固定端子（图中未标号）两个PIN脚12分别固定在基板11的两端，所述基板11的中间设置有若干颗LED芯片14，PIN脚12、LED芯片14通过焊线13串联。
[0045] 如图3至图5所示，固定端子为固定爪（图中未标号），位于PIN脚的一端，所述固定爪从基板11的底面向上弯曲卡压在基板11的顶面上。本发明通过在PIN脚12上设置端子部121，由至少两个固定爪将基板11卡紧在端子部121中，使其连接牢固，在灯丝组装后不易脱落。生产时通过机械设备将基板11和PIN脚12固定连接，工作效率高。
[0046] 较佳地，所述固定爪为四个，且矩形分布，此固定爪固定范围大，固定点较多、且成对设置可保证基板11与PIN脚12紧固连接。
[0047] 请继续参阅图3至图5，所述固定爪包括固定部1211和弯曲部1212，所述固定部1211夹压所述基板11的侧面，所述弯曲部1212卡压所述基板1211的顶面上，此固定方式
接触面大且基板11被卡紧在端子部121中，使得PIN脚12在拉扯、碰撞、扭曲等情况下都不易脱落。
[0048] 所述PIN脚12的另一端为
电极部123，所述PIN脚12的中间部分为连接部122；所述连接部122从电极部123至端子部121方向依次变窄，即该连接部呈梯形，为进一步防止基板11在端子部121中移动导致连接不牢固，所述连接部122及端子部121的底面均窄于所述基板11，使得基板11被固定爪卡紧后没有移动的空间。
[0049] 在成型后，荧光胶体
覆盖LED灯丝支架上的每个LED灯丝的一侧、两侧或360度包覆，从而满足不同外观、不同发光
亮度的LED灯的要求，本第一较佳实施例采用360度包覆的方式。
[0050] 具体实施时，所述模型腔的长度为：5mm以上，如22mm、32mm、62mm，其长度的设置主要基于灯丝产品发光面的长度，所述针嘴的孔径为：0.3-3mm，确保出胶速度和出胶量，使灯丝成型后外形一致性好。所述荧光胶的成份为：硅胶或环
氧树脂和荧光粉的混合物，优选使用，单组份硅胶与至少一种荧光粉混合，并且荧光粉使用四种以内的荧光份，具体根据色温要求调配。
[0051] 具体实施过程中，如果需要配置白色光源，所荧光粉由310硅胶和BR531荧光胶混合而成，其配比为22：3。
[0052] 如果需要配置色温为2700K的LED灯丝，则需使用单组分硅胶和三种荧光粉，其包括：所荧光粉由75-95%的310硅胶、1-10%的BR531荧光胶、1-8%的BR036B荧光胶和2-8%的BR532荧光胶混合而成。其中，310A和310为硅胶的型号，BR531、BR036B和BR532为荧光胶的型号。较佳的，色温2700K的光源由：92%的310硅胶、2%的BR531荧光胶、1.5%的BR036B荧光胶和4.5%的BR532荧光胶混合。
[0053] 如果需要配置色温为4000K的光源，则需使用单组分硅胶和两种荧光粉，其包括：70-80%的310硅胶、10-25%的BR531荧光胶、0.8-6%的BR036B荧光胶混合。其中310为硅胶的型号，BR531、BR036B为荧光胶的型号。较佳的，色温4000K的光源由：77%的310硅胶、22%的BR531荧光胶、1%的BR036B荧光胶混合。
[0054] 本发明第二较佳实施例提供的LED灯丝的点胶方法，请参阅图6和图7，其包括如下步骤：
[0055] S100′、将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向成型夹具的模腔的轴向伸展。
[0056] S200′、给荧光胶筒加压100G以下，在LED灯丝支架的一侧点荧光胶；如图7中的A所示。
[0057] S300′、将一侧封装有荧光胶的LED灯丝支架翻转180度，使荧光胶筒加压100G以下，在LED灯丝支架的另一侧点荧光胶，如图7中的B所示。
[0058] S400′、将两侧封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时以上。
[0059] S500′、待冷却后取出灯丝。
[0060] 具体地，在步骤S200中，在注胶时，注胶压力为100G以上，所述荧光胶的粘度为：22000mPa.s以上，确保点胶速度及流动性，并且荧光胶筒从LED灯丝支架上的每个LED灯丝的一端移动至另一端，确保LED灯丝支架上的每个LED灯丝上的胶量均匀，并且通过荧光胶水的特性自然结合，使LED灯丝自然成型。
[0061] 其中，在烘烤时，烤箱的温度为180度，持续烘烤80分钟，使荧光胶固化。由于LED灯丝的结构，荧光胶的成份与上述第一较佳实施例相同，此处不再赘述。
[0062] 综上所述，本发明提供的LED灯丝的点胶方法，其点胶方法包括：将已固晶焊线的LED灯丝支架放入成型夹具的模腔中，并使料架向腔的轴向伸展；之后，使荧光胶筒加压150G以上，使荧光胶在LED灯丝支架上360度成型；之后，将封装有荧光胶的LED灯丝支架，放入150℃-200℃的烤箱中烘烤1小时；待冷却后取出灯丝，只需通过点胶机自动点胶成型，无需作用模压机，其成型速度快、成本低，适合推广使用。
[0063] 可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的
权利要求的保护范围。
