专利汇可以提供一种具有倒梯形台结构的大功率LED多芯片光源模组专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种具有倒梯形台结构的大功率LED多芯片 光源 模组,包括具有内部 电路 设计的LED模组 基板 以及多颗LED芯片,所述LED模组基板的一个模组中具有倒梯形台结构,所述多颗LED芯片封装在倒梯形台结构内部。本实用新型在LED模组基板的一个模组中设计倒梯形台结构,使多颗LED芯片可以封装在倒梯形台结构内部,一方面可以解决2‑9W光源模组的批量生产,同时方便光源模组的更换,另一方面由于倒梯形台结构的侧面倾斜一定的 角 度,从而形成坡度,由于坡度的影响,可以将LED芯片发出的光集中起来,并向上散发出去,以提高LED芯片的 发光效率 ,同时可以有效地提高模组光源的 显色性 和定向性。,下面是一种具有倒梯形台结构的大功率LED多芯片光源模组专利的具体信息内容。
1.一种具有倒梯形台结构的大功率LED多芯片光源模组,其特征在于:包括具有内部电路设计的LED模组基板以及多颗LED芯片,所述LED模组基板的一个模组中具有倒梯形台结构,所述多颗LED芯片封装在倒梯形台结构内部。
2.根据权利要求1所述的一种具有倒梯形台结构的大功率LED多芯片光源模组,其特征在于:所述多颗LED芯片封装在倒梯形台结构内部的3〜5mm2的面积范围内,并排成至少两排。
3.根据权利要求1所述的一种具有倒梯形台结构的大功率LED多芯片光源模组,其特征在于:所述倒梯形台结构的侧面倾斜的角度为45〜80度。
4.根据权利要求1所述的一种具有倒梯形台结构的大功率LED多芯片光源模组,其特征在于:所述倒梯形台结构的高度为一颗LED芯片厚度的2〜4倍。
5.根据权利要求1所述的一种具有倒梯形台结构的大功率LED多芯片光源模组,其特征在于:所述倒梯形台结构的各个面均为光滑的金属面。
6.根据权利要求1所述的一种具有倒梯形台结构的大功率LED多芯片光源模组,其特征在于:所述倒梯形台结构内部开有多个凹槽,每个凹槽封装一颗LED芯片,每个凹槽的厚度为一颗LED芯片厚度的2倍以上。
7.根据权利要求6所述的一种具有倒梯形台结构的大功率LED多芯片光源模组,其特征在于:所述每个凹槽的厚度为一颗LED芯片厚度的3倍〜5倍。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种具有倒梯形台结构的大功率LED多芯片光源模组,其特征在于:还包括透明光学罩,所述透明光学罩安装在LED模组基板的顶部。
9.根据权利要求8所述的一种具有倒梯形台结构的大功率LED多芯片光源模组,其特征在于:所述透明光学罩底面的面积大于倒梯形台结构顶面的面积。
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