专利汇可以提供芯片间存储器接口结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且在 实施例 中,堆叠封装系统具有存储管芯(102、104)和逻辑管芯(106)。存储管芯包括第一 存储器 (306)和第二存储器(308),每一个都被操作为与另一个独立,而且每一个都具有被电气连接至逻辑管芯的芯片间 接口 (310、312)。逻辑管芯具有两个独立的时钟源(318、322),一个用于向第一存储器提供第一时钟 信号 ,而另一个时钟源用于向第二存储器提供第二 时钟信号 。,下面是芯片间存储器接口结构专利的具体信息内容。
1.一种堆叠封装系统,包括:
第一管芯(102、104)和第二管芯(106);
所述第一管芯包括:
被配置到第一存储器(306)和第二存储器(308)中的多个存储单元,所述第一管芯具有包括所述第一存储器的第一半部分(304L)和包括所述第二存储器的第二半部分(304R);
所述第二管芯包括:
中央处理单元(402);
总线(406),其耦合到所述中央处理单元;
存储器管理单元(404),其耦合到所述总线;
第一时钟源,其耦合到所述存储器管理单元用于向所述第一存储器提供第一时钟信号;
第二时钟源,其耦合到所述存储器管理单元用于向所述第二存储器提供第二时钟信号,其中所述第一时钟信号独立于所述第二时钟信号,其中,所述第一时钟源和所述第二时钟源是彼此独立的;第一功能单元(318),其耦合到所述存储器管理单元用于向所述第一存储器驱动第一读数据信号集合和第一写数据信号集合;
第二功能单元(322),其耦合到所述存储器管理单元用于向所述第二存储器驱动第二读数据信号集合和第二写数据信号集合;
驱动所述第一读数据信号集合的所述第一功能单元独立于驱动所述第二读数据信号集合的所述第二功能单元之外;
驱动所述第一写数据信号集合的所述第一功能单元独立于驱动所述第二写数据信号集合的所述第二功能单元之外;以及
将所述第一时钟源耦合到所述第一存储器的第一互连(314、320、310)和所述第二时钟源耦合到所述第二存储器的第二互连(316、324、312),所述第一时钟源用于驱动所述第一互连以为所述第一存储器提供时钟,所述第二时钟源用于驱动所述第二互连以为所述第二存储器提供时钟,其中,所述第一互连和所述第二互连具有相同的电气长度并且彼此是电气独立的。
2.如权利要求1所述的堆叠封装系统,其中,所述存储器管理单元将地址转换为第一物理地址或第二物理地址,所述地址属于地址空间,所述第一物理地址属于与所述第一存储器相关联的第一物理地址空间,所述第二物理地址属于与所述第二存储器相关联的第二物理地址空间,其中,所述第一物理地址空间和所述第二物理地址空间的大小均是所述地址空间的大小的一半。
3.一种用于逻辑半导体管芯上的存储器管理单元访问存储器半导体管芯(102、104)上的物理存储器的方法,所述方法包括:
将地址空间中的地址转换成第一物理地址空间中的物理地址或第二物理地址空间中的物理地址,其中,所述第一物理地址空间和所述第二物理地址空间的大小均是所述地址空间的大小的一半;
将具有所述第一物理地址空间中的物理地址的数据只写入所述存储器半导体管芯上的第一存储器;
将具有所述第二物理地址空间中的物理地址的数据只写入所述存储器半导体管芯上的第二存储器;
只从所述存储器半导体管芯上的所述第一存储器中读取具有所述第一物理地址空间中的物理地址的数据;
只从所述存储器半导体管芯上的所述第二存储器中读取具有所述第二物理地址空间中的物理地址的数据;
通过利用第一功能单元(318)来通过将所述存储器半导体管芯上的第一接口(310)耦合到所述逻辑半导体管芯上的第一接口(314)的第一互连(320)驱动数据信号,将具有所述第一物理地址空间中的物理地址的数据只写入所述存储器半导体管芯上的所述第一存储器,所述逻辑半导体管芯(106)具有第一半部分(302L)和第二半部分(302R),所述逻辑半导体管芯上的所述第一接口和所述第一功能单元形成于所述逻辑半导体管芯的所述第一半部分上;
通过独立于所述第一功能单元地利用第二功能单元(322)来通过将所述存储器半导体管芯上的第二接口(312)耦合到所述逻辑半导体管芯上的第二接口(316)的第二互连(324)驱动数据信号,将具有所述第二物理地址空间中的物理地址的数据只写入所述存储器半导体管芯上的所述第二存储器,所述逻辑半导体管芯上的所述第二接口和所述第二功能单元形成于所述逻辑半导体管芯的所述第二半部分上;
其中,所述存储器半导体管芯包括第一半部分(304L)和第二半部分(304R),其中,所述第一存储器位于所述存储器半导体管芯的所述第一半部分中,而所述第二存储器位于所述存储器半导体管芯的所述第二半部分中,其中,所述第一互连和所述第二互连具有相同的电气长度并且彼此是电气独立的;
通过利用所述第一功能单元来读取所述存储器半导体管芯上的所述第一接口上的数据信号,只从所述第一存储器中读取具有所述第一物理地址空间中的物理地址的数据;以及
通过独立于所述第一功能单元地利用所述第二功能单元来读取所述存储器半导体管芯上的所述第二接口上的数据信号,只从所述第二存储器中读取具有所述第二物理地址空间中的物理地址的数据;
其中,所述存储器半导体管芯和所述逻辑半导体管芯被包括在单个堆叠封装系统中。
4.一种堆叠封装系统,包括:
第一管芯(102、104);
第二管芯(106);
第一存储器(306),其形成于所述第一管芯中;
第二存储器(308),其形成于所述第一管芯中;
存储器管理单元(404),其用于管理存储器读取和写入,所述存储器管理单元形成于所述第二管芯中,所述存储器管理单元用于:
将地址空间中的地址转换成第一物理地址空间中的物理地址或第二物理地址空间中的物理地址,其中,所述第一物理地址空间和所述第二物理地址空间的大小均是所述地址空间的大小的一半;
将具有所述第一物理地址空间中的物理地址的数据只写入所述第一存储器;
将具有在所述第二物理地址空间中的物理地址的数据只写入所述第二存储器;
只从所述第一存储器中读取具有所述第一物理地址空间中的物理地址的数据;
只从所述第二存储器中读取具有所述第二物理地址空间中的物理地址的数据;
通过利用第一功能单元(318)来通过将所述第一管芯上的第一接口(310)耦合到所述第二管芯上的第一接口(314)的第一互连(320)驱动数据信号,将具有所述第一物理地址空间中的物理地址的数据只写入所述第一存储器,所述第二管芯具有第一半部分(302L)和第二半部分(302R),所述第二管芯上的所述第一接口和所述第一功能单元形成于所述第二管芯的所述第一半部分上;
通过独立于所述第一功能单元地利用第二功能单元(322)来通过将所述第一管芯上的第二接口(312)耦合到所述第二管芯上的第二接口(316)的第二互连(324)驱动数据信号,将具有所述第二物理地址空间中的物理地址的数据只写入所述第二存储器,所述第二管芯上的所述第二接口和所述第二功能单元形成于所述第二管芯的所述第二半部分上;
其中,所述第一管芯包括第一半部分(304L)和第二半部分(304R),其中,所述第一存储器位于所述第一管芯的所述第一半部分中,而所述第二存储器位于所述第一管芯的所述第二半部分中,其中,所述第一互连和所述第二互连具有相同的电气长度并且彼此是电气独立的;
通过利用所述第一功能单元来读取所述第一管芯上的所述第一接口上的数据信号,只从所述第一存储器中读取具有所述第一物理地址空间中的物理地址的数据;以及通过独立于所述第一功能单元地利用所述第二功能单元来读取所述第一管芯上的所述第二接口上的数据信号,只从所述第二存储器中读取具有所述第二物理地址空间中的物理地址的数据。
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