技术领域
背景技术
[0002] 现有的安防装置内部设有
主板和电源板，工作时，主板和电源板会产生大量热量，尤其是主板的主芯片发热量高，而机壳内部空间小，
密封性好，热量无法快速散出，导致热量集聚与机壳内，导致整个机壳内部
温度升高，机壳内部热量过高，可能导致主板或电源板上的器件损坏，导致整个安防装置无法正常工作，无法监控，造成监控漏洞，而且提高消耗成本。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于提供一种导热支架及电子设备，通过导热支架的结构设计以解决
现有技术中存在的机壳内部热量无法及时散出，导致内部器件损坏的技术问题。
[0004] 本发明的
实施例提供了一种导热支架，包括面向发热器件的吸热板，吸热板的侧端设有导热板，导热板上可拆卸连接有热传递介质板。
[0005] 在一些实施例中，吸热板的两侧端均设有导热板，各导热板上设有
固定板安装槽，固定板安装槽内设有固定板安装孔，热传递介质板通过
螺栓固定于导热板上。
[0006] 在一些实施例中，热传递介质板包括固定板，固定板上间隔布设有多个
散热孔，散热孔内壁上设有弹板。
[0007] 在一些实施例中，在吸热
板面向发热器件的表面，贴附有导热垫。
[0008] 在一些实施例中，吸热板内间隔布设有多个微流道，微流道的散热出口延伸至导热板并贯穿导热板，微流道内的热量流动方向与微流道外的热量进入方向呈
角度设置。
[0009] 在一些实施例中，各微流道的厚度为0.2-0.8mm，各微流道的高度为 0.05-0.12mm。
[0010] 在一些实施例中，至少部分相邻两微流道通过导热通道连通，各导热通道的横向宽度为1-10mm。
[0011] 在一些实施例中，导热通道内填充有导热
硅胶。
[0012] 在一些实施例中，沿吸热板高度方向间隔均等布设有20-80个微流道。
[0013] 本发明的实施例还提供了一种电子设备，包括机壳，机壳内安装有如上述中任一项所述的导热支架，吸热板一侧安装有电源板，另一侧设有主板，电源板和吸热板间设有电源板导热垫，主板与吸热板间设有主板导热垫，电源板和主板均与吸热板可拆卸连接。
[0014] 本发明提供的导热支架以及使用该导热支架的安防装置，与现有技术相比至少部分地具有以下进步：
[0015] 1、本发明提供了一种导热支架，可以吸收电源、主板等发热器件工作时产生的热量，热量进入吸热板内部向导热板方向移动，热量到达导热板后，由于热传递介质板与外部机壳等
接触，热量可以通
过热传递介质板传递到机壳身上，从而将热量散出到机壳外部，保证发热器件产生热量的有效散出与正常工作，延长使用寿命。
[0016] 2、通过设置微流道，进一步加快了吸热板内的热量流动，使得将热量导出，控制热量的传递方向，保证热量的有效散出。
[0017] 3、本发明提供了一种电子设备，导热支架实现了将主板和电源板的热量的散出，避免热量集中在机壳内部，导致机壳内部热量过高，降低吸热板和电源板的使用寿命。
附图说明
[0018] 为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019] 图1为实施例所述导热支架的结构示意图(立体图)；
[0020] 图2为实施例所述热传递介质板的结构示意图(立体图)；
[0021] 图3为实施例所述导热支架的结构示意图(前视图)；
[0022] 图4为实施例所述导热支架的结构示意图(后视图)；
[0023] 图5为实施例所述电子设备的结构示意图(立体图)；
[0024] 图6为图5的爆炸图；
[0025] 图7为实施例二所述导热支架的结构示意图(前视图)；
[0026] 图8为图7的A-A剖视图。
[0027] 附图标记说明：
[0028] 1、吸热板；2、导热板；3、热传递介质板；4、微流道；31、固定板；32、散热孔；33、弹板；21、固定板安装槽；22、固定板安装孔；5、导热通道；101、主板安装孔；102、电源板安装孔；6、机壳；7、电源板； 8、主板；9、电源板导热垫；10、主板导热垫。
具体实施方式
[0029] 下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0030] 在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“
水平”、“内”、“外”等指示的方位或
位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0032] 本发明的实施例提供了一种导热支架，包括吸热板1，吸热板1的表面面向发热器件；吸热板1的侧端设有导热板2，导热板2上可拆卸连接有热传递介质板3。
[0033] 在一些实施例中，吸热板1的上下两个表面均面向发热器件，例如一个表面面向电源，另一个表面面向主板等。
[0034] 本发明提供的导热支架，可以将发热器件产生的热量通过吸热板1内部向导热板2方向移动，热量到达导热板2后，由于热传递介质板3与电子设备的机壳抵接，热量可以通过热传递介质板3传递到机壳身上，从而将热量散出到机壳外部，有效的降低吸热板1的热量，进而保证发热器件产生热量的有效散出，保证其正常工作和使用寿命。
[0035] 在一些实施例中，吸热板1和散热板2的材质为金属，例如二者的材质为
铝合金，在保证吸热板1和散热板2的结构强度的前提下，保证热量的快速吸收及传递，保证热量的有效散出。
[0036] 在一些实施例中，热传递介质板3的材质为金属，例如为
铜、
银等，提高热量的快速传递。
[0037] 在一些实施例中，吸热板1和散热板2一体成型，避免拼接方式使得热量传递效果下降。
[0038] 在一些实施例中，吸热板1的左、右两侧端均设有导热板2，各导热板2上设有固定板安装槽21，固定板安装槽21内设有固定板安装孔22，热传递介质板3固定于导热板2上。
[0039] 例如，热传递介质板3通过螺栓结构固定于导热板2。除此之外，其它的固定连接结构，例如卡合等也是可行的。
[0040] 通过吸热板1的两侧端均设有导热板2，使得整个支架构成一种工字型结构，提高了支架的整体结构
稳定性和强度。通过热传递介质板3的可拆卸安装，保证其安装拆卸方便，当使用一端时间后，可以将热传递介质板3拆卸下，对导热板2、吸热板1进行灰尘的清除。
[0041] 在一些实施例中，热传递介质板3包括固定板31，固定板31上间隔布设有多个散热孔32，散热孔32内壁上设有用于与机壳内壁搭接的弹板 33。
[0042] 通过固定板31上间隔布设有多个散热孔32，散热孔32内壁上设有用于与机壳内壁搭接的弹板33的设计，实现热量的有效传递，固定板31吸收导热板2上的热量，并将热量传递给弹板33，弹板33将热量传递给机壳，从而实现热量的散出，结构设计简单，热传递效果好，方便安装。
[0043] 例如，所述弹板33可以与固定板31一体成型或
焊接成型，为面向电子设备的机壳方向突出于散热孔32并可以在使用状态下抵接机壳的曲面、弧面等结构，便于将导热支架安装到电子设备机壳内。
[0044] 在一些实施例中，导热板2的固定板安装槽21被构造为至少部分地可以容纳固定板31。在组装时可以将固定板31放入到具有内凹面的固定板安装槽内。
[0045] 该结构设计使得热传递介质板3在空间上占用更少。
[0046] 在一些实施例中，在吸热板1面向发热器件的方向，贴附有导热垫。例如在面向电源板7、主板8的方向分别贴附有电源板导热垫9、主板导热垫10。
[0047] 导热垫通常采用硅胶等吸热绝缘材料制成，便于将热量快速传导到吸热板，同时避免主板等与支架直接接触导致主板上的器件损坏。
[0048] 进一步地，在吸热板1面向发热器件的方向其表面具有凹槽，所述凹槽被构造为至少可以部分地贴附和容纳导热垫，以减少空间占用。
[0049] 在一些实施例中，吸热板1内间隔布设有多个微流道4，微流道4的散热出口延伸至导热板并贯穿导热板，微流道4内的热量流动方向与微流道4外的热量进入方向呈角度设置。
[0050] 例如，吸热板1在纵向上面向发热器件，微流道4总体上横向贯穿导热板。
[0051] 例如，呈角度设置可以是构成90度垂直。
[0052] 通过设置多组微流道，且微流道内的热量流动方向与微流道外的热量进入方向呈角度设置，使得将可以快速将热量导出，控制热量的传递方向，保证热量的有效散出。
[0053] 在一些实施例中，微流道4的厚度d为0.2-0.8mm。
[0054] 例如，微流道4的厚度d为0.45-0.7mm。
[0055] 例如，微流道4厚度为0.5mm。
[0056] 在一些实施例中，微流道4的高度h为0.05-0.12mm。
[0057] 例如，微流道4的高度h为0.1mm。
[0058] 通过上述微流道几何规格设计，保证吸入的热量的快速流动，便于热量的快速导出。
[0059]
申请人进行的试验显示，在同等的发热器件热源条件下，采用上述结构设计，相对于不使用微流道的同样导热结构，在单位时间内，导热结构内的温度下降速率提高了20％。
[0060] 如图8所示，本实施例相邻两微流道4通过导热通道5连通，各导热通道5的横向宽度(沿微流道贯穿导热板方向的宽度)为1-10mm。
[0061] 例如，横向宽度为4-8mm。
[0062] 例如，横向宽度为5mm。
[0063] 在一些实施例中，导热通道5内填充有导热硅胶。
[0064] 通过相邻两微流道4通过导热通道5连通的设计，便于热量的向多个方向的流通，同时在导热通道5内填充有导热硅胶，保证对热量的充分吸收，提高热量的吸收速度，保证热量的快速流动。
[0065] 通过调整相邻微流道的间距可以调整微流道的个数。在一些实施例中，沿吸热板1高度方向单位距离上间隔均等布设有20-80个微流道，例如间隔均等布设40-70个、30-50个等。
[0066] 其中，单位距离可以根据导热支架使用的电子设备类型进行设置，例如单位距离通常可以是在5-10mm。
[0067] 本实施例还包括一种电子设备，包括机壳6，机壳6内安装有如上述中任一项所述的导热支架，吸热板1的一侧设有多个主板安装孔101，另一侧设有电源板安装孔102，从而在吸热板1一侧固定电源板7，另一侧固定主板8，电源板7和吸热板1间贴附电源板导热垫9，主板8与吸热板1间贴附主板导热垫10。
[0068] 例如，所述电子设备可以是安防用摄像机。
[0069] 例如，机壳材质为金属，如
铝合金，保证散热效果。
[0070] 本发明提供的安防装置，实现了将主板和电源板的热量的散出，避免热量集中在机壳内部，导致机壳内部热量过高，降低吸热板1和电源板7 的使用寿命。
[0071] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行
修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
