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一种用于复杂环境的 硅胶屏蔽垫片

阅读：1026发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种用于复杂环境的硅胶屏蔽垫片专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种用于复杂环境的硅胶屏蔽垫片，包括垫片本体，垫片本体为圆盘形结构；垫片本体的圆周边沿间隔设置有四个向外延伸的耳片；垫片本体与耳片一体成型；垫片本体的上表面中央设置有连接槽，连接槽上均匀间隔设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔；垫片本体上表面还设有位于连接槽两长边外沿的半环形凸起；垫片本体为中间厚边缘薄的结构；垫片本体下表面设有四个垫块，每个垫块为中间薄边缘厚的结构。本实用新型采用圆盘形垫片本体，垫片本体设有耳片，能通过垫片本体上的两个半环形凸起围成的腔安装电子元器件，而第二通孔能提供走线功能，整个垫片本体中间厚边沿薄，与电子元器件的贴合效果好。，下面是一种用于复杂环境的硅胶屏蔽垫片专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种用于复杂环境的硅胶屏蔽垫片，其特征在于，包括垫片本体，垫片本体为圆盘形结构；垫片本体的圆周边沿间隔设置有四个向外延伸的耳片；垫片本体与耳片一体成型；垫片本体的上表面中央设置有连接槽，连接槽上均匀间隔设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔；垫片本体上表面还设有位于连接槽两长边外沿的半环形凸起；垫片本体为中间厚边缘薄的结构；垫片本体下表面设有四个垫块，每个垫块为中间薄边缘厚的结构。
2.根据权利要求1所述一种用于复杂环境的硅胶屏蔽垫片，其特征在于，半环形凸起的上表面为弧形面。
3.根据权利要求1所述一种用于复杂环境的硅胶屏蔽垫片，其特征在于，第一通孔和第三通孔上还设有嵌扣槽。
4.根据权利要求1所述一种用于复杂环境的硅胶屏蔽垫片，其特征在于，第二通孔的半径和第三通孔的半径相等，第一通孔的半径大于第二通孔的半径或第三通孔的半径。
5.根据权利要求1所述一种用于复杂环境的硅胶屏蔽垫片，其特征在于，耳片的拐角为弧形角。

说明书全文

一种用于复杂环境的硅胶屏蔽垫片

技术领域

[0001] 本实用新型涉及环保橡塑技术领域，特别是一种用于复杂环境的硅胶屏蔽垫片。

背景技术

[0002] MOS管在DC-DC模块电源中为常用器件，在工作状态下，MOS管具有高电流、低电压的特性，高电流导致电磁干扰较严重，如果不对MOS管进行屏蔽，MOS管所产生的电磁干扰将会影响外围电流正常工作。在非工作状态下，MOS管由于输入阻抗极高，所以在运输、贮藏中必须将引出脚短路，要用金属屏蔽包装，以防止外来感应电势将栅极击穿。实用新型内容

[0003] 本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于复杂环境的硅胶屏蔽垫片，采用圆盘形垫片本体，垫片本体设有耳片，能通过垫片本体上的两个半环形凸起围成的腔安装电子元器件，而第二通孔能提供走线功能，整个垫片本体中间厚边沿薄，与电子元器件的贴合效果好。

[0004] 本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

[0005] 一种用于复杂环境的硅胶屏蔽垫片，包括垫片本体，垫片本体为圆盘形结构；垫片本体的圆周边沿间隔设置有四个向外延伸的耳片；垫片本体与耳片一体成型；垫片本体的上表面中央设置有连接槽，连接槽上均匀间隔设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔；垫片本体上表面还设有位于连接槽两长边外沿的半环形凸起；垫片本体为中间厚边缘薄的结构；垫片本体下表面设有四个垫块，每个垫块为中间薄边缘厚的结构。

[0006] 需要说明的是，本实用新型的垫片本体为圆盘形结构，垫片本体上表面用于安装电子元器件，因此，垫片本体的上表面设有连接槽，能在连接槽内布设冗余线缆等。而垫片本体上表面设有两个半环形凸起，两个半环形凸起之间围成一个电子元器件安装腔。当安装时，能把电子元器件直接嵌入在电子元器件安装腔内，连接槽中央的第二通孔能为电子元器件提供走线功能，另外的第一通孔和第三通孔能提供固定功能。

[0007] 本实用新型的垫片本体为中间厚边沿薄的结构，不仅是节约了垫片本体的成本，还使得垫片本体的中心在垫片本体的下表面，增强了垫片本体与设备之间的贴合效果。

[0008] 优选的，半环形凸起的上表面为弧形面。

[0009] 优选的，第一通孔和第三通孔上还设有嵌扣槽。

[0010] 优选的，第二通孔的半径和第三通孔的半径相等，第一通孔的半径大于第二通孔的半径或第三通孔的半径。

[0011] 优选的，耳片的拐角为弧形角。

[0012] 本实用新型的有益效果是：

[0013] 本实用新型采用圆盘形垫片本体，垫片本体设有耳片，能通过垫片本体上的两个半环形凸起围成的腔安装电子元器件，而第二通孔能提供走线功能，整个垫片本体中间厚边沿薄，与电子元器件的贴合效果好。附图说明

[0014] 图1为本实用新型的正面结构示意图；

[0015] 图2为本实用新型的背面结构示意图；

[0016] 图中，101-垫片本体，102-耳片，103-连接槽，104-第一通孔，105-第二通孔，106-第三通孔，107-嵌扣槽，108-半环形凸起，109-垫块。

具体实施方式

[0017] 需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

[0018] 实施例：

[0019] 一种用于复杂环境的硅胶屏蔽垫片，请参阅附图1和附图2所示，包括垫片本体101，垫片本体101为圆盘形结构；垫片本体101的圆周边沿间隔设置有四个向外延伸的耳片
102；垫片本体101与耳片102一体成型；垫片本体101的上表面中央设置有连接槽103，连接槽103上均匀间隔设置有第一通孔104、第二通孔105和第三通孔106；垫片本体101上表面还设有位于连接槽103两长边外沿的半环形凸起108；垫片本体101为中间厚边缘薄的结构；垫片本体101下表面设有四个垫块109，每个垫块109为中间薄边缘厚的结构，半环形凸起108的上表面为弧形面，第一通孔104和第三通孔106上还设有嵌扣槽107，第二通孔105的半径和第三通孔106的半径相等，第一通孔104的半径大于第二通孔105的半径或第三通孔106的半径，耳片102的拐角为弧形角。

[0020] 需要说明的是，本实用新型的垫片本体101为圆盘形结构，垫片本体101上表面用于安装电子元器件，因此，垫片本体101的上表面设有连接槽103，能在连接槽103内布设冗余线缆等。而垫片本体101上表面设有两个半环形凸起108，两个半环形凸起108之间围成一个电子元器件安装腔。当安装时，能把电子元器件直接嵌入在电子元器件安装腔内，连接槽103中央的第二通孔105能为电子元器件提供走线功能，另外的第一通孔104和第三通孔106能提供固定功能。

[0021] 本实用新型的垫片本体101为中间厚边沿薄的结构，不仅是节约了垫片本体101的成本，还使得垫片本体101的中心在垫片本体101的下表面，增强了垫片本体101与设备之间的贴合效果。

[0022] 本实用新型采用圆盘形垫片本体，垫片本体101设有耳片102，能通过垫片本体101上的两个半环形凸起108围成的腔安装电子元器件，而第二通孔105能提供走线功能，整个垫片本体中间厚边沿薄，与电子元器件的贴合效果好。

[0023] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

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