专利汇可以提供Electrostatic wafer holder专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且PURPOSE:To obtain a flat etched surface in an electrostatic wafer holder by enabling an electrostatic chuck only at a wafer installing section and forming the other section of metal. CONSTITUTION:A high voltage is applied to the electrode 4 of insulating layers 2 and 4, and only a section for installing a wafer 1 is electrostatically chucked, and the other section is formed of stainless steel 6 so that a mask is not disposed at the front surface of the wafer 1. Thus, such problems that irradiated ion beam is reflected from the mask, thereby occurring irregular etching rate, or atoms irraidated out of the mask are again bonded onto the wafer, thereby roughing the etched surface can be eliminated, thereby obtaining a flat etching surface.,下面是Electrostatic wafer holder专利的具体信息内容。
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