专利汇可以提供Surface treatment of silicon wafer专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且PURPOSE:To obtain a high quality wafer by applying a grinding process along a predetermined crystal direction. CONSTITUTION:Si wafers 2 with a grinding surface of (001) are provided on a chuck 1 to agree a crystal direction (100) with a grinding direction A. With the grinding applied along a specific direction as the above, the roughness of a finishing surface, a working alteration layer will be reduced by 40% compared to a process not paid attention to the crystal direction.,下面是Surface treatment of silicon wafer专利的具体信息内容。
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