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一种节能电磁炉

阅读：253发布：2024-01-17

专利汇可以提供一种节能电磁炉专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种节能电磁炉，包括壳体、电路板、散热板、温度感应器、FPGA、变频器、编码器和风扇，壳体设有散热进风口和散热出风口，所述散热进风口和所述散热出风口之间在壳体内形成一条气流通道，所述散热板置于气流通道上端，所述电路板置于散热板上端，所述温度感应器置于电路板上，所述温度感应器与FPGA连接，所述FPGA与变频器连接，所述变频器与风扇连接，所述风扇与编码器连接，所述编码器与FPGA连接。相对现有技术，本实用新型能感应湿度、温度，并能根据温度变化调整风扇转速，实现能源节约。，下面是一种节能电磁炉专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种节能电磁炉，其特征在于：包括壳体（1）、电路板（2）、散热板（7）、温度感应器、FPGA、变频器、编码器和风扇（3），壳体（1）设有散热进风口（4）和散热出风口（6），所述散热进风口（4）和所述散热出风口（6）之间在壳体（1）内形成一条气流通道（5），所述散热板（7）置于气流通道（5）上端，所述电路板（2）置于散热板（7）上端，所述温度感应器置于电路板（2）上，所述温度感应器与FPGA连接，所述FPGA与变频器连接，所述变频器与风扇（3）连接，所述风扇（3）与编码器连接，所述编码器与FPGA连接。
2.根据权利要求1所述一种节能电磁炉，其特征在于：所述电路板（2）上设置有湿度感应器，所述湿度感应器与FPGA连接。
3.根据权利要求1所述一种节能电磁炉，其特征在于：所述壳体（1）设置上端设置有报警器（8），所述报警器（8）与FPGA连接。
4.根据权利要求1所述一种节能电磁炉，其特征在于：所述温度感应器为热敏电阻。
5.根据权利要求1所述一种节能电磁炉，其特征在于：所述散热板（7）为铜铝合金材质。

说明书全文

一种节能电磁炉

技术领域

[0001] 本实用新型涉及家用电器技术领域，特别涉及一种节能电磁炉。

背景技术

[0002] 电磁炉又名电磁灶，是现代厨房革命的产物，它无需明火或传导式加热而让热直接在锅底产生，因此热效率得到了极大的提高，是一种高效节能橱具，完全区别于传统所有的有火或无火传导加热厨具。

[0003] 现有的电磁炉，在电磁炉散热方面不是很好，而且散热方面也会造成一些电力浪费。发明内容

[0004] 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种节能电磁炉，能感应湿度、温度，并能根据温度变化调整风扇转速，实现能源节约。

[0005] 本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种节能电磁炉，包括壳体、电路板、散热板、温度感应器、FPGA、变频器、编码器和风扇，壳体设有散热进风口和散热出风口，所述散热进风口和所述散热出风口之间在壳体内形成一条气流通道，所述散热板置于气流通道上端，所述电路板置于散热板上端，所述温度感应器置于电路板上，所述温度感应器与FPGA连接，所述FPGA与变频器连接，所述变频器与风扇连接，所述风扇与编码器连接，所述编码器与FPGA连接。

[0006] 本实用新型的有益效果是：能感应电路板内的温度变化，根据电路板的温度变化调节风扇转速，以最低的能量消耗实现电路板降温，实现节能减排。

[0007] 在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

[0008] 进一步改进的技术方案，所述电路板上设置有湿度感应器，所述湿度感应器与FPGA连接。

[0009] 进一步改进的技术方案，所述壳体设置上端设置有报警器，所述报警器与FPGA连接。

[0010] 进一步改进的技术方案，所述温度感应器为热敏电阻。

[0011] 进一步改进的技术方案，所述散热板为铜铝合金材质。

[0012] 采用上述进一步改进的方案的有益效果是：1、湿度感应器能有效感应电路板的湿度，对汤水渗入壳体滴到电路板上进行预警；2、报警器能对电路板的上的湿度和温度超标时进行报警；3、热敏电阻能有效实现对电路板的温度变化感应。附图说明

[0013] 图1为本实用新型结构示意图。

[0014] 图2为本实用新型模块框图。

[0015] 附图中，各标号所代表的部件列表如下：

[0016] 1－壳体，2－电路板，3－风扇，4－进风口，5－气流通道，6－出风口，7－散热板，8－报警器。

具体实施方式

[0017] 以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

[0018] 如图1和图2所示，一种节能电磁炉，包括壳体1、电路板2、散热板7、温度感应器、FPGA、变频器、编码器和风扇3，壳体1设有散热进风口4和散热出风口6，所述散热进风口4和所述散热出风口6之间在壳体1内形成一条气流通道5，所述散热板7置于气流通道5上端，所述电路板2置于散热板7上端，所述温度感应器置于电路板2上，所述温度感应器与FPGA连接，所述FPGA与变频器连接，所述变频器与风扇3连接，所述风扇3与编码器连接，所述编码器与FPGA连接。

[0019] 所述电路板2上设置有湿度感应器，所述湿度感应器与FPGA连接。

[0020] 所述壳体1设置上端设置有报警器8，所述报警器8与FPGA连接。

[0021] 所述温度感应器为热敏电阻。

[0022] 所述散热板7为铜铝合金材质。

[0023] 实施本方案，电磁炉运作时，风扇3运作，气流从进风口4流入，经气流通道5，将散热板7散发的热量带走，从出风口6流出；当电路板2温度变化时，温度感应器向FPGA传输温度变化信号，FPGA处理信号，并向变频器输出不同占空比的PWM波，变频器控制风扇3改变转速，编码器再反馈风扇的转速给FPGA，如果电路板2超过温度限制，FPGA将会向报警器发送信号，报警器报警，如果电路板上的湿度超过限定值，FPGA将会向报警器发送信号，报警器报警。

[0024] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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