技术领域
[0001] 本
发明涉及一种LED灯，特别是一种大角度光分布LED灯。
背景技术
[0002] 目前，采用LED
光源的照明灯已被市场广泛应用。然而，由于LED光源的固体发光特性，其难于像
白炽灯那样做到整灯大角度发光照明。特别是COB(Chip On Board)型LED灯，其LED光源采用COB的方式直接固定在LED灯的
传热基板，虽然提高了LED灯的
散热效率，但是，由于该传热基板为平板，该LED灯的发光角度将小于180度。为了实现LED光源照明灯的大角度发光，2010年6月9日公告的中国实用新型
专利CN201502906U揭示了一种LED照明灯。该LED照明灯包括一灯罩以及一与所述灯罩连接的底座，所述灯罩与底座之间形成的腔体内设有固定座，所述固定座上设有若干LED，所述固定座由若干倾斜设置的安装板彼此拼接而成，所述各安装板上均设有至少一个LED，所述固定座上端设有一
水平设置的顶板，所述顶板上设有至少一LED，所述固定座下端设有一
底板，所述底板与一电源板连接。该实用新型通过在各倾斜设置的安装板和水平设置的顶板上设置若干LED，使LED照明灯实现大角度照明。
[0003] 然而，该LED照明灯为了实现大角度照明，需要设置由多个倾斜的安装板拼接而成的固定座，并将多个LED设置在该固定座上，这就使得LED光源线路板的安装较为困难，不便于制造。而且，由于需要设置多个LED光源，使得该LED照明灯的结构比较复杂，成本较高。
发明内容
[0004] 有鉴于此，有必要提供一种结构简单、便于制造的大角度光分布LED灯。
[0005] 本发明所采用的技术方案之一为：
[0006] 一种大角度光分布LED灯，包括灯罩、发光单元和传热基板，其中：该发光单元设置在该传热基板上；该灯罩罩设于该发光单元之外，该灯罩具有倒锥形
侧壁，该灯罩的底端靠近该传热基板设置；该发光单元包括LED光源和配光元件，该配光元件对应该倒锥形侧壁设置并罩设该LED光源，该配光元件用于将该LED光源发出的光更多地分布在该灯罩的倒锥形侧壁上。
[0007] 一较佳
实施例中，该发光单元的LED光源固定在该传热基板之上，该传热基板为平板结构。
[0008] 一较佳实施例中，还包括环形反光件，该反光件具有锥形环面，该反光件对应该发光单元设置在该发光单元与该灯罩之间，该锥形环面朝向该发光单元设置。
[0009] 一较佳实施例中，还包括散热件，该散热件的顶部向上凸伸形成一环状
法兰，该传热基板收容于该法兰之内，该灯罩的底部与该法兰热连接。
[0010] 一较佳实施例中，该灯罩上设有散射材料。
[0011] 一较佳实施例中，该灯罩的顶端凹设，使得朝向该发光单元的该灯罩顶端设有圆锥面。
[0012] 一较佳实施例中，该灯罩的顶端远离该发光单元隆起形成椭球面。
[0013] 本发明所采用的技术方案之二为：
[0014] 一种大角度光分布LED灯，包括灯罩、发光单元和传热基板，其中：该发光单元设置在该传热基板上，该传热基板为平板结构；该灯罩罩设于该发光单元之外，并具有倒锥形侧壁，该灯罩可对光进行散射，该灯罩的底端靠近该传热基板设置，该灯罩的倒锥形侧壁与该传热基板的夹角为30～50度；该发光单元为LED光源，该LED光源的发光角度为140～180度。
[0015] 一较佳实施例中，该灯罩的顶端凹设，使得朝向该发光单元的该灯罩顶端具有设有圆锥面。
[0016] 一较佳实施例中，还包括环形反光件，该反光件具有锥形环面，该反光件对应该发光单元设置在该发光单元与该灯罩之间，该锥形环面朝向该发光单元设置。
[0017] 与
现有技术相比，本发明大角度光分布LED灯通过将该LED光源设置在该传热基板上，将该配光元件罩设在该LED光源的LED芯片周围，将该灯罩设置在该配光元件周围，利用该配光元件对该LED光源进行二次配光，将更多的光分布在该灯罩的侧壁上，再利用该锥形倾斜的侧壁向后配光，从而实现该大角度光分布LED灯整体的大角度发光。由于省去了现有技术中的固定座等结构，使得本发明大角度光分布LED
灯具有结构简单、便于制造的优点。另外，在该LED光源的发光角度较大，为140～180度时，通过设置该灯罩的倒锥形侧壁可以省去该配光元件的设置，从而进一步简化结构。
附图说明
[0018] 图1是本发明大角度光分布LED灯第一实施例的立体分解图。
[0019] 图2是图1所示大角度光分布LED灯的立体组装图。
[0020] 图3是沿图1中A-A线的剖视图。
[0021] 图4是本发明大角度光分布LED灯第二实施例的示意图。
[0022] 图5是本发明大角度光分布LED灯第三实施例的示意图。
[0023] 附图标记的说明：
[0024] 大角度光分布LED灯-100；
灯头体-10；散热件-20；圆环状法兰-22；传热基板-30；LED光源-40；LED芯片-42；线路板-44；配光元件-50；配光元件顶部-52；配光元件侧环-54；配光元件外表面-56；配光元件内表面-58；反光件-60；锥形环面-62；灯罩-70、70a、70b；灯罩顶端-72、72a、72b；灯罩侧壁-74；灯罩底端-76；顶部圆锥面-78a；顶部椭球面-80b。
具体实施方式
[0025] 图1至图3绘示了本发明的第一实施例。
[0026] 图1所示为本发明大角度光分布LED灯第一实施例的立体分解图，该大角度光分布LED灯100包括一灯头体10、一散热件20、一传热基板30、一发光单元、一反光件60及一灯罩70。该散热件20的底端固定在该灯头体10上，该传热基板30为一平板结构，其固定在该散热件20的顶端，使得该传热基板30相对该灯头体10固定。该发光单元包括一LED光源40和一配光元件50，该LED光源40采用COB(Chip On Board)的方式直接固定在该传热基板30上，使得该LED光源40发出的热量能直接传递到该传热基板30上，从而提高该大角度光分布LED灯的散热效率；本发明中，该配光元件50为一透镜，其罩设在该LED光源40周围，该反光件60具有一锥形环面62，该锥形环面62朝向该发光单元设置，并对应该配光元件50设置在该配光元件50的外围，该灯罩70与该散热件20热连接且罩设在该反光件60的外围。
[0027] 请参照图1至图3，该散热件20的顶部向上凸伸设有一圆环状法兰22。该传热基板30固定在该散热件20的顶部且收容在该法兰22之内。该LED光源40固定在该传热基板30的中部。该LED光源40包括一LED芯片42及一线路板44，该LED芯片42设于该线路板44之上，二者螺接于该传热基板30端面。工作时，该LED芯片42发出的热量通过该线路板44传递至该传热基板30。该LED芯片42根据具体的照明需求可以选用大功率LED芯片。
[0028] 请参照图1至图3，该灯罩70由透明材料一体成型，该灯罩70的内表面上涂覆有透过散射材料(图未示)，该透过散射材料用于对穿过该灯罩70的光进行散射。请参照图3，该灯罩70由上至下可分为顶端72、倒锥形侧壁74及底端76，其中，该顶端72的边缘朝下延伸形成该倒锥形侧壁74。该倒锥形侧壁74为倒锥形环状结构。该底端76为圆环结构，使得该灯罩70整体呈底部开口的半封闭结构。该灯罩70的底端76靠近该传热基板30设置。该底端76套设于该散热件20顶部的法兰22之内表面以与该散热件20热连接。该顶端72最大的外径大于该底端76的外径，使得该灯罩70侧视呈倒立的等腰梯形结构。
[0029] 请参照图1及图3，该配光元件50包括顶部52和连接该顶部52的侧环54，该配光元件50用于对该LED光源40发出的光进行二次配光，将该LED光源40发出的光更多地分布在该灯罩70的侧壁74上。请参照图3，该配光元件50朝上的外表面56具有半球状外形，该配光元件50朝向该LED芯片42的内表面58具有向上隆起的椭球状外形。该配光元件50利用内表面58与该外表面56不同的形状实现向侧环54方向多配光。
[0030] 组装该LED灯100时，需先将该LED光源40安装在该传热基板30的中部，再将该配光元件50罩设在该LED光源40的周围；然后，将该反光件60设于该透镜60的外围并固定在该传热基板30上；最后，将该灯罩70的底端76固定在该反光件60与该法兰22之间从而完成该LED灯100的组装。
[0031] 当该LED灯100工作时，该LED芯片42发出的光被该配光元件50二次分配，使得更多的光分布在该灯罩70的侧壁74上，从而使得该LED灯100整体的光强分布曲线比较均匀。由于该侧壁74为倒锥形环状结构，且该灯罩70的底部与该散热件20的法兰22连接，使得该侧壁74在径向上伸出该圆环状法兰22。由于该灯罩70上涂覆有散射涂层，照射在该灯罩70上的光将均匀的向外发散。这样，该侧壁74将在朝向该灯头体10的方向上发光，从而使得LED灯100的出光角度远大于180度，可达到260～280度。另外，由于该反光件50设置在该配光元件50与该灯罩70之间，且该反光件60具有向该配光元件50倾斜的锥形环面62，从该配光元件50发出的光将被该反光件60的锥形环面62向上反射，其中包括原本照射到该传热基板30上的光，从而补强从该顶端72发出的光，使得该LED灯100发出的光强分布更为均匀。
[0032] 综上所述，本发明大角度光分布LED灯100通过将该LED光源40设置在该传热基板30上，将该配光元件50罩设在该LED光源40的LED芯片42周围，将该灯罩70设置在该配光元件50周围，利用该配光元件50对该LED光源40进行二次配光，将更多的光分布在该灯罩70的侧壁74上，再利用该锥形倾斜的侧壁74向后配光，从而实现该大角度光分布LED灯100整体的大角度发光，并且使得该LED灯100的光强分布曲线比较均匀。由于该LED灯100仅采用一个LED芯片42、配光元件50及灯罩70就实现了大角度发光，具有结构简单的优点。
[0033] 本发明的第二实施例请参考图4，其主要结构及装配方式与第一实施例的相同，在此不赘述，其与第一实施例的不同之处在于，其灯罩70a的顶端72a端面向下凹陷，使得该顶端72a对应该发光单元为一圆锥面78a，因此LED光源40与该灯罩70B顶部的距离较第一实施例中的近，由于原本该配光元件50向上配光较少，而借助该圆锥面78a之后，将增强LED光源40向该灯罩顶端72a发出的光，使得该大角度光分布LED灯发光时，其顶端72a与灯罩其它部位的光强一致，整体
亮度均匀。
[0034] 本发明的第三实施例请参考图5，其主要结构及装配方式与第一实施例的相同，在此不赘述，其与第一实施例的不同之处在于，其灯罩70b的顶端72b的端面远离该发光单元隆起形成椭球面80b。
[0035] 本发明的第一、二实施例中的灯罩为倒锥形结构，即该灯罩的端面为圆形；当然，灯罩的形状不限于此，可以将该灯罩的端面设为三角形、方形或椭圆形等形状，相应地，其外部形状为倒三角
块、楔形块或锥形块等。
[0036] 本发明的第一至第三实施例中，由于采用了该配光元件50，使得该其LED光源40本身的发光角度可以小于120度。优选地，如果采用其他发光角度更大的LED光源，如采用具有140～180度发光角度的LED光源，并选择性地配合灯罩70、70a或70b，使这些灯罩70、70a或70b的倒锥形侧壁与该传热基板的夹角为30～50度，也可以实现大角度发光，使整灯的发光角度达到240～270度。从而省去该配光元件50的设置，使得该LED灯的结构更为简单。
[0037] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。任何本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭露的技术内容作出些许改动或修饰为同等变化的等效实施例。但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单
修改、同等变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。
