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一种电路板发热片一体化的护腰单元

阅读:884发布:2020-05-08

专利汇可以提供一种电路板发热片一体化的护腰单元专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型属于护腰领域,其公开了一种 电路 板发热片一体化的护腰单元,包括从内往外依次布置的第一弹性布、电路发热单元、第二弹性布,所述的电路发热单元由 电路板 与发热片组成,其特征在于,所述的电路板、发热片为一体化FPC片,所述的一体化FPC片的两侧为发热单元,中间侧为电路单元,所述的一体化FPC片由FPC基材及布设在FPC基材上的导电发热丝组成;本实用新型的目的在于提供一种电路板发热片一体化的护腰单元,电路板发热片为一体化,不会产生偏移现象,有效避免 连接线 路断开,大大提高护腰单元的使用寿命。,下面是一种电路板发热片一体化的护腰单元专利的具体信息内容。

1.一种电路板发热片一体化的护腰单元,包括从内往外依次布置的第一弹性布、电路发热单元、第二弹性布,所述的电路发热单元由电路板与发热片组成,其特征在于,所述的电路板、发热片为一体化FPC片,所述的一体化FPC片的两侧为发热单元,中间侧为电路单元,所述的一体化FPC片由FPC基材及布设在FPC基材上的导电发热丝组成。
2.根据权利要求1所述的电路板发热片一体化的护腰单元,其特征在于,所述的发热单元由发热部与连带交叉组成;所述的发热部中间设有第一预设孔,所述的连带为开口向外侧的半圆凹槽,所述的半圆凹槽的底部与第一预设孔的底部在同一平线上。
3.根据权利要求2所述的电路板发热片一体化的护腰单元,其特征在于,所述的电路单元上设有底座焊盘,所述的发热单元靠近中间一侧均匀布设有若干个达焊盘,所述的第一预设孔上及所述的半圆凹槽处均布设有振动马达;所述的振动马达通过导线与马达焊盘连接,再通过导电发热丝连接至底座焊盘。
4.根据权利要求1所述的电路板发热片一体化的护腰单元,其特征在于,所述的电路单元中部设有两个方形镂空,所述的电路单元还设有多个散热孔。
5.根据权利要求3所述的电路板发热片一体化的护腰单元,其特征在于,所述的底端的马达焊盘由一对正焊接片组成,其余马达焊盘由正焊接片与反焊接片组成,所述的反焊接片上设有若干第一通孔,所述的底座焊盘上也设有若干第一通孔。
6.根据权利要求1所述的电路板发热片一体化的护腰单元,其特征在于,所述的导电发热丝上设有第二通孔。
7.根据权利要求1所述的电路板发热片一体化的护腰单元,其特征在于,所述的第一弹性布与电路发热单元之间设有第一防水层,所述的电路发热单元与第二弹性布之间设有第二防水层。
8.根据权利要求7所述的电路板发热片一体化的护腰单元,其特征在于,所述的第一防水层与第二防水层为胶层。

说明书全文

一种电路板发热片一体化的护腰单元

技术领域

[0001] 本实用新型涉及护腰领域,一种电路板发热片一体化的护腰单元。

背景技术

[0002] 现代生活节奏加快,工作负担重,造成许多人腰部不适,各种护腰产品备受青睐。特别是一些具有发热功能的护腰,能加快血液循环,护腰效果更好。现在有一些是以浆走线为发热线路,与FPC线路板电性连接,或者是一些发热片与FPC线路板通过焊线连接在一起。但现有的发热与电路的连接方式容易产生偏移,使连接电线折断,特别是一些可洗的贴身护腰产品,在洗衣机清洗过程中,极易受到不规则强拉扯,使连接线路扯断。
实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的在于提供一种电路板发热片一体化的护腰单元,电路板发热片为一体化,不会产生偏移现象,有效避免连接线路断开,大大提高护腰单元的使用寿命。
[0004] 本实用新型采用的技术方案如下:一种电路板发热片一体化的护腰单元,包括从内往外依次布置的第一弹性布、电路发热单元、第二弹性布,所述的电路发热单元由电路板与发热片组成,所述的电路板、发热片为一体化FPC片,所述的一体化FPC片的两侧为发热单元,中间侧为电路单元,所述的一体化FPC片由FPC基材及布设在FPC基材上的导电发热丝组成。
[0005] 在上述的电路板发热片一体化的护腰单元中,所述的发热单元由发热部与连带交叉组成;所述的发热部中间设有第一预设孔,所述的连带为开口向外侧的半圆凹槽,所述的半圆凹槽的底部与第一预设孔的底部在同一水平线上。
[0006] 在上述的电路板发热片一体化的护腰单元中,所述的电路单元上设有底座焊盘,所述的发热单元靠近中间一侧均匀布设有若干个达焊盘,所述的第一预设孔上及所述的半圆凹槽处均布设有振动马达;所述的振动马达通过导线与马达焊盘连接,再通过导电发热丝连接至底座焊盘。
[0007] 在上述的电路板发热片一体化的护腰单元中,所述的电路单元中部设有两个方形镂空,所述的电路单元还设有多个散热孔。
[0008] 在上述的电路板发热片一体化的护腰单元中,所述的底端的马达焊盘由一对正焊接片组成,其余马达焊盘由正焊接片与反焊接片组成,所述的反焊接片上设有若干第一通孔,所述的底座焊盘上也设有若干第一通孔。
[0009] 在上述的电路板发热片一体化的护腰单元中,所述的导电发热丝上设有第二通孔。
[0010] 在上述的电路板发热片一体化的护腰单元中,所述的第一弹性布与电路发热单元之间设有第一防水层,所述的电路发热单元与第二弹性布之间设有第二防水层。
[0011] 在上述的电路板发热片一体化的护腰单元中,所述的第一防水层与第二防水层为胶层。
[0012] 与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
[0013] 1、电路板与发热片为一体化的FPC片,确保电路单元与发热单元不发生偏移,避免线路被扯断,提高使用寿命;
[0014] 2、发热片上加设有振动马达,通过发热加振动的模式,提升护腰效果;
[0015] 3、FPC片上设第一通孔与第二通孔,可以将导电发热丝分布在正反面,通过第一通孔或第二通孔将正反面的导电发热丝连接,避免导电发热丝过多易干涉的问题;
[0016] 4、电路单元设有方形镂空和散热孔加快电路单元的散热,避免电路单元温度过高易损坏。附图说明
[0017] 图1为本实用新型的一体化FPC片整体结构布置图;
[0018] 图2为本实用新型的护腰单元横截面图;
[0019] 图3为本实用新型的一体化FPC片正面示意图;
[0020] 图4为本实用新型的一体化FPC片反面示意图;
[0021] 图中标记为:1-导电发热丝,2-发热部,3-连带,4-第一预设孔,5-底座焊盘,6-振动马达,7-方形镂空,8-散热孔,9-正焊接片,10-反焊接片,11-第一通孔,12-第二通孔,13-第一弹性布,14-第一防水层,15-电路发热单元,16-第二防水层,17-第二弹性布。

具体实施方式

[0022] 下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0023] 实施例:一种电路板发热片一体化的护腰单元,包括从内往外依次布置的第一弹性布13、电路发热单元15、第二弹性布17,所述的电路发热单元15由电路板与发热片组成,所述的电路板、发热片为一体化FPC片,所述的一体化FPC片的两侧为发热单元,中间侧为电路单元,所述的一体化FPC片由FPC基材及布设在FPC基材上的导电发热丝1组成。
[0024] 在本实施例中,所述的发热单元由发热部2与连带3交叉组成;所述的发热部2中间设有第一预设孔4,所述的连带3为开口向外侧的半圆凹槽,所述的半圆凹槽的底部与第一预设孔4的底部在同一水平线上。
[0025] 所述的发热部2有3个,发热部2之间通过连带3连接在一起,使发热部2分更集中;在发热部2中间设有第一预设孔4,便于在第一预设孔4上安装振动马达6,又不会对发热单元造成影响。
[0026] 在本实施例中,所述的电路单元上设有底座焊盘5,所述的发热单元靠近中间一侧均匀布设有若干个马达焊盘,所述的第一预设孔4上及所述的半圆凹槽处均布设有振动马达6;所述的振动马达6通过导线与马达焊盘连接,再通过导电发热丝1连接至底座焊盘5。
[0027] 在电路单元上设底座焊盘5,用于跟电源连接,控制马达的振动、一体化FPC片的发热;在发热单元上设马达焊盘,在第一预设孔4及半圆凹槽处设振动马达6,振动马达6通过导线与马达焊盘连接,用固定连接至电路单元,通过导电发热丝1连至底座焊盘5,由电源控制。在电路单元增设振动马达6,通过振动加发热单元发热作用,提升护腰效果。
[0028] 在本实施例中,所述的电路单元中部设有两个方形镂空7,所述的电路单元还设有多个散热孔8。
[0029] 电路单元主要用于连通各个电路元件,电路单元上的导电发热丝1在通电状态下会发热,影响电路通电,在电路单元中部设方形镂空7及其它部分设散热孔8,可以大大加快散热效率,避免电路单元温度过高造成故障。
[0030] 在本实施例中,所述的底端的马达焊盘由一对正焊接片9组成,其余马达焊盘由正焊接片9与反焊接片10组成,所述的反焊接片10上设有若干第一通孔11,所述的底座焊盘5上也设有若干第一通孔11。
[0031] 在一体化FPC片上,导电发热丝1纵横交错,容易造成干涉,将部分导电发热丝1设在一体化FPC背面上,与反焊热片或底座焊盘5连接,通过第一通孔11连接至一体化FPC正面电路单元上,与正常电路一样工作,这样的布置可以避免导电发热丝1过多造成干涉。
[0032] 在本实施例中,所述的导电发热丝1上设有第二通孔12。
[0033] 所述的第二通孔12也是用于将一体化FPC正反面的电路连接起来。
[0034] 在本实施例中,所述的第一弹性布13与电路发热单元15之间设有第一防水层14,所述的电路发热单元15与第二弹性布17之间设有第二防水层16。
[0035] 增设第一防水层14与第二防水层16,将电路发热单元15密封在第一防水层14与第二防水层16之间,使电路发热单元15具备防水功能。
[0036] 在本实施例中,所述的第一防水层14与第二防水层16为硅胶层。
[0037] 硅胶具有较好的柔韧性与密闭性,用于密封一体化FPC片,贴身穿戴,清洗过程都很合适。
[0038] 对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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