技术领域
[0001] 本实用新型涉及电源模块封装技术领域，特别是涉及一种电源模块的封装结构和显示面板。
背景技术
[0002] 在
液晶显示面板中，为了节省成本，一般将各电源单元集成在同一个封装里，由于各电源单元在工作时将产生热量，而封装后各电源单元工作时产生的热量无法及时得到释放，封装内的热量将会累积，从而造成封装内的电源单元的
温度过高的问题。实用新型内容
[0003] 基于此，针对上述问题，有必要提供一种电源模块的封装结构和显示面板，既能将各电源单元集成在同一个封装内，又能使封装内的热量及时得到释放，避免出现热量累积导致电源单元的温度过高的问题。
[0004]
电路板，所述
电路板上开设有第一
散热孔；
[0005] 电源模块，封装在所述电路板上形成封装体，部分所述封装体位于所述第一散热孔上，所述封装体的内部与所述的第一散热孔连通；
[0006] 其中，所述电源模块包括第一电源单元和第二电源单元，所述第一电源单元和第二电源单元分别位于所述第一散热孔的两侧。
[0007] 在其中一个
实施例中，所述第一电源单元包括电源管理芯片。
[0008] 在其中一个实施例中，所述第二电源单元包括伽
马电压产生芯片和电压转换芯片。
[0009] 在其中一个实施例中，与所述第一电源单元和第二电源单元所在的连线方向垂直的方向上，所述第一散热孔的长度大于或等于所述第一电源单元的长度的1.1倍。
[0010] 在其中一个实施例中，所述电路板上还开设有若干个与所述第一散热孔相连的第二散热孔。
[0011] 在其中一个实施例中，所述封装体内壁上固定有若干个散热柱，所述散热柱的一端与所述封装体的内壁连接，另一端延伸至所述第二散热孔，并与所述电路板齐平；
[0012] 其中，若干个所述第二散热孔位于同一直线上，并间隔排列。
[0013] 在其中一个实施例中，所述散热柱位于所述第一电源单元和第二电源单元之间。
[0014] 在其中一个实施例中，所述第二散热孔位于靠近所述第一电源单元的一侧。
[0015] 一种电源模块的封装结构，包括：
[0016] 电路板，所述电路板上开设有第一散热孔和若干个与所述第一散热孔相连的第二散热孔，所述第二散热孔位于同一直线上，并间隔排列；
[0017] 电源模块，封装在所述电路板上形成封装体，部分所述封装体位于所述第一散热孔上，所述封装体的内部与所述的第一散热孔连通；
[0018] 其中，所述电源模块包括第一电源单元和第二电源单元，所述第一电源单元和第二电源单元分别位于所述第一散热孔的两侧；
[0019] 所述第一电源单元包括电源管理芯片；所述第二电源单元包括伽马电压产生芯片和电压转换芯片；
[0020] 所述封装体内壁上固定有若干个散热柱，所述散热柱位于所述第一电源单元和第二电源单元之间，靠近所述第一电源单元的一侧；所述散热柱的一端与所述封装体的内壁连接，另一端延伸至所述第二散热孔，并与所述电路板齐平；
[0021] 与所述第一电源单元和第二电源单元所在的连线方向垂直的方向上，所述第一散热孔的长度大于或等于所述第一电源单元的长度的1.1倍。
[0022] 上述电源模块的封装结构，电路板上开设有第一散热孔，且封装体的内部与第一散热孔连通，既能将各电源单元集成在同一个封装内，又能使封装内的热量及时得到释放，避免出现热量累积导致电源单元的温度过高的问题；电源模块中的电源单元分为发热部分和不发热或发热量较少的部分，且两个部分分别位于第一散热孔的两侧，有效减少了热量的累积，使封装内部的散热效果得到进一步增强。
[0023] 一种显示面板，包括上述电源模块的封装结构。
[0024] 上述显示面板，既能将各电源单元集成在同一个封装内，又能使封装内的热量及时得到释放，避免出现热量累积导致电源单元的温度过高的问题，可减少体积，同时延长使用寿命。
附图说明
[0025] 图1为一个实施例中电源模块的封装结构的示意图；
[0026] 图2为另一个实施例中电源模块的封装结构的示意图；
[0027] 图3为一个实施例中电源模块的封装结构的示意图。
具体实施方式
[0028] 为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0029] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的
说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
[0030] 图1为一个实施例中电源模块的封装结构的示意图，该电源模块的封装结构包括电路板100和电源模块，其中，电路板100上开设有第一散热孔101，电源模块封装在电路板100上形成封装体200，部分封装体200位于第一散热孔101上，封装体200的内部与第一散热孔101连通，以使封装体200内的热量可通过第一散热孔101释放。
[0031] 具体的，电源模块包括第一电源单元和第二电源单元，第一电源单元和第二电源单元分别位于第一散热孔101的两侧，有效减少了热量的累积，使封装内部的散热效果得到进一步增强。其中，第一电源单元可以是工作时发热量较大的部分电源单元，第二电源单元可以是工作时不发热或发热量较小的部分电源单元。
[0032] 如图1所示，第一电源单元包括电源管理芯片201，第二电源单元包括伽马电压产生芯片202和电压转换芯片203，电源管理芯片201位于第一散热孔101的一侧，伽马电压产生芯片202和电压转换芯片203位于第一散热孔101的另一侧，与电源管理芯片201相隔设置，而伽马电压产生芯片202与电压转换芯片203可以相邻设置，也可以间隔设置，本实施例中，为了减小封装体200的体积，伽马电压产生芯片202与电压转换芯片203相邻设置；为了简化走线，伽马电压产生芯片202位于靠近电源管理芯片201的一侧。
[0033] 上述电源模块的封装结构，电路板100上开设有第一散热孔101，且封装体200的内部与第一散热孔101连通，既能将各电源单元集成在同一个封装内，又能使封装内的热量及时得到释放，避免出现热量累积导致电源单元的温度过高的问题；电源模块中的电源单元分为发热部分和不发热或发热量较少的部分，且两个部分分别位于第一散热孔的两侧，有效减少了热量的累积，使封装内部的散热效果得到进一步增强。
[0034] 图2为另一个实施例中电源模块的封装结构的示意图，该电源模块的封装结构中，电路板100上还开设有若干个与第一散热孔101相连的第二散热孔102。第二散热孔102的设置可增大该结构的散热面积，提高散热效率，且可用于安插导热片等导热件以提高该结构的散
热能力。
[0035] 图3为一个实施例中电源模块的封装结构的示意图，该电源模块的封装结构中，电路板100上还开设有若干个与第一散热孔101相连的第二散热孔102，若干个第二散热孔102间隔排列；封装体200内壁上固定有若干个散热柱204，散热柱204的一端与封装体200的内壁连接，另一端延伸至第二散热孔102，并与电路板100齐平。散热柱204从封装体200的内壁上延伸至间隔排列的第二散热孔102，将封装体200内的热量引导至第二散热孔102后释放到外部的空气中；每个散热柱204之间存在缝隙，在加强散热效果的同时，可使电源管理芯片201与伽马电压产生芯片202和电压转换芯片203之间的走线不受影响。
[0036] 可选的，散热柱204位于第一电源单元和第二电源单元之间，即散热柱204位于电源管理芯片201和伽马电压产生芯片202之间，由于电源管理芯片201产生的热量较多，电源管理芯片201所在一侧(即高温侧)的热量将向伽马电压产生芯片202和电压转换芯片203所在的一侧(即低温侧)传递。在热量的传递过程中，一部分的热量在经过散热柱204时，将被散热柱204引导至第二散热孔102后释放到外部的空气中；还有一部分的热量在经过第一散热孔101上方时，将被第一散热孔101引导至外部的空气中；剩余的能传递到低温侧的热量只有一小部分，封装体200内的大部分的热量在高温侧向低温侧传递的过程中及时得到释放，避免出现热量累积导致封装提200内温度过高的问题。
[0037] 其中，第二散热孔102可以位于靠近第一电源单元的一侧，也可以位于远离第一电源单元的一侧，也可以呈周期性设置在第一散热孔101的两侧。本实施例中，第二散热孔102位于靠近第一电源单元的一侧，使第二散热孔102与第一散热孔101的连线方向与热传递的方向相同，当第二散热孔102在散热时，使散热柱204中未能及时导出的热量可从第一散热孔101中释放。
[0038] 其中，散热柱204的数量少于或等于第二散热孔102的数量，本实施例中。散热柱204的数量与第二散热孔102的数量相等，每个散热柱204对应一个第二散热孔102，使第二散热孔102的作用发挥到最大。
[0039] 如图3所示，在与热传递的方向垂直的方向上，即与第一电源单元与第二电源单元所在的连线方向垂直的方向上，上述实施例中的第一散热孔101的长度m大于或等于第一电源单元的长度a的1.1倍，其宽度n大于1毫米，第一电源单元与第二电源单元之间的距离d大于3毫米，保证可在不影响第一电源单元与第二电源单元之间的走线的情况下，使封装体200内的热量能得到有效释放。
[0040] 上述电源模块的封装结构，散热柱204从封装体200的内壁上延伸至间隔排列的第二散热孔102，将封装体200内的热量引导至第二散热孔102后释放到外部的空气中，可进一步加强散热效果；而每个散热柱204之间存在缝隙，可使电源管理芯片201与伽马电压产生芯片202和电压转换芯片203之间的走线不受影响；封装体200内的大部分的热量在高温侧向低温侧传递的过程中及时得到释放，避免出现热量累积导致封装提200内温度过高的问题。
[0041] 还提供一种显示面板，该显示面板包括上述实施例中的电源模块的封装结构。
[0042] 上述显示面板既能将各电源单元集成在同一个封装内，又能使封装内的热量及时得到释放，避免出现热量累积导致电源单元的温度过高的问题，可减少体积，同时延长使用寿命。
[0043] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0044] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型
专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干
变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附
权利要求为准。
